专利名称：一种双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法
技术领域：
本发明涉及一种同时具有非接触卡、接触卡及带有ISO标准磁条卡的多性能双界 面卡片制造技术，特别是涉及一种双界面智能卡模块与天线的电流脉冲平行点焊连接方法。
背景技术：
基于双界面卡的多功能、高保密性等特点，它在市场应用越来越广，工艺设计也不 断成熟，然而对双界面卡中模块与天线的连接质量要求也越来越高，一种好的连接方法直 接影响到卡片的质量好坏与否。
目前市面上所使用双界面卡的模块与天线连接方法有以下几种
一是采用导电胶粘接的方法；该方法用一种可导电功能的胶直接将天线与模块上 的天线触点粘接起来，实现导通作用，但此方法制作的卡片天线粘接处容易断开，粘接牢度 不强，容易脱落，可靠性较差。
二是手工焊接的方式；此方法依靠手工来完成，实现手段是首先分别制作好双界 面卡基板和射频卡模块，然后在双界面卡基板上进行埋线和铣槽，铣槽后，在槽内设置有裸 露的螺旋状天线，而射频卡模块上有与天线连接的跳线孔，焊接时先把天线的引线拉长，再 将引线的端部插进跳线孔，并将烙铁预热一定温度后用焊锡将它们焊接在一起，实现导通 作用，这种方法的缺点是常常发生焊接不牢或损坏芯片等情况，相对来说生产效率较低。三 是激光焊接方式。
第二种手工焊接方式，此方法是制作双界面卡的卡基板，然后在双界面卡基板上 进行埋线和铣槽，并在铣槽内设置有裸露的用于连接模块的天线，给裸露的天线点焊上焊 锡，然后将此天线上的焊锡点与模块的连接点接触，通过激光将焊锡加热，使其熔化将天线 与模块连接，实现导通作用，这种方法缺点是焊点高度难控制，虚焊难以判断。发明内容
本发明所要解决的技术问题在于根据目前双界面卡的模块与天线连接方式的各 种技术使用情况，斟酌以往模块与天线连接技术的缺点而提出一种双界面卡的电流脉冲平 行点焊连接方法。
本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现
一种双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，包括如下步骤
1、制作双界面卡的卡基，并在卡基内埋有天线；
2、在卡基表面铣出一用以放置模块的槽，铣槽后将槽内的天线牵出并拉直顺向槽 的一边形成引线；
3、将载带上的直接模块冲切成单个模块；
4、将模块放置在牵出的引线下方，再将由槽内牵出的引线定位在模块的焊盘处；
5、用电流脉冲点焊设备直接将引线和模块的焊盘焊接在一起并将多出焊盘的引线割去；
6、将单层低温胶塞进所述的槽内并抚平；
7、将引线从根部往槽内打弯，再从根部将引线向内牵并压平，最后将模块压平在 槽内进行封装。
本发明的上述方法中，所述的天线采用漆包线制造，所述天线的圈数依照控制频 率而设定。
在本发明方法的步骤1中，在卡基外部表面印刷有各种图案，所述图案包括但不 限于银联、全息标、签名条。在卡基表面冲有凸字。
在本发明方法的步骤2中，引线牵出的长度不得小于7mm。
在本发明方法的步骤2中，所述铣槽是以ISO标准进行的。
在本发明方法的步骤4中，所述的引线定位在模块的焊盘处是将引线的点焊之处 置于焊盘的最大焊点处。
在本发明方法的步骤4中，所述的引线与焊盘成小于25°的方向接触。优选是引 线与焊盘完全面与面接触。
在本发明方法的步骤5中，所述的电流脉冲点焊设备的焊头头端与引线成0°接 触。
在本发明方法的步骤7中，用烙铁在模块表面加热后使模块定位在槽内。
本发明的有益效果是使用电流脉冲平行焊接技术，省去了镀锡和背热熔胶以及 对镀锡的高度进行打磨的工序，另外还避免了用烙铁手工或机器加热焊接造成的模块报 废，在提高了效率和精度的同时又保证了产品的质量，另本发明还具有操作易行、低成本、 生产效率高等特点，易实现批量生产，生产效率可达到镀锡焊接方式的5倍以上。
以下结合附图和具体实施方式
来进一步说明本发明。
图1为本发明双界面卡的整体平面示意图。
图2为本发明双界面卡的内部结构示意图。
图3为本发明双界面卡的模块与天线点焊示意图。
图4为本发明电流脉冲点焊设备的焊头正视平面图。
图5为本发明电流脉冲点焊设备的焊头侧视平面图。
图中20-模块，30-卡基，50-凸字打印，110-卡基内的天线线圈，80-槽，155-引 线根部，170-焊盘，150-引线，230-引线的点焊处，350-焊头，380-焊头头端。
具体实施方式
为了达成本发明的良好预期效果，结合附图描述本发明的具体实施方式
如下
本发明的一种双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，应用于生产双界面卡，其 中卡基30和模块20是现有的技术，卡基30的厚度可根据实际需要进行不同材料的匹配， 在卡基30内部已经埋有天线线圈110，天线线圈110的圈数依照控制频率而设定。在卡基 30上也可以进行凸字打印50，同时也可以进行银联、全息标、签名条等各工序的印刷，这些 也是现有技术，本发明所解决的问题是通过电流脉冲平行点焊技术将模块20与双界面卡基30内的引出天线连接在一起。
在卡基30表面铣出一用以放置模块20的槽80，铣槽是以ISO标准进行的。
具体实施方法参看图3所示的模块30与引线150点焊的示意图进行详细说明
首先将槽80内的两根天线引出形成引线150，可手工用镊子轻轻牵出并拉直顺向 槽的一边，牵出引线150的长度值如果小于7mm则判定此线不合格，牵出的引线150也不宜 过长，否则在做后续加工中天线会露出。
