专利名称：发光二极管模块及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管模块及其形成方法，尤其涉及一种具有透镜的 发光二极管模块及其形成方法。
背景技术：
发光二极管由于具有省电、低驱动电压、寿命长以及具有环保效果等优点， 逐渐用于各种照明设备以及液晶显示器的背光源上。现有的发光二极管模块， 为符合光学设计的考虑，往往需在发光二极管的上方配置一透镜，以调整由发 光二极管所发出的光的路径。
图1为现有技术的一种发光二极管模块的剖面构造图。在图1中，发光二
极管模块100包含基板110、发光二极管封装结构120以及透镜130。现有技 术的发光二极管模块100的形成方式为在发光二极管封装结构120制作与切割 完成后，在另一生产线以类似盖盖子的方式进行透镜130的组装，以完成发光 二极管模块100的制作。此种透镜组装方式，往往需通过人工或机器来进行二 次加工，增加了发光二极管模块100的制作成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供了一种具有透镜的发光二极管模块 及其制作方法，以解决现有技术中需要二次组装透镜，工艺复杂，成本高的问 题。
根据本发明一实施例，提出了一种发光二极管模块的制作方法。首先， 形成多个发光二极管封装结构于基板上，相邻的发光二极管封装结构间具有间 隙。前述的发光二极管封装结构包含封装承载座、发光二极管以及透明胶材， 其中发光二极管位于封装承载座中，透明胶材覆盖发光二极管。之后，将具有 多个透镜的透镜层板贴合于发光二极管封装结构上，其中透镜对应配置于发光 二极管封装结构的发光二极管之上。最后，沿着间隙进行切割，以形成多个发光二极管模块。
根据本发明另一实施例，提出了一种发光二极管模块。发光二极管模块 包含了发光二极管封装结构与透镜。发光二极管封装结构位于基板上，且包含 了封装承载座、位于封装承载座中的发光二极管以及覆盖发光二极管的透明胶 材。透镜粘着于透明胶材的表面。
本发明实施例所述的发光二极管模块的制作方法可在发光二极管封装结 构制作完成后一并完成透镜的组装，而无须进行二次加工来组装透镜。如此一 来，可减少多余的工艺歩骤，并达到成本降低的效果。
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附 附图的详细说明如下
图1为现有技术的一种发光二极管模块的剖面构造图。
图2A 图2C为依照本发明一实施例所述的发光二极管模块的制造流程剖 面示意图。
其中，附图标记
100、200:发光二.极管模块110、210:基板
120、220:发光二:极管封装结构130:透镜
224:发光二极管222:封装承载座
230:透镜层板226:透明胶材
234:凸点232:透镜
240:间隙
具体实施例方式
图2A 图2C为了依照本发明一实施例所述的发光二极管模块的制造流 程剖面示意图。在图2A中，先在基板210上形成多个发光二极管封装结构220， 相邻的发光二极管封装结构220间具有间隙240。发光二极管封装结构包含了封 装承载座222、发光二极管224以及透明胶材226，其中发光二极管224位于封装 承载座222中，透明胶材226覆盖发光二极管224。
上述的基板210可为一电路板。发光二极管224的主要材料例如可为氮化镓、砷化镓或磷化镓。发光二极管224得以任何可行的方式例如结晶法形成于 封装承载座222中，之后再填充透明胶材226至封装承载座222中，以覆盖发光 二极管224。当然，在填充透明胶材226之前，可进行固晶(die bond)及打线 (wire bond)等现有技术的线路封装的工艺。
接着，请参考图2B，将具有多个透镜232的透镜层板230贴合于发光二极 管封装结构220上，且透镜232对应配置于发光二极管224上方的位置。透镜232 可为菲涅耳透镜(Fresnel lens)、微透镜(Micro lens)、球透镜(Ball lens) 等发光二极管模块惯常使用的透镜，用以调整由发光二极管封装结构220所发 出的光的路径。透镜232与透镜层板230可为相同的材料组成，例如可为玻璃或 塑料(例如环氧树脂)。
上述透镜层板230面向发光二极管封装结构220的表面可具有多个凸点 234，用以调整发光二极管封装结构220与透镜232的距离，以满足不同光学设 计的需求。凸点234可在制作透镜层板230时经由模具的设计而形成，也可在贴 合透镜层板230前依据光学设计的需求以可行的方式将适当高度的材料形成于 透镜层板230上。
