专利名称：表面安装型插座的制作方法
技术区域本发明涉及表面安装型插座，它是用于收发移动通信设备及其它电子设备的音频信号、视频信号或各种控制信号及其它信号，或者用于电源的供给或接受的设备侧的连接器，是直接锡焊在基板的表面上的连接器。
背景技术：
在手机等移动通信设备及其它小型电子设备中，为了实现零部件的小型化、增大安装密度及基板的小型化，表面安装技术正予以采用，可以说在最近的电子设备中90％以上采用了这种技术。
插座是安装于设备侧的连接器，连接器是为了收发上述种种信号或供给接受电源而相互对应地嵌合并连接的手段的全部。这种连接器中，具体来讲，虽然有内外型的连接器和插头与插座组合型等，但在这里，如上所述，其中作为对象的是安装于设备侧的连接器、直接锡焊在基板表面上的连接器，即表面安装型插座。
这种表面安装型插座存在的问题有，其自身的小型化、节省空间以及共面度精度。例如，其中，关于插座，越来越难以实现超过现有程度的小型化，这里，特别对其基板上的占有面积的极小化及提高共面度精度的问题进行了研究。
插座，基本上由壳体和连接端子构成。在需求最多的现有产品中，如图6(a)、图6(b)所示，其端子结构为海鸥翅膀型，突出于壳体20的底面的多个端子21、21…做成朝该壳体20的外侧弯折成大致成直角并伸出的形状。由此，该端子21、21…相当于扩大了与从壳体20向外伸出的部分相当的基板的占有面积。还有，关于共面度精度，虽然现在已达到预计的所要求的小于0.1mm的精度，但如上所述，由于该端子21、21…不过是在壳体20的底部朝外侧弯折，因此，由于其壳体20及端子21、21…互相之间的安装部的各尺寸公差或壳体20的底部及端子21、21…前端部的各尺寸公差而产生较大的偏差，因而不容易得到这样高的精度。
在这种情况下，提出了专利文献1—日本特许第3149058号公报的表面安装型插座的方案。
这种表面安装型插座，朝壳体的底部方向引出多个表面安装用端子，该各个端子在从该壳体的底部突出的部位弯曲，其连接面部在该壳体的底面上构成的定位部接触以进行定位，再有，其前端部在前端跟前向上弯曲并以沿着该定位部的角部立起的状态配置。
因此，根据该专利文献1的表面安装型插座，其表面安装用端子由于做成突出于壳体的接合面部几乎都位于该壳体的底面下方，因此，该插座的基板的占有区域大致容纳在壳体的投影面内，并具有使占有面积极小化这样的优点。还有，该端子的前端部以沿着在壳体底面的定位部构成的角部立起的状态配置，因此，也具有防止该前端部的变形的优点。再有，虽然该插座同时还兼备辅助其跟前的连接面部处于与定位部接触的状态的作用，并具有多少提高共面度精度的作用，但单靠这些，并不能使该连接面部对该定位部达到完全接触，这对于要求如上所述的高精度是不合适的。
发明内容
本发明就是为解决上述现有技术问题而提出的，其目的是提供一种表面安装型插座，既可以实现其基板的占有面积的极小化，又具有较高的共面度精度。
本发明的第一方案的表面安装型插座，在壳体上具备从其底面一侧突出，并使其锡焊接合部与安装对象基板的面相面对地弯曲的导电性弹性材料制造的表面安装端子的表面安装型插座中，其特征是，使上述表面安装端子弯曲成上述锡焊接合部位于上述壳体的底面下方，且将其弯曲角设定为锐角；其结构为，在上述壳体的底面上，至少将该表面安装端子的锡焊接合部的背面一侧所接触的部位构成为凹状定位面，并在该表面安装端子安装于该壳体上的状态下，使该锡焊接合部的背面一侧处于压接在该定位面上的状态，且上述弯曲角扩大，形成该锡焊接合部的表面一侧与安装对象基板面平行。
本发明的第二方案的表面安装型插座是在第一方案的基础上，其特征是，将上述凹状定位面形成为，从上述表面安装端子的锡焊接合部的前端背面一侧所接触的部位朝着其弯曲基部侧所面对的部位一侧渐渐变深的倾斜面。
