专利名称：芯片承载带、其制造方法及芯片承载带卷的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片承载带、其制造方法及芯片承载带巻；特定而言，本发 明是一种用于巻带式自动接合技术的芯片承载带及芯片承载带巻。
背景技术：
近几年电子产品均朝短、小、轻、薄及多功能的趋势发展。为此，电子产品 中的集成电路装置亦必须能满足小尺寸及高脚数的要求。为达前述要求，目前集成 电路装置的封装技术常采用巻带式自动接合技术。所谓巻带式自动接合技术，简言 之，将一芯片与设置于芯片承载带上的一金属电路相连接(称内引脚接合)。而芯 片承载带通常的外型类似电影胶巻带，其材质以聚酰亚胺(Polyimide)为主，而 其上的金属电路则以铜为主。相较传统的打线接合技术，巻带式自动接合技术的优 点在于可縮小集成电路芯片上金属垫间距进而提高电路接点的密度，以及封装后整 体体积较小。
巻带式自动接合技术以一输送装置将芯片承载带输送至机台的特定位置以供 与芯片接合及进行封胶等程序，并在各程序完成时收巻成一芯片承载带巻。如图1 所示，芯片承载带13受一输送装置(图未标示)的牵引自一进料区101进入一工 作区103，于工作区103中与芯片接合后再巻绕收合成一芯片承载带巻17。然而， 进行输送的过程中，芯片承载带13会与输送装置的传输轨道15的一表面151接触 并相互摩擦，例如图中芯片承载带13即位于表面151的上方。图l进一步绘示部 分芯片承载带13置于传输轨道15的示意图。或者，巻绕收合成一芯片承载带巻 17时，互为相邻的部分芯片承载带13不可避免地亦会相互接触，并产生类似的摩 擦状况。前述的摩擦过程中，电荷将不断产生并累积，从而使芯片承载带13表面 产生静电。若过度摩擦，将使得芯片承载带13上产生大量静电荷，并引起高密度 的静电放电(ESD)。 ESD通常将产生足够的能量以破坏芯片的内部电路，亦即对芯 片产生静电破坏，使其电性性质不预期的改变，严重影响产品品质。有鉴于此，提 供一可减少摩擦的芯片承载带及芯片承载带巻，乃为此一业界所殷切期盼者。
发明内容
为避免芯片承载带与输送装置或与芯片承载带自身之间产生过度摩擦。本发 明于芯片承载带上设置一凸起结构，以减少芯片承载带与输送装置或与芯片承载带 自身之间的摩擦面积，藉以进一步减少因过度摩擦所产生的大量静电荷。
本发明的一目的在于提供一种芯片承载带，包含 一中央部、位于该中央部 的二相对侧的二边缘部及一体成形于各该边缘部的一表面上的一凸起结构。
本发明的另一目的在于提供一种芯片承载带巻，包含 一中央部、位于该中 央部的二相对侧的二边缘部及一体成形于各该边缘部的一表面上的一凸起结构；而
当该芯片承载带巻绕收合时，相邻的该芯片承载带之间，适可构成至少一实质间距。 本发明的再一目的在于提供一种芯片承载带的制造方法，其中该芯片承载带
包含 一中央部、位于该中央部的二相对侧的二边缘部；该制造方法包含以下步骤
一体成形该芯片承载带时，使各该边缘部的一表面上，形成一凸起结构。
为让本发明的上述目的、技术特征、和优点能更明显易懂，下文以较佳实施
例配合附图进行详细说明。
图1为芯片承载带受一输送装置牵引的示意图； 图2A为本发明芯片承载带的上视示意图； 图2B为图2A中AA'剖面线处的剖面图； 图2C为芯片承载带置于传输轨道的示意图； 图3为长条状凸起的示意图4A揭示本发明的另一芯片承载带40的上视示意图； 图4B为图4A中BB'剖面线处的剖面图； 图5A揭示本发明芯片承载带巻50的上视示意图；以及 图5B为图5A中虚线圈起处的放大图。
主要元件符号说明
