专利名称：静电吸盘装置用电极板和使用它的静电吸盘装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及不仅对半导体器件的晶片等导体或半导体，而且还对液晶装置的玻璃基板等绝缘体，都可以良好地吸附保持的静电吸盘装置用电极板和使用它的静电吸盘装置。
背景技术：
在半导体器件的制造中，为了将晶片固定在等离子体蚀刻装置等加工装置的规定部位，而使用将晶片吸附保持的吸盘装置。作为吸盘装置，有机械式、真空式、静电式等，其中，静电吸盘装置使用简单，并具有即使在真空中也可使用的优点。现有的静电吸盘装置例如公开在专利文献1～5中，已知有用一对陶瓷基板夹置电极的结构、或者将一对绝缘性有机膜通过内包电极的绝缘性粘结剂层进行粘结的结构等。
专利文献1特开平10-223742号公报专利文献2特开平5-138473号公报专利文献3特开平5-235152号公报专利文献4特开平11-163111号公报专利文献5特开2000-107969号公报近年来，在液晶装置的制造中，为了将玻璃基板和树脂基板等绝缘性基板固定在加工装置的规定部位，可使用静电吸盘装置。液晶装置用基板比半导体器件用晶片大，就大的基板来说，1m×1m以上的基板已经实用化。为了良好地吸附保持这种大型的液晶装置用基板，除了要求静电吸盘装置大型化以外，还需要更大的吸附力，但为了良好地静电吸附玻璃基板和树脂基板这样的绝缘性基板，需要施加以往之上的高电压。但是，因在现有的静电吸盘装置中使用的氧化铝等陶瓷和绝缘性粘结剂中绝缘击穿电压低而不能施加高电压，存在不能获得充分的吸附力的问题。
发明内容
因此，本发明是鉴于上述情况的发明，其目的在于提供一种即使对于液晶装置用玻璃基板等绝缘体，也具有充分吸附力的静电吸盘装置用电极板和使用它的静电吸盘装置。
本发明人发现为了良好地吸附保持液晶装置用玻璃基板等绝缘体，则需要将绝缘性粘结剂层形成得比电极厚，于是发明了以下的静电吸盘装置用电极板和静电吸盘装置。
即，本发明的静电吸盘装置用电极板，是将一对绝缘性有机膜通过绝缘性粘结剂层进行粘结，且在所述绝缘性粘结剂层内形成了电极的静电吸盘装置用电极板，其特征在于将所述绝缘性粘结剂层形成得比所述电极厚。
在所述的静电吸盘装置用电极板中，所述电极的厚度优选在20μm和20μm以下。
在所述的静电吸盘装置用电极板中，相邻的所述电极的间隔在2mm和2mm以下，同时在所述一对绝缘性有机膜内，吸附被吸附体侧的绝缘性有机膜的表面凹凸差优选在10μm和10μm以下。
在所述的静电吸盘装置用电极板中，在所述一对绝缘性有机膜中，吸附被吸附体侧的绝缘性有机膜的厚度优选为20～150μm。
在所述的静电吸盘装置用电极板中，构成所述绝缘性粘结剂层的绝缘性粘结剂优选具有电压差5kV和5kV以上的耐绝缘性。
再有，所说的构成绝缘性粘结剂层的绝缘性粘结剂具有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性，意味以下事实在绝缘性有机膜上构图宽度为1mm、厚度为5μm的多个带状电极，以使电极间隔为1mm、合计长度为5m，并在其上形成厚10μm的绝缘性粘结剂层，而且制作粘结了绝缘性有机膜的评价用电极板，在该评价用电极板的电极上施加5kV电压差时，绝缘性粘结剂具有在电极间不产生短路的耐绝缘性。
更详细地说，上述绝缘性粘结剂的耐绝缘性通过下述的评价试验(以下称为‘耐绝缘性试验’)详细地进行评价。
