处理设备的制作方法

专利名称：处理设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于处理在安装基部上的诸如柔性薄材料这样的物质的处 理设备，具体地涉及用于精确检测和建立物质在安装基部上的定位的处理设备。
背景技术：
各种类型的用于处理诸如半导体基板这样的物质的处理设备已经被开 发并在诸如专利文献1这样的各种文献中披露。
专利文献1:日本实用新型申请公开No.H07-27726
专利文献1教导了一种处理设备的例子，即分层基板的定位设备，其中， 基板(即，被处理物质或材料)安装在安装基部上并且通过真空吸附机构固 定在位，以便通过钻孔或打孔工具在基板的指定位置处形成引导孔。在这种 类型的处理设备中，在基板中钻引导孔之前，参照代表基板的被钻孔位置的 参考标记(reference mark)而相对于钻孔工具在基板上建立指定定位。压缩 空气通过压缩空气喷射器朝向安装在安装基部上的基板喷射，以便使基板紧 密接触安装基部；然后，CCD照相机用于测量附接至基板的参考标记。
基于测量结果来控制安装基部的移动，以便建立基板的定位。压缩空气 的喷射通过经由管道从压缩空气源向压缩空气喷射器供应空气而得以执行。 压缩空气被喷射到基板上的原因是通过喷射使基板"完美地"紧密接触安装 基部，由此允许CCD照相机测量没有弯曲和皱紋的基板的参考标记。这确 保准确的测量并且由此允许钻孔工具在基板的指定位置处精确地钻引导孔。
由于传统已知的处理设备被设计为通过使用用于喷射压缩空气的压缩 空气喷射器而使基板与安装基部紧密接触，因此由于喷射压缩空气的压力、 流动和方向以及由于基板的刚度、弯曲和皱紋，不能总是可靠地使基板紧密 接触安装基部。这使得难以精确地测量基板相对于安装基部的位置。由于压 缩空气经由管道从压缩空气源供应至压缩空气喷射器且随后喷射到基板上， 所以处理设备需要大量部件以及用于压缩空气源和压缩空气喷射器之间的管道布置的额外空间和用于设置压缩空气源的额外空间。这不可避免地增加 了处理设备的总尺寸。

发明内容
本发明的目的是提供一种处理设备，其能可靠地使诸如柔性薄基板这样 的被处理物质与安装基部接触，其能精确地检测被处理物质相对于安装基部 的位置，并且通过减少部件的数量来减小尺寸。
一种处理设备包括安装基部，用于安装具有柔性和薄形状的被处理材
料(例如，印刷基板)；处理单元，所述处理单元被控制为靠近或远离所述 安装基部行进，且所述处理单元靠近所述安装基部行进以便在所述被处理材 料上执行处理(比如，打孔和检验)；图像拾取装置，用于检测所述被处理 材料的指定部分(例如，参考标记)相对于所述安装基部的位置；和移动单 元，用于基于所述被处理材料的指定部分的被检测位置而使所述被处理材料 移动至所述安装基部上的指定位置。所述处理单元装备有多个压具，所述压 具相对于所述安装基部可缩回地移动，并且在所述图像拾取装置检测所述被 处理材料的指定部分的位置之前，所述压具在所述被处理材料的指定部分附 近按压所述被处理材料，以与所述安装基部紧密接触。
以上，图像拾取装置精确地检测被处理材料在安装基部上的位置，然后 移动单元运行以基于被检测位置移动被处理材料，由此沿前后方向、左右方 向和轴向方向调整被处理材料的定位。在通过移动单元将被处理材料移动至 安装基部上的指定位置后，图像拾取装置再次拾取被处理材料的图像，以便 检测被处理材料的被调整位置来经受通过处理单元的处理，该处理单元可自 由地靠近或远离安装基部行进。由于压具与处理单元一起靠近或远离安装基 部上的被处理材料移动，所以不需要提供专门用于移动压具的其它单元；这 减少了部件的数量，由此减少处理设备的总尺寸。当处理单元靠近安装基部 行进以便处理被处理材料时，压具在处理单元中缩回以便远离安装基部；这 防止压具干扰被处理材料的处理。可以在处理单元中设置单个压具或者多个 压具，优选的是，压具按压接近经受处理的被处理材料的被处理部分的邻近 位置。
处理单元经受数字控制，以便靠近或远离所述安装基部行进，其中，可 以精确地控制处理单元的行进距离。这使得由于被处理材料的特性，可以精细地调整施加至被处理材料的按压力，其中，压具向被处理材料施加精细的 (subtle)力以便移动被处理材料与安装基部接触，由此建立被处理材料在 安装基部上的精确定位。即，可以进一步改善被处理材料在安装基部上的精
确定位。
可以使用简单且廉价的结构(例如，压缩弹簧)，所述结构促使压具靠 近安装基部移动，以便按压被处理材料与安装基部紧密接触并使压具远离该 安装基部。
处理设备的特征在于，在处理单元靠近安装基部上的被处理材料行进以 便在被处理材料上执行处理之前，压具按压被处理材料，以与安装基部紧密
接触；由此，可以可靠地在被处理材料上执行处理。这有助于形成处理单元 和被压具按压而与安装基部完全接触的被处理材料之间的间隙，其中，图像 拾取装置的成像部分(例如，CCD照相机)定位在该间隙中，以便精确地 拾取被处理材料的图像。
在实际使用中，处理单元在被处理材料上执行打孔，以便形成至少一个 贯穿所述安装基部上的被处理材料的孔。替换地，处理单元装备有多个检验 探测器，所述检验探测器与形成在被处理材料(例如，印刷基板)上的电触 点接触，由此在被处理材料上执行导电检验。


将参考附图详细描述本发明的这些和其它目的、方面和实施例。 图1是显示了与根据本发明第 一 实施例的处理设备相对应的打孔设备的 透视图2是显示了打孔设备的前侧的横截面图 单元上；
图3是显示了打孔设备的前侧的横截面图 按压；
图4是显示了打孔设备的前侧的横截面图 按压；
图5是显示了打孔设备的前侧的横截面图 其中形成通孔；
图6是显示了图2所示的打孔设备的左侧的放大，其中，印刷基板安装在模具 ,其中，印刷基板被压具向下 ,其中，印刷基板被打孔模板 ，其中，印刷基板被打孔以在图7是显示了根据本发明第二实施例的基板检验设备的前侧的横截面
图8是显示了基板检验设备的主要部分的横截面图，所述基板检验设备 用压具按压印刷基板；
图9是显示了基板检验设备的主要部分的横截面图，所述基板检验设备 的上部检验探测器与印刷基板接触；
图10是显示了基板检验设备的主要部分的横截面图，所述基板检验设 备的下检验探测器与印刷基板接触；和
图11是显示了图7所示的基板检验设备的左上部分的放大截面图。
具体实施例方式
将参考附图通过示例进一步详细描述本发明。 1、第一实施例
