专利名称：适于高温加工的软性排线的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子连接线，尤其涉及一种可挠性强且适于高温焊接的软 性排线。
背景技术：
一般常见的软性排线(Flexible Flat Cable, FFC)，为一种利用热压合加 工方式，将信号线路包覆成型于塑料绝缘膜内的产品，其最大特点在于可挠曲 的特性，且重量轻、厚度薄，可配合电子产品内部空间大小及形状进行三维空 间的线路配置，适合使用在各式轻薄、短小的电子产品内，如笔记本电脑、光 驱、磁盘驱动器、打印机或移动电话等。
软性排线通常不适用于直接焊接在电路板上，原因在于焊接时所产生的高 温可能会使塑料绝缘膜及热熔胶部分破坏。因此如图1所示的现有常用软性排 线，如果想要将软性排线直接焊接在电路板3的接点4上时，必须将导线2 — 端突伸出塑料绝缘膜1的末端111夕卜，并延长足够距离，使导线2上的焊点远 离塑料绝缘膜1。但是，当导线2 —端延伸过长时，导线2易出现位置偏移的 状况，非但无法精确控制位置，而且可能会造成焊点偏移或没焊到等失效状况 的发生。
再者，即便软性排线顺利焊接上电路板3，当软性排线受到外力不当拉扯 时，导线2与电路板3的接点4之间的焊接部份容易因受力而脱落，特别是位于最外侧位置的导线2。
而目前业界大多采用可耐高温的软性电路板，替换使用在前述直接焊接的 加工模式上，这样虽不会发生上述高温焊接等问题，但其价格较软性排线高出 许多。
发明内容
鉴于上述现有软性排线的缺陷，本发明的目的在于提供了一种适于高温 加工的软性排线，以克服软性排线高温直接焊接加工的困难，且降低使用软性 电路板的生产成本。
为实现本发明适于高温加工的软性排线，其依赖的技术方案是 一种适于高温加工的软性排线，包括并行排列的复数导线及包覆固定这些 导线的绝缘体，所述导线一端外露在绝缘体之外，其特征在于所述软性排线 在其绝缘体末端一体延伸形成一环状区，所述环状区围绕构成一无绝缘体保护 的空缺区，使该空缺区内的导线外露，以与印刷电路板相连结，且导线外露的 自由端固定在所述环状区上。
进一步地，所述环状区包括两侧部及一连结部，每一侧部的一端与绝缘体 末端相连，另一端与连结部相连；所述导线外露的自由端固定在所述环状区的 连结部上。
本发明的目的，还可以通过以下技术方案来实现
一种适于高温加工的软性排线，包括并行排列的复数导线及包覆固定这些 导线的绝缘体，所述导线一端外露在绝缘体之外，其特征在于所述软性排线 在其绝缘体末端两侧分别延伸出一侧部，在两侧部之间构成一无绝缘体保护的空缺区；而所述侧部具有相对的内缘及外缘，且侧部的外缘较之于绝缘体侧缘 更外侧。
进一步地，所述空缺区的宽度大于所述绝缘体的宽度；所述侧部上设有辅 助的定位孔；所述侧部内埋设有支撑性的金属件。
此外， 一种适于高温加工的软性排线，包括并行排列的复数导线及包覆固 定这些导线的绝缘体，所述导线一端外露在绝缘体之外，其特征在于所述软 性排线包括一与绝缘体相分离，且包覆固定这些导线自由端的连结部。所述连 结部与所述绝缘体为相同材质。
还有， 一种适于高温加工的软性排线，包括并行排列的复数导线及包覆固 定这些导线的绝缘体及一胶膜，所述导线一端外露在绝缘体之外，其特征在 于所述软性排线在其绝缘体末端两侧分别延伸出一侧部，这些导线外露的自 由端位于两侧部之间的空缺区，且所述胶膜两端搭接贴附在两侧部上。
本发明软性排线的设计方案应用实施后，其所具有的有益效果在于
该设计的软性排线具有了在高温加工环境下的普适性，而且也提高了其焊 接在电路板后的抗拉扯性，同时有效控制了产品的生产成本。