101 进料区 103 工作区 13、 20、 40芯片承载带15传输轨道 151表面
17芯片承载带巻 21、 41 中央部 23、 43 边缘部 25、 45 传动孔 27凸起结构 271 凸点 273 长条状凸起 29、 51 间距 31传输轨道 47边壁
50芯片承载带巻
具体实施例方式
图2A及2B说明本发明的芯片承载带20，其中图2A为上视图，图2B为图2A 中AA，剖面线处的剖面图。芯片承载带20包含一中央部21、位于中央部21的二 相对侧的二边缘部23及一体成形于各边缘部23的一表面上的一凸起结构27。参 考图2C，当一输送装置(图未标示)牵引芯片承载带20进入一作业区域(图未标 示)以进行芯片接合或封胶等程序，并于完成时巻绕收合成一芯片承载带巻时，可 藉由凸起结构27，使输送装置的传输轨道31与边缘部23的表面间，构成至少一 实质间距29，以避免因过度摩擦所产生的大量静电荷。
芯片承载带的材料为一高分子材料，通常可为聚酰亚胺(Polyimide， PI)，但 不以此为限。另外，为方便使输送装置牵引芯片承载带20进入作业区域以进行芯 片接合或封胶等程序并收巻成一芯片承载带巻，目前常用的方式为利用输送装置的 齿轮装置并配合芯片承载带上的传动孔(sprocket holes)以达成牵引的目的。亦 即，可视应用上的需求，可于芯片承载带的各边缘部上设置多个传动孔。本实施例 将以此一特定态样进行说明，即于芯片承载带20的各边缘部23上设置多个传动孔 25。该些传动孔25通常等距且线性地形成于芯片承载带20的各边缘部23中，以 便藉由输送装置的齿轮装置进行牵引动作。
凸起结构27通常具有10至40微米的平均高度，但不以此为限。凸起结构27可具有多个凸点271、多个长条状凸起273 (如图3所示)或其他轮廓的凸起物。 本实施例中，以凸起结构27具有多个凸点271的一特定态样进行说明。多个凸点 271分别设于至少部份相邻的多个传动孔25之间；但其设置位置不以此为限，可 视应用上的需求，多个凸点271亦可依序设于各相邻的多个传动孔25之间。
图4A及4B揭示本发明的另一芯片承载带40，其中图4A为上视图，图4B为 图4A中BB'剖面线处的剖面图。类似图2A及2B的芯片承载带20，本实施例的芯 片承载带40包含一中央部41、位于中央部41的二相对侧的二边缘部43及各边缘 部43中的多个传动孔45。其中各传动孔45可由具有类似毛边(burr-like)结构的 一边壁47所界定，而该些毛边结构适构成凸起结构。亦即藉由毛边结构，使输送 装置的传输轨道与边缘部的表面间，构成至少一实质间距，以避免产生过度摩擦。 另外，熟习相关技术一般技艺的人士可轻易推知，可组合前述的多个毛边结构、多 个凸点271、长条状凸起273、其他轮廓的凸起物之中至少二者以共同构成凸起结 构。
图5A及5B揭示本发明的芯片承载带巻50，其中图5A为上视图，图5B为图 5A中虚线圈起处的放大图。为便于说明，本实施例的芯片承载带巻50将图2A的 芯片承载带20经输送装置牵引而巻绕收合成。凸起结构27的凸点271可使相邻的 部分芯片承载带20之间实质上具有一间距51，以减少相邻的部分芯片承载带20 相互接触面积并避免过度摩擦的情况。
另外，本发明芯片承载带的制造方法包含的步骤，主要于一体成形该芯片承 载带时，使各边缘部的一表面上，形成所欲的凸起结构。若芯片承载带包含多个传 动孔，则可于形成多个传动孔于各边缘部上的步骤中，同时形成凸起结构。或者， 于形成多个传动孔于各该边缘部上的步骤时，于各传动孔的一边壁，产生一具有类 似毛边(burr-like)的结构，以形成凸起结构。