在膜厚25μm的聚酰亚胺膜构成的绝缘性有机膜上，通过溅射形成镍衬底层后，进行镀铜处理，形成厚度5μm的导电层。接着，通过依次进行抗蚀剂涂敷、曝光、显像、蚀刻、清洗，对导电层进行构图，形成厚度5μm的多个带状电极和圆形端子。此时，如图1所示，形成将配置成条纹状的25个第1带状电极110连接到共用端子120的梳齿状的图形100、和将配置成条纹状的25条第2带状电极210连接到共用连接端子220的梳齿状图形200的两种图形，以使带状电极110和210交替配置。再有，在图1中，在绝缘性有机膜上附以标号300。在任何一个图形中，使各带状电极的宽度为1mm，长度L为100mm，构成两图形的所有带状电极的合计长度为5m。另外，使相邻的电极间隔(电极110和210的间隔)为1mm。
在形成了这样的电极图形的绝缘性有机膜的电极形成面上，以使干燥后的厚度为10μm地涂敷绝缘性粘结剂后，通过干燥进行半固化，形成绝缘性粘结剂层，然后在其上粘结膜厚25μm的聚酰亚胺膜构成的绝缘性有机膜。再有，在端子120、220上不进行绝缘性粘结剂的涂敷和上侧的绝缘性有机膜的粘结，形成端子露出的状态。
如以上那样制作评价用电极板，在端子120、220上施加5kV电压差。将该状态保持10分钟，检查是否发生电极间的短路。如果没有发生短路，则判定使用的绝缘性粘结剂有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性，如果发生短路，则判定使用的绝缘性粘结剂没有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性。再有，所说的5kV和5kV以上电压差指端子120和220上施加的电压差在5kV和5kV以上。例如，可列举在端子120上施加-2.5kV直流电压，在端子220上施加+2.5kV直流电压的状态，或使端子120为0，在端子220上施加+5kV直流电压的状态。
本发明的静电吸盘装置的特征在于，在基板上粘结上述静电吸盘装置用电极板。
附图的简单说明图1是说明本发明的绝缘性粘结剂的耐绝缘性试验的图。
图2是表示本发明涉及的实施方式的静电吸盘装置的结构图。
图3是表示本发明涉及的实施方式的静电吸盘装置的另一结构图。
图4是表示本发明涉及的实施方式的静电吸盘装置的另一结构图。
图5(a)、图5(b)是说明本发明涉及的实施例和比较例的吸附力的评价方法的图。
具体实施例方式
下面，参照
本发明涉及的实施方式的静电吸盘装置的结构。图2～图4是将本实施方式的静电吸盘装置相对于电极延长方向的垂直方向上进行剖切时的剖面图。再有，将吸附被吸附体的侧定义为上侧，将其相反侧定义为下侧。
如图2～图4所示，本实施方式的静电吸盘装置10将通过绝缘性粘结剂层33粘结一对绝缘性有机膜31、32，在绝缘性粘结剂层33内形成两种带状电极34、35的电极板(静电吸盘装置用电极板)30作为主体而构成，该电极板30的下面通过粘结剂层21粘结在基板20上。在本实施方式中，绝缘性有机膜32的上面成为吸附被吸附体的吸附面。
带状电极34、35的平面图形与图1所示的带状电极110、210相同，被各自独立地驱动，以便可施加极性不同的电压。本实施方式的静电吸盘装置10是具有配备了可施加这种极性不同电压的多个电极的所谓双极式结构的装置。在双极式中，与单极式不同，在被吸附体上不直接通电就可以吸附保持被吸附体，所以没有对被吸附体产生影响的危险，是优选的。再有，由于只要将施加极性不同的电压的电极34、35交替配置即可，所以其图形不限定于图1所示的图形。此外，各电极的形状也不限定于带状。
此外，由于只要将带状电极34、35形成在绝缘性粘结剂层33内即可，所以可以适当设计其形成位置。具体地说，如图2所示，也可形成在下侧的绝缘性有机膜31的上面，或如图4所示，也可形成在上侧的绝缘性有机膜32的下面。此外，如图3所示，也可以将上下绝缘性有机膜31及32隔开那样来形成。