本发明的第三方案的表面安装型插座是在第一或第二方案的基础上，其特征是，将上述凹状定位面设定为，使其上述表面安装端子的至少锡焊接合部的前端背面一侧所接触的部位的深度与该锡焊接合部的板厚相对应的尺寸。
根据本发明第一方案的表面安装型插座，由于其表面安装端子的锡焊接合部全部位于从壳体的平面观察的投影面内，因此，没有任何从该壳体向周围突出的部分。因此，在其基板上占有面积纳入该壳体的平面尺寸内，能够实现占有面积的极小化。
还有，由于该表面安装端子做成，在突出于其壳体底面的部位弯曲成锐角形成锡焊接合部，并将其压接于壳体底面的凹状定位面上，且弯曲角由此而扩大，因此，定位准确，其共面度精度纳入凹状定位面的深度尺寸的公差及表面安装端子的锡焊接合部的板厚尺寸的公差范围内。因此，若以基于目前的壳体及端子的加工精度的尺寸公差作为前提，可确保0.1mm以下的共面度精度，例如0.05mm左右的精度。
再有，这样，由于表面安装端子的锡焊接合部处于压接在凹状定位面上的状态，因比，能够抑制装配作业时或运输过程等中的变形等，再有，仅通过将该锡焊接合部配置于壳体下面一侧，由于可以将其长度及宽度在该壳体下面范围内分别延长乃至扩张，因此，也能确保锡焊剥离强度达到超过现有、的程度。
根据本发明第二方案的表面安装型插座，通过在壳体上安装表面安装端子，将其锡焊接合部压接于该壳体底面的凹状定位部上，能够很容易地将该锡焊接合部设定成为与安装对象基板平行的状态，能够确保所期望的共面度精度。
根据本发明第三方案的表面安装型插座，能够在抑制表面安装端子的锡焊接合部的变形的同时，保持高的共面度精度。
图1(a)是实施例的插座的正视图，图1(b)是后视图，图1(c)是俯视图，图1(d)是右侧视图，图1(e)是左侧视图，图1(f)是仰视图。
图2是从实施例的插座的底面方向观察到的立体图。
图3(a)是图1(e)的沿B-B线的剖视图，图3(b)是图1(e)的插头插入状态下的沿B-B线的剖视图，图3(c)是图1(e)的沿D-D线的剖视图，图3(d)是图1(e)的沿C-C线的剖视图，图3(e)是图1(a)的沿A-A线的剖视图，图3(f)是图1(a)的插头插入状态下的沿A-A线的剖视图，图3(g)是图3(f)的沿S4-S4线的剖视图。
图4(a)是图1(a)的沿S1-S1线的剖视图，图4(b)是图1的沿S2-S2线的剖视图，图4(c)是图1(a)的沿S3-S3线的剖视图。
图5(a)是一方的套簧装入过程中的图1(e)的沿B-B线的剖视图，图5(b)是两方的套簧装入过程中的图1(e)的沿B-B线的剖视图，图5(c)是片簧的正视图，图5(d)是片簧装入过程中的壳体后部的剖视图，图5(e)是装入片簧并插入插头后的状态下的壳体后部的剖视图。
图6(a)是现有技术例子的插座的正视图，图6(b)是其仰视图。
具体实施例方式
本发明的表面安装型插座，在壳体上具备表面安装端子，该表面安装端子用导电性弹性材料从其底面一侧突出，并将其锡焊接合部弯曲使其与安装对象基板的面互相面对而成。
上述表面安装端子，如上所述，其特征是由导电性弹性材料制成，将其锡焊接合部弯曲使其位于上述壳体的底面下方，并将其弯曲角设定为锐角。，另外的特征还有，在上述壳体的底面上，至少将该表面安装端子的锡焊接合部的背面一侧所接触的部位构成为凹状定位面，并在该表面安装端子安装于该壳体上的状态下，使该锡焊接合部的背面一侧处于压接在该定位面上的状态，且在该状态下，扩大上述弯曲角，并使该锡焊接合部的表面一侧与安装对象基板的面构成相互平行的安装关系。
