专利名称：图像感测器微透镜结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及图像感测器微透镜结构的制作方法，尤指图像感测器的微透 镜阵列的制作方法。
背景技术：
随着数字相机、电子扫瞄产品不断地开发与成长，市场上对图像感测元 件的需求随之持续增加，目前常用的图像感测器包含有电荷耦合感测器
(charge coupled device, CCD sensor)以及互补式金属氧化物半导体图像感测 器(complementary metal oxide semiconductor, CMOS image sensor, CIS)两大 类。而微透镜(micro-lens)则是制作于该图像感测器上，用来控制光线行进的 方向，以便将入射光聚合入射至光学感测元件如感光二极管(photodiode)等， 藉以提高图像感测器的感光度。
在已知技术中，微透镜是采用感光性的光刻胶作为材料，在经过烘烤 (melting bake)工艺之后，形成微透镜所需的圓滑曲面。请参阅
图1至图3， 图1至图3为已知的微透镜阵列制作方法的示意图。请参阅图1，首先提供 半导体基底10，半导体基底10中形成有感光区域12以及感光元件14,例 如电荷耦合装置(CCD)或者互补式金属氧化物半导体(CMOS)图像感应器等。 另有透光的介电层16形成在半导体基底10上；而介电层16上则形成有彩 色滤光阵列18，彩色滤光阵列18中的每一彩色滤光层单元皆分别对应于感 光区域12，此外尚有透光的平坦层20形成于彩色滤光阵列18上。而如图1 所示，随后在平坦层20上形成由光刻胶构成的微透镜材料层30。
请参阅图2与图3。接下来，利用已知的光刻工艺图案化微透镜材料层 30，而形成具有多个光刻胶凸块32的阵列34，且各光刻胶凸块32分别对应 于彩色滤光层单元与感光区域12。随后进行供烤工艺，将光刻胶区块32熔 融后再固化，才形成如图3所示的半圓球形的微透镜结构36的阵列，而每 个微透镜结构36间所有的间距40与感光元件14约略相等。
然而，配合分辨率(resolution)提升、像素尺寸以及感光元件14、线路的缩小化，对微透镜结构36也产生了零间距(zero-gap)的要求。但根据已知的 微透镜制作方法，微透镜结构36的间距40过小，将会造成微透镜结构36 在烘烤工艺中发生两两重叠(overlap)并产生桥状物(bridge)的现象。也就是 说，已知的微透镜制作方法无法获得符合现有零间距要求的微透镜结构36。
因此，本领域技术人员提出许多解决方法，如图4所示的美国专利申请
发明者余政宏 申请人:联华电子股份有限公司