图1是现有软性排线直接焊接在电路板上时的状态示意图2是本发明第一实施例的立体图3是图2所示实施例的俯视示意图4是本发明第一实施例一变化例的示意图5是本发明第一实施例另一变化例的示意图6是本发明第一实施例又一变化例的示意图；图7是本发明第二实施例的立体图； 图8是图7所示实施例的俯视示意图9是本发明第二实施例一变化例的示意图。
具体实施例方式
为了能更深入地理解实现本发明创作目的所采取的技术手段及功效，下面 将结合实施例附图进行详细说明，但是以下附图仅作为实施例提供参考，并非 以此对本发明保护范围进行限制。
如图2和图3所示，是本发明第一实施例的立体图和俯视示意图。本发明的 软性排线100，主要结构由相互并行排列的复数导线IO，以及包覆于这些导线 10周围且对其固定结合的绝缘体20所构成。绝缘体20的形成方式，可由两绝缘 膜上下包覆复数导线10后，藉由热熔胶以热压合方式结合为一体。
每一导线10具有延伸出于绝缘体20外的外露部份，用来与电路板(以下附 图均未示出，参见图l)形成连接，外露部份的末端构成一自由端ll。当软性排 线100被应用于直接焊接固定在电路板上时，外露的导线10上下不能以绝缘体 20包覆，且必须延伸一定距离，才能避免焊接导线10时产生的高温影响到绝缘 体20。
为避免背景技术及图l所示的直接焊接缺陷，本发明的软性排线100在成型 的同时，在绝缘体20末端一体延伸形成一环状区21，用来包围突伸于绝缘体20 外的导线IO。
该环状区21具有由绝缘体20末端两侧延伸形成的侧部22，以及连接两侧部 22的连结部23，藉此使环状区21围绕构成一无绝缘体20的空缺区24，对应于空 缺区24的外露导线10周围都没有绝缘保护，因此外露的导线10可直接焊接固定在电路板上。每一导线10的自由端11被包覆固定在环状部21的连结部23上，如
图3的导线10的虚线部份所示，使外露导线10严格定位。如此既可实质延长外 露导线10长度，又不需担心使用时外露导线10位置偏移。
同时，侧部22位于外露的导线10群的两侧，其一端与绝缘体20连接，而另 一端与连结部23连接，可有效保护外露导线IO，且防止焊接后软性排线100因 受外力拉扯而造成导线10断裂或变形等状况发生。在该较佳实施例中，为加强 侧部22的抗拉扯性，可以将侧部22的外缘222横向伸展，使侧部22的外缘222保 持较之于绝缘体20的侧缘201更外侧处，以维持侧部22—定宽度及强度。
另外，由于环状区21本身与绝缘体20为相同材质制成，同样会受高温影 响，为进一步强化环状区21的结构，侧部22有必要拉大与外露的导线10的距 离，以降低被高温破坏的机率，因此可进一步将侧部22的内缘221向外移动至 超过绝缘体20的侧缘201，以将侧部22与最外侧导线10之间距放大至安全距 离。
其他尚有许多可应用于强化侧部22强度的变化例，例如图4所示，可在侧 部22上形成定位孔223，通过额外辅助手段与电路板间形成固定；或者采用如 图5所示的方法，即在侧部22内埋设金属件224。
在本发明中，环状区21的侧部22与连结部23本身分别具有防外力拉扯及定 位外露导线10的功能，当两者与绝缘体20为一体延伸的结构时，不仅具备原有 功效，更具有相互连接强化且易于制造生产等优点。当然，在实际设计时，可 仅采用其中一部分，也就是侧部22及连结部23可为不同材质制成或是分离结 构。例如，仅由绝缘体20末端两侧一体延伸出侧部22，而无连结部23。同理， 也可采取如图6所示的仅以连结部23固定住导线10的自由端11，而不形成侧部22的方式设计。
