专利名称：一种导线焊接方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体制冷组件的导线焊接方法。
背景技术：
目前，由于半导体制冷组件的大导流片与晶粒间的空隙比较小，导致在焊接导线 时，焊点容易碰触到晶粒，造成短路，虚焊现象。
发明内容
本发明的目的就是针对上述问题，提供一种具有焊接速度快，并且有效杜绝虚 焊，假焊的一种导线焊接方法。本发明是这样实现的首先，将成盘的镀锡导线装在自动剥线机上剪剥，要求剪成 350mm士5mm长的导线段，剥头长度7 8mm，线尾3 4mm，再用手指将芯线捻成股。用电 炉将焊料槽里的焊料加热至全部熔化状态，加入少许松香，除去氧化部分，然后将导线段芯 线裸露部分蘸助焊剂后垂直浸入焊料中3mm左右深度，少许取出，要求浸焊料部分圆滑光 亮，浸锡至绝缘皮下沿，否则，重新蘸助焊剂重新浸焊料，再换导线段的另一端用同样的方 法浸焊料；最后将制冷组件大导流片向上依次立放于泡沫盒内(组件冷面朝向操作者)，左 手的拇指和食指捏导线段一端的1. 5mm处，将裸露部分蘸助焊剂，烙铁加热升温挂焊料后 将导线段的浸焊料部分焊在左侧的大导流片上(焊点平滑、牢固、光亮、饱满)，趁热将导线 绝缘皮下捋至瓷板边沿；用同样的方法将另一根导线焊至右侧的大导流片上(注红导线 段焊在左侧，黑导线段焊在右侧)。本发明的有益效果是由于采取了以上结构，使得这样的一种导线焊接方法具有 焊接速度快，并且有效杜绝虚焊的特点。
具体实施例方式下面结合实例对本发明作进一步的描述。a、首先，将成盘的镀锡导线装在自动剥线机上剪剥，要求剪成350mm士5mm长的导 线段，剥头长度7 8mm，线尾3 4mm ；b、再用手指将芯线捻成股；C、用电炉将焊料槽里的焊料加热至全部熔化状态，加入少许松香，除去氧化部 分；d、然后将导线段芯线裸露部分蘸助焊剂后垂直浸入焊料中3mm左右深度，少许取 出，要求浸焊料部分圆滑光亮，浸锡至绝缘皮下沿，否则，重新蘸助焊剂重新浸焊料，再换导 线段的另一端用同样的方法浸焊料；e、最后将制冷组件大导流片向上依次立放于泡沫盒内(组件冷面朝向操作者)， 左手的拇指和食指捏导线段一端的1. 5mm处，将裸露部分蘸助焊剂，烙铁加热升温挂焊料 后将导线段的浸焊料部分焊在左侧的大导流片上(焊点平滑、牢固、光亮、饱满)，趁热将导线绝缘皮下捋至瓷板边沿；用同样的方法将另一根导线焊至右侧的大导流片上(注红导 线段焊在左侧，黑导线段焊在右侧)。
权利要求
1. 一种导线焊接方法，包括以下步骤a、首先，将成盘的镀锡导线装在自动剥线机上剪剥，要求剪成350mm士5mm长的导线 段，剥头长度7 8mm，线尾3 4mm ；b、再用手指将芯线捻成股；c、用电炉将焊料槽里的焊料加热至全部熔化状态，加入少许松香，除去氧化部分；d、然后将导线段芯线裸露部分蘸助焊剂后垂直浸入焊料中3mm左右深度，少许取出， 要求浸焊料部分圆滑光亮，浸锡至绝缘皮下沿，否则，重新蘸助焊剂重新浸焊料，再换导线 段的另一端用同样的方法浸焊料；e、最后将制冷组件大导流片向上依次立放于泡沫盒内(组件冷面朝向操作者)，左手 的拇指和食指捏导线段一端的1. 5mm处，将裸露部分蘸助焊剂，烙铁加热升温挂焊料后将 导线段的浸焊料部分焊在左侧的大导流片上(焊点平滑、牢固、光亮、饱满)，趁热将导线绝 缘皮下捋至瓷板边沿；用同样的方法将另一根导线焊至右侧的大导流片上(注红导线段 焊在左侧，黑导线段焊在右侧)。
全文摘要
本发明涉及一种半导体制冷组件的导线焊接方法，本发明是通过以下步骤实现的(1)剪剥导线；(2)浸焊料；(3)20W烙铁焊接；(4)趁热将导线绝缘皮下捋至瓷板边沿，焊接后实现无短路、无虚焊、外观美观的目的。
文档编号H01R43/28GK102097732SQ200910227438
公开日2011年6月15日 申请日期2009年12月11日 优先权日2009年12月11日
发明者宋暖, 张志辉, 欧阳进民 申请人:河南久大电子电器有限公司