将参考图1至6描述根据本发明第一实施例的处理设备。图l显示了打 孔(或钻孔)设备11 (相对于本发明的"处理设备")的大致结构，其中， 箭头F指示前方方向。打孔设备ll包括打孔单元13(相对于"处理工具")， 与打孔构件13相对定位的模具单元(die unit) 15 (相对于"安装基部")、 移动单元19和图像拾取装置21，其中，移动单元19保持安装在模具单元 15上的具有柔性薄板状形状的印刷基板17 (相对于"被处理物质")并允许 该印刷基板朝向模具单元15上的指定位置行进，该图像拾取单元21检测相 对于模具单元15定位的印刷基板17的指定部分的定位。
打孔单元13装备有多个压具(presser) 45，这些压具可缩回地凸伸以 便靠近或远离模具单元15移动。印刷基板17的指定部分参照附接至印刷基 板17的参考标记(reference mark)或者印刷基板17的布线图案的特定部分， 其中，其可以被简单地称作"参考标记"。 一个或多个参考标记附接至印刷 基板7的指定位置，并且通过图像拾取装置21成像，以便检测印刷基板17 相对于模具单元15的位置。虽然没有示出，但是打孔设备ll装备有用于对 安装在其中的各种机构和部件的运行进行控制的控制单元，和装备用于操纵 它们的操作控制台。
移动单元19包括第一保持机构23和第二保持机构25、用于支承第一和 第二保持机构23和25的保持机构支承结构27、以及允许保持机构支承结构27自由行进的支承结构移动机构28。支承结构移动机构28允许保持机构支 承结构与第一和第二保持机构23和25 —起沿X轴线方向(即，模具单元 15的纵向方向)和沿Y轴线方向(其在水平平面中与X轴线方向垂直)自 由行进。支承结构移动机构28还允许保持机构支承结构27沿Z轴线方向(三 维地垂直于X轴线方向和Y轴线方向)轴向地回转。支承结构移动机构28 的具体构造是已知的，支承结构移动机构28具有包括电动机、导轨和球形 螺钉(ball screw)的移动机构以及具有电动机和回转轴的回转机构。
第一保持机构23和第二保持机构25装备有保持部23a和25a，用于在 其末端处保持印刷基板17的指定端部。印刷基板17首先被保持部23a和25a 保持；然后，支承结构移动机构28操作以便移动保持机构支承结构27,由 此建立印刷基板17相对于模具单元15的指定定位。
保持机构支承结构27能够行进以便扩展和减小在第一保持机构23和第 二保持机构25之间的距离，其中，可以相对于印刷基板17沿X轴线方向的 宽度适当地调整第一保持机构23和第二保持机构25之间的距离。即，保持 印刷基板17的相对侧角部的第一和第二保持机构23和25适当地行进来扩 展第一和第二保持机构之间的距离以便防止波紋形成在印刷基板17中。
图像拾取装置21被设计为通过特别适于图像拾取装置21的附加移动机 构(未示出)沿X轴线方向和沿Y轴线方向自由行进，其中，CCD照相机 (未示出)附接至在图像拾取装置21的一侧上延伸的臂21a的末端。图像 拾取装置21的移动机构的细节是已知的，图像拾取装置21的移动机构包括 具有电动机、导轨和球形螺钉的移动构件以及电动机单元。
除了前述机构，打孔设备11还装备有图像处理装置，用于储存各种数 据的存储器以及微计算机。微计算机处理被图像拾取装置21的CCD照相机 拾取的图像，以便计算印刷基板17的参考标记相对于模具单元15的位置。 基于参考标记的被计算位置，移动单元19操作保持机构支承结构27以沿X 轴线方向和Y轴线方向行进，或者绕Z轴线方向轴向地回转，由此建立印 刷基板17相对于模具单元15的指定定位。
在印刷基板17的定位中，第一和第二保持机构23和25的保持部23a 和25a仅保持印刷基板17的一侧上的相对角部。为了防止由于行进而在印 刷基板17中产生波紋(waviness )，移动单元19控制保持部23a和25a以便 相关于模具单元15沿Y轴线方向向后或倾斜地向后移动印刷基板17。打孔单元13能够基于数字控制(numerical control)通过打孔单元移动 机构(未示出)沿Z轴线方向自由地行进。如图2至5所示，打孔单元13 包括基部框架29、固定至基部框架29的下表面的打孔基部板31、固定至打 孔基部板31的下表面的打孔板33、具有圆柱形状的打孔器35、和打孔模板 (stripper) 37，其中，打孔器贯穿打孔板33以使得其上端部固定至打孔基 部板31的下表面。打孔器35用于对安装在模具单元15上的印刷基板17打 孔以便形成指定孔。打孔模板37用于在用打孔器17对印刷基板17打孔时 按压印刷基板17的上表面。
打孔器35插过贯穿打孔模板37的中心部分的通孔37a,以便沿通孔37a 自由地行进。打孔基部板31,打孔板33和打孔模板37形成为矩形形状，其 中，打孔板33和打孔模板37 二者具有相同的矩形形状，比打孔基部板31 小；打孔基部板31的厚度比打孔模板37小；打孔板33的厚度大致是打孔 基部板31的厚度的一半。
贯穿打孔基部板31四个角部的具有圓柱形状的四个引导柱39牢固地固 定至打孔基部板31的四个角部。从打孔基部板31向下突出的引导柱39的 中间部分插入到贯穿打孔模板37的四个角部的通孔37b中。控制打孔模板 37防止进一步以间隙S或更多地远离打孔板33 (见图2和3 )的机构(未 示出)被插置在打孔基部板31或打孔板33和打孔模板37之间。
引导衬套(guide bush) 40放置在打孔模板37的通孔37b的上部处，以 便允许打孔模板37被引导柱39引导而沿引导柱39的轴向方向(即，图1 中的Z轴线方向)自由地移动，其中，当打孔模板37沿引导柱39移动时， 它们减少在通孔37中发生的摩擦阻力。在引导衬套40之下的打孔模板37 通孔37b的内径比引导柱39的外径略大，而引导村套40的内径与引导柱39 的外径大致相同。四个压缩弹簧41放置在打孔器35附近，并且这四个压缩 弹簧以彼此之间的相等角间隔(即，90°)绕打孔器35轴向地设置。
贯穿打孔板33的压缩弹簧41被压缩并插置在打孔基部板31的下表面 和打孔模板37的上表面之间。打孔模板37被压缩弹簧41正交地按压以略 微远离打孔板33。四个台阶式通孔43 (见图6)在打孔模板37中形成为包 围四个压缩弹簧41并且以彼此之间的相等角间隔(即，90°)轴向地设置。 台阶式通孔43的上部(与打孔板33相对定位)具有大直径，而其下部具有 小直径，其中，台阶部分43a沿纵向方向形成在台阶式通孔43的中间位置处。