上述插座，如上所述，是安装于设备侧的连接器，连接器是为了收发上述种种信号或供给接受电源而相互对应地嵌合并连接的手段的全部。还有，该表面安装型插座，由于是表面安装型，因此，可安装于设备一侧，可直接锡焊在基板的表面上的连接器的全部则就是它。具体来讲，将安装于设备一侧，并直接锡焊在基板表面上的内外型的连接器或插座等作为对象。
上述壳体由考虑其收发对象的信号等的性质决定的种种绝缘性塑料类材料制成，由其插座的用途等决定的种种形状结构本身作为对象，没有理由对材质或形状等进行特别限定。
当然，该壳体具有用于同由与作为嵌合对象的对方连接器的关系所决定的插头及其它相结合的凹部及其它结构，毋庸置言，还具有用于安装上述表面安装端子的结合用的结构。还有，对于这些结构并无特别限定。
上述表面安装端子，如上所述，虽然以直接锡焊在基板表面上为条件，但对安装到上述壳体上的数量或从该壳体的底面的哪个部位突出等并未限定。无论从底面的任何部位突出，其锡焊接合部必须位于该壳体的底面下方，都需要使表面安装端子如上那样在突出的部位已弯曲这点已如上面所述。
这样作的目的在于，使其表面安装端子的锡焊结合部位于从壳体的平面观察时的投影面内，使基板的占有面积容纳于该壳体的平面尺寸内，以实现占有面积的极小化。
另外，位于该表面安装端子的壳体底面一侧的锡焊接合部的长度及宽度，以其整个部位位于该壳体的底面一侧为条件，能够自由设定。该长度及宽度应考虑设置在基板上的情况下的必要的锡焊剥离强度来决定。
还有，该表面安装端子是由导电性弹性材料制成的，其弯曲部如上所述，有必要为锐角。这是为了将其锡焊接合部的前端背面一侧压接在上述壳体底面的凹状定位面上。这样作的目的在于，通过将锡焊接合部的前端背面一侧无松弛地与该凹状定位面接触，使其定位准确地进行的同时，不仅使该弯曲部扩展，而且使该锡焊接合部与安装对象基板平行。还有，这终究是为了确保较高的共面度精度。
另外，毋庸置言，该表面安装端子应具有用于与嵌合对象的连接器的接触部相接触的接触部和与上述壳体的结合用的结构相结合的接合部等结构要素。
上述凹状定位面，如上所述，虽然构成在上述壳体的底面上，但毋庸置言，其位置关系由与对应的表面安装端子的锡焊结合部之间的关系决定。该凹状定位面，以形成为其深度从上述锡焊接合部的前端背面一侧所接触的部位向弯曲基部一侧所面对的部位一侧渐渐变深的倾斜面为宜。这样作的目的在于，在将表面安装端子安装在壳体上时，通过仅仅使其锡焊接合部的前端背面一侧与该凹状定位面相接成压接状态，使该锡焊接合面更容易且可靠地处于与安装对象基板平行的状态，能够确保所期望的共面度精度。
还有，该凹状定位面，适当的是，使从壳体底面的深度为对应锡焊接合部的板厚。将凹状定位面，同时形成为如上所述的倾斜面时，单将最浅的部位即上述锡焊接合部的前端背面一侧所接触的部位的深度，如上所述那样，设为对应该锡焊接合部的厚度的尺寸。具体来讲，若锡焊接合部的板厚为0.2mm，则凹状定位面的深度(或凹状定位面的相应部位的深度)设为0.21mm的程度。
这样作的目的就是既抑制表面安装端子的锡焊结合部的变形，又确保共面度精度。
实施例该实施例的表面安装型插座是应用于插座上的，基本上如图1(a)～图1(f)及图2所示，由壳体1、安装于其上的导电性弹性材料制的5个端子即套簧2、3、4、片簧5及固定端子6构成。
上述壳体1为由绝缘性塑料成型的大致长方体状的部件，如图1～图5所示，在其前端，开有用于插入连接对方插头7的插头插入孔1a，并使之向后方延长。还有，在该壳体1内部分别构成有用于装配上述套簧2、3、4、片簧5及固定端子6的狭缝状乃至孔状的装配部，再有，使用来插入基板8的定位孔内进行定位的两个定位凸起9、9突出于其底面。