上述各实施例中的凸起结构等，均不限于附图所示的内容，尤其熟习相关技 术一般技艺的人士参酌在此揭露的技术内容，当能思及各式不同的实施样态。且上 述实施例用以举例说明本发明内容，并非用以限制本发明。需说明者，上述实施例 及附图中，与本发明无关的元件已省略而未绘示。
综上所述，本发明藉由于芯片承载带的边缘部中形成凸起结构的手段，可有 效应用于芯片承载带，以避免芯片承载带受摩擦产生大量静电而破坏芯片承载带上 的芯片，实具突破的功效进步。
上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，以及阐释本发明的技术特征，而非用于限制本发明的保护范畴。任何熟悉本技术者的人士均可在不违背本 发明的技术原理及精神的情况下，可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本发明 所主张的范围。因此，本发明的权利保护范围应如前述的权利要求书所列。
权利要求
1. 一种芯片承载带，包含一中央部；二边缘部，位于该中央部的二相对侧；及一凸起结构，一体成形于各该边缘部的一表面上。
2. 如权利要求1的芯片承载带，更包含多个传动孔，其形成于各该边缘部上。
3. 如权利要求2的芯片承载带，其中该凸起结构设于该至少部份相邻的多个 传动孔之间。
4. 如权利要求3的芯片承载带，其中该凸起结构具有多个凸点，依序设于各 该相邻的多个传动孔之间。
5. 如权利要求2的芯片承载带，其中各该传动孔由具有类似毛边结构的一边 壁所界定，该些毛边结构适构成该凸起结构。
6. 如权利要求1的芯片承载带，其中各该边缘部适可与一输送装置相配合， 使该输送装置得传送该芯片承载带，并藉由该凸起结构，使该输送装置与各该边缘 部的表面间，构成至少一实质间距。
7. —种芯片承载带巻，包含 一中央部；二边缘部，位于该中央部的二相对侧；及一凸起结构， 一体成形于各该边缘部的一表面上，当该芯片承载带巻绕收合 时，相邻的该芯片承载带之间，适可构成至少一实质间距。
8. 如权利要求7的芯片承载带巻，更包含多个传动孔，其形成于各该边缘部上。
9. 如权利要求8的芯片承载带巻，其中该凸起结构具有多个凸点，依序设于 各该相邻的多个传动孔之间。
10. 如权利要求8的芯片承载带巻，其中各该传动孔由具有类似毛边结构的一边壁所界定，该些毛边结构适构成该凸起结构。
11. 一种芯片承载带的制造方法，其中该芯片承载带包含 一中央部；二边缘部，位于该中央部的二相对侧； 该制造方法包含以下步骤一体成形该芯片承载带时，使各该边缘部的一表面上，形成一凸起结构。
12. 如权利要求11的制造方法，进一步包含一形成多个传动孔于各该边缘部 上的步骤，其中该形成一凸起结构的步骤与该形成多个传动孔的步骤同时完成。
13. 如权利要求11的制造方法，进一步包含一形成多个传动孔于各该边缘部 上的步骤，其中该形成一凸起结构的步骤，于该形成多个传动孔的步骤时，于各该 传动孔的一边壁，产生一具有类似毛边的结构所完成。
全文摘要
一种芯片承载带，包含一中央部、位于该中央部的二相对侧的二边缘部及一体成形于各该边缘部的一表面上的一凸起结构。本发明还提供了上述芯片承载带的制造方法及包含上述芯片承载带的芯片承载带卷。
文档编号H01L21/48GK101431060SQ200710166940
公开日2009年5月13日 申请日期2007年11月5日 优先权日2007年11月5日
发明者刘宏信, 沈弘哲 申请人:南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司