在图6中，具有圓柱形状的压具(presser) 45插入到台阶式通孔43中 并且定位在打孔单元13的打孔器35附近，其中，压具的卡部(jaw) 45a形 成在压具的中间部分的大致上方。为了筒便，利用双点划线使图2至6在压 具45与右侧和左侧引导柱39之间的空间中局部地断开。压具45的卡部45a 的上端部被压缩弹簧47的下端部按压，而卡部45a的下端部与台阶式通孔 43的台阶部分43a^妄触。
在以上结构中，压缩弹簧47促使压具45朝向模具单元15移动，以使 得压具45从打孔单元13突出，以便靠近或远离模具单元15移动。即，压 具45固定至打孔单元13,以使得在打孔单元13下降从而打孔模板37与印 刷基部17接触之前，压具的末端与印刷基板17接触。压缩弹簧47具有弹 簧常数，以使得它们在其压缩/伸展范围内的最大压缩状态中产生相对较小的 压缩载荷。替换地，可以通过使用利用压缩空气的空气弹簧代替压缩弹簧47 来按压压具45,或者可以去除压缩弹簧47并且适当地设定压具45的重量， 这使得压具45可以由于它们自己的重量而被迫向下移动。
台阶式通孔43的上部具有大直径，其比压具45的卡部45a的外径和压 缩弹簧47的外径略大，而台阶式通孔43的下部具有小直径，其比在卡部45a 以下的压具45的外径略大。压缩弹簧47的上部被插入到打孔板33和打孔 基部板33的通孔中，这些通孔相关于台阶式通孔43同轴地形成。压缩弹簧 47被插置在压具45的卡部45a的上端部和固定螺杆49的下端部之间，该固 定螺杆柠入到打孔基部板31的通孔上部的内螺紋中。
如上所述，压缩弹簧47被插入到打孔基部板31和打孔板33的通孔以 及打孔模板37的台阶式通孔43中。这消除了制备用于存放压缩弹簧47的 特定腔室的需要。本实施例可以通过适当地改变打孔基部板31和打孔板33 的厚度和尺寸以及压缩弹簧47的弹簧常数来改变，其方式是压缩弹簧47被 插入到打孔板33的通孔和打孔模板37的台阶式通孔43中或者仅插入到打 孔模板37的台阶式通孔中，由此将固定弹簧49附接至打孔板33或打孔模 板37中。
模具单元15放置在打孔模板37之下，并包括基部51、固定到基部51 的上表面上的模具基部板53和固定到模具基部板53的上表面上的模具55。 印刷基板17安装在模具55的上表面上，即安装表面上。模具基部板53和模具55具有矩形板形状，其中，模具基部板53的厚度比模具55的厚度大。 用于插入打孔器35下端部的具有圆柱形状的穿孔(punch hole) 55a被 形成为贯穿处于印刷基板17的安装表面上的模具55的中心。通过插入到模 具55的穿孔55a中的打孔器35对安装在模具55上的印刷基板17打孔。穿 孔55a的内径比打孔器35的外径略大。比穿孔55a更大的通孔53a被形成 为贯通模具基部板53的中心，与模具55的穿孔55a同轴连通。另外，用于 插入引导柱39的下端部的通孔53a形成在模具基部板53的四个角部处。
如图6所示，台阶式通孔57形成在模具55的四个角部处，并且与用于 使引导柱39的下端部插入的引导衬套59接合。台阶式通孔57定位为与模 具基部板53的通孔53b同轴地连通。引导衬套59的内径比通孔53b的内径 略小，但是比引导柱39的外径略大。卡部59a形成在引导衬套59的下端部 处。台阶式通孔57具有台阶部分57a,以使得与其上部相比，其下部直径增 大。引导衬套59被保持在台阶式通孔57的台阶部分57a和模具基部板53 的上表面之间。当四个引导柱39下降而同时其下端被引导衬套59引导时， 可以使打孔器35精确地沿Z轴线方向沿模具55的穿孔55a移动。
具有上述结构的打孔单元11用于根据一系列步骤(1 )至(10)在指定 位置处对印刷基板17进行打孔。
(1 )首先，调整第一保持机构23的保持部23a和第二保持机构25的 保持部25a之间的距离，以匹配印刷基板17的相对端之间的距离；印刷基 板17的相对角部被保持部23a和25a保持；然后，第一保持机构23和第二 保持机构25之间的距离略微扩展，以便防止波紋形成在印刷基板17中。
(2 )支承结构移动机构28操作为移动第一和第二保持机构23和25 — 一 它们的保持部23a和25a保持印刷基板17，由此建立印刷基板17相对于模 具单元15的指定定位，其方式是使印刷基板17的参考标记正好定位在打孔 单元13的打孔器35之下。
(3 )打孔单元13的移动机构使打孔单元13沿Z轴线方向下降，以使 得四个压具45的下端部直接按压印刷基板17的参考标记(或它们的邻近位 置)，由此削弱或消除印刷基板17上存在的弯曲或皱紋(由图2中的"W" 指示)。如图3所示，印刷基板17的参考标记紧密接触模具单元15的模具 55的上表面。此时，压缩弹簧47迫使压具45将印刷基板17按压成与模具 55紧密接触。U)在印刷基板17由于压具45的按压而紧密接触模具单元15的模具 55的上表面的状态下，图像拾取装置21的臂21a通过其移动机构行进，以 使得CCD照相机正好定位在印刷基板17的参考标记之上。
(5) CCD照相机拾取印刷基板17的参考标记的图像；然后，图像被 处理，以便计算印刷基板17的参考标记相对于模具单元15的位置。
(6) 基于参考标记的被计算位置，移动单元19操作支承结构移动机构 28，以便沿Y轴线方向向后或倾斜地向后移动第一和第二保持机构23和 25——它们的保持部23a和25a保持印刷基板17,由此将印刷基板17定位 在模具单元15的模具55的上表面上的指定位置处。
在上述情况中，当印刷基板17具有一个定位在要被打孔器35打出的孔 的中心处的参考标记时，调整印刷基板17的位置，以使得参考标记同轴地 匹配打孔器35的轴线。当印刷基板17具有多个参考标记时，参考标记相对 于模具单元15的位置被计算，然后基于参考标记的被计算位置来计算要被 打孔器35打出的印刷基板17的孔的中心，由此定位印刷基板17,以使得孔 的每个被计算的中心匹配打孔器35的轴线。在这点上，参考标记的位置和 要形成在印刷基板17上的孔的中心之间的关系被预先储存在存储器(未示 出)中。在上述情况中，可以增加印刷基板17在模具单元15上的定位精确 度，其方式是，在通过移动保持印刷基板17的第一和第二保持机构23和25 的保持部23a和25a而使印刷基板17定位在模具单元15的模具55的上表 面上的指定位置处之后，图像拾取装置21的CCD照相机拾取印刷基板17 的参考标记的图像，以便再次确定参考标记的位置，其中，当印刷基板17 没有定位在模具55的上表面上的指定位置处时，第一和第二保持机构23和 25再次行进，以便将印刷基板17定位在指定位置处。通过反复移动第一和 第二保持机构23和25多次后，可以进一步改善印刷基板17在模具单元15 上的定位精确度。
