专利名称：超细同轴电缆及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种超细同轴电缆，以及一种制造它的方法。更特别是，本发明涉及一种超细同轴电缆，其在抗挠强度和电磁屏蔽特性方面表现卓越，因此，可以适用于，例如，在工业机器人，特别是信息通讯设备，例如笔记本PC和移动电话中通过可移动部分(例如，弯曲部分)传输用于控制等的电信号的电缆；以及一种制造该超细同轴电缆的方法。
背景技术：
近年来，例如，电子设备的小型化、重量减轻以及复杂化在电子工业领域中快速发展起来。为了与这些趋势同步，对与电子设备相连的电缆的要求是超细制造、节省空间等等。
挠性印刷电路(FPC)板，作为一种电缆，例如被用于笔记本计算机的计算机主体和液晶显示器间的连接(弯曲部分)、折叠型移动电话的折叠部分等等。为了延长其寿命，要求具有高抗挠曲耐受性。
而且，对于用于信号传输的电缆而言，当电子设备的尺寸减小且功能改进时，重要的任务是防止外部电磁噪音的不利影响。为此，通过编织或螺旋缠绕导电线性部件而形成的编织或螺旋缠绕的薄层电磁屏蔽被用作薄层电磁屏蔽装置。这种薄层电磁屏蔽通常直接位于外皮的下面，所述外皮是电缆的最外围部件，以便当电缆挠曲时该薄层电磁屏蔽经受高的膨胀和收缩力以及高的挠曲变形力。
最近，发现同轴电缆用作旋转移动电话的连接，其中薄膜型FPC板不是可用的。这种同轴电缆的一个已知例子是一种同轴电缆，其具有在内部导体外围上形成的介电层，在介电层外围上通过编织或螺旋缠绕细金属线，或包裹金属箔而形成的外部导体层，以及在外部导体层的外围上形成的保护涂层(参见，例如，日本未审专利公报No.1995-272553(现有技术，图6))。正在进行以超细结构形成这种同轴电缆，也即，提供给该同轴电缆极小的外直径。但是，该超细同轴电缆涉及诸如易于断裂这样的问题，并且没有建议出具有足够抗挠强度的超细同轴电缆。
鉴于上述问题来实现本发明。本发明的目的是提供一种具有极高抗挠强度以及卓越电磁屏蔽特性的超细同轴电缆，以及一种制造该超细同轴电缆的方法。
发明内容
为了实现上述目的，发明人坚持不懈地进行研究。这些研究使他们发现，通过使用聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金形成介电层，以及在介电层外围上形成薄膜屏蔽层，实现该目的。这个发现导致了本发明的完成。
本发明的第一方面是一种超细同轴电缆，其包括内部导体；位于内部导体外围的介电层，该介电层包括聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金；位于介电层外围的薄膜屏蔽层；以及位于薄膜屏蔽层外围的保护涂层。
本发明的第二方面是一种制造超细同轴电缆的方法，其包括以下步骤通过挤出在内部导体外围上形成介电层，该介电层包括聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金；使用盐酸、磷酸、硫酸、或有机酸蚀刻该介电层的表面；使用液体来处理被蚀刻的介电层外围以给予催化剂；活化该催化剂；通过化学镀或化学镀和电镀的组合，在介电层外围上形成薄膜屏蔽层，所述介电层具有被活化的催化剂；以及在薄膜屏蔽层外围形成保护涂层。
本发明的超细同轴电缆具有极高的抗挠强度，这是由于介电层包括聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金。而且，本发明的超细同轴电缆具有卓越的电磁屏蔽特性，这是由于它具有薄膜屏蔽层。因此，超细同轴电缆能够适于用作，例如在工业机器人，特别是信息通讯设备，例如笔记本PC和移动电话中经由可移动部分(例如，弯曲部分)传输用于控制等的电信号的电缆。
为了更加充分地理解本发明及其优点，现结合附图参考以下描述。
图1是根据本发明的超细同轴电缆的截面图。
图2是用于制造图1所示的超细同轴电缆的挤出设备的关键部分的放大截面图。
