一种新型的单面去扩散层方法

文档序号:6995834阅读:391来源:国知局
专利名称:一种新型的单面去扩散层方法
技术领域
本发明涉及一种新型铝背发射结N型单晶硅太阳电池结构及其 制备方法,特别是关于一种保护正面,去除背面扩散层的方法。
背景技术
目前国际上通行的是在P型硅片上以丝网印刷方法制造硅太阳 能电池,这种方法目前已趋于稳定,.但进一步提高性价比的空间非常 有限。目前N型硅太阳电池,国际上的成熟工艺主要是采用硼扩散来制 备背面P型发射结,但为了进一步提高光电转换效率,在此基础上增 加了一道工艺,形成N"/N顶表面场(FSF)。但是即使是背靠背扩散, 背面边缘部分依然会有N型扩散层,这将会大大降低光电转换效率, 所以必须将背面的N型扩散层去除,现有的保护正面N型扩散层的办 法主要有黑胶保护等,但是这些方法程序复杂,不利于规模化生产。

发明内容
本发明的目的是弥补现有技术存在的缺陷,提供一种简易的保护 正面N型扩散层,去除背面N型扩散层的方法,该方法能提高N型 太阳能电池的转换效率。本发明的目的还在于,简化去背N型扩散层工艺,提高效率,提高产能。本发明是一种新型的单面去扩散层方法,其步骤是(1) 将电阻率0.5 6Q.cm的单晶硅片进行前道化学预清洗和绒面腐 蚀;(2) 在N型单晶硅片的正面,磷扩散N"层;(3) 等离子刻蚀;(4) 去除磷硅玻璃;(5) 在N型单晶硅片的正面,PECVD沉积氮化硅膜;(6) 去除硅片背面磷扩散层; .(7) 去除正面氮化硅薄膜。本发明的优点是,能明显提高N型单晶硅太阳电池的转换效率, 除低成本,操作方便以并适宜于大规模生产;特别是简化了去背N 型扩散层工艺,大大提高了生产效率。
具体实施方式
本发明的工艺步骤是 (l)前道化学预清洗,绒面腐蚀工艺将电阻率0.5 6Q.cm的单晶硅片在0.5%-5%的Na2Si03溶液中, 进行超声预清洗5 30min,再用纯水漂洗,然后用加热的NaOH或 KOH溶液去除表面损伤层,用0.5% 5%的NaOH或KOH溶液进行 绒面腐蚀,稀盐酸浸泡后,用去离子水漂洗、烘干。(2) 磷扩散工艺W层采用常规的气相携带POCl3热扩散,扩散时硅片背对背在石英舟里放置,温度800 95(TC,薄层电阻控制在20 60O/平方厘米。(3) 等离子刻蚀工艺 在等离子刻蚀机里利用氟离子刻蚀掉扩散片的边缘扩散层,边缘电阻^301dl。(4) 去除磷硅玻璃用1 5%的氢氟酸溶液浸泡5min,去除表面磷硅玻璃,再漂洗, 烘干。(5) PECVD沉积氮化硅膜工艺 等离子体增强化学气相沉积PECVD工艺,在扩散正面上,沉积氮化硅薄膜,这层膜具有耐碱性。(6) 去除硅片背面磷扩散层在10 20%的NaOH或KOH溶液中浸泡10 60s,去除背面的磷 扩散层,正面有氮化硅薄膜保护了正面N"磷扩散层。(7) 去除正面氮化硅薄膜用0.5 5%的氢氟酸溶液浸泡5min,去除正面氮化硅薄膜,再漂洗, 烘干。
权利要求
1、一种新型的单面去扩散层方法,其特征在于,该方法的步骤如下(1)将电阻率0.5~6Ω.cm的单晶硅片进行前道化学预清洗和绒面腐蚀;(2)在N型单晶硅片的正面,磷扩散N+层;(3)等离子刻蚀;(4)去除磷硅玻璃;(5)在N型单晶硅片的正面,PECVD沉积氮化硅膜;(6)去除硅片背面磷扩散层;(7)去除正面氮化硅薄膜。
全文摘要
本发明提供一种新型的单面去扩散层方法,该方法是首先在N型单晶硅片基体上,正面磷扩散形成N<sup>+</sup>层,再在其正面沉积氮化硅薄膜保护层,背面用强碱腐蚀去除背面扩散层,能明显提高N型单晶硅太阳电池的转换效率,除低成本,工艺简单,操作方便并适宜于大规模生产,特别是简化了去背N型扩散层工艺,大大提高了生产效率。
文档编号H01L31/18GK101217173SQ20081003253
公开日2008年7月9日 申请日期2008年1月10日 优先权日2008年1月10日
发明者唐则祁, 孙励斌, 徐晓群, 李华维, 胡宏勋, 斌 陈, 黄跃文 申请人:宁波杉杉尤利卡太阳能科技发展有限公司
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