(7) 接下来，为了不干扰打孔器35的打孔操作，图像拾取装置21的 臂21a从打孔单元13的下侧向外移动。
(8 )打孔单元13通过其移动机构而沿Z轴线方向下降，由此使打孔模 板37的下端部接触印刷基板17的上表面，如图4所示。此时，印刷基板17 通过四个压具45按压到模具单元15的上表面上，该压具的压缩载荷由压缩 弹簧47增大，而印刷基板17通过打孔模板37被进一步按压到模具单元15的上表面上。
(9) 打孔单元13进一步通过其移动机构而沿Z轴线方向下降，由此通
过打孔器35在印刷基板17中形成孔。由于打孔造成的印刷基板17的分离 元件(extract dement)经由穿孑L 55a和通孔53a落下。
以上，由于压缩弹簧41的压缩，与印刷基板17接触的打孔模板37不 进一步下降，而是朝向打孔板33升起。另外，由于压缩弹簧47的压缩，与 印刷基板17接触的四个压具45不进一步下降，而其卡部45a缩回到打孔板 33的通孔内。
(10) 接下来，打孔单元13通过其移动机构而沿Z轴线方向向上移动 到初始位置(见图1)。
用于印刷基板17的打孔操作通过前述步骤(1 )至(10)完成。 打孔操作不是必须限制为上述步骤(1 )至(10)，可以修改或改变顺序。 第一实施例被设计为在步骤(3)之后执行步骤(4),其中，在步骤(3)中， 打孔单元13下降以便使压具45按压印刷基板17，印刷基板17又与模具单 元15的模具55的上表面紧密接触，在步骤(4)中，图像拾取装置21的臂 21通过移动机构行进，以便将CCD照相机定位在印刷基板17之上。替换 地，可以在执行步骤(4)之后执行步骤(3)。
在步骤(3)、 (8)、 (9)和(10)中，打孔单元13被控制为下降或上升。 替换地，模具单元15可以通过其移动机构而被控制为下降或上升，而无需 让打孔单元13下降/上升或者与打孔单元13的下降/上升相关联。简而言之， 本发明需要打孔单元13靠近或远离模具单元15的模具55移动，并且需要 打孔单元13靠近模具单元15移动，以便对安装在模具55上的印刷基板17 ii孑亍4丁孑L。
在以上修改中，有必要在模具单元15下降或上升之前从第一和第二保 持机构23和25的保持部23a和25a释放印刷基板17，而不考虑步骤(1)。 为了基于在步骤(5)中计算的参考标记的位置而在印刷基板17中打其它孔， 有必要重复执行步骤(6)、 (8)、 (9)和(10)。
如上所述，本实施例的打孔设备11被设计为使得压具45直接按压要被 图像拾取装置21检测的印刷基板17参考标记附近的附近位置，以便使印刷 基板17紧密接触模具单元15的模具55的上表面。这使得可以可靠地使参 考标记将被图像拾取装置21检测、印刷基板17的指定部分紧密接触模具5的上表面。即，图像拾取装置21的CCD照相机可精确地拾取印刷基板17 的参考标记的图像，该印刷基板17的上表面在打孔操作之前被打孔模板37 按压。由此，可以在打孔操作之前准确地检测印刷基板17相对于模具55的定位。
本实施例被设计为使得压具45安装在用于在印刷基板17中打孔的打孔 单元13中，该印刷基板适当地靠近或远离模具55移动并且随后被精确地安 装在模具55的上表面上。即，当打孔单元13靠近或远离模具55移动时， 压具45相应地靠近或远离安装在模具55的上表面上的印刷基板17移动。 这消除了专门用于移动压具45的其它单元的需要。由此可以通过减少部件 的数量来减少打孔设备11的总尺寸。
打孔单元13通过数字控制而通过其移动机构行进；因此，行进距离被 高度精确地控制。可以在考虑印刷基板17的特性、弯曲和皱紋的情况下精 细地调整按压力，由此，通过压具45适当地按压印刷基板17。在压具45 向印刷基板17施加小按压力以使得印刷基板17紧密接触模具55的上表面 的状态下，第一和第二保持机构23和25——其保持部23a和25a保持印刷 基板17—一被控制行进为精确地建立印刷基板17在模具55上表面上的指定 定位。由此，可以进一步改善印刷基板17相对于模具单元15的模具55的 定位精确度。
当模具单元15基于数字控制通过其移动机构而仅沿Z轴线方向向上行 进时，或者当模具单元15和打孔单元13二者基于数字控制行进时，可以利 用用于按压印刷基板17的压具45调整定位精确度。由于打孔单元13装备 有"可缩回的，，压具45，这些压具可以靠近或远离模具单元15的模具55 移动，所以可以防止压具45千扰打孔操作，其中，随着压具45缩回并远离 模具55,通过打孔单元13在印刷基板17中打孔。由此，可以通过打孔设备 11在印刷基板17中没有麻烦地形成孔。
本实施例的打孔设备被设计为压缩弹簧47促使压具45按压印刷基板 17，该印刷基板由此紧密接触模具55的上表面。通过这样的简单且廉价的 结构，可以可靠地使印刷基板17紧密接触模具55的上表面，并且可以可靠 地使压具45缩回以远离模具55。本实施例的打孔设备的特征在于，压具45 在打孔单元13移近安装在模具55的上表面上的印刷基板17之前按压印刷 基板17,以便紧密接触印刷基板17。即，可以在印刷基板17被压具45按压并紧密接触模具55的上表面之 后，通过打孔单元13在印刷基板17中形成孔。另外，在打孔单元13的打 孔模板37接触印刷基板17之前，印刷基板17被从打孔单元13突出的压具 45按压。这使得可在印刷基板17紧密接触模具55的上表面的状态下，在打 孔单元13的打孔模板37和印刷基板17之间形成间隙。即，图像拾取装置 21的CCD照相机定位在该间隙中，以便拾取印刷基板17的参考标记的图 像。
此外，本实施例的打孔设备11在打孔单元13的打孔器45附近设置压 具45。这使得可以在印刷基板17紧密接触模具55的上表面且同时接近要被 形成在印刷基板17中孔位置的邻近位置被压具45按压的状态下，通过打孔 单元13的打孔器35在印刷基板17中形成孔。这进一步改善了通过打孔设 备11在印刷基板17中形成孔的精确度。
2、第二实施例