图3是用于制造图1所示的超细同轴电缆的挤出设备的关键部分的放大截面图。
图4是示出了通过用模头抛光(finishing)而形成保护涂层的步骤的示意截面图。
图5是示出了超细同轴电缆的挠曲测试的示意图。
具体实施例方式
本发明的超细同轴电缆包括内部导体；位于内部导体外围的介电层，该介电层包括聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金；位于介电层外围的薄膜屏蔽层；以及位于薄膜屏蔽层外围的保护涂层。内部导体的例子是包括含锡的铜合金、含铬锆的铜合金、以及原位(in-situ)金属纤维增强的铜合金的那些。在抗挠强度方面，特别优选包括原位金属纤维增强的铜合金的内部导体。
包括原位金属纤维增强的铜合金的内部导体(导线，lead wire)是用金属纤维增强的铜基体，特别是，是指一种线材(wire rod)，其具有原位也即在形成该线材的过程期间在其中形成的金属纤维。例如，该内部导体是指一种线材，其在铜基体中包含原位形成的纤维银，其最大直径为2.5μm或更小，平均直径为1.0μm或更小。
例如，可通过如下方法获得这种含原位金属纤维增强的铜合金的导线(wire)模锻(如果需要的话)一种合金材料(银含量为1-25质量％，其余基本由铜组成)，然后对模锻的合金材料进行第一次冷抽丝(wire drawing)，然后对该抽丝材料进行溶液热处理，然后对该溶液热处理的材料进行第二次冷抽丝以原位在铜基体中形成纤维银，因而获得一种线材，并且使用至少一个这样的线材形成导线。该合金材料不限于上述合金，可以使用例如，银含量为1-25质量％、锆含量为0.01-8质量％和其余基本由铜组成的合金材料。
通过流过铜基体的电流能够确保这种含复合材料的线材的高导电性，通过用金属纤维进行增强能够确保其机械强度。因此，这种含复合材料的线材兼具高机械强度和高导电性。
在本发明的超细同轴电缆中，内部导体可以是具有预定直径的单根导线，例如，单独使用直径量级为30-100μm的线材。或者，内部导体可以是多芯导线，例如，多根极细的聚集在一起的导线，每一根导线的直径量级为10-80μm。如果内部导体是单根导线或者含原位金属纤维增强的铜合金的绞合导线，则内部导体的抗拉伸强度提高，结果能够实现难以断裂的超细同轴电缆。
在本发明的超细同轴电缆中，内部导体外围上具有介电层，该介电层包括聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金。如果通过挤出可以在内部导体外围上形成预定厚度的介电层，则聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金(下文称为聚合物合金)不受限于组成聚合物合金的聚酰胺和ABS树脂的类型、混合比例等等。然而，为了能够易于通过挤出在内部导体外围上形成预定厚度的介电层，正如在这些条件[ASTM D1238，温度220±0.2℃，负载2,160g，样品大约10g粒料，测试装置熔体指数测定仪，孔板0.9Φ×8L(mm)]下所测量的，优选熔体流动速率(MFR)为10g/10min或更大(在本发明中，MFR全部是在这些条件下测量的数值)。在MFR的上限值方面，对于可挤出性来说没有限制。但是，考虑到可得到的聚酰胺、ABS树脂和聚合物合金，MFR的上限值的量级为60g/10min。因此，在本发明中，优选聚合物合金的MFR的量级为10-60g/10min。
