专利名称：电子卡改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种针对电脑所使用外接式或外插式的记忆装置、网路传输装置等电子卡结构加以改良，尤指一种可降低整体结构生产成本、提升组卸便利、迅速及提升结构密合度，以符合经济效益及整体外观完美性的电子卡改良结构。
背景技术：
按，现今科技发展迅速，以致于带动电脑及电脑周边设备产业的发展，而电脑及电脑周边设备也由以往内建式导向外接或外插式的结构装置，其中，最为普遍使用的便是显示介面卡、音效介面卡、介面卡、记忆卡或网路卡等，而显示介面卡、音效介面卡及介面卡等多为插设在主机板或以晶片式内建在主机板上，其记忆卡或网路卡则为便于使用者随身携带或搭配笔记型电脑的使用，而采用除内建硬碟、记忆体或网路传输晶片外，更提供使用者于随时随地可通过携带式并具外接或外插功能的记忆卡或网路卡，达到存取资料或网路传输的功能，而一般记忆卡或网路卡虽能达到上述的功能，但其在市场上的价格仍居高不下，究其因乃在于，其一，该种电子卡的结构需通过各项元件的开模制造，往往一张电子卡所含的元件高达数种，而存在于市面上的电子卡其各项元件均为不对称的结构，进而必需针对各别单一元件加以开设模具，制造出单一元件后，再加以组合而构成，故其所需的成本极高，当然，所制造出的成品贩售价格则反应在成本上，其二，组装上需各别分类再加以组立，造成组装的不便进而降低其便利性及迅速性，连带降低其产能或产量，其三，在整体外观结构的密合度上，亦是现存电子卡所未考量的重点，而造成电子卡日久使用下，因碰撞或外力的影响产生壳体掀翘的弊端，上述几点乃为现存电子卡所存在的共同缺失，而如何针对上述种种的多项弊端加以克服，亦为业者所困扰的重大课题，其如何有效避免乃为各相关业者的努力与发展的方向。
有鉴于现有技术未臻至善之处，本案创作人遂以从事该行业多年的设计经验，并本着精益求精的精神，积极研究改良，不断创新试验，专心投入在本技术的设计及研发，以独到的设计巧思致力在该结构的改良，遂有本实用新型电子卡改良结构的产生。
实用新型内容本实用新型电子卡改良结构的主要目的在于提供一种针对电脑所使用外接式或外插式的记忆装置、网路传输装置等电子卡结构的改良设计，特别是一种可降低整体结构生产成本、提升组卸便利、迅速及提升结构密合度，以符合经济效益、提升产能产量及整体外观耐用的完整性等多项优点，实为一创新并具备多项进步性优越功能的结构改良设计。
本实用新型电子卡改良结构的主要特征在于该电子卡结构包含一上匣壳、一下匣壳、一胶框、一端子座及一电路板等所构成，其主要是在于上、下匣壳及胶框的结合结构加以进一步的改良设计，使上、下匣壳的结构对称而组装在胶框上，并在上、下匣壳的前端两侧边缘与胶框的结合面处形成一相对向内斜倾的倾斜边，通过本实用新型结构的改良后，该上、下匣壳的结构仅需通过一组模具即可制造完成，且同时提升上、下匣壳与胶框结合的密合度，以获致上述目的所强调的功效。
综上所述，本实用新型诉求明朗而简单，为预期可达，效能所兵的高等精进结构设计，当能凸显本案的新颖性及进步性双重要件；为便于贵审查员能进一步了解有关本实用新型为达上述目的、特征所采用的技术手段及其功效，兹例举较佳实施例并配合附图说明如下。
图1为本实用新型的立体组合结构实施例示意图；图2为本实用新型的立体分解结构实施例示意图；图3为本实用新型的另一角度立体局部结构分解实施例示意图；图4为本实用新型图3的放大实施例示意图。