如图7和图8所示，使本发明第二实施例的立体图及俯视示意图。类似于第 一实施例所述的结构，本实施例更可在两侧部22之间搭接贴附上胶膜30 (例如 一耐热胶带)，使胶膜30两端分别贴附在两侧部22上，同时覆盖住一部分的空 缺区24及外露的导线10。由于胶膜30的形变温度点远高于绝缘体20，因此可不 受焊接高温的影响，兼具稳定及保护软性排线100的作用，因此当空缺区24过 大而影响到软性排线100强度及使用性时，即可藉由胶膜30贴附以达到强化固 定的效果。
如图9所示的是本发明第二实施例的变化例。在该实施例中，以胶膜30两 端分别贴附于两侧部22上靠近端处，以同时将导线10的自由端11贴附于胶膜30 上，以取代原本连结部23的固定作用，兼具保护软性排线100的作用。
综上所述可见，本发明适于高温加工的软性排线可以在实用性和成本效益 增进上确实达到创作目的，值得推广应用。以上仅是针对本发明的若干较佳实 例所作的详细说明，并非以此限定本专利保护范围，因此但凡对于本发明说明 书及实例附图作简易修改或等效结构变化，可达成前述效果的设计，均应该属 于本发明申请专利范围的内。
权利要求
1. 适于高温加工的软性排线，包括并行排列的复数导线及包覆固定这些导线的绝缘体，所述导线一端外露在绝缘体之外，其特征在于所述软性排线在其绝缘体末端一体延伸形成一环状区，所述环状区围绕构成一无绝缘体保护的空缺区，使该空缺区内的导线外露，以与印刷电路板相连结，且导线外露的自由端固定在所述环状区上。
2. 根据权利要求1所述的适于高温加工的软性排线，其特征在于所述 环状区包括两侧部及一连结部，每一侧部的一端与绝缘体末端相连，另一端与 连结部相连。
3. 根据权利要求1所述的适于高温加工的软性排线，其特征在于所述 导线外露的自由端固定在所述环状区的连结部上。
4. 适于高温加工的软性排线，包括并行排列的复数导线及包覆固定这些 导线的绝缘体，所述导线一端外露在绝缘体之外，其特征在于所述软性排线 在其绝缘体末端两侧分别延伸出一侧部，在两侧部之间构成一无绝缘体保护的 空缺区；而所述侧部具有相对的内缘及外缘，且侧部的外缘较之于绝缘体侧缘
5. 根据权利要求4所述的适于高温加工的软性排线，其特征在于所述 空缺区的宽度大于所述绝缘体的宽度。
6. 根据权利要求4所述的适于高温加工的软性排线，其特征在于所述 侧部上设有辅助的定位孔。
7. 根据权利要求4所述的适于高温加工的软性排线，其特征在于所述 侧部内埋设有支撑性的金属件。
8. 适于高温加工的软性排线，包括并行排列的复数导线及包覆固定这些 导线的绝缘体，所述导线一端外露在绝缘体之外，其特征在于所述软性排线 包括一与绝缘体相分离，且包覆固定这些导线自由端的连结部。
9. 根据权利要求8所述的适于高温加工的软性排线，其特征在于所述 连结部与所述绝缘体为相同材质。
10. 适于高温加工的软性排线，包括并行排列的复数导线及包覆固定这些 导线的绝缘体及一胶膜，所述导线一端外露在绝缘体之外，其特征在于所述 软性排线在其绝缘体末端两侧分别延伸出一侧部，这些导线外露的自由端位于 两侧部之间的空缺区，且所述胶膜两端搭接贴附在两侧部上。
全文摘要
本发明揭露了一种适于高温加工的软性排线，包括并行排列的复数导线及包覆固定这些导线的绝缘体，所述导线一端外露在绝缘体之外，其特征在于所述软性排线在其绝缘体末端一体延伸形成一环状区，所述环状区围绕构成一无绝缘体保护的空缺区，使该空缺区内的导线外露，以与印刷电路板相连结，且导线外露的自由端固定在所述环状区上。该设计的软性排线具有了在高温加工环境下的普适性，而且也提高了其焊接在电路板后的抗拉扯性，同时有效控制了产品的生产成本。
文档编号H01B7/00GK101425345SQ20081024312
公开日2009年5月6日 申请日期2008年12月1日 优先权日2008年12月1日
发明者王建淳 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司