接下来，将参考图7至11描述本发明的第二实施例，其中，与图1至6 中部件相同的部件用相同的附图标记表示；由此有必要省略或简化其重复说 明。图7显示了基板检验设备61的构造，其相对于根据本发明第二实施例 的处理设备。基板检验设备61检验电传导性是否在具有柔性板形状的印刷 基板63的布线图案(未示出)中正确地建立。具体地，其使多个检验探测 器紧密接触印刷基板63上的多个电触点，以便检验其电传导性。
基板检验设备61包括安装基部64、移动单元19,上部检验探测器单元 65和下部检验探测器单元66、检验单元67、上部连接结构69和下部连接单 元71、以及图像拾取装置21，其中，该安装基部64用于安装印刷基板63， 该移动单元19用于保持安装在安装基部64上表面上的印刷基板64并用于 行进以便朝向安装基部64上表面上的指定位置移动印刷基板，该上部检验 探测器单元65和下部检验探测器单元66固定至^f全验探测器移动单元(未示 出)并被其驱动以便同时或各自沿与安装基部64的上表面垂直的垂直方向 移动，该检验单元67包括判断单元67a和用于对安装在基板检验设备61中 的各种单元和元件进行控制的控制单元(其详细内容以下说明)，该上部连
接结构69用于将检验单元67连接至上部检验探测器65,该下部连接单元 71用于将检验单元67连接至下部检验探测器66,该图像拾取单元21用于 检测印刷基板63的指定部分相对于安装基部64的位置。检验探测器移动单元执行对上部4企验探测器单元65和下部检验探测器
单元66的数字控制，上部检验探测器单元和下部检验探测器单元由此被控 制为沿垂直方向移动。印刷基板63的指定部分是附接至印刷基板63或者印 刷基板63布线图案的特定部分的参考标记。为了方便，其在以下的说明中 被称作"参考标记"。具体地， 一个或多个参考标记附接至印刷基板63的指 定位置，并且通过图像拾取装置21成像，以便检测在安装基部64上的印刷 基板63的位置。虽然没有示出，基板检验设备61包括用于对其各种单元和 部件进行控制的控制单元和允许用户操作基板检验设备61的各种单元和部 件的操作控制台。控制单元包括CPU、 RAM和ROM,该ROM存储用于操 作基板检验设备61的各种单元和部件的各种程序。
除了前述单元和装置，基板检验设备61还包括图像处理单元、用于存 储各种数据的存储器和微计算机。微计算机对被图像拾取装置21的CCD照 相机拾取的图像进行图像处理，以便计算印刷基板63的参考标记(一个或 多个)相对于安装基部64的位置。基于参考标记(一个或多个)的被计算 位置，移动单元19操作支承结构移动机构28,以便沿图7中的左右方向或 垂直于图7纸面的垂直方向移动保持机构支承结构27,并使其绕垂直方向轴 向地回转，由此建立印刷基板63相对于安装基部64的指定定位。
由于通过移动印刷基板63建立定位，该印刷基板63的角部通过第一和 第二保持机构23和25的保持部23a和25a保持，所以保持部23a和25a可 以正交地沿橫跨图7纸面的方向向后移动并远离安装基部64,以便防止波紋 形成在印刷基板63中。基板检验设备61还包括具有电路的测量单元，用于
检验探测器单元66的下部检验探测器74输出的检测信号。
测量单元经由上部连接单元69的上部连接线69a向上部检验探测器73 输出检验信号，还经由下部连接单元71的下部连接线71a向下部检验探测 器74输出检验信号，然后检测单元从上部检验探测器73和下部检验探测器 74接收被检测作为印刷基板73的电触点的检测信号。安装在基板检验设备 61中的控制单元的RAM可重新加载地存储用于对检测信号执行导电检验的 各种数据。基于存储在ROM和RAM中的程序和数据，控制单元的CPU基 于测量单元的测量结果确定电传导性。检验单元67的判断单元67a包括CPU 和测量单元。可以根据印刷基板63的规格来将上部检验探测器单元65、下部一企验探
测器单元66和安装基部64更换成新的。上部检验探测器单元65包括三个 彼此平行布置的矩形板，即，上部基部板75a、第一上部板76a和第二上部 板77a以及多个上部检验探测器73。如图11所示，多个贯穿第一上部板76a 的通孔81定位为与多个贯穿第二上部板77a的通孔83相对。上部^M全探测 器73被插入到通孔81和通孔83中。
由于通孔81的排列和通孔83的排列匹配形成在印刷基板63表面上的 电触点的排列，所以上部检验探测器73的排列匹配印刷基板63的电触点的 排列。包括柔性镍铬合金丝的上部缆线85a的下端电连接至上部检验探测器 73的上端，而其上端电连接至上部连接单元69，由此将上部连接单元69的 上部连接线69a电连接至检验单元67。
四个通孔78 (见图11 )形成在第一上部板76a中，以1更环绕共同布置 在第一上部板76a的中心部分中的上部检验探测器73的一部分。四个圓筒 弹簧保持部87的上部与四个通孔87接合，这些弹簧保持部上端闭合、下端 敞开。保持压缩弹簧47的四个圆筒弹簧保持部87的下端连结第二上部板77a 的上表面。即，四个弹簧保持部87跨过并固定在第一上部板76a和第二上 部板77a之间。内径比弹簧保持部87的内径小的通孔89形成在第二上部板 77a中，该第二上部板的表面在与弹簧保持部87的轴线相应地轴向布置的指 定位置处连结弹簧保持部87的下端。
具有台阶式圓柱形状且在其上端处具有卡部45a的压具45插入到通孔 89中，其中，卡部45a的上端被安装在弹簧保持部87中的压缩弹簧47的下 端按压，以使得卡部45a的下端接触通孔89的开口的上端。通孔89的内径 比低于卡部45a的压具45的下部的外径略大。即，压缩弹簧47压缩并插置 在弹簧保持部87的闭合上端和压具45的卡部45a的上端之间。
压缩弹簧47促使压具45朝向安装基部64下降，其中，压具45从上部 检验探测器单元65向下突出，以便靠近或远离安装基部64移动。在上部检 验探测器单元65下降之前，压具45在上部检验探测器73下方正交地突出， 以使得压具45按压印刷基板63同时压缩该压缩弹簧47。即，压具45在指 定位置处附接至上部检验探测器单元65,这些指定位置使压具45接触印刷 基板63，以便在随着上部检验探测器单元65下降而上部检验探测器73的下 端确实接触印刷基板63之前按压印刷基板63。具体地，压具45布置在上部检验探测器73附近且在它们之间。
上部基部板75a具有框架状形状，具有贯穿其中心部分的矩形通孔91。 第一上部板76a比上部基部板75a更薄且更小。第一上部板76a的四个角部 经由四个第一上部柱93a固定至上部基部板75a的下表面。第二上部板77a 具有与第一上部板76a相同的厚度，但是比第一上部板76a小。第二上部板 77a经由四个第二上部柱95a固定至第一上部板76a的下表面的四个角部。
