专利名称：散热结构及其使用方法
技术领域：
本发明是有关于一种散热结构以及其使用方法。
背景技术：
已知的散热结构大都适用于平躺(或平贴)于电路板的元件，但对于一些 高功率直立(或垂直)于电路板的元件，却还没有很好的散热解决方案。
例如常使用于功放或电源供应器的直角式晶体管(right angle transistor),由于晶体管在产生功率消耗时会产生大量的热，晶体管的散热 不良会使整体效率下降或毁损。己知的解决方法为配合晶体管设置散热装置以 降低晶体管的温度，并且，晶体管需要紧密接触于散热装置使热量有效传导至 散热片。这类元件通常使用于消耗大量功率的产品，需要设置多个元件来分担。 因此，必须针对各个元件逐一设置散热装置，所需工时较长且拆装不易。
有鉴于此，上述技术领域需要一种散热结构适用于直立于电路板的发热元件。
发明内容
因此本发明的目的就是在提供一种散热结构以及其使用方法。 根据本发明的上述目的，提出一种散热结构应用于多个直角式发热元件。 此散热结构包含一散热件与一夹持部。散热结构具有一支撑板。夹持部的一端 具有多个弹片，夹持部的另一端固定于支撑板，上述这些弹片对应地夹持上述 这些直角式发热元件以贴附于支撑板。
根据本发明的上述目的， 一种散热结构其使用方法，包含以下步骤。提供 一散热结构，其包含一散热件、 一夹持部与一锁附元件，夹持部的一端具有多 个弹片，夹持部的另一端藉由未完全锁紧于散热件的锁附元件预锁于散热件。 装设散热件于电路板，使得弹片夹持直角式发热元件于散热件。再完全地锁紧 锁附元件于散热件，使直角式发热元件贴附于散热件。
4应用本发明的散热结构，可藉弹片夹持发热源于支撑板的两侧，并藉由顶 板的散热面散热。此外，藉本散热结构的结构设计配合使用方法，使散热件能 容易的固定于元件密集的电路板上。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的 限定。
图1为依照本发明一较佳实施例的一种散热结构装设于一电路板的状态；
图2为图1的散热结构的爆炸图3为图1的散热结构的元件锁附示意图。
具体实施例方式
请参照图1，所示为依照本发明的一较佳实施例的一种散热结构装设于一 电路板的状态。电路板104上具有两排直角式晶体管106 (直角式发热元件) 直立接于电路板上。为了增加直角式晶体管106的散热效率，装设一散热结构 100使直角式晶体管106所产生的热能更快传导至空气中。散热结构100主要 包含一散热件102与夹持部108。夹持部108则利用螺丝110锁附于支撑板102b 上。散热件102具有一顶板102a与一支撑板102b。顶板102a的顶面为一散 热面102c。散热面102c上布满凸起的散热结构以增加与空气之间的接触表面 积，使散热面102c的表面积远大于顶板102a的底面102f 。支撑板102b的一 边连接于顶板102a的底面102f，另一边则抵接于电路板104。当散热结构100 装设于电路板104上时，直角式晶体管106被夹持于支撑板102b与夹持部108 之间，且散热结构100的支撑板102b就被固定于两排直角式晶体管106之间。 直角式晶体管106所产生的热经支撑板102b传导至顶板102a，再经由散热面 102c的散热结构发散至周围的空气。
请参照图2，所示为图1的散热结构100的爆炸图。散热结构100包含散 热件102、夹持部108、螺丝110以及传热片112。两传热片112黏贴于支撑 板102b的一对大致平行的导热面102d上。两侧的夹持部108的一端借着多根 螺丝110 (或其它的锁附元件)穿过夹持部108顶边的开孔108b，而夹持部
5108的另一端为多个弹片108a锁附于两导热面102d。两导热面102d大致垂直 于顶板102a的底面102f。每一弹片108a用以分别夹持对应的发热源。
请参照图3，所示为图1的散热结构的元件锁附示意图。为了组装方便性 考虑，在散热结构100还未装设于电路板104前，夹持部108以螺丝110预锁 于散热件102的支撑板102b，但螺丝110并未完全锁入支撑板102b的螺孔102e 内(参照图3的左图中螺丝110锁入螺孔102e的状态)。接着，将散热件102 的支撑板102b调整垂直电路板104后，移动散热件102往电路板104，使得 支撑板102b抵接于电路板104，且夹持部108与支撑板102b之间夹持一直角 式晶体管106 (参照图3的左图状态)。此时，夹持部108尚未夹紧直角式晶 体管106。最后确认夹持部与直角式晶体管对位完毕，螺丝110再接着完全被 锁入螺孔102e内，使得直角式晶体管106能够进一步被夹紧于夹持部108与 支撑板102b之间(参照图3的右图状态)。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情 况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但 这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1. 一种散热结构，应用于多个直角式发热元件，其特征在于，所述散热结构包含散热件，具有支撑板；夹持部，一端具有多个弹片，上述夹持部的另一端固定于上述支撑板，上述这些弹片对应地夹持上述这些直角式发热元件以贴附于上述支撑板。
2. 根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，其中上述散热件具有 连接于上述支撑板的顶板，上述顶板具有散热面，且上述散热面具有多个凸起 以增加表面积。
3. 根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，其中上述支撑板具有 一对大致平行的导热面，上述夹持部固定于上述这对导热面。
4. 根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，其中上述这对导热面 垂直于上述顶板。
5. 根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，其中上述支撑板更包 含导热片，上述传热片贴附于上述导热面，上述这些弹片对应地夹持上述这些 直角式发热元件，使上述这些直角式发热元件贴附于上述传热片。
6. 根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，更包含锁附元件以固 定上述夹持部于上述支撑板。
7. 根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，其中上述锁附元件为 螺丝。
8. 根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，其中上述直角式发热 元件为直角式晶体管。
9. 一种散热结构固定方法，应用于具有多个直角式发热元件的电路板，其特征在于，步骤包含提供一散热结构，包含散热件、夹持部与锁附元件，上述夹持部的一端具 有多个弹片，上述夹持部的另一端藉由未完全锁紧于上述散热件的上述锁附元件预锁于上述散热件；装设上述散热件于上述电路板，使得上述弹片夹持上述直角式发热元件于 上述散热件；锁紧上述锁附元件于上述散热件，使上述直角式发热元件贴附于上述散热件。
10. 根据权利要求9所述的散热结构固定方法，其特征在于，其中上述锁 附元件为螺丝。
11. 根据权利要求9所述的散热结构固定方法，其特征在于，其中上述直 角式发热元件为直角式晶体管。
全文摘要
一种散热结构应用于多个直角式发热元件。此散热结构包含一散热件与一夹持部。散热结构具有一支撑板。夹持部的一端具有多个弹片，夹持部的另一端固定于支撑板，上述这些弹片对应地夹持上述这些直角式发热元件以贴附于支撑板。
文档编号H01L23/34GK101511159SQ20081000825
公开日2009年8月19日 申请日期2008年2月14日 优先权日2008年2月14日
发明者林琮凯, 陈永真 申请人:华硕电脑股份有限公司