作为绝缘性有机膜31、32的材质没有特别限定，例如可列举聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯类、聚乙烯等聚烯烃类、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜、对聚苯硫、聚醚酮、聚醚酰亚胺、三醋酸纤维素、硅酮橡胶等。其中，从绝缘性优良来看，聚酯类、聚烯烃类、聚酰亚胺、硅酮橡胶、聚醚酰亚胺、聚醚砜等较好，聚酰亚胺特别好。聚酰亚胺膜可在市场上购买，例如最好是使用东レ·デユポン社制商品名カプトン、宇部兴产社制商品名ユ一ピレツクス、钟渊化学工业社制商品名アピカル等。
绝缘性有机膜31、32的厚度也没有特别限定，但20～150μm较好，25～75μm更好。吸附被吸附体侧的绝缘性有机膜32的厚度低于20μm时因表面损伤而有绝缘性下降的危险，而超过150μm时有不能获得充分的静电吸附力的危险。
作为形成上述绝缘性粘结剂层33的绝缘性粘结剂，可以使用热固化成分的树脂构成的粘结剂、热塑性成分的树脂构成的粘结剂、或混合了热固化成分的树脂和热塑性成分的树脂的粘结剂。
作为上述热固化成分的树脂，可以列举从环氧树脂、酚醛树脂、胺化合物、双马来酰亚胺化合物、邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂等中选择的一种或两种以上的树脂等。这里，作为环氧树脂，可具体地列举双酚型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、缩水甘油基醚型、缩水甘油基酯型、缩水甘油基胺型、三羟基苯甲烷型、四缩水甘油基酚链烷烃型、萘型、双缩水甘油基二苯基甲烷型、双缩水甘油基联苯型等双功能或多功能环氧树脂等。其中，双酚型环氧树脂较好，双酚A型环氧树脂更好。此外，在以环氧树脂为主要成分时，根据需要，可以配合咪唑类、叔胺类、酚类、双氰胺类、芳香族双胺类、有机过氧化物等环氧树脂用的固化剂和固化促进剂来使用。作为酚醛树脂，可具体地列举烷基酚醛树脂、p-苯基酚醛树脂、双酚A型酚醛树脂等酚醛清漆型酚醛树脂、可溶酚醛树脂、聚苯基对酚(ポリフエニルパテフエノル)树脂等。
此外，作为上述热塑性成分的树脂，可列举从聚酰胺树脂、丙烯腈-丁二烯共聚物、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、苯乙烯系嵌段共聚物、聚氨酯树脂、聚烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、丙烯酸类橡胶等中选择的一种或两种以上的树脂。作为上述苯乙烯系嵌段共聚物，可具体地列举苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS)等。
上述热固化成分的树脂和热塑成分的树脂可分别单独使用，也可以将两者混合来使用。特别是将上述热固化成分的树脂和热塑成分的树脂混合使用较好。热固化成分的树脂和热塑成分的树脂的重量比按10∶90～90∶10的比例混合使用较好，而按20∶80～80∶20的比例混合使用更好。
此外，在上述绝缘性粘结剂中，最好是在前面说明的耐绝缘性试验中具有电压差5kV和5kV以上的耐绝缘性的绝缘性粘结剂(在绝缘性有机膜上构图宽度为1mm、厚度为5μm的多个带状电极，并使电极间隔为1mm、合计长度为5m，在其上形成厚度10μm的绝缘性粘结剂层，进而形成粘结了绝缘性有机膜的评价用电极板，在该评价用电极板的电极上施加5kV电压差时，具有电极间不发生短路的耐绝缘性的绝缘性粘结剂)。