在例如通过沿水平方向挤出而形成介电层时，优选使用具有相对较低的流动性的聚合物合金，例如具有30g/10min或更小的MFR的聚合物合金，并且更优选的是使用具有20g/10min或更小的MFR的聚合物合金。另一方面，当使用高流动性的聚合物合金时，通过沿水平方向挤出形成介电层可能导致由于树脂下垂(sag)而使得介电层的厚度沿外围方向部分地变化。因此，希望通过沿垂直向下的方向挤出来形成介电层。在这种情况下，优选使用具有高流动性的聚合物合金，例如，具有20-60g/10min的MFR的聚合物合金，更优选使用具有25-50g/10min的MFR的聚合物合金。并且，最优选使用具有30-40g/10min的MFR的聚合物合金。但是，在制造外径为300μm或更小的超细同轴电缆时，介电层树脂本身很轻。这样，即使通过沿水平方向挤出而形成介电层时，也没有由于树脂下垂而沿外围方向部分地改变介电层厚度的危险。
对于组成聚合物合金的聚酰胺而言，有可能使用从二胺和二羧酸形成的聚酰胺以及它们的共聚物。例如，可以使用尼龙66、聚癸二酰己二胺(尼龙6·10)、聚十二烷二酰己二胺(尼龙6·12)、聚十二烷二酰十二烷胺(尼龙12·12)、聚己二酰间苯二胺(尼龙MXD6)、聚己二酰丁二胺(尼龙46)、以及这些尼龙的混合物和共聚物。而且，可以使用内酰胺的开环聚合物，氨基羧酸的缩聚物以及包含这些组分的共聚物，具体来说，脂肪族聚酰胺树脂，例如尼龙6、聚-ω-十一酰胺(尼龙11)，以及聚-ω-十二酰胺(尼龙12)，以及它们的共聚物，它们与含有二胺和二羧酸的聚酰胺的共聚物，具体来说，尼龙6T/6，尼龙6T/11，尼龙6T/12，尼龙6T/6I/12，尼龙6T/6I/610/12以及它们的混合物。
在构成聚合物合金的ABS树脂方面，各种类型和各种级别的ABS树脂是市售可得的。因此，可以适当选择和使用它们中的任一种，以便所得的聚合物合金的MFR将会落入上述范围内。通常，聚酰胺的MFR低，因此，使用MFR相对较高的ABS树脂。
在本发明中，可以单独使用上述聚合物合金用于介电层，但是也可以以混合物方式使用，例如与不同的树脂，具体来说，聚苯乙烯(PS)和聚碳酸酯(PC)。
此外在本发明中，为了提高通过化学镀所形成的薄膜屏蔽层的粘附强度，优选的是，对于构成介电层的聚合物合金而言，包含水溶性物质、表面活性剂、凝结剂、以及磷基化合物。
在本发明中，水溶性物质是指可溶于水的物质，无论其溶解度如何。这种水溶性物质的例子是多糖如淀粉、糊精、支链淀粉、透明质酸、羧甲基纤维素、甲基纤维素、乙基纤维素，以及它们的盐；多元醇如丙二醇、乙二醇、二甘醇、新戊二醇、丁二醇、戊二醇、聚氧化乙二醇、聚氧化丙二醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、一缩二季戊四醇以及丙三醇；以及聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚马来酸、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、聚环氧乙烷、丙烯酸马来酸酐共聚物，马来酸酐-二异丁烯共聚物、马来酸酐-醋酸乙烯酯共聚物、萘磺酸酯(盐)-福尔马林缩合物、以及这些的盐。其中，优选在水中可溶解的但溶解度低的那些。具体的说，优选具有300g/100g或更小的水-溶解度(25℃)的那些，更优选具有100g/100g或更小的水-溶解度(25℃)的那些，甚至更优选具有10g/100g或更小的水-溶解度(25℃)的那些。对于这些水溶性物质，存在有季戊四醇(7.2g/100g)和一缩二季戊四醇(0.1g/100g或更小)。根据100质量份的聚合物合金，聚合物合金和水溶性物质所混合的比例优选为水溶性物质0.01-50质量份，更优选为水溶性物质0.01-30质量份，甚至更优选为水溶性物质0.01-15质量份。
