专利名称：氮气保护罩的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体制造行业使用的设备，特别是一种氮气保护装置。
背景技术：
氮气保护罩(N2 shield)是半导体制造过程中的一种常用设备，其结 构一般如图1和图2所示，包括盖板3、多根排气管2和多根进气管1， 盖板3覆盖在排气管2上，进气管1穿入排气管2中并和排气管2通过螺 丝4连接，排气管2上开有密集的小孔。工作时，大量氮气从进气管1 进入排气管2，然后从排气管2上的小孔中排出形成气帘。工作气体，如 SiH4和02，可以在气帘和盖板包围的空间中进行工作，气帘可以起到防 止粉尘生成，减少颗粒干扰的作用。
但是，目前的氮气保护罩很容易在图1中圆圈A内的区域形成粉尘， 会对产品带来潜在的颗粒危害；如果改变氮气流量，又会导致气流分布变 化，影响工艺参数。这种现象产生的原因主要是，进气管1和排气管2 之间紧密接触，如图2所示，没有空间让氮气自由通过A区域，进气管l 和排气管2接触处因氮气不能有效流动，以至局部气帘效果降低，使得粉 尘容易堆积。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种氮气保护罩，能避免粉尘在进气
管和排气管接触区域堆积。
为解决上述技术问题，本发明氮气保护罩包括盖板、被盖板覆盖的多 个排气管和与分别与排气管连接的多个进气管，排气管和进气管接触部位
的管壁之间有等于2毫米或大于2毫米的间隙。 排气管和进气管通过焊接方式连接。
本发明由于在氮气保护罩的进气管和排气管之间保留了间隙，使得进 气管和排气管接触处氮气能自由流动，可减少接触处的粉尘堆积，减少粉 尘对产品的危害，减小氮气保护罩保养次数，增加其使用时间。
图1是氮气保护罩的外形示意图2是现有技术中氮气保护罩进气管和排气管接触部分剖面示意图； 图3是本发明氮气保护罩进气管和排气管接触部分剖面示意图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
本发明氮气保护罩包括盖板3、被盖板3覆盖的多个排气管2和与分 别与排气管2连接的多个进气管1，排气管2和进气管1接触部位的管壁 之间有等于2毫米或大于2毫米的间隙，如图3所示；排气管2和进气管 1通过焊接方式连接。在本发明较优的实施例中，排气管2和进气管1管 壁的轴向间距H等于4毫米或大于4毫米，排气管2和进气管1管壁的径 向间距D等于3毫米或大于3毫米。
本发明由于在氮气保护罩的进气管和排气管之间保留了间隙，使得进
气管和排气管接触处氮气能自由流动，可减少接触处的粉尘堆积，减少粉 尘对产品的危害，减小氮气保护罩保养次数，增加其使用时间。
权利要求
1、一种氮气保护罩，包括盖板(3)、被盖板(1)覆盖的多个排气管(2)和与分别与排气管(2)连接的多个进气管(1)，其特征是，排气管(2)和进气管(1)接触部位的管壁之间有等于2毫米或大于2毫米的间隙。
2、 根据权利要求1所述的氮气保护罩，其特征是，所述排气管(2) 和所述进气管(1)通过焊接方式连接。
3、 根据权利要求1所述的氮气保护罩，其特征是，所述排气管(2) 和所述进气管(1)管壁的轴向间距等于4毫米或大于4毫米，所述排气 管(2)和所述进气管(1)管壁的径向间距等于3毫米或大于3毫米。
全文摘要
本发明公开了一种氮气保护罩，包括盖板、被盖板覆盖的多个排气管和与分别与排气管连接的多个进气管，排气管和进气管接触部位的管壁之间有等于2毫米或大于2毫米的间隙；排气管和进气管通过焊接方式连接。本发明由于在氮气保护罩的进气管和排气管之间保留了间隙，使得进气管和排气管接触处氮气能自由流动，可减少接触处的粉尘堆积，减少粉尘对产品的危害，减小氮气保护罩保养次数，增加其使用时间。
文档编号H01L21/67GK101110345SQ20061002924
公开日2008年1月23日 申请日期2006年7月21日 优先权日2006年7月21日
发明者玮 严, 坚 任, 程望阳 申请人:上海华虹Nec电子有限公司