专利名称：一种条形led光源的制作方法
技术领域：
本发明专利涉及一种半导体光源结构，特别是涉及一种散热效果好、 成本低、空间光强分布均匀的条形LED光源，可广泛应用于各类半导体 照明产品中。
技术背景半导体技术正在孕育一场新的产业革命——照明革命。在5年至10 年内，用发光二极管(LED)作为新光源的固态照明灯，将逐渐出现在传统 照明市场的每一个角落。条形光源作为半导体照明光源的一个重要产品类 别，越来越多的得到各个领域的广泛应用。公知的条形光源从结构上分主. 要有以下3种第一种为直接将LED元器件焊接到条形基板上的光源，如图1所示， LED元件101直接焊接到基板102上，通过基板上的线路连接各个元件而 形成一种条形光源。第二种为COB (Chip on board，被绑定在印制板上)的方式，如图2 所示，直接将LED芯片201绑定到基板202上，然后采用封装胶体203 对芯片201进行封装，从而形成一种条形光源。第三种为直接在具有条形反射腔301的支架302上安放LED芯片 303，如图3-1所示，然后采用封装胶体304将整个反射腔301以及反射 腔内的芯片303封状起来，如图3-2所示。上述公知的一种条形LED光源散热效果差，其产品的空间光强分布 不均匀。木发明专利提供了一种散热效果好、成木低、空间光强分布均匀的条 形LED光源。木发明通过如下技术方案来实现上述目的一种条形LED光源，主要组成部分包括热沉、基板、芯片、内引线、 封装胶体，热沉设置在基板上，芯片安放在热沉上，所述基板上设置有 连接芯片的电极和保持芯片间相互连接的线路；其特征在于，所述基板 呈条形，基板上设置有沉孔，热沉镶嵌于沉孔内，沉孔相应为单一的条 形结构或多个沉孔结构组合而成的条形结构，所述芯片为多个，安放于 热沉上并按需排列成所需形状，封装胶体一次成型将多个芯片、内引线 封装成一体，封装胶体的表面设置为相应的光学透镜结构。作为上述方案的进一步说明，所述沉孔结构中下孔开孔面积大于上 孔，两孔均为垂直穿孔结构，采用台阶面过渡。所述热沉的形状与沉孔的结构相对应。所述芯片通过相互并联或串联连接在一起，呈"一"字形单行或多 行排列。所述封装胶体的上表面封装胶体为单一的条形光学透镜结构或多个 光学透镜组合；如凹透镜结构等。所述芯片数量为N个，其中N^2。所述基板上还安放有组成光源模组的电阻、电容、驱动IC等电子元 件，与基板上的电路连接组成可以直接使用的光源模组。 采用本发明提供的一种条形LED光源具有如下优点 1、散热效果好，热沉底部与外部直接接触，半包封结构，有利于提高散热效果；2、 成本低，本发明由基板上印刷金属电极，结构简单，配件成本低;3、 空间光强均匀分布，本发明采用条形光学透镜或多个光学透镜组 合的出光结构，有效了分散了条形光源的中心亮度，提供了一种空间光强 分布均匀的条形光源；4、 生产效率高，热沉安装方便，封装一次成型，全过程可实现自动 化作业；5、 应用方便，本发明产品可以直接装配在灯具或其它应用产品中， 兼容性好。
图l基板上焊接LED元件组成的条形光源； 图2采用COB方式制作的条形光源；图3-图4具有反射腔的条形光源(未封装或已封装)；图5基板结构示意图；图6基板剖面结构示意图；图7基板线路排布方式示意图；图8条形热沉示意图；图9芯片绑定完成示意图；图IO芯片绑定完成平面示意图；图11封装完成的产品结构示意图；图12条形光源模组线路连接示意图;图13条形光源模组电路原理示意图。附图标记说明基板401，沉孔结构中下孔402、上孔403、台阶面404、线路405、热沉406、上台面407、下台面408、芯片409、引线410、封装胶体411、上表面412、电阻41具体实施方式