可以使用阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、非离子表面活性剂以及两性表面活性剂中的任一种来作为表面活性剂。这些表面活性剂的例子是阴离子表面活性剂如脂肪酸盐、松脂酸酯、烷基硫酸盐、烷基苯磺酸盐、烷基二苯醚磺酸盐、聚氧乙烯烷基醚硫酸盐、磺化琥珀酸二酯盐、α-烯烃硫酸盐以及α-烯烃磺酸盐；阳离子表面活性剂如单-或二烷基胺或它们的聚氧化乙烯加合物，和单-或二-长链烷基季铵盐；非离子表面活性剂如烷基配糖物、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、蔗糖脂肪酸酯、脱水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯丙烯嵌段共聚物、甘油单脂肪酸酯以及氧化胺；以及两性表面活性剂如羰基三甲铵乙内酯(carbobetaine)、磺基三甲铵乙内酯以及羟基磺基三甲铵乙内酯。根据100质量份的聚合物合金，聚合物合金中所含的表面活性剂的比例优选为0.01-10质量份的表面活性剂，更优选为0.01-5质量份的表面活性剂，甚至更优选0.01-2质量份的的表面活性剂。
磷基化合物的例子是缩合的磷酸酯如磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸三(异丙基苯基)酯、磷酸三(o-或p-苯基苯基)酯、磷酸三萘酯、甲苯基二苯基磷酸酯、(二甲苯基)二苯基磷酸酯、二苯基(2-乙基己基)磷酸酯、二(异丙基苯基)苯基磷酸酯、o-苯基苯基二(甲苯基)磷酸酯、三(2，6-二甲基苯基)磷酸酯、四苯基-m-亚苯基二磷酸酯、四苯基-p-亚苯基二磷酸酯、苯基间苯二酚多磷酸酯、双酚A-双(二苯基磷酸酯)、双酚A-多苯基磷酸酯、以及二(邻苯二酚)连二磷酸酯(dipyrocatechol hypodiphosphate)；脂肪族和芳香族磷酸酯，包括正磷酸脂如二苯基(2-乙基己基)磷酸酯、二苯基-2-丙烯酰氧乙基磷酸酯、二苯基-2-甲基丙烯酰氧乙基磷酸酯、二苯基新戊基磷酸酯、季戊四醇二苯基二磷酸酯、以及乙基邻苯二酚磷酸酯；以及三聚氰胺多磷酸、三聚磷酸、焦磷酸、正磷酸、以及六偏磷酸的碱金属盐，磷酸基化合物例如肌醇六磷酸，和其碱金属盐或链烷醇胺。可以使用选自这些磷基化合物中的一种或多种化合物。除了这些磷基化合物以外，也可以使用其它用作公知的树脂用阻燃剂和抗氧化剂的磷基化合物。在本发明中，如上所述，也可以使用通常用作阻燃剂和抗氧化剂的磷基化合物。这些磷基化合物作为组分的功能是提高聚合物合金介电层的镀层的粘附强度。
在本发明中，如果需要的话，进行脱脂(degreasing)。例如，可以使用表面活性剂的水溶液来进行脱脂，该表面活性剂包含诸如氢氧化钠或者碳酸钠这样的碱，或者诸如硫酸或者碳酸这样的酸。
在镀ABS树脂的模制产品时，在脱脂之后进行用于表面粗糙化ABS树脂模制产品的蚀刻步骤，是必要的，这是为了增强ABS树脂模制产品和镀层之间的粘附强度。例如，在脱脂之后，有必要在65-70℃使用铬酸浴(三氧化铬和硫酸的混合物)进行蚀刻10-15分钟，而废水已包含有毒的六价铬酸离子。因此，将六价铬酸离子还原为三价离子，之后进行中和和沉降的处理是非常必要的，这就出现了处理废水的问题。考虑到现场操作的安全性和废水对环境的影响，希望不使用铬浴进行蚀刻。但是，在这种情况下，引起了一个问题，即不能增强由ABS树脂所获得的模制产品的镀层的粘附强度。
在本发明中，介电层包括聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金。因此，使用盐酸、磷酸、硫酸、或有机酸蚀刻介电层的表面，借此蚀刻聚酰胺组分。如果聚合物合金包含水溶性物质，则该水溶性物质在蚀刻期间溶解掉了，因此使得介电层的表面变成多孔的，并且进一步改善了镀层的粘附强度。对于这种酸，优选使用低浓度(优选小于4N，更优选的是3.5N或更小，甚至更优选的是3.0N或更小)的酸。这种蚀刻能够增加镀层的粘附强度，并且与使用高浓度的酸的情况相比，得到卓越的效果，即操作期间的安全性较高，易于进行废水处理。
在上述使用酸蚀刻的步骤之后，有可能进行例如水洗步骤，用给予催化剂的液体进行处理的步骤、水洗步骤、用活化液体进行处理的步骤(活化步骤)、以及水洗步骤。用给予催化剂的液体进行处理的步骤和用活化液体进行处理的步骤可同时进行。