作为带状电极34、35，只要是由施加电压时可以产生静电吸附力的导电性物质构成就没有特别限定，但优选的是对从铜、铝、金、银、铂、铬、镍、钨等和它们的合金中选择的一种或两种以上的金属构成的薄膜进行构图。作为金属薄膜，可具体地列举通过蒸镀、电镀、溅射等成膜的薄膜、将导电性膏涂敷干燥后成膜的薄膜、铜箔等金属箔等。
在本实施方式中，需要将绝缘性粘结剂层33形成得比带状电极34、35厚。
本发明人发现以下事实通过将绝缘性粘结剂层33形成得比带状电极34、35厚，特别是通过在耐绝缘性试验中具有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性的绝缘性粘结剂来构成绝缘性粘结剂层33，即使按与耐绝缘性试验不同的条件(例如，绝缘性粘结剂层的厚度、电极厚度、电极的材质、电极图形等与耐绝缘性试验不同的条件)形成电极板30，绝缘性粘结剂层33也具有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性(具有即使在带状电极34、35上施加5kV电压差，也不在带状电极34、35间产生短路的耐绝缘性)。
再有，通过在材料单体的耐绝缘性试验中具有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性的绝缘性粘结剂来构成绝缘性粘结剂层33，在绝缘性粘结剂层33比带状电极34、35薄的情况下，在相邻电极间形成没有填充绝缘性粘结剂的空隙，从而有耐绝缘性下降的危险。
只要带状电极34、35的厚度充分满足以上条件就没有特别的限定，具体地说在20μm和20μm以下较好。在带状电极34、35的厚度超过20μm时有在吸附面上形成凹凸的危险。此外，带状电极34、35的厚度在1μm和1μm以上较好。在带状电极34、35的厚度低于1μm时有在进行电极的接合时强度不足的危险。
此外，相邻的带状电极34和35的间隔在2mm和2mm以下较好。电极间隔超过2mm时，在电极间不产生充分的静电力，有吸附力不足的危险。而且，吸附被吸附体侧的绝缘性有机膜32的表面(即吸附面)的凹凸差在10μm和10μm以下较好。吸附面的凹凸差超过10μm时，与被吸附体的贴紧性下降，有吸附力不充分的危险。
作为粘结电极板30的基板20没有特别限定，可列举出铝基板、不锈钢基板、陶瓷基板等。此外，作为构成粘结剂层21的粘结剂，可以使用与绝缘性粘结剂层33同样的粘结剂。但是，就粘结剂层21来说，其耐绝缘性不需要像对绝缘性粘结剂层33要求的那样高。
根据本实施方式的电极板30和使用它的静电吸盘装置10，由于将绝缘性粘结剂层33形成得比带状电极34、35厚，所以在绝缘性粘结剂层33中不产生绝缘击穿，不但可良好地吸附保持半导体器件用晶片等导体或半导体，而且也可良好地吸附保持液晶装置用基板等大型的绝缘体(石英玻璃等玻璃、陶瓷、塑料等构成的板材和薄膜等)。
特别是如果通过在耐绝缘性试验中具有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性的绝缘性粘结剂构成绝缘性粘结剂层33，则如上所述，可以使绝缘性粘结剂层33具有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性。因此，在绝缘性粘结剂层33中不产生绝缘击穿，在带状电极34、35上至少可以施加5kV的电压，不但可良好地吸附保持半导体器件用晶片等导体或半导体，而且也可良好地吸附保持液晶装置用基板等大型的绝缘体(石英玻璃等玻璃、陶瓷、塑料等构成的板材和薄膜等)。
再有，用电极与陶瓷紧连结构的静电吸盘装置来实现具有相同耐绝缘性的装置，由于需要绝缘击穿电压高的陶瓷，所以除了开发困难以外，而且即使可以开发，价格也非常昂贵，而根据本发明，由于可设计耐绝缘性优良的粘结剂，所以可以比较简单并且低价地实现具有良好吸附力的装置。
