专利名称：一种芯片散热片上片方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片散热片的上片方法，与集成电路的封装技术有关。
背景技术：
随着0.09微米或更小线宽芯片工艺的采用，芯片中集成的晶体管数目越来越多，芯片的功耗也越来越高，散热片成为封装中提升芯片散热能力的主要手段。然而，在目前上散热片的生产中，主要采用的是一次在一颗芯片上上一片散热片的生产方式，上片机的利用率较低，整个封装流程延长。
发明内容
本发明的目的在于提高芯片散热片上片的效率，改变目前一次只能上一片散热片的工艺。
根据本发明的上述目的，提供一种芯片散热片的上片方法，包括将排列成阵列的芯片输入到上片机中；准备与所述芯片的阵列相对应的散热片阵列；通过所述上片机上的多头吸嘴吸取所述散热片阵列，并将所述散热片阵列放置到所述芯片阵列上；将所述散热片阵列切割分开。
如上所述，本发明的改进点在于，将传统的上片机一次只能吸取一片散热片，对一个芯片进行散热片上片的方式，改进成，上片机一次吸取一散热片阵列，同时对多个芯片进行上片操作，如此即可大大提高散热片的上片效率。
图1是传统的散热片的示意图(上片之前)；图2示出了本发明所使用的散热片的示意图；图3示出了芯片的封装结构。
具体实施例方式
首先请参阅图3所示，简单介绍一下芯片的封装结构。如图3所示，一个封装的芯片一般包括基板1、芯片2和散热片3，芯片2通过粘接层4粘接到基板1上，并通过金线5与基板1另一侧的锡球6电连接。散热片3通过封装层7连接到芯片2表面上。
传统的散热片上片工艺中，虽然位于基板1上的芯片2是以阵列的形式(如图4所示)在流水线上传送和操作，但由于散热片3采用的是单片形式(如图1所示)，上片机上的吸嘴每次只能吸取一片散热片，对芯片2进行散热片的上片操作，因此，要完成每个阵列中的所有芯片的散热片上片操作，其动作次数视阵列中的芯片数而定，因此，上片效率较低。
本发明为提高上片效率，提出一种改进的方法，其首先是将单片式的散热片改进成阵列式的散热片(如图3所示)，我们称之为散热片阵列，每个散热片阵列中散热片的数量和排列形式与芯片阵列相对应。
经过如此改进之后，本发提出了一种芯片散热片的上片方法，它包括如下步骤首先，将排列成阵列的芯片输入到上片机中，这一步骤与目前传统采用的方法一样。然后，准备与芯片阵列相对应的散热片阵列。例如，芯片阵列是4*5的矩阵，则将准备的散热片阵列也是4*5的矩阵。备妥之后，由上片机上的多头吸嘴吸取该散热片阵列，将散热片阵列放置到芯片阵列上。最后将散热片阵列切割分开。从而完成散热片的整个上片过程。
在上述内容中，重点描述了本发明的改进点，其它的过程，例如如何将散热片粘固到芯片上等工艺，本发明亦采用传统的方法。由于这些工艺与本发明并无直接关联，且本领域技术人员都是明了的，因此，本发明中对这些内容不再重复描述。
权利要求
1.一种芯片散热片的上片方法，包括将排列成阵列的芯片输入到上片机中；准备与所述芯片的阵列相对应的散热片阵列；通过所述上片机上的多头吸嘴吸取所述散热片阵列，并将所述散热片阵列放置到所述芯片阵列上；将所述散热片阵列切割分开。
全文摘要
本发明提供一种芯片散热片的上片方法。传统的方法中，每次只能对单个芯片进行上片操作，因此效率较低。本发明的一种芯片散热片的上片方法，包括将排列成阵列的芯片输入到上片机中；准备与所述芯片的阵列相对应的散热片阵列；通过所述上片机上的多头吸嘴吸取所述散热片阵列，并将所述散热片阵列放置到所述芯片阵列上；将所述散热片阵列切割分开。本发明的优点在于一次可以对一个阵列的芯片进行上片，大大提高了上片效率。
文档编号H01L21/02GK1738012SQ200410053869
公开日2006年2月22日 申请日期2004年8月20日 优先权日2004年8月20日
发明者陈金华 申请人:威宇科技测试封装有限公司