用给予催化剂的液体进行处理是通过，例如，在室温下浸入到氯化锡(20-40g/L)的35％盐酸溶液(10-20mg/L)中达约1-5分钟。通过在室温下浸入到氯化钯(0.1-0.3g/L)的35％盐酸溶液(3-5mg/L)中达约1-2分钟进行用活化液体进行处理的步骤。
然后，如果需要的话，进行一次或者更频繁地进行化学镀以形成薄膜屏蔽层。可以使用包含镍、铜、钴、镍-钴合金、银或金和还原剂如福尔马林或次磷酸盐的镀浴。根据所用镀浴的类型来选择镀浴的pH值和温度。如果在化学镀之后进行再镀的话，则在用酸或碱活化后可以加入使用铜等的电镀步骤。
在本发明中，在薄膜屏蔽层外侧提供保护涂层(外皮)。用于保护涂层的材料的例子是氟碳树脂、烯烃树脂、聚酯、聚氨酯、ABS树脂以及聚酰亚胺。通过使用聚氨酯作为用于保护涂层的材料，有可能有效地防止在激光处理期间在保护涂层表面上出现燃烧沉积物(污点)，该激光处理用于将内部导体从超细同轴电缆的端部暴露出来。
作为用于形成含聚氨酯的保护涂层的方法，例如可以列举浸渍。在本发明中，优选通过所谓的模头抛光(die finishing)来形成保护涂层，其中，将具有在其外围形成的薄膜屏蔽层的被涂覆的电线通过模头(die)从容纳聚氨酯的聚氨酯罐中抽出。通过例如沿垂直方向抽出该被涂覆的电线而形成保护涂层，该模头可更容易被设置，其中内部导体的轴作为中心，并且通过模头抛光可以形成薄膜厚度几乎均匀的保护涂层。
由于本发明的超细同轴电缆具有由聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金形成的介电层，所以其抗挠强度非常高。本发明的超细同轴电缆具有300μm或更小，优选为200μm或更小，甚至更优选的是100μm或更小的电缆外径。因此，其具有非常高的抗挠强度。如果本发明的超细同轴电缆设计成具有50Ω特征阻抗的同轴电缆，则优选使薄膜屏蔽层的内径是内部导体的外径的大约3倍。
在本发明中，包含聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金的介电层的厚度优选相对较小，例如90μm或更小，更优选的是30μm或更小。原因是如果介电层以较大厚度形成时，则在挠曲时电缆表面(介电层)会发白(blushing)，并且电缆易于断裂，开始于发白部分。但是，介电层的厚度不限于上述数值，而是可以适当选择的，以便电缆外径是300μm或更小，并且还要考虑内部导体或薄膜屏蔽层的厚度和材料。
在本发明中，优选形成金属镀层作为薄膜屏蔽层。作为金属镀层，可以列举铜、银、镍和金的镀层，或者其复合镀层或合金镀层。而且，金属镀层的厚度优选为4μm或更小，较优选的是2μm或更小。如果厚度大于这些值，则抗挠强度会出现问题。
在本发明中，优选介电层的厚度为90μm或更小，并且薄膜屏蔽层的厚度是4μm或更小，并且更优选的是介电层的厚度是30μm或更小，薄膜屏蔽层的厚度是2μm或更小。由于这些特征，所以可以提高介电层和薄膜屏蔽层的抗挠强度，因此能够进一步提高电缆的抗挠强度。
现在将根据附图详细描述本发明的超细同轴电缆。
图1是根据本发明的超细同轴电缆的截面图。图2和图3是用于制造图1所示的超细同轴电缆的挤出设备的关键部分的放大截面图。
如图1所示，根据本发明的超细同轴电缆10包括单根导线形式的被涂覆的电线13，其具有位于内部导体11外围的介电层12，介电层12包括聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金；薄膜屏蔽层14，其位于被涂覆的电线的外围；以及保护涂层15，其位于薄膜屏蔽层14的外围，保护涂层包括聚氨酯。超细同轴电缆的外径为大约100μm。