图号说明1、电子卡10、上匣壳101、端部摺缘102、摺勾103、侧边弯勾104、斜侧边11、下匣壳111、端部摺缘112、摺勾113、侧边弯勾114、斜侧边20、胶框21、嵌合槽22、内抵槽23、沟槽231、上、下肋条24、压制面30、端子座31、斜嵌槽40、电路板50、延伸壳体51、下壳体52、上壳体
具体实施方式
首先，请参阅图1、图2所示，本实用新型电子卡改良结构，其中，该电子卡1主要包括长短型的上匣壳10、下匣壳11、胶框20、端子座30等元件所构成一扁长型的电子卡1态样，在该电子卡1内部则形成一储存空间，使该内部空间得容纳一储存数位资料或网路传输介面的电路板40，再者，在该电子卡1相对端子座30的一端则可延设一延伸壳体50，该延伸壳体50则为电子卡1应用于网路传输时装置天线电路的容置空间或为应用在记忆装置时延长电路板的容置空间，整体构成一如图所示的电子卡1结构态样。
请参阅图2、图3所示，本实用新型电子卡改良结构，其中，该电子卡1的上匣壳10与下匣壳11的前端边缘部份设成朝端子座30方向，内摺成一微小角度的端部摺缘101、111；其中该端子座30的上下面设有斜嵌槽31，以供端部摺缘101、111的嵌入定位；其固定胶框20的前端部份，设具有嵌合槽21，以供端子座30在该处插入嵌合，并今其两侧各设一内抵槽22，以供上匣壳10与下匣壳11前端两侧的摺勾102、112与之成扣结固定的机能；其次，前述的上、下卡匣壳10、11边缘与端子座30接合，主要因具有微小角度的端部摺缘101、111而能与端子座30的斜嵌槽31密合，使在长期使用后不易因外力的破坏而发生掀翘与脱落，再者，该上匣壳10与下匣壳11的两长侧边则分别设有长型的侧边弯勾103、113，其端面形状呈直角的弯折，该胶框20对应上、下匣壳10、11长型的侧边臂勾103、113位置处，则分别设有长型的沟槽23，以供上、下匣壳10、11长型的侧边弯勾103、113勾抵固定，在上、下匣壳10、11的摺勾102、112相邻的外侧边缘则形成一同端部摺缘101、111的倾斜边104、114，并在该胶框20与上、下匣壳10、11结合后，倾斜边104、114所对应的位置处形成一上下的压制面24，以供上、下匣壳10、11的倾斜边104、114压制结合并达成较佳的密合度，使在长期使用后不易因外力的破坏而发生掀翘刮伤使用者的弊端。
其中，该电子卡1相对端子座30的一端则可延设一延伸壳体50，该延伸壳体50是由一接合在胶框20端的下壳体51及一分离式的上壳体52所扣合构成，以便符合延长式的电路板40或网路传输用的天线电路结构容置的使用。
请参阅图3、图4所示，本实用新型的电子卡改良结构，其中，电子卡1主要结构改良是在于上、下匣壳10、11及胶框20的结合结构，该上、下匣壳10、11的结构为一对称式的设计而组装在胶框20上，其是在上、下匣壳10、11的两长侧边分别设有相对称的侧边弯勾103、113，该胶框20对应上、下匣壳10、11长型的侧边弯勾103、113位置处，则分别设有长型的沟槽23，该沟槽23是可在胶框20的两长侧边表面以上、下肋条231设置，并在上、下肋条231间形成一间隔的距离所构成，或在胶框20的两长侧边表面以向内凹陷的结构形成沟槽23的态样，以供上、下匣壳10、11长型的侧边弯勾103、113同时勾抵固定，在上、下匣壳10、11的摺勾102、112相邻的外侧边缘则形成一同端部摺缘101、111的倾斜边104、114，并在该胶