装配上述套簧2、3的装配部12、13，如图3(a)、图3(b)、图3(e)、图3(f)、图4(a)、图4(b)、图4(c)、图5(a)、图5(b)所示，左右对称地配置于壳体1的前端部两侧，且分别由从底面朝上面贯通的孔状空间、靠近其外侧的两侧的狭缝状空间12a、13a、在该壳体1的两侧部开口的卡定孔12b、13b及朝卡定孔12b、13b的相反一侧的插头插入孔1a开口的接触用孔构成。
装配上述套簧4的装配部14，如图1(f)、图3(d)、图3(e)、图3(f)、图4(c)所示，配置于壳体1的长度方向的中间部位的左侧，构成为从下面到上方中间部位开口的狭缝状空间，其大致上半部分的中央附近构成朝上述插头插入孔1a侧膨胀的曲面狭缝状空间，再有，该曲面狭缝状空间上开有朝该插头孔1a侧开口的接触用孔。
装配上述片簧5的装配部15，如图3(c)、图3(d)、图3(e)、图3(f)、图3(g)、图4(a)所示，配置于从壳体1的右侧中间部位到后端之间，且构成为从后端朝前方开口的空间，其前端具备狭缝状的卡定空间15a，从此到后端，在其上下方具有狭缝状的结合空间15b，在该结合空间15b的后端附近，具备朝该壳体1的上面开口的狭缝状的卡定槽15c。在该卡定空间15a的后方，开有作为容许后述的接触部5c的移动的可动空间15d向插头插入孔1a侧扩大，更在除了后端的后部，从该可动空间15d向上述插头插入孔1a开口的接触用孔。还有，在该壳体1的后端还构成有钩挂槽15e。
还有，装配上述固定端子6的装配部16，如图1(b)、图1(c)、图3(c)、图3(e)、图3(f)、图3(g)、图4(b)、图4(c)所示，具备配置于壳体1的后端，并在该壳体1的左侧从底面贯通后端上面的狭缝状空间；从其上端(从正面一侧观察时)到右侧中间部位的上表面上形成的凹部16a；从该凹部16a的右端朝上述片簧5的装配部15的可动空间开口的狭缝状的空间；在上述壳体1的左侧从底面后部贯通上面的狭缝状的空间向左侧面开口的卡定口16b；以及形成于壳体1的后端的靠近中央部左侧部位的卡定槽部16c。另外，朝上述可动空间15d的开口部，开在上述插头插入孔1a的侧边。再有，各个上述狭缝状的空间等，无论是哪一个空间也都向壳体1的后端开口。
再有，在上述壳体1的底面上，分别构成从各个装配部12、13、14、15、16的下端开口部突出的上述套簧2、3、4、片簧5及固定端子6的锡焊接合部2a、3a、4a、5a、6a的用于定位的凹状定位面1b、1c、1d、1e、1f。
上述凹状定位面1b，如图1(d)、图1(f)、图2、图3(a)、图3(b)、图3(g)、图4(a)、图5(a)、图5(b)所示，是构成在壳体1的前端右侧所构成的套簧2的锡焊接合部2a用的，尤其如图3(a)、图3(b)、图5(a)、图5(b)所示，构成于从上述装配部12的下端开口部向中央一侧延长的倾斜面上。
上述凹状定位面1c，是构成在壳体1的前端的左侧所构成的套簧3的锡焊接合部3a用的，如图1(a)、图1(e)、图1(f)、图2、图3(a)、图3(b)、图4(a)、图4(b)、图4(c)、图5(a)、图5(b)所示，是与上述凹状定位面1b的左右对称型的结构。
上述凹状定位面1d，如图1(e)、图1(f)、图2、图3(d)、图4(b)、图4(c)所示，是构成在壳体1的长度方向中间部位的左侧所构成的套簧4的锡焊接合部4a用的，尤其如图3(d)所示，构成于从上述装配部14的下端开口部向中央一侧延长的倾斜面上。
上述凹状定位面1e，如图1(b)、图1(d)、图1(f)、图2、图3(c)、图3(g)、图4(a)所示，是构成在壳体1的后端右侧所构成的套簧5的锡焊接合部5a用的，如图1(b)、图3(c)所示，构成于从上述装配部15的下端开口部向中央一侧延长的倾斜面上。