实施例下面，说明本发明的实施例和比较例。
(绝缘性粘结剂的调制)将表1所示的成分按该表所示的掺合比进行掺合，调制绝缘性粘结剂1～4。再有，绝缘性粘结剂1是将表1所示的成分混合溶解在丁酮中，绝缘性粘结剂2和3是将表1所示的成分混合溶解在四氢化呋喃中，绝缘性粘结剂4是将表1所示的成分混合溶解在丁酮/醋酸乙基酯的混合溶剂中，分别进行调制。
使用的成分的厂商名及商品名如下。
<绝缘性粘结剂1>
·O-甲酚酚醛清漆型环氧树脂日本化药社制商品名EOCN-1020·酚醛清漆酚醛树脂丸善石油化学社制商品名マルカリンカ一M·丙烯腈-丁二烯共聚物日本ゼオン社制商品名1001<绝缘性粘结剂2>
·环氧树脂大日本インキ社制商品名エピクロンHP7200·酚醛清漆酚醛树脂群荣化学社制商品名レヂトツプPSM4324·变性聚胺日本化药社制商品名カヤボンドC300S·环氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物ダイセル化学工业制商品名エポフレンド A1020<绝缘性粘结剂3>
·双马来酰亚胺ケイアイ化成社制商品名BMI-70·环氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物ダイセル化学工业社制商品名エポフレンドAT501<绝缘性粘结剂4>
·环氧树脂油化シエルエポキシ社制商品名エピコ一ト828·甲酚型酚醛树脂昭和高分子社制商品名CKM2400·丙烯酸类橡胶帝国化学产业社制商品名テイサンレジンSG-811(绝缘性粘结剂的评价)对于上述获得的绝缘性粘结剂1～4，进行耐绝缘性试验([主要的评价条件]下侧和上侧的绝缘性有机膜都为膜厚25μm的聚酰亚胺膜；电极在厚度500的镍上实施镀铜处理，并进行构图形成宽度1mm、厚度5μm、长度100mm、电极间隔1mm、合计长度5m的电极；绝缘性粘结剂层厚度10μm，一个端子上施加-2.5kV的直流电压，另一个端子上施加+2.5kV的直流电压)时，绝缘性粘结剂1～3具有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性，而绝缘性粘结剂4没有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性。
(实施例1)通过如下操作，制作图4所示结构的静电吸盘装置用电极板和静电吸盘装置。
作为上侧的绝缘性有机膜，准备膜厚75μm的聚酰亚胺膜(东レ·デユポン制商品名カプトン)，在其单面上与绝缘性粘结剂的耐绝缘性性试验同样地形成电极和端子。接着，在电极形成面上，以使其干燥后的厚度为15μm地涂敷上述获得的绝缘性粘结剂1之后，通过干燥和加热进行半固化，形成绝缘性粘结剂层，进而，作为下侧的绝缘性有机膜，粘结膜厚50μm的聚酰亚胺膜(东レ·デユポン制商品名カプトン)。接着，通过加热使绝缘性粘结剂层完全固化，获得本发明的静电吸盘装置用电极板。
在用激光位移型测定仪测定该电极板的吸附面(膜厚75μm的聚酰亚胺膜侧的面)的凹凸差时为3.5μm，表面平滑性良好。
接着，还在获得的电极板的下面(膜厚50μm的聚酰亚胺膜侧的面)上再以使其干燥后的厚度为20μm地涂敷绝缘性粘结剂1后，通过干燥和加热进行半固化，形成粘结剂层。最后，通过该粘结剂层粘结铝基板，获得本发明的静电吸盘装置。
(实施例2)通过如下操作，制作图2所示结构的静电吸盘装置用电极板和静电吸盘装置。