通过图2所示的挤出装置，被涂覆的电线13具有在内部导体11的外围上形成的介电层12。内部导体11包括原位银纤维增强的铜合金(银含量大约10％)，并且具有30μm的外径。介电层12包括聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金。由内部导体11和介电层12所组成，被涂覆的电线13具有80μm的外径。
具体地说，如图2和3所示，挤出设备100包括具有通孔111的尖头部件(tip member)110，内部导体11插入该通孔，具有啮合孔(engagementhole)121的模头部件120，尖头部件110的引出端(leading end)啮合该啮合孔，和固定部件130，模头部件120固定于此。
在尖头部件110和模头部件120之间提供预定的间隙，用聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金填充这个间隙。喷嘴开口140由通孔111和啮合孔121组成，被涂覆的电线13通过其引出，该喷嘴开口，沿着垂直方向(图中的向下方向)，位于挤出设备的下部的端面。
安装挤出设备100，使得喷嘴方向几乎垂直。内部导体11经由尖头部件110的通孔111穿过喷嘴开口140抽出，并且聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金12A沿着内部导体11的外围穿过在尖头部件110和模头部件120之间的间隙抽取。以这种方式引出被涂覆的电线13，该电线具有形成在内部导体11外围上的介电层12，介电层12包括聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金12A。
通过上述抽取挤出，由以下等式所表示的抽取率(DDR)设置为某一期望值，借此被涂覆的电线13的外径能够以期望值来形成抽取率(DDR)＝(DD-DT)/(DCW-DBW)其中DD是啮合孔121在喷嘴开口一侧的内径(mm)，DT是尖头部件110的引出端的外径(mm)，DCW是被涂覆的电线13的最终外径(mm)，DBW是内部导体11的外径(mm)(参见图3)。
以这种方法形成的被涂覆的电线13的外围表面使用例如盐酸蚀刻，并通过化学镀来在其上形成包括铜且厚度为2μm的薄膜屏蔽层14(金属镀层)。
而且，通过图4所示的模头抛光，在被涂覆的电线13的外围形成包括聚氨酯的保护涂层15，其中所述电线具有在其上所形成的薄膜屏蔽层14。图4是示意截面图，示出了通过模头抛光而形成保护涂层的步骤。具体地说，模头21位于聚氨酯罐20的下端部，该罐存储溶解在诸如二甲基甲酰胺(DMF)、甲基乙基酮(MEK)或者甲苯这样的溶剂中的聚氨酯溶液，并且加热器22沿垂直方向(图中的向下方向)置于模头21的下方。被涂覆的电线13经由聚氨酯罐20的内部从模头21中抽取，并且使用加热器22连续加热，由此在被涂覆的电线13的外围形成包括聚氨酯的保护涂层15。在这种情况下，以内部导体11的轴为中心，模头21易于被设置，保护涂层15通过模头抛光可以以几乎均匀的薄膜厚度而形成。通过此工序，生产出本发明的超细同轴电缆10。
上述描述示出了一种实施方案，其中具有在其上形成的薄膜屏蔽层14的被涂覆的电线13经由聚氨酯罐20沿着垂直方向从上至下抽出，通过模头抛光而形成保护涂层15。不言而喻，本发明不限于这种实施方案。例如，具有在其上形成的薄膜屏蔽层的被涂覆的电线13可以沿着垂直方向从下至上被抽出，通过模头抛光而形成保护涂层15，尽管这里未示出。
以上述方式所生产的本发明的超细同轴电缆10具有量级为46Ω的特征阻抗，以及量级为25dB的电磁波薄膜屏蔽特性。
图5是示出了电缆的耐受性测试的示意图。如图5所示，在一对5mm半径的支撑杆30之间夹住超细同轴电缆10，在超细同轴电缆10的一端施加预定的负载。在这种状态下，从位置A朝着与位置A左右呈90度的位置B和C重复挠曲超细同轴电缆10的另一端部。本发明的超细同轴电缆抗挠曲耐受性(即其抗挠强度)是100,000次或更多。在耐受性测试中，其中本发明的超细同轴电缆10围绕其轴线通过±90°扭曲，而超细同轴电缆的一端固定，显示出耐受性为200,000次或更多，不过这里未示出。