然后把模块20放置在牵出的两根引线150下方，将两根引线的点焊处230分别置 于两个焊盘170的最大焊点处，置于时引线150与焊盘170成小于25°的方向接触为佳， 尤其是使引线150与焊盘170完全面与面接触，这样使得对后续操作中用镊子将两根引线 150从接近于根部155往槽80内轻轻打弯时的操作既起到了手工操作方便易行的作用，也 防止了因手用力过重而导致的不良现象产生。
上面准备工作进行后，就可以开始使用电流平行点焊设备将引线150与模块20的 焊盘170处焊接在一起。此操作是整个工艺当中最重要的一部分，参看图4和图5，值得注 意的是在要点焊时，将电流平行点焊设备的焊头头端380与引线150成0°角为最佳，这 样便于从放大显示屏上容易对位操作，可防止虚焊和漏焊现象，提高焊接精度，同时也最小 限度地减小了对焊头350寿命的影响，点焊时焊头头端380与放在模块20的焊盘170上面 的引线的点焊处230要面与面良好接触，这样会使得引线的点焊处230受力均勻，提高点焊 质量。根据注意事项，以上工作准备好后便可开始进行电流平行脉冲点焊方法对引线的点 焊处230和模块20的焊盘170进行焊接。
此种点焊法所使用的电流平行点焊设备有很多优点，它可直接焊接漆包线，并可 通过“电流补偿”的原理，以保证焊接能量的恒定，从而实现焊接的一致性、可靠性和稳定 性，从而使得本发明的设计方案效果达到更佳的状态。由于电流平行点焊设备能够直接焊 接漆包线，因此本发明的天线可以采用漆包线制造。
焊接完成后，将多出焊盘的引线150用手术刀割去，再进行塞胶，将已经冲切好的 单层低温热熔胶轻轻用镊子从右边穿过两根引线150，塞进槽80内，然后再用镊子轻轻将 单层低温胶抚平，接着用镊子将两根引线从根部155往槽80内轻轻打弯，再从根部将引线 155向内牵并压平，最后用烙铁在模块20表面加热后使模块20定位在槽80内并压平，最后 进行封装，即可完成整个过程的操作。
本发明所使用的电流脉冲平行焊接设备为现有技术。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术 人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本 发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变 化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其 等效物界定。
权利要求
1.双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，其特征在于，包括如下步骤1]、制作双界面卡的卡基，并在卡基内埋有天线；2]、在卡基表面铣出一用以放置模块的槽，铣槽后将槽内的天线牵出并拉直顺向槽的 一边形成引线；3]、将载带上的直接模块冲切成单个模块；4]、将模块放置在牵出的引线下方，再将由槽内牵出的引线定位在模块的焊盘处；5]、用电流脉冲点焊设备直接将引线和模块的焊盘焊接在一起并将多出焊盘的引线割去；6]、将单层低温胶塞进所述的槽内并抚平；7]、将引线从根部往槽内打弯，再从根部将引线向内牵并压平，最后将模块压平在槽内 进行封装。
2.如权利要求1所述的双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，其特征在于，所述的 天线采用漆包线制造，所述天线的圈数依照控制频率而设定。
3.如权利要求1所述的双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，其特征在于，在卡基 外部表面印刷有各种图案，所述图案包括但不限于银联、全息标、签名条。
4.如权利要求1所述的双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，其特征在于，所述铣 槽是以ISO标准进行的。
5.如权利要求1所述的双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，其特征在于，所述的 引线定位在模块的焊盘处是将引线的点焊之处置于焊盘的最大焊点处。
6.如权利要求1所述的双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，其特征在于，所述的 引线与焊盘完全面与面接触。
全文摘要
本发明公开的双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，包括如下步骤1、制作双界面卡的卡基，并在卡基内埋有天线；2、在卡基表面铣槽，铣槽后将槽内的天线牵出引线；3、将载带上的直接模块冲切成单个模块；4、将模块放置在牵出的引线下方，再将由槽内牵出的引线定位在模块的焊盘处；5、用电流脉冲点焊设备直接将引线和模块的焊盘焊接在一起并将多出焊盘的引线割去；6、将单层低温胶塞进槽内并抚平；7、将引线从根部往槽内打弯，再从根部将引线向内牵并压平，最后将模块压平在槽内进行封装。本发明省去了镀锡和背热熔胶以及对镀锡的高度进行打磨的工序，避免了用烙铁手工或机器加热焊接造成的模块报废，在提高了效率和精度的同时又保证了产品的质量。
文档编号H01Q1/22GK102035120SQ200910196390
公开日2011年4月27日 申请日期2009年9月25日 优先权日2009年9月25日
发明者吴凤莲 申请人:凸版印刷(上海)有限公司