作为下侧的绝缘性有机膜，准备膜厚50μm的聚酰亚胺膜(宇部兴产社制商品名ユ一ピレツクス)，在其单面上与绝缘性粘结剂的耐绝缘性性试验同样地形成电极和端子。接着，在电极形成面上，以使其干燥后的厚度为20μm地涂敷上述获得的绝缘性粘结剂2之后，通过干燥和加热进行半固化，形成绝缘性粘结剂层，另外，作为上侧的绝缘性有机膜，粘结膜厚50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人デユポンフイルム社制)。接着，通过加热使绝缘性粘结剂层完全固化，获得本发明的静电吸盘装置用电极板。
在与实施例1同样地测定该电极板的吸附面(膜厚50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜侧的面)的凹凸差时为2.8μm，表面平滑性良好。
接着，还在获得的电极板的下面(膜厚50μm的聚酰亚胺膜侧的面)上以使其干燥后的厚度为20μm地涂敷绝缘性粘结剂1后，通过干燥和加热进行半固化，形成粘结剂层。最后，通过该粘结剂层粘结不锈钢基板，获得本发明的静电吸盘装置。
(实施例3)通过如下操作，制作图2所示结构的静电吸盘装置用电极板和静电吸盘装置。
作为下侧的绝缘性有机膜，准备膜厚50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(ユニチカ社制)，在其单面上形成电极和端子。电极，除了是在厚度500A的镍上实施了镀铝处理以外，与绝缘性粘结剂的耐绝缘性试验同样地形成。接着，在电极形成面上，以使其干燥后的厚度为20μm地涂敷上述获得的绝缘性粘结剂1之后，通过干燥和加热进行半固化，形成绝缘性粘结剂层，而作为上侧的绝缘性有机膜，粘结膜厚50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(ユニチカ社制)。接着，通过加热使绝缘性粘结剂层完全固化，获得本发明的静电吸盘装置用电极板。
在与实施例1同样地测定该电极板的吸附面(从后面粘结了聚对苯二甲酸乙二醇酯膜侧的面)的凹凸差时为2.3μm，表面平滑性良好。
接着，还在获得的电极板的下面(预先准备的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜侧的面)上以使其干燥后的厚度为20μm地涂敷绝缘性粘结剂1之后，通过干燥和加热进行半固化，形成粘结剂层。最后，通过该粘结剂层粘结铝基板，获得本发明的静电吸盘装置。
(实施例4)如下述那样地操作，制作图3所示结构的静电吸盘装置用电极板和静电吸盘装置。
作为上侧的绝缘性有机膜，准备膜厚50μm的聚酰亚胺膜(宇部兴产社制商品名ユ-ピレツクス)，在其单面上涂敷上述获得的绝缘性粘结剂3，以使其干燥后的厚度为15μm后，通过干燥和加热进行半固化，进而粘结厚度18μm的电解铜箔。然后，通过加热使绝缘性粘结剂3完全固化。接着，依次进行抗蚀剂涂敷、曝光、显像、蚀刻、清洗，对电解铜箔进行构图，与绝缘性粘结剂的耐绝缘性试验同样地进行构图，形成厚度18μm的电极和端子。
接着，在电极形成面上，以使其干燥后的厚度为15μm地涂敷上述获得的绝缘性粘结剂1后，通过干燥和加热进行半固化，与前面涂敷固化的绝缘性粘结剂3一起形成厚度30μm的绝缘性粘结剂层，而作为下侧的绝缘性有机膜，粘结膜厚20μm的聚酰亚胺膜(宇部兴产社制商品名ユ-ピレツクス)。接着，通过加热使绝缘性粘结剂1完全固化，获得本发明的静电吸盘装置用电极板。
在与实施例1同样地测定该电极板的吸附面(膜厚50μm的聚酰亚胺膜侧的面)的凹凸差时为4.4μm，表面平滑性良好。
接着，还在获得的电极板的下面(膜厚50μm的聚酰亚胺膜侧的面)上以使其干燥后的厚度为20μm地涂敷绝缘性粘结剂1后，通过干燥和加热进行半固化，形成粘结剂层。最后，通过该粘结剂层粘结陶瓷基板，获得本发明的静电吸盘装置。