上述凹状定位面1f，如图1(b)、图1(e)、图1(f)、图2、图3(c)、图4(b)、图4(c)所示，是构成在壳体1的后端左侧所构成的套簧6的锡焊接合部6a用的，如图1(b)、图3(c)所示，构成于从上述装配部16的下端开口部向中央一侧延长的倾斜面上。
上述各个凹状定位面1b、1c、1d、1e、1f的倾斜面，通过使其深度在中央部一侧浅，在该各个装配部12、13、14、15、16的下端开口部一侧深，从而做成从中央部一侧向该各个装配部12、13、14、15、16的下端开口部一侧上升的结构。再有，使中央部一侧的深度与该各个套簧2、3、4、片簧5及固定端子6的锡焊接合部2a、3a、4a、5a、6a的板厚相对应。具体来讲，相对该锡焊接合部2a、3a、4a、5a、6a的板厚0.2mm，各个凹状定位面1b、1c、1d、1e、1f的中央一侧的深度设定为0.21mm。
上述套簧2、3为互相左右对称的结构，尤其如图3(a)、图3(b)、图3(e)、图3(f)、图4(b)、图4(c)、图5(a)、图5(b)所示，分别由以下部分构成在中央具备卡定凸片2b、3b且在两侧具备卡定片2c、3c的弹簧主体2d、3d，在其上端折回而构成于其前端附近的接触部2e、3e，以及在该弹簧主体2d、3d的下端向该接触部2e、3e的下方一侧弯曲成锐角、并沿其方向延长的锡焊接合部2a、3a。该弯曲部位的角度，即该弹簧主体2d、3d和锡焊接合部2a、3a之间构成的角度，在本例中大致构成为87°。该锡焊接合部2a、3a的长度及宽度以必要的锡焊剥离强度为前提，并构成为与上述凹状定位面1b、1c相对应的尺寸。
上述套簧4，如图1(f)、图3(d)、图3(e)、图3(f)、图4(c)所示，由以下部分构成弹簧主体4b，其两边延伸、并向上方折边的卡定片4c，以连接两侧的卡定片4c、4c的上部之间的形态朝与这些面正交的方向膨胀的接触部4d以及在上述弹簧主体4b的下端朝该接触部4d的下方一侧弯曲成锐角、并沿其方向延长的锡焊接合部4a。该弹簧主体4b和锡焊接合部4a构成的角度，即上述弯曲部的角度，也大致构成为87°。该锡焊接合部4a的长度及宽度也以必要的锡焊剥离强度为前提，并构成为与上述凹状定位面1d相对应的尺寸。
上述片簧5，如图3(c)、图3(d)、图3(e)、图3(f)、图4(a)、图5(c)、图5(d)所示，由以下部分构成横向较长的弹簧主体5b、从该弹簧主体5b的前端侧切口弯边的接触部5c，从该弹簧主体5b的前端部延长的卡定片5d，从该弹簧主体5b的后端侧上端使之凸出的卡定凸片5e，从该弹簧主体5b的后端向该接触部5c凸出的一侧弯曲成直角，进而，使其前端的下部进一步向该接触部5c一侧弯曲成直角的钩挂部5f以及从该弹簧主体5b的后端一侧的下端向该接触部5c的凸出一侧的下方一侧使之弯曲成锐角并沿其方向延长的锡焊接合部5a。该弹簧主体5b和锡焊接合部5a构成的角度，即上述弯曲部的角度，也大致构成为87°。该锡焊接合部5a的长度及宽度也以必要的锡焊剥离强度为前提，并构成为与上述凹状定位面1e相对应的尺寸。
上述固定端子6，如图1(b)、图3(c)、图3(e)、图3(f)、图4(b)、图4(c)所示，由以下部分构成弹簧主体6b，在其中央部附近切口弯边的卡定凸片6c，从该弹簧主体6b的后部上端弯折并沿垂直方向延长的延长片6d，在其前端使之垂下的接触部6e，在上述弹簧主体6b的后端下部向该接触部6e一侧弯折的定位片6f，从其前端向该壳体1前方一侧弯折成直角的卡定扁尾片6g以及从上述弹簧主体6b的紧靠后部之前的下端向该延长片6d一侧弯曲成锐角使之沿其方向延长的锡焊接合部6a。该弹簧主体6b和锡焊接合部6a构成的角度，即上述弯曲部的角度，也大致构成为87°。该锡焊接合部6a的长度及宽度也以必要的锡焊剥离强度为前提，并构成为与上述凹状定位面1f相对应的尺寸。
