整形台免校准的上盖机的制作方法

文档序号:6842098阅读:175来源:国知局
专利名称:整形台免校准的上盖机的制作方法
技术领域
本实用新型涉及集成电路的封装领域,具体地说,涉及一种整形台免校准的上盖机,用于对散热盖进行整形和上盖。
背景技术
散热盖是集成电路中一个部件。由于集成电路需要散热,在一些大功能的集成电路中通常通过散热盖进行散热处理,以便集成电路正常工作。散热盖是在封装过程中,被固定到集成电路上的。上盖机在将散热盖从弹匣中吸出之后,先置于一整形台上进行整形,以提供精度。然后再将整形过的散热盖放到已点好银浆的基板上,进行上盖操作,上盖机中整形台的作用就是提供并保证上盖的位置精度。
图1是示出了传统的上盖机中的局部结构以及工作原理。上盖机包括一吸头10和一整形台30(吸头和整形台仅是上盖机的一部分,上盖机还包括有其它的部件,例如放置散热盖的弹匣等。但由于本实用新型的改进仅涉及到吸头和整形台,因此,其它未涉及的部件在本案中将不作描述,但这不会影响对本实用新型的理解)。吸头10通过一丝杠21以及电机22构成的驱动机构20使吸头10可以作Y轴向的移动。整形台30包括一个台面31和两个相互之间垂直设置气缸32,台面31的一角设置有一直角凸边33,每个气缸32带动一个整形头34。吸头10在驱动机构的驱动下,从弹匣(未示出)中吸出散热盖,放置于整形台30上。然后由气缸32带动整形头34向散热盖40移动,通过整形头34以及台面上的直角凸边33对散热盖40进行整形。整形完成之后,吸头10再将经整形的散热盖40吸送到基板上。
由于同一台上盖机可能需要使用不同尺寸的散热盖,每当调换散热盖时,由于吸头20不能作X轴向的移动,因此为保证位置的准确性,每次调换散热盖时需要同时人工校准整形台的X轴向位置,给调换工作增替了不少的麻烦,使工作效率不能有效提高。
实用新型内容因此,本实用新型的目的在于提供一种整形台免校准的上盖机,以有效提高工作效率。
根据上述目的,本实用新型考虑到目前上盖机中整形台需校准的成因,提出了一种解决方案,即通过增加一套吸头的X轴向驱动机构,通过吸头的X轴向的移动,解决调换散热盖时产生的位置调整问题。
因此,本实用新型提供的上盖机包括吸头和整形台,在所述吸头与一Y轴驱动机构相连,其特征在于,在所述吸头上还设置有一X轴驱动机构。
2、如权利要求1所述的上盖机,其特征在于,所述X轴驱动机构包括一X轴向丝杠、X轴向导轨和X轴向电动机,所述Y轴驱动机构置于所述X轴向导轨上,并与所述X轴向丝杠相连。
下面通过一实施例,结合附图详细描述本实用新型。


图1是传统的上盖机的局部结构和工作原理图;图2是本实用新型的上盖机的局部结构和工作原理图。
具体实施方式
请参阅图2所示,如发明内容中所述,本实用新型的改进之处在于在传统的上盖机的基础之上,增加了吸头的X轴向驱动机构50,该X轴向驱动机50包括X轴向丝杠51、驱动X轴向丝杠51旋转的X轴向电机52以及X轴向导轨53。
如上所述,吸头10连接到Y轴驱动机构20上,在其驱动之下,吸头10可以作Y轴向的移动。在本实施例中,将Y轴驱动机构20置于X轴向导轨53上,并与X轴向丝杠相连。当X轴向电机52转动时,Y轴驱动机构20将连同吸头10一起,沿着X轴向丝杠51和X轴向导轨53移动,从向实现了吸头10的X轴向移动。
在图3的实施例中,X轴向驱动机构50和Y轴向驱动机构20都是通过丝杠加电机的方式实现的,但应当理解,在本领域中,还可以设计出其它结构的驱动机构来实现,例如,齿轮驱动、皮带驱动或气动驱动等。由于实现这些结构属于本领域的公知技术,因此,在本案中将不再详细描述,但仍应包含在本发明的范围之内。
权利要求1.一种上盖机,包括吸头和整形台,在所述吸头与一Y轴驱动机构相连,其特征在于,在所述吸头上还设置有一X轴驱动机构。
2.如权利要求1所述的上盖机,其特征在于,所述X轴驱动机构包括一X轴向丝杠、X轴向导轨和X轴向电动机,所述Y轴驱动机构置于所述X轴向导轨上,并与所述X轴向丝杠相连。
专利摘要本实用新型涉及集成电路的封装领域。传统的上盖机中,在调换散热片时,往往需要对整形台进行人工校准,制约了上盖机的工作效率的提高。本实用新型提供了一种整形台免校准的上盖机,包括吸头和整形台,在所述吸头与一Y轴驱动机构相连,其特征在于,在所述吸头上还设置有一X轴驱动机构。所述X轴驱动机构可以包括一X轴向丝杠、X轴向导轨和X轴向电动机,所述Y轴驱动机构置于所述X轴向导轨上,并与所述X轴向丝杠相连。本实用新型通过增加一X轴向驱动机构,实现了吸头的X轴向的移动,避免了在调换散热盖时整形台的校准,提高的上盖机的生产效率。
文档编号H01L23/34GK2775833SQ200420110088
公开日2006年4月26日 申请日期2004年11月22日 优先权日2004年11月22日
发明者龙波 申请人:威宇科技测试封装有限公司
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