形成在第一上部柱93a上端处的外螺紋与形成在上部基部板75a中的内 螺紋啮合，同时形成在第一上部柱93a下端处的内螺紋经由螺栓(未示出) 与第一上部板76a啮合。另外，形成在第二上部柱95a上端处的外螺紋与形 成在第 一上部板76a中的内螺紋啮合，同时形成在第二上部柱95a下端处的 内螺紋经由螺栓(未示出)与第二上部板77a啮合。
如图11所示，上部检验探测器73包括探测器73a和绝缘管73b,这些 探测器73a包括鹤材料并具有细杆形状，这些绝缘管用于包覆探测器73a的 中心部分。探测器73a的上端贯穿第一上部板76a的通孔，以便朝向上部基 部板75a突出，同时探测器73a的下端贯穿第二上部板77a的通孔，以便从 第二上部板77a向下突出。即，绝缘管73b插置在第一上部板76a和第二上 部板77a之间。
从第 一上部板76a的上表面向上突出的探测器73a上端的突出长度比从 第二上部板77a向下突出的探测器73a下端的突出长度长一些。随着上部探 测器单元65沿垂直方向下降，探测器73a的下端与形成在印刷基板63的表 面上形成的电触点接触。上部缆线85a的下端连结至从第一上部板76a上表 面向上突出的探测器73a的上端。
上部检验探测器73的数量、上部缆线85a的数量和上部连接单元69的 上部连接线69a的数量都与形成在印刷基板63表面上的电触点的数量相同。 为了方便，图7至IO显示了少量这些部件。当上部检验探测器73接触形成 在印刷基板73表面上的电触点时，相对于上部检验探测器73建立了电传导， 其中，基于电阻判断是否在上部检验探测器73和印刷基板63之间正确地建 立了电传导。具体地，上部检验探测器73经由上部连接单元69将检测信号 输出至检验单元67的判断单元67a,以使得判断单元67a确定与印刷基板 63的电传导。
预先基于印刷基板63的高质量产品的电阻确定检验临界值；然后，检测印刷基板63的被检验物品的电阻，以便确定被检测电阻对检验临界值的 比例，由此判断是否相对于印刷基板63的被检验物品建立了良好的电传导。
对于与印刷基板63的被检验物品的电传导有关的导电检验，当被检测电阻
对检验临界值的比例小于预先确定的指定比例值时，可以判断为好的产品，
当该比例大于指定比例值时，可以判断为有缺陷的次品。对于与印刷基板63 的被检验物品的绝缘特性有关的绝缘检验，当被检测电阻对检验临界值的比 例大于指定比例值时，可以判断为好的产品，当该比例小于指定比例值时，
66上的导电检验，其详细情况将在后文描述。类似地，可以执行各种电学检 验，诸如绝缘检验和静电容量检验。
下部检验探测器单元66的基本结构与上部检验探测器单元65的一部分 类似，该下部检验探测器单元没有弹簧保持部87、压具45和压缩弹簧47 并且在结构上沿垂直方向颠倒。具体地，包含在上部检验探测器单元65中 的上部基部板75a、第一上部板76a、第二上部板77a、第一上部柱93a、第 二上部柱95a、上部检验探测器73和上部缆线85a与包含在下部检验探测器 单元66中的下部基部板75b、第一下部板76b、第二下部板77b、第一下部 柱93b、第二下部柱95b、下部检验探测器74和下部缆线85b相同。
下部检验探测器74经由下部缆线85b和下部连接结构71电连接至检验 单元67。下部检验探测器74的数量、下部缆线85b的数量和下部连接结构 71的下部连接线71a的数量与形成在经历检验的印刷基板63背面上的电触 点数量相同。为了方便，在图7至10中的这些数量比实际数量少。
如图ll所示，多个通孔64a在指定位置处形成在安装基部64中，这些 指定位置与下部检验探测器单元66的下部检验探测器74的布置位置相配。 当下部检验探测器74的上端插入到安装基部64的通孔64a中以便接触形成 在印刷基板63背面上的电触点时，下部检验探测器74之间建立电传导，由 此基于电阻判断是否相对于印刷基板63建立了电传导。在这点上，形成在 印刷基板63背面上的电触点的数量与形成在印刷基板63表面上的电触点的 数量相同或不同。
通过使用基板检验设备61根据步骤(1 )至(10 )在印刷基板63上执 行导电检验。
(1 )第一和第二保持机构23和25的保持部23a和25a之间的距离被设定为与印刷基板63的相对端之间的距离相同，由此，用保持部23a和25a 保持印刷基板63的相对角部；然后，第一和第二保持机构23和25之间的 距离被拓宽，以便防止波紋形成在印刷基板63上。
(2)支承结构移动机构28操作为朝向安装基部64移动第一和第二保 持机构23和25——其保持部23a和25a保持印刷基板63，以由此建立印刷 基板63在安装基部64上的指定定位，印刷基板64的参考标记定位在上部 检验探测器单元65的上部检验探测器73之下。
(3 )移动机构操作为使上部检验探测器单元63沿垂直方向下降，以使 得四个压具45的下端直接按压位于印刷基板63的参考标记附近的邻近位 置，由此使图7至11所示的印刷基板63上可能存在的弯曲或皱紋W拉直。 由此，包括参考标记的印刷基板63的背面完全紧密接触安装基部64的上表 面，如图8所示。此时，压缩弹簧47迫使压具45按压印刷基板63,该印刷 基板63由此紧密接触安装基部64的上表面。
(4 )在印刷基板63被压具45按压且紧密接触安装基部64的上表面的 状态下，与第一实施例的前述步骤类似，移动机构操作为移动图像拾取装置 21的臂21a,其中，图像拾取装置21的CCD照相机正好定位在印刷基板63 的参考标记之上。
(5) CCD照相机拾取印刷基板63的参考标记的图像；然后，图像被 处理，以便计算印刷基板63的参考标记相对于安装基部64的位置。
(6) 基于步骤(5)中计算的参考标记的位置，移动单元19操作支承 结构移动机构28,以便沿横跨图7纸面的方向适当地向后移动第一和第二保 持机构23和25——其保持部23a和25a保持印刷基板63,由此建立印刷基 板63在安装基部64的上表面上的指定定位。
以上，至少两个参考标记附接至印刷基板63,以使得它们相对于安装基 部64的位置被计算；然后，与规则地安装在安装基部64上的印刷基板63 的规则位置相比的印刷基板63倾斜角和位置偏差被计算并用于建立印刷基 板63在安装基部64上的指定定位。