在上述套簧2、3、4、片簧5及固定端子6中，套簧2、3、4装配成分别从壳体1的底面一侧装入各自对应的装配部12、13、14内，片簧5及固定端子6装配成分别从壳体1的后方装入各自对应的装配部15、16内。套簧2、3、4，使其上部朝上地装入，片簧5及固定端子6将前端一侧作为前头装入。若将各个部件这样压入，则都均处于规定的装配状态。该装配过程的要点是，对于套簧2，尤其如图5(a)所示，对于片簧5，如图5(d)所示。其它也类同。
如此，套簧2、3，如图3(a)、图3(b)、图3(e)、图3(f)、图4(a)、图4(b)、图4(c)、图5(a)、图5(b)所示，卡定凸片2b、3b卡定在装配部12、13的卡定孔12b、13b的下边缘上，卡定片2c、3c处于固定在装配部12、13的狭缝状空间12a、13a中的状态，由此，接触部2e、3e处于从侧部面临插头插入孔1a的状态，且各个锡焊接合部2a、3a分别处于适宜地配置于壳体1的底面的凹状定位面1b、1c上的状态。
该各个锡焊接合部2a、3a，在安装状态下，尤其如图3(a)、图3(b)、图5(b)所示，处于只有其前端背面一侧压接在凹状定位面1b、1c上的状态，且设定为87度的上述弯曲部可扩张到90度。这样，该各个锡焊接合部2a、3a，其下面形成与壳体1的底面及安装对象基板8平行。
套簧4，如图3(d)、图3(e)、图3(f)、图4(c)所示，其两侧的卡定片4c、4c卡定于装配部14的狭缝状空间的两侧部，并由此定位，其接触部4d处于从侧部面临插头插入孔1a的状态，且锡焊接合部4a处于适宜地配置于壳体1的底面的凹状定位面1d上的状态。
该锡焊接合部4a，在装配状态下，尤其如图3(d)所示，处于只有其前端背面一侧压接在凹状定位面1d上的状态，且与套簧2、3的着种场合相同地、设定为87度的上述弯曲部可扩张到90度。这样，该锡焊接合部4a，其下面形成与壳体1的底面及安装对象基板8平行。
片簧5，如图3(c)、图3(d)、图3(e)、图3(f)、图4(a)、图5(d)所示，从该弹簧主体5b的前端部延长的卡定片5d卡定于装配部15的狭缝状的卡定空间15中，且弹簧主体5b的上下边缘卡定于狭缝状的结合空间15b中，卡定凸片5e卡定于卡定槽15c的下边缘上，再有，后端的钩挂部5f插入并卡定于钩挂槽15e中，由此，片簧5固定在装配部15上，其接触部5c中间部位的突出部处于从侧部面临插头插入孔1a的状态，前端部处于与固定端子6的接触部6e可脱离、连接的状态，再有，锡焊接合部5a处于适宜地配置于壳体1的底面的凹状定位面1e上的状态。
该锡焊接合部5a，在装配状态下，尤其如图3(c)所示，处于只有其前端背面一侧压接在凹状定位面1e上的状态，与套簧2、3、4的这种场合相同地、设定为87度的上述弯曲部可扩张到90度。这样，该锡焊接合部5a，其下面形成与壳体1的底面及安装对象基板8平行。
固定端子6，如图1(b)、图3(c)、图3(e)、图3(f)、图4(b)、图4(c)所示，延长片6d配置于凹部16a上，卡定凸片6c卡定于卡定口16b的后边缘上，且定位片6f与壳体1的后面凹部接触，再有，其前端的卡定扁尾片6g嵌合卡定于卡定槽部16c内，由此，固定端子6固定于装配部16上，其接触部6e处于通过壳体1上部的狭缝状空间面临上述片簧5的装配部15的可动空间15d的状态，加之，锡焊接合部6a处于适宜地配置于壳体1的底面的凹状定位面1f上的状态。