(比较例1)如下那样操作，制作图2所示结构的静电吸盘装置用电极板和静电吸盘装置。
作为下侧的绝缘性有机膜，准备膜厚50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(ユニチカ社制)，在其单面上形成电极和端子。电极，除了厚度为35μm以外，与绝缘性粘结剂的耐绝缘性试验同样地形成。接着，在电极形成面上，以使其干燥后的厚度为5μm地涂敷上述获得的绝缘性粘结剂1之后，通过干燥和加热进行半固化，形成绝缘性粘结剂层，而作为上侧的绝缘性有机膜，粘结膜厚50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(ユニチカ社制)。接着，通过加热使绝缘性粘结剂层完全固化，获得用于比较的静电吸盘装置用电极板。
在与实施例1同样地测定该电极板的吸附面(从后面粘结了聚对苯二甲酸乙二醇酯膜侧的面)的凹凸差时为11.2μm，表面平滑性不良。
接着，还在获得的电极板的下面(预先准备的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜侧的面)上以使其干燥后的厚度为20μm地涂敷绝缘性粘结剂1后，通过干燥和加热进行半固化，形成粘结剂层。最后，通过该粘结剂层粘结铝基板，获得用于比较的静电吸盘装置。
(比较例2)如下那样操作，制作图4所示结构的静电吸盘装置用电极板和静电吸盘装置。
作为上侧的绝缘性有机膜，准备膜厚75μm的聚酰亚胺膜(东レ·デユポン制商品名カプトン)，在其单面上与绝缘性粘结剂的耐绝缘性性试验同样地形成电极和端子。接着，在电极形成面上以使其干燥后的厚度为15μm地涂敷上述获得的绝缘性粘结剂4之后，通过干燥和加热进行半固化，形成绝缘性粘结剂层，而作为下侧的绝缘性有机膜，粘结膜厚50μm的聚酰亚胺膜(东レ·デユポン制商品名カプトン)。接着，通过加热使绝缘性粘结剂层完全固化，获得用于比较的静电吸盘装置用电极板。
在与实施例1同样地测定该电极板的吸附面(膜厚75μm的聚酰亚胺膜侧的面)的凹凸差时为3.2μm，表面平滑性良好。
接着，还在获得的电极板的下面(膜厚50μm的聚酰亚胺膜侧的面)上以使其干燥后的厚度为20μm地涂敷绝缘性粘结剂1后，通过干燥和加热进行半固化，形成粘结剂层。最后，通过该粘结剂层粘结铝基板，获得用于比较的静电吸盘装置。
(评价项目及评价方法)对于各实施例和比较例中获得的静电吸盘装置，进行以下评价。
<耐电压性>
在获得的静电吸盘装置的吸附面上装载铜箔，将该铜箔和基板接地。接着，在电极板两端上设置的一个端子上施加-5kV直流电压，在另一个端子上施加+5kV直流电压，并放置10分钟。将该试验重复进行两次，检查有无绝缘击穿等异常发生。
<吸附力>
将获得的静电吸盘装置的基板接地，评价在电极板两端上设置的一个端子上施加-5kV直流电压、在另一个端子上施加+5kV直流电压时的吸附力。作为被吸附体，使用(1)100mm×100mm的パイレツクス(注册商标)玻璃板(厚度0.7mm)、(2)100mm×100mm的铝陶瓷板(厚度0.38mm)、(3)100mm×100mm的聚酰亚胺膜(厚度0.125mm)三种绝缘体。在吸附被吸附体的状态下，进行如图5(a)所示那样在被吸附体上施加1kg的负荷，向侧方拉伸的剪切吸附力试验，和图5(b)所示那样在被吸附体的中心部施加200g负荷并在垂直方向上提升的垂直吸附力试验，在任何情况下被吸附体都没有从静电吸盘装置中脱离移动，可判断吸附力能够维持与施加负荷前相同的状态。
(结果)各实施例、比较例的主要制造条件和评价结果示于表2。