可以增加印刷基板63在安装基部64上的定位精确度，其方式是一旦第 一和第二保持机构23和25——其保持部23a和25a保持印刷基板63——相 对于安装基部64被定位，则印刷基板63的参考标记被图像拾取装置21的 CCD照相机成像，以便检测其位置，其中，当印刷基板63没有设置在安装基部64上的指定位置处时，第一和第二保持机构23和25——其保持部23a 和25a保持印刷基板63——再次行进，以便建立印刷基板63在安装基部64 上的指定定位。通过反复移动第一和第二保持机构23和25多次后，可以进 一步改善印刷基板63在安装基部64上的定位精确度。
(7 )为了防止上部检验探测器73干扰导电检验，图像拾取装置21的 臂21a从安装在安装基部64上的印刷基板63向外移动。
(8)接下来，移动机构操作上部检验探测器单元65，以沿垂直方向进 一步下降，以使得上部检验探测器73的下端接触形成在印刷基板63表面上 的电触点，如图9所示。在这种状态下，在印刷基板63的表面上执行导电 检验。此时，下端与印刷基板63接触的四个压具45不再下降，以便进一步 压缩该压缩弹簧47,以使得，随着压具45的上端靠近弹簧保持部87的上端， 压缩载荷施加至压具45，压具45由此进一步朝向安装基部64的上表面按压 印刷基板63。
(9 )接下来，移动机构操作，以使下部检验探测器单元66沿垂直方向 上升，以使得下部检验探测器单元66的下部检验探测器74的上端被插入到 安装基部64的通孔64a中，并然后接触形成在印刷基板63背面上的电触点， 如图10所示。在这种状态下，在印刷基板63的背面上执行导电检验。
由于下部检验探测器74 (其数量等于上部检验探测器73的数量)接触 印刷基板63背面上的电触点，而上部检验探测器73接触印刷基板63的表 面上的电触点，下部检验探测器74经由印刷基板63电连接至上部检验探测 器73,由此，可以针对探测器73和74执行导电检验。
(10)最后，上部检验探测器单元65通过其移动机构而上升到其初始 位置，而下部检验探测器单元66通过其移动机构而下降到其初始位置，由 此，基板检验设备61被如图7所示那样重置。
由此，可以根据前述步骤(1 )至(10)在印刷基板63上完成导电检验。
可以通过适当地改变步骤(1)至(10)的顺序和内容，而修改本实施 例。本实施例被设计为在步骤(3)之后执行步骤(4)，其中，在步骤(3) 中，上部检验探测器65下降以便使压具45按压印刷基板63,印刷基板63 由此与安装基部64的上表面紧密接触，在步骤(4)中，图像拾取装置21 的臂21a移动，以将CCD照相机正好定位在印刷基板63之上。替换地，可 以在执行步骤(4)之后执行步骤(3)。本实施例被设计为在步骤(8)之后执行步骤(9),其中，在步骤(8)
中，上部检验探测器65下降，以便使上部检验探测器73接触印刷基板63 的表面上的电触点，并由此在印刷基板63上执行导电检验，在步骤(9)中， 下部检验探测器66上升，以便使下部检验探测器74接触印刷基板63背面 上的电触点，并由此在印刷基板63上执行导电检验。替换地，步骤(8)和 (9 )的顺序可以被如下改变
首先，下部检验探测器66上升，以便使下部检验探测器74接触印刷基 板63背面上的电触点；然后，上部检验探测器65下降，以便使上部检验探 测器73接触印刷基板63的表面上的电触点。替换地，可以同时执行上部检 验探测器65的下降和下部检验探测器66的上升，以便使上部检验探测器73 和下部检验探测器74同时接触印刷基板63的表面和背面上的电触点，由此 执行在印刷基板63上的导电检验。
为了基于在步骤(5)中检测的印刷基板63的参考标记的位置而在形成 在印刷基板63中的其它电触点上执行额外导电检验，步骤(6)、 (8)、 (9) 和(10)可被重复地执行，以便将印刷基板63的下一个被检验部分移动至 安装基部64的上表面上的指定位置，由此执行额外的导电检验。
邻近位置，这些邻近位置接近要被图像拾取装置21成像的印刷基板63的参 考标记，以便使印刷基板63紧密接触安装基部64。这使得可以可靠地使印 刷基板63的参考标记(要被图像拾取装置21成像)紧密接触安装基部64 的上表面。即，图像拾取装置21的CCD照相机可以对印刷基板63的参考
部检验探测器73按压；由此，可以在导电检验之前利用图像拾取装置21准 确地检测印刷基板63在安装基部64上的位置。
本实施例被设计为使得，可被移动靠近或远离安装基部64的上部检验 探测器单元65装备有压具45,其中，上部检验探测器单元65移动靠近安装 基部64,以便对安装在安装基部64的上表面上的印刷基板63的表面上的电 触点执行导电检验；由此，可以通过简单地将上部一企验探测器单元65移动 为靠近或远离安装基部64,来使压具45移动为靠近或远离安装在安装基部 64的上表面上的印刷基板63。这消除了使用专门用于移动压具45的其它机 构的需要；由此可以通过减少部件的数量来减少基板检验设备61的总尺寸。由于上部检验探测器单元65通过其移动单元而经历数字控制，所以其
行进距离被高度精确地控制。可以考虑印刷基板63的特性、弯曲和铍紋来 精细地调整施加到印刷基板63的压具45的按压力。另外，可以通过适当地 移动第一和第二保持机构23和25—一其保持部23a和25a保持印刷基板 63——而建立印刷基板63在安装基部64的上表面上的指定定位，而压具45 向印刷基板63施加"微细"的按压力，以便紧密接触安装基部64的上表面。 因此，可以进一步改善印刷基板63在安装基部64上的定位精确度。
由于上部检验探测器单元65装备有压具45,该压具可缩回地靠近或远 离安装基部64移动，所以可以防止压具45——当上部检验探测器单元65 下降以便对印刷基板63表面上的电触点执行导电4企验时该压具缩回而远离 安装基部64——干扰导电检验；由此，可以没有麻烦地可靠地对印刷基板 63的表面上的电触点执行导电检验。因为基板检验设备61被设计为使得压 缩弹簧47促使压具45按压印刷基板63,以紧密接触安装基部64的上表面， 所以可以可靠地使印刷基板63紧密接触安装基部64的上表面，并且可以通 过简单且廉价的结构使压具45缩回而远离安装基部64。
根据基板检验设备61，在上部检验探测器单元65下降并靠近安装基部 64的上表面上的印刷基板63之前，压具45按压印刷基板63,以使得上部 检验探测器73的下端接触印刷基板63。这使得可以在压具45按压印刷基板 63至紧密接触安装单元64的上表面之后，用上部检验探测器73对印刷基板 63的表面上的电触点执行导电检验；由此，可以在印刷基板63上适当地执 行导电检验。