该锡焊接合部6a，在装配状态下，尤其如图1(b)、图3(c)所示，处于只有其前端背面一侧压接在凹状定位面1f上的状态，与套簧2、3、4及片簧5的这种场合相同地、设定为87度的上述弯曲部可扩张到90度。这样，该锡焊接合部6a，其下面形成与壳体1的底面及安装对象基板8平行。
因此，根据该实施例的插座，套簧2、3、4、片簧5及固定端子6的锡焊接合部2a、3a、4a、5a、6a，由于都位于壳体1的底面范围内，因此，在安装对象基板8中的占有面积纳入该壳体1的平面尺寸内，能够实现占有面积的极小化。
各个锡焊接合部2a、3a、4a、5a、6a，其前端背面一侧分别压接于壳体1的底面的凹状定位面1b、1c、1d、1e、1f上，并且由于弯曲角由此可扩大到直角，因而形成与壳体1的底面及安装对象的基板8平行，以使定位准确，其共面度精度纳入凹状定位面1b、1c、1d、1e、1f及该锡焊接合部2a、3a、4a、5a、6a的尺寸公差范围内。在该实施例中，考虑到加工精度，由于将锡焊接合部2a、3a、4a、5a、6a的板厚尺寸设定为0.2mm、将其公差设定为±0.01，并将凹状定位面1b、1c、1d、1e、1f的中央一侧的深度尺寸设定为0.21mm、将其公差设定为+0.03、-0，因此，从其累积公差中，能够确保最大为0.05mm的共面度精度。
各个锡焊接合部2a、3a、4a、5a、6a，如上所述，由于处于压接在凹状定位面1b、1c、1d、1e、1f上的状态，因此，能够避免其变形。
各个锡焊接合部2a、3a、4a、5a、6a，如上所述，不过是将其配置在壳体1的底面一侧而已，其长度及宽度与现有技术比较并未减小，因此，确保了充分的锡焊剥离强度。
权利要求
1.一种表面安装型插座，在壳体上具备从其底面一侧突出，并使其锡焊接合部与安装对象基板的面相面对地弯曲的导电性弹性材料制造的表面安装端子的表面安装型插座中，其特征在于，使上述表面安装端子弯曲成上述锡焊接合部位于上述壳体的底面下方，且将其弯曲角设定为锐角；其结构为，在上述壳体的底面上，至少将该表面安装端子的锡焊接合部的背面一侧所接触的部位构成为凹状定位面，并在该表面安装端子安装于该壳体上的状态下，使该锡焊接合部的背面一侧处于压接在该定位面上的状态，且上述弯曲角扩大，形成该锡焊接合部的表面一侧与安装对象基板面平行。
2.根据权利要求1所述的表面安装型插座，其特征在于，将上述凹状定位面形成为，从上述表面安装端子的锡焊接合部的前端背面一侧所接触的部位朝着其弯曲基部侧所面对的部位一侧渐渐变深的倾斜面。
3.根据权利要求1或2所述的表面安装型插座，其特征在于，将上述凹状定位面设定为，使其上述表面安装端子的至少锡焊接合部的前端背面一侧所接触的部位的深度与该锡焊接合部的板厚相对应的尺寸。
全文摘要
本发明在于确保表面安装型插座在基板上占有面积的极小化及较高的共面度精度。本发明的表面安装型插座的结构为，导电性弹簧材料制造的套簧(2、3、4)、片簧(5)及固定端子(6)分别从从壳体(1)的底面一侧突出，其各个凸出部形成为从壳体(1)的底面侧部附近朝底面中央部一侧弯曲的锡焊接合部(2a、3a、4a、5a、6a)，这些锡焊接合部的前端背面一侧靠近压接于在从壳体1的底面中央部一侧朝其侧部一侧渐渐变深的倾斜面上构成的各个锡焊接合部(2a、3a、4a、5a、6a)的中央部，由此，弯曲部的弯曲角可扩大到直角，锡焊接合部(2a、3a、4a、5a、6a)的表面一侧形成与对象基板8的面平行。
文档编号H01R13/11GK101038993SQ20061012671
公开日2007年9月19日 申请日期2006年9月1日 优先权日2006年3月14日
发明者佐藤亮孝 申请人:Smk株式会社