框20与上、下匣壳10、11结合后，倾斜边104、114所对应的位置处形成一上下的压制面24，以供上、下匣壳10、11的倾斜边104、114压制结合并达成较佳的密合度，通过本实用新型结构的改良后，在上、下匣壳10、11的结构仅需通过一组模具即可制造完成，且同时提升上、下匣壳10、11与胶框20结合的密合度，另外，在维修时仅需拆解其中的上匣壳10或下匣壳11即可获致内部电路板40的单面维修作业，而无需完全拆解造成组卸的不便，并借此以获致前述目的所强调的功效。
综上所述，本实用新型电子卡改良结构，的确能通过上述所揭露的构造，达到所述的功效。且本实用新型申请前未见在刊物亦未公开使用，诚已符合新型专利的新颖性及进步性等要件。
惟，上述所揭的附图及说明，仅为本实用新型的实施例而已，非为限定本实用新型的实施例；大凡熟悉该项技艺的人士，其所依本实用新型的特征范畸，所作的其它等效变化或修饰，皆应涵盖在上述本案申请专利范围内。
权利要求1.一种电子卡改良结构，其中，该电子卡主要包括长矩型的上、下匣壳、胶框、端子座等元件所构成一扁长型的电子卡态样，在电子卡内部则形成一储存空间，使该内部空间得容纳一储存数位资料或网路传输介面的电路板，其主要特征在于该电子卡的上、下匣壳结构为一对称式的设计，而组装在胶框上，其是在上、下匣壳的两长侧边分别设有相对称的侧边弯勾，该胶框对应上、下匣壳长型的侧边弯勾位置处，则分别设有长型的以供上、下匣壳长型的侧边臂勾同时勾抵固定的沟槽；另该上、下匣壳的前端两侧摺勾相邻的外侧边缘则形成一倾斜边，并在该胶框上与倾斜边相对应的位置处形成一以供上、下匣壳的倾斜边压制结合并达成较佳的密合度的上下压制面。
2.如权利要求1所述的电子卡改良结构，其特征在于该沟槽可在胶框的两长侧边表面以上、下肋条设置，并在上、下肋条间形成一间隔的距离。
3.如权利要求1所述的电子卡改良结构，其特征在于该沟槽可在胶框的两长侧边表面中间适位以向内凹陷的结构形成沟槽的结构。
4.如权利要求1所述的电子卡改良结构，其特征在于该电子卡相对端子座的一端则可延设一延伸壳体，该延伸壳体是由一接合在胶框后端的下壳体及一分离式的上壳体所扣合构成。
5.如权利要求1所述的电子卡改良结构，其特征在于该电子卡的上、下匣壳前端边缘部份设有一朝端子座方向并内摺成一微小角度的端部摺缘，该端子座的上下面设有以供端部摺缘嵌入定位的斜嵌槽。
6.如权利要求1所述的电子卡改良结构，其特征在于该胶框的前端部份设有以供端子座插入嵌合的嵌合槽。
7.如权利要求1所述的电子卡改良结构，其特征在于该上、下匣壳前端两侧可设有相对称的摺勾，该胶框前端两侧各设一扣结固定于上、下匣壳前端两侧的摺勾的内抵槽。
专利摘要本实用新型公开一种电子卡改良结构，该电子卡主要结构包含一上匣壳、一下匣壳勺一胶框、一端子座及一电路板所构成，针对一般电脑所使用外接式或外插式的记忆装置、网路传输装置等电子卡结构加以改良，其主要在于上、下匣壳及胶框的结合结构加以进一步的改良设计，通过本实用新型结构的改良后，而可获致一降低生产成本及提升结构密合度的两大重要机能，且不失去现存结构组卸的便利性及迅速性，更为加强整体的外观完美性及符合经济效益，实为一创新的结构改良设计并具备多项优越功能。
文档编号H01R13/502GK2682652SQ200420004248
公开日2005年3月2日 申请日期2004年2月24日 优先权日2004年2月24日
发明者林木富 申请人:但以诚科技股份有限公司