前述透镜层板230贴合完成后，可对透明胶材226进行固化，以使透明胶材 226与透镜层板230粘合。透明胶材226的材料例如可为环氧树脂，并得以加热 的方式进行固化，固化温度约为150 。C。透镜层板230也可通过透明接着剂的 使用而粘着于具有已固化/未固化透明胶材226的发光二极管封装结构220上。
请再参考图2B，上述的透明胶材226在填充时可略高于封装承载座222。当 透镜层板230贴合时，透明胶材226可溢流至封装承载座222与透镜层板230的界 面，以加强透镜层板230与发光二极管封装结构220的接着，同时避免在封装承 载座222与透镜层板230的界面形成气泡。
在完成透镜层板230的贴合步骤后，可由间隙240的位置进行切割，以形成 多个如图2C所示的发光二极管模块200。
上述实施例所述的发光二极管模块200的制作方式，可在发光二极管封装 结构220制作完成后一并完成透镜232的组装，而无须进行二次加工来组装透镜 232。如此一来，可减少多余的工艺步骤，并达到成本降低的效果。此外，上 述发光二极管模块200中的透镜232粘合于发光二极管封装结构220表面的构 造，对于发光二极管模块200体积的縮小也有所帮助。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情 况下，熟悉本领域的普通技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变 形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种发光二极管模块的制作方法，其特征在于，至少包含形成多个发光二极管封装结构于一基板上，相邻的该些发光二极管封装结构间具有一间隙，其中每一该些发光二极管封装结构包含一封装承载座；一发光二极管，位于该封装承载座中；以及一透明胶材，覆盖该发光二极管；贴合具有多个透镜的一透镜层板于该些发光二极管封装结构上，其中每一该些透镜对应配置于每一发光二极管封装结构的该发光二极管之上；以及沿着该些间隙进行切割，以形成多个发光二极管模块。
2. 根据权利要求l所述的发光二极管模块的制作方法，其特征在于，还包 含形成多个凸点于该透镜层板面向该发光二极管封装结构的表面，用以调整该 些发光二极管封装结构与该些透镜的距离。
3. 根据权利要求l所述的发光二极管模块的制作方法，其特征在于，每一 发光二极管封装结构的形成方式包含形成该发光二极管于该封装承载座中；以及 填充该透明胶材至该封装承载座中，以覆盖该发光二极管。
4. 根据权利要求3所述的发光二极管模块的制作方法，其特征在于，还包 含在贴合该透镜层板后，对该透明胶材进行固化，以使该透明胶材与该透镜层 板粘合。
5. 根据权利要求4所述的发光二极管模块的制作方法，其特征在于，该透 明胶材为环氧树脂，其固化温度约为150 °C。
6. 根据权利要求3所述的发光二极管模块的制作方法，其特征在于，该透 明胶材高于该封装承载座，以使该透镜层板贴合时，该透明胶材溢流至该封装 承载座与该透镜层板的界面。
7. 根据权利要求l所述的发光二极管模块的制作方法，其特征在于，还包 含形成一层透明接着剂于该透镜层板与该些发光二极管封装结构接着的表面， 用以粘合该透镜层板与该些发光二极管封装结构。
8. 根据权利要求l所述的发光二极管模块的制作方法，其特征在于，该透镜层板的材料为塑料或玻璃。
9. 一种发光二极管模块，其特征在于，包含一发光二极管封装结构，位于一基板上，该发光二极管封装结构包含 一封装承载座；一发光二极管，位于该封装承载座中；以及 一透明胶材，覆盖该发光二极管；以及 一透镜，该透镜粘着于该透明胶材的表面。
10. 根据权利要求9所述的发光二极管模块，其特征在于，该透明胶材为 环氧树脂。
全文摘要
本发明公开了一种发光二极管模块及其制作方法。首先，形成多个发光二极管封装结构于基板上，相邻的发光二极管封装结构间具有间隙。之后，将具有多个透镜的透镜层板贴合于发光二极管封装结构上，其中透镜对应配置于发光二极管封装结构中的发光二极管之上。最后，沿着间隙进行切割，以形成多个发光二极管模块。本发明也公开了一种发光二极管模块的构造。本发明所述的发光二极管模块的制作方法可在发光二极管封装结构制作完成后一并完成透镜的组装，而无须进行二次加工来组装透镜。如此一来，可减少多余的工艺步骤，并达到成本降低的效果。
文档编号H01L21/50GK101315960SQ20071010527
公开日2008年12月3日 申请日期2007年5月28日 优先权日2007年5月28日
发明者翁思渊 申请人:亿光电子工业股份有限公司