如图ll、图10所示，本发明的一种条形LED光源，主要组成部分包 括热沉406、基板401、芯片409、内引线410、封装胶体411，热沉406 设置在基板401上，芯片409安放在热沉406上，基板上设置有连接芯片 409的电极和保持芯片409间相互连接的线路405;所述基板呈条形且设 置有沉孔，沉孔为单一的条形结构，所述热沉406的形状与沉孔的结构相 对应，使热沉406镶嵌于沉孔内，芯片为多个安放于热沉406上并呈"一 字"形排列，芯片409通过相互并联或串联连接在一起，线路405呈"一" 字形单行排列，也可以为多排一字形排列。封装胶体411一次成型将多个 芯片409、内引线410封装成一体，封装胶体411的表面设置为单一的条 形凹透镜结构。作为本发明的另外的实施例，所述沉孔还可以为多个圆形沉孔结构 排列组合成条形。所述封装胶体411的上表面凹透镜还可以为多个凹透 镜组合，其线路也可以采用交叉排列的方式排列。本发明的封装结构还可以直接组成光源模组将基板上安放有组成光源模组的电阻、电容、驱动IC等电子元件，如图12所示， 一种直接 装配在24V电源上的条形光源，发光二极管芯片通过基板上的线路采用 串联的方式相互连接在一起，并连接一电阻413，组成可以直接使用的 光源模组，电路原理图如图13所示。本发明制备过程如下1、基板的成型，如图6、图5所示，其中图6为图5的剖面示意图。制备具有沉孔结构的基板401，沉孔结构中下孔402开孔面积大于上孔 403，两孔均为垂直条形结构，采用台阶面404过渡。如图7所示，基板 401表面印刷有连接芯片的电极和保持芯片间相互连接的线路405;2、 热沉的成型，采用锻压的工艺，制作如图7所示的热沉406，呈条 形，分上下两个台面407和408， 407和408组成的台阶结构恰好与基板 上的402和403组成的沉孔结构相匹配；3、 装配热沉406装配嵌入基板401的沉孔结构内；4、 芯片绑定完成芯片409的安放，并完成引线410的绑定，完成芯 片409与基板401上的线路405的电气连接，示意图如图9和图8所示， 线路连接如图IO所示；5、 封装将封装胶体4n采用塑封的工艺将芯片409封装起来，如图 11所示，装胶体411为注塑一次成型，且上表面412形成条形凹透镜结构。
权利要求
1、一种条形LED光源，主要组成部分包括热沉、基板、芯片、内引线、封装胶体，热沉设置在基板上，芯片安放在热沉上，所述基板上设置有连接芯片的电极和保持芯片间相互连接的线路；其特征在于，所述基板呈条形，基板上设置有沉孔，热沉镶嵌于沉孔内，沉孔相应为单一的条形结构或多个沉孔结构组合而成的条形结构，所述芯片为多个，安放于热沉上并按需排列成所需形状，封装胶体一次成型将多个芯片、内引线封装成一体，封装胶体的表面设置为相应的光学透镜结构。
2、 如权利1所述的一种条形LED光源，其特征在于所述。所述沉 孔结构中下孔开孔面积大于上孔，两孔均为垂直穿孔结构，采用台阶面 过渡。
3、 如权利1或2所述的一种条形LED光源，其特征在于所述热沉 的形状与沉孔的结构相对应。
4、 如权利1所述的一种条形LED光源，其特征在于所述芯片通过 相互并联或串联连接在一起，呈"一"字形单行或多行排列。
5、 如权利1所述的一种条形LED光源，其特征在于所述封装胶体 的上表面光学透镜为单一的条形光学透镜结构或多个光学透镜组合。
6、 如权利5所述的一种条形LED光源，其特征在于所述封装胶休 的上表面单一的条形光学透镜结构光学透镜为凹透镜结构。
7、 如权利1或2所述的一种条形LED光源，其特征在于所述芯片 数量为N个，其中N^2。
8、 如权利1或2所述的一种条形LED光源，其特征在于所述基板 上还安放有组成光源模组的电阻、电容、驱动IC类电子元件，与基板上 的电路连接组成可以直接使用的光源模组。
全文摘要
本发明公开了一种条形LED光源，主要组成部分包括热沉、基板、芯片、内引线、封装胶体，热沉设置在基板上，芯片安放在热沉上，所述基板上设置有连接芯片的电极和保持芯片间相互连接的线路；其特征在于所述基板为条形，其上设置有沉孔，热沉镶嵌于沉孔内，沉孔相应为单一的条形结构或多个沉孔结构组合而成的条形结构，芯片为多个安放于热沉上，封装胶体一次成型将多个芯片、内引线封装成一体，封装胶体的表面设置有光学透镜结构。本发明的一种条形LED光源空间光强分布均匀、应用方便、成本低、散热效果好，可广泛应用于各类半导体照明产品中。
文档编号H01L25/075GK101217142SQ20071003290
公开日2008年7月9日 申请日期2007年12月27日 优先权日2007年12月27日
发明者余彬海, 李军政, 李绪锋, 王垚浩 申请人:佛山市国星光电股份有限公司