专利名称：Led平面发光装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光学和LED电路，特别涉及一种LED平面发光装置。
技术背景现有的采用LED作为发光源的装置大都采用以单个或少数几个LED灯组 成光源。虽然通过技术的改良，目前已经陆续出现了很多发光性能优良，光线 明亮的LED灯，但由几个或单个LED灯所构建的发光装置在光线的传播上无 法克服光线不均匀，且照明时容易出现光斑的状况。这样影响了装置整体的发 光效果。而且传统的光源散热效果不佳，直接影响了LED的寿命。 '实用新型内容为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种LED平面发光装该装置的具体技术方案如下这种LED平面发光装置包括铝基板、复数个LED芯片以及含有一定比例 荧光粉的硅胶涂层。其中，在铝基板上焊接封装有复数个相互串联或并联的 LED芯片，同时还涂敷有一层用来保护LED芯片以及芯片与铝基板连接金线 的保护材料，这种保护材料可以是环氧树脂或者硅胶。铝基板上面灌注含有一 定比例莹光粉的硅胶，该发光硅胶层覆盖在铝基板上的厚度为2-3毫米之间。另外，由于本装置中采用的是发蓝色光的LED芯片和黄色荧光粉，其蓝 光在传递过程中与发光硅胶层中的黄色荧光粉所带的黄光能够形成亮度更佳 的白光。如再在黄色荧光粉中掺入一定比例的红粉，能发出接近太阳光色的暖 白光。按照上述技术方案，本实用新型由于采用的是由LED芯片和发光硅胶层 构成的平面发光源，这相比较以往普遍采用的点光源来说，发光面光线更加均匀、柔和，并且避免的出现光斑，同时还能将LED芯片的发光亮度能充分得 到发挥。确保了 LED芯片长期工作的寿命，大大降低了 LED芯片长期工作后 光亮度的衰减。
以下结合附图和具体实施方式
来进一步说明本实用新型。图1为LED平面发光装置的剖面图。图2为实施例中的该装置的LED芯片在铝基板走线图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白 了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。如图l、图2所示，本实用新型在制备时具体过程如下首先，要将32颗LED芯片2均匀的封装在同一个铝基板1上，即这些芯 片串联在做好的铝基板上。其次，在铝基板上面涂一层较薄的环氧树脂或者硅胶起到保护发光芯片和 金线的作用。然后，铝基板上面灌注含有一定比例莹光粉的硅胶3。需要注意的是，发光硅胶层覆盖在铝基板上的厚度为2-3毫米之间。这样 能使LED芯片发出的蓝光和荧光粉发出的黄光互补形成白光。如再在黄色荧光 粉中掺入一定比例的红粉，能发出接近太阳光色的暖白光。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优 点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实 施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神 和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入 要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书 及其等效物界定。
权利要求1、LED平面发光装置，包括铝基板、复数个LED芯片以及含有一定比例荧光粉的硅胶涂层；其特征在于，在铝基板上焊接封装有复数个相互串联的LED芯片，同时还涂敷有一层用来保护LED芯片以及芯片与铝基板连接金线的保护材料，铝基板上面灌注含有一定比例莹光粉的硅胶，该发光硅胶层覆盖在铝基板上的厚度为2-3毫米之间。
2、 根据权利要求l的LED平面发光装置，其特征在于，所述装置采用的是 发蓝色光的LED芯片和黄色荧光粉，其蓝光在传递过程中与发光硅胶层中的 黄色荧光粉所带的黄光能够形成亮度更佳的白光。
3、 根据权利要求2的LED平面发光装置，其特征在于，如再在黄色荧光粉 中掺入一定比例的红粉，则蓝光在传递过程中与发光硅胶层中的黄色荧光粉作 用后能发出接近太阳光色的暖白光。
4、 根据权利要求l的LED平面发光装置，其特征在于，所述保护材料可以 是环氧树脂或者硅胶。
专利摘要本实用新型公开了一种LED平面发光装置。这种LED平面发光装置包括铝基板、复数个LED芯片以及含有一定比例荧光粉的硅胶涂层。其中，在铝基板上焊接封装有复数个相互串联或并联的LED芯片，同时还涂敷有一层用来保护LED芯片以及芯片与铝基板连接金线的保护材料，这种保护材料可以是环氧树脂或者硅胶。铝基板上面灌注含有一定比例莹光粉的硅胶，该发光硅胶层覆盖在铝基板上的厚度为2-3毫米之间。另外，由于本装置中采用的是发蓝色光的LED芯片，其蓝光在传递过程中与发光硅胶层中的黄色荧光粉所带的黄光能够形成亮度更佳的白光。如再在黄色荧光粉中掺入一定比例的红粉，能发出接近太阳光色的暖白光。
文档编号H01L25/00GK201221690SQ20082005909
公开日2009年4月15日 申请日期2008年5月29日 优先权日2008年5月29日
发明者林小建 申请人:上海恒烁光电科技有限公司