因为在上部检验探测器73接触印刷基板63之前，从上部检验探测器单 元65突出的压具45按压印刷基板63,由此可以在上部检验探测器73的下 端和印刷基板63之间形成间隙，其中该印刷基板通过被压具45按压而已经 被放置为紧密接触安装基部64的上表面。即，图像拾取装置21的CCD照 相机可以放置在该间隙中，以便对印刷基板63的参考标记成像。
在基板检验设备61中，压具45被放置在上部检验探测器单元65的上 部检验探测器73的附近和之间。即，上部检验探测器73接触印刷基板63, 而压具45对与经历了导电检验的印刷基板63的表面上的电触点接近的邻近 位置进行按压，以便使印刷基板63紧密接触安装单元64的上表面；由此， 可以高度精确地对在印刷基板63的表面上的电触点执行导电检验。第一和第二实施例在本发明中是示例性的并非限制性的；由此，它们可 以以各种方式进一步修改，而不偏离本发明的主旨；由此，关于打孔设备ll 和基板检验设备61的各种修改都落入本发明的范围内。第一和第二实施例
在附图中显示了四个压具45;但是压具的数量并不限制于四个，并且例如可
以被设置为一个、三个、五个或更多。
在四个或更少压具的情况下，对于具有同一规格的印刷基板弯曲和皱紋 倾向于易于在指定位置处发生。为此，这些位置预先被检查，以便根据与经 历导电检验的每个印刷基板有关的指定位置，将压具附接至打孔设备的打孔 单元和基板检验设备的上部检验探测器单元。在大量压具的情况下，压具在 打孔单元和上部检验探测器单元中以栅格形式、以彼此之间指定间隔排列， 其中，压具的下端的位置均匀地分布，以便共同接触印刷基板的相对宽广的 区域。
第一和第二实施例被设计为在印刷基板上执行打孔和一企验；但这不是限 制。即，印刷基板可以被柔性薄树脂片或纸张替换。第一和第二实施例涉及 打孔设备和基板检验设备，但这不是限制，并且可以被改变为印刷设备，其 在被处理材料的表面上的指定部分上印刷字符和图像。
在第一实施例的打孔设备11中，四个压缩弹簧41以彼此之间的相等角 距离(即，90°)布置，以便围绕打孔器35;压缩弹簧47和压具45进一步 被布置为围绕压缩弹簧41。替换地，可以在压缩弹簧41之间布置压具45 和压缩弹簧47。即，打孔器35可以被压具45及压缩弹簧47和41围绕，而 压具45和压缩弹簧47被布置为更靠近打孔器35。这使得可以使印刷基板 17紧密接触模具55的上表面，而压具45进一步按压印刷基板63的非常靠 近要用打孔器35打孔的孔的位置的更加邻近的位置。在该结构中，打孔单 元13的打孔器35可以非常高的精度在印刷基板17中形成孔。
在第二实施例的基板检验设备61中，压具45设置在上部检验探测器单 元65中的上部检验探测器73的附近和之间。可以被修改为使得，替换设置 在上部检验探测器73之间的压具45,压具45简单地靠近上部检验探测器 73设置。在该结构中，在压具45对与经历导电检验的印刷基板63的指定位 置邻近的邻近位置进行按压的状态下，可以使上部检验探测器73接触印刷 基板63，以便使印刷基板63紧密接触安装基部64的上表面；由此，可以非 常精确地对印刷基板63的表面上的电触点执行导电检验。在第二实施例的基板检验设备61中，移动单元对上部检验探测器单元 65执行数字控制来沿垂直方向行进。其可以修改为，方式是移动单元对安装
基部64执行数字控制来沿垂直方向行进，而不移动上部检验探测器单元65， 或者不与上部检验探测器单元65 —起移动。简而言之，第二实施例限定了 以下结构上部4企验探测器单元65和安装基部64被控制为靠近或远离4皮此 移动，以便对安装基部64的上表面上的印刷基板63执行导电检验。在该结 构中，考虑通过安装基部64和上部检验探测器单元65所获得的行进距离， 而适当确定图像拾取装置21沿垂直方向的高度和位置。
最后，本发明不必限于上述实施例和改变例，其可以在由所附权利要求 限定的本发明范围内以各种方式进一步修改。
本申请要求日本专利申请No. 2008-61095的优先权，其内容在此并入作
为参考。
权利要求
1、一种处理设备，包括安装基部，用于安装具有柔性和薄形状的被处理材料；处理单元，所述处理单元被控制为靠近或远离所述安装基部行进，且所述处理单元靠近所述安装基部行进以便在所述被处理材料上执行处理；图像拾取装置，用于检测所述被处理材料的指定部分相对所述安装基部的位置；和移动单元，用于基于所述被处理材料的指定部分的被检测位置而使所述被处理材料移动至所述安装基部上的指定位置，其中，所述处理单元装备有多个压具，所述压具相对于所述安装基部可缩回地移动，并且在所述图像拾取装置检测所述被处理材料的指定部分的位置之前，所述压具在所述被处理材料的指定部分附近按压所述被处理材料，以与所述安装基部紧密接触。
2、 如权利要求1所述的处理设备，其中，所述处理单元经受数字控制， 以便靠近或远离所述安装基部行进。
3、 如权利要求1所述的处理设备，其中，所述多个压具被促使靠近所 述安装基部移动，由此按压所述被处理材料，以与所述安装基部紧密接触。
4、 如权利要求1所述的处理设备，其中，在所述处理单元靠近所述安个压具按压所述被处理材料，以与所述安装基部紧密接触。
5、 如权利要求1所述的处理设备，其中，所述处理单元在所述被处理 材料上执行打孔，以便形成至少一个贯穿所述安装基部上的被处理材料的孔。
6、 如权利要求1所述的处理设备，其中，所述处理单元装备有多个检 验探测器，所述检验探测器与形成在用作印刷基板的形成在所述被处理材料 上的多个电触点接触，由此在所述被处理材料上执行导电检验。
全文摘要
一种处理设备包括安装基部、图像拾取装置、用于在被处理材料上执行诸如打孔和检验这样的处理的处理单元，该被处理材料诸如安装在安装基部上的印刷基板。处理单元被控制为靠近或远离所述安装基部行进，而图像拾取装置拾取被处理材料的指定部分(如，参考标记)的图像，以便检测被处理材料在安装基部上的位置。基于被检测位置，被处理材料被移动，并定位安装基部上的指定位置处。处理单元装备有多个压具，这些压具可缩回地靠近或远离安装基部移动，并按压该被处理材料紧密接触安装基部。
文档编号H01L21/00GK101533761SQ200910126240
公开日2009年9月16日 申请日期2009年3月9日 优先权日2008年3月11日
发明者石井彻, 藤原真吾 申请人:雅马哈精密科技株式会社