专利名称：一种导线打头设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体导线的加工，特别是涉及一种导线打头设备。
背景技术：
半导体导线是将无氧铜材料(OFC)物理变化成线径为1.5mm-04mm等规格的 丝，再经过物理变化(如冲压成型)，而成的一种半导体专用的多规格、多尺寸以 及形状各异的导线。
塑封二极管的导线在生产时需要在其一端打头，现有的打头设备打出的产品品 质较差，存在精度不高，表面粗糙、划痕、毛边等缺陷。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提 供一种导线打头设备。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现 一种导线打头设备，包括机 台，以及设于机台上的送线机构、前模具、后模具、撞头、推动机构，所述的前、 后模具对合可构成模腔，前、后模具将送线机构送入的线坯锁入模腔，推动机构推 动撞头撞击线坯的一端，使该端成型，其特征在于，所述的推动结构包括由电机带 动的主轴，随主轴转动的锁模凸轮、撞头凸轮，以及传动件、锁模滑块和撞头滑块， 所述的传动件转动固定于机台上，所述的锁模滑块与锁模凸轮紧贴，随主轴转动的 锁模凸轮推动锁模滑块，锁模滑块通过传动件推动后模具，使上下模具锁紧，所述 的撞头设于撞头滑块的一端，该滑块的另一端与撞头凸轮紧贴，撞头凸轮带动撞头 滑块，使撞头打击线坯成型。
所述的撞头凸轮、锁模凸轮均为八段凸轮。
所述的传动件包括两个传动端，以及连接两个传动端的弧形支面，所述的两个 传动端分别紧贴后模具和锁模滑块。与现有技术相比，本实用新型大大提高了生产效率，同时产品品质发生了质的 改变，精度大大提高，表面光滑、无划痕、毛边等缺陷。
图1为本实用新型的结构示意图；具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示， 一种导线打头设备，包括机台1，以及设于机台1上的送线机构 2、前模具3、后模具4、撞头5、推动机构6，所述的前、后模具3、 4对合可构成 模腔，前、后模具3、 4将送线机构2送入的线坯锁入模腔，推动机构6推动撞头 5撞击线坯的一端，使该端成型，所述的推动结构包括由电机带动的主轴61，随主 轴61转动的锁模凸轮62、撞头凸轮63,以及传动件64、锁模滑块65和撞头滑块 66，所述的传动件64转动固定于机台1上，所述的锁模滑块65与锁模凸轮62紧 贴，随主轴61转动的锁模凸轮62推动锁模滑块65，锁模滑块65通过传动件64 推动后模具4，使上下模具锁紧，所述的撞头5设于撞头滑块66的一端，该滑块 66的另一端与撞头凸轮63紧贴，撞头凸轮63带动撞头滑块5，使撞头5打击线坯 成型。
所述的锁模凸轮62、撞头凸轮63均为八段凸轮。
所述的64包括两个传动端641、 642，以及连接两个传动端的弧形支面643， 所述的两个传动端641、 642分别紧贴后模具4和锁模滑块65。
本实施例的锁模凸轮、撞头凸轮均采用八段凸轮，大大提高了生产效率，同时 产品品质发生了质的改变，精度大大提高，表面光滑、无划痕、毛边等缺陷。
权利要求1.一种导线打头设备，包括机台，以及设于机台上的送线机构、前模具、后模具、撞头、推动机构，所述的前、后模具对合可构成模腔，前、后模具将送线机构送入的线坯锁入模腔，推动机构推动撞头撞击线坯的一端，使该端成型，其特征在于，所述的推动结构包括由电机带动的主轴，随主轴转动的锁模凸轮、撞头凸轮，以及传动件、锁模滑块和撞头滑块，所述的传动件转动固定于机台上，所述的锁模滑块与锁模凸轮紧贴，随主轴转动的锁模凸轮推动锁模滑块，锁模滑块通过传动件推动后模具，使上下模具锁紧，所述的撞头设于撞头滑块的一端，该滑块的另一端与撞头凸轮紧贴，撞头凸轮带动撞头滑块，使撞头打击线坯成型。
2. 根据权利要求1所述的一种导线打头设备，其特征在于，所述的撞头凸轮、 锁模凸轮均为八段凸轮。
3. 根据权利要求1所述的一种导线打头设备，其特征在于，所述的传动件包 括两个传动端，以及连接两个传动端的弧形支面，所述的两个传动端分别紧贴后模 具和锁模滑块。
专利摘要本实用新型涉及一种导线打头设备，包括机台，以及设于机台上的送线机构、前模具、后模具、撞头、推动机构，所述的前、后模具对合可构成模腔，前、后模具将送线机构送入的线坯锁入模腔，推动机构推动撞头撞击线坯的一端，使该端成型，所述的推动结构包括由电机带动的主轴，随主轴转动的锁模凸轮、撞头凸轮，以及传动件、锁模滑块和撞头滑块，所述的传动件转动固定于机台上，所述的锁模滑块与锁模凸轮紧贴，随主轴转动的锁模凸轮推动锁模滑块，锁模滑块通过传动件推动后模具，使上下模具锁紧，所述的撞头设于撞头滑块的一端，该滑块的另一端与撞头凸轮紧贴，撞头凸轮带动撞头滑块，使撞头打击线坯成型。本实用新型大大提高了生产效率。
文档编号H01R43/28GK201222603SQ20082005921
公开日2009年4月15日 申请日期2008年5月30日 优先权日2008年5月30日
发明者吕勇逵 申请人:上海慧高精密电子工业有限公司