实施例1-4和对比例1借助图2和3所示的挤出设备，使用包括原位银纤维增强的铜合金(银含量大约10％)且具有30μm外径的单根导线作为内部导体，并使用具有表1所示的组成和MFR(g/10min)的聚合物合金或者ABS树脂作为介电层的材料，来制成外径为约80μm的被涂覆的电线。使用盐酸蚀刻所得到的被涂覆的电线的外围表面，而提供(grant)催化剂。活化该催化剂，并且通过化学镀在被活化的外围表面上形成厚度为2μm并且包括铜的薄膜屏蔽层(金属涂层)。通过图4所示的模头抛光，在具有其中所形成的薄膜屏蔽层的被涂覆的电线的外围上，形成包括聚氨酯的保护涂层，以获得外径为约100μm的超细同轴电缆。在薄膜屏蔽层(金属涂层)的粘附力以及外径为约100μm的超细同轴电缆的生产可行性或不可行性方面，按以下标准评估实施例1-4和对比例1的所得产品。结果如表1所示。
粘附力◎粘附力优良○粘附力良好×粘附力较差生产的可行性或不可行性◎可易于制造○可制造×难于制造表1
Novalloy A1700是Daicel Polymer Ltd.的产品的商品名，是指包括70质量％的聚酰胺和30质量％的ABS树脂的聚合物合金。ABS树脂是通过乳液聚合所聚合的树脂，并且具有以下组成30质量％的丙烯腈、50质量％的苯乙烯以及20质量％的丁二烯橡胶。
以上描述了本发明的实施方案，但是本发明不限于这些实施方案。应当理解，在不背离由所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，本发明可以改变、替换或更改。
权利要求
1.一种超细同轴电缆，包括内部导体；位于内部导体外围的介电层，该介电层包括聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金；位于介电层外围的薄膜屏蔽层；以及位于薄膜屏蔽层外围的保护涂层。
2.一种制造超细同轴电缆的方法，包括以下步骤通过挤出在内部导体外围上形成介电层，该介电层包括聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金；使用盐酸、磷酸、硫酸、或有机酸蚀刻介电层的表面；使用液体来处理被蚀刻的介电层外围以给予催化剂；活化催化剂；通过化学镀或化学镀和电镀的组合，在介电层外围上形成薄膜屏蔽层，所述介电层具有被活化的催化剂；以及在薄膜屏蔽层外围形成保护涂层。
3.如权利要求2所述的制造超细同轴电缆的方法，其中使用聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金，其具有10g/10min或更大的熔体流动速率(MFR)。
4.如权利要求2或3所述的制造超细同轴电缆的方法，其中使用聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金，其在聚合物合金中包含水溶性物质。
全文摘要
一种超细同轴电缆包括内部导体；位于内部导体外围的介电层，该介电层包括聚酰胺和ABS树脂的聚合物合金；位于介电层外围的薄膜屏蔽层；以及位于薄膜屏蔽层外围的保护涂层，以及一种制造超细同轴电缆的方法，该方法包括以下步骤通过挤出在内部导体外围上形成介电层，该介电层包括聚合物合金；使用盐酸、磷酸、硫酸、或有机酸蚀刻介电层的表面；使用液体来处理被蚀刻的介电层外围以给予催化剂；活化催化剂；通过化学镀或化学镀和电镀的组合，在介电层外围上形成薄膜屏蔽层，所述介电层具有被活化的催化剂；以及在薄膜屏蔽层外围形成保护涂层。
文档编号H01B13/016GK101064200SQ20071010536
公开日2007年10月31日 申请日期2007年3月29日 优先权日2006年3月29日
发明者小林茂, 平加津雄, 池田由美 申请人:吉野川电线株式会社