如表2所示，使用在耐绝缘性试验中具有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性的绝缘性粘结剂1～3形成绝缘性粘结剂层，同时将绝缘性粘结剂层形成得比电极厚的实施例1～4中，获得的静电吸盘装置没有产生各层间的绝缘击穿和电极间的短路，具有良好的耐电压性。此外，获得的静电吸盘装置使用パイレツクス(注册商标)玻璃板、铝陶瓷板、聚酰亚胺膜的任何一个作为被吸附体，在剪切吸附力试验、垂直吸附力试验的双方吸附力试验中，被吸附体没有从静电吸盘装置中脱离移动，具有良好的吸附力。
相反，使用在耐绝缘性试验中具有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性的绝缘性粘结剂1形成绝缘性粘结剂层，但将绝缘性粘结剂层形成得比电极薄的比较例1中，获得的静电吸盘装置的吸附面的表面平滑性差，电极间产生短路，发生绝缘击穿，吸附面被损伤，耐电压性不良。
此外，在将绝缘性粘结剂层形成得比电极厚，但使用在耐绝缘性试验中没有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性的绝缘性粘结剂4形成绝缘性粘结剂层的比较例2中，获得的静电吸盘装置在电极间产生短路，发生绝缘击穿，吸附面被损伤，耐压性不良。
在比较例1和2中，由于产生这样的绝缘击穿，所以没有进行吸附力的评价。再有，耐电压性试验中产生绝缘击穿的比较例1和2中获得的静电吸盘装置不能施加5kV和5kV以上的直流电压，所以当然没有良好的吸附力。
表1
表2
发明的效果如以上详细说明的那样，根据本发明，即使对于液晶装置用玻璃基板等绝缘体，也可以提供具有充分吸附力的静电吸盘装置用电极板和使用它的静电吸盘装置。
符号的说明10静电吸盘装置20基板30静电吸盘装置用电极板31、32绝缘性有机膜33绝缘性粘结剂层34、35带状电极
权利要求
1.一种静电吸盘装置用电极板，其是一对绝缘性有机膜通过绝缘性粘结剂层被粘结，在所述绝缘性粘结剂层内形成电板的静电吸盘装置用电极板，其特征在于将所述绝缘性粘结剂层形成得比所述电极厚。
2.如权利要求1所述的静电吸盘装置用电极板，其特征在于，所述电极的厚度在20μm和20μm以下。
3.如权利要求1或权利要求2所述的静电吸盘装置用电极板，其特征在于，相邻的所述电极的间隔在2mm和2mm以下，并且在所述一对绝缘性有机膜内，吸附被吸附体侧的绝缘性有机膜的表面凹凸差在10μm和10μm以下。
4.如权利要求1至权利要求3任何一项所述的静电吸盘装置用电极板，其特征在于，在所述一对绝缘性有机膜中，吸附被吸附体侧的绝缘性有机膜的厚度为20～150μm。
5.如权利要求1至权利要求4任何一项所述的静电吸盘装置用电极板，其特征在于，构成所述绝缘性粘结剂层的绝缘性粘结剂具有电压差5kV和5kV以上的耐绝缘性。
6.一种静电吸盘装置，其特征在于，该装置是在基板上粘结权利要求1至权利要求5任何一项所述的静电吸盘装置用电极板构成的。
全文摘要
提供一种即使对于绝缘体也具有充分的吸附力的静电吸盘装置用电极板。本发明的静电吸盘装置用电极板(30)将一对绝缘性有机膜(31、32)通过绝缘性粘结剂层(33)进行粘结，在绝缘性粘结剂层(33)内形成电极(34、35)，其特征在于，将绝缘性粘结剂层(33)形成得比电极(34、35)厚。
文档编号H01L21/683GK1525547SQ20041003961
公开日2004年9月1日 申请日期2004年1月29日 优先权日2003年1月31日
发明者岛武志, 栃平顺, 长谷川雄一, 山本敏之, 堀真寿, 今西章夫, 之, 夫, 雄一 申请人:株式会社巴川制纸所