专利名称：单侧焊垫打线晶片封装的导线架及其晶片封装构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种晶片封装的导线架，特别是涉及一种单侧焊垫打线晶 片封装的导线架及其晶片封装构造。
背景技术：
导线架(leadframe)是具有复数个金属材质的引脚，用以电性传递晶片 讯号。在一种已知的导线架架构，引脚更可以取代晶片承座(die pad)以提 供晶片贴固的用途。此外，针对晶片的焊垫位置不同，导线架的引脚配置亦 需作不同形状的对应变化。通常具有周边焊垫的晶片所适用的导线架是具 有一晶片承座，以供粘晶。具有中央焊垫的晶片所适用的导线架是以延伸 的内引脚作为晶片的粘贴。然而，已知一种晶片的焊垫配置是为单侧边，所 适用的导线架其引脚为非对称长度，容易有支撑性不足的问题。
请参阅图1所示， 一种现有习知晶片封装构造是适用于封装具有单側 焊垫的晶片。图1是为该晶片封装构造的截面示意图，图2是为具有单侧 焊垫的晶片示意图，图3是为现有习知晶片封装构造的具有非对称引脚的 导线架在一封胶区内示意图。该现有习知的晶片封装构造，主要包含有一导 线架的复数个第一侧引脚110与复数个第二側引脚120、 一具有单侧焊垫 211的晶片210以及一封胶体220。其中，该些第一側引脚IIO在长度上是 与该些第二侧引脚120为非对称，其较长设计是用以用贴设该晶片210。
请参阅图2所示，该晶片210的该些单侧焊垫211是排列在该晶片210 的一主动面的其中一侧边。请配合参阅图1所示，当该晶片210贴附在该 些第一侧引脚110,可利用复数个焊线230将该些单側焊垫211电性连接至 该些第一侧引脚110的内引脚111与该些第二侧引脚120的内引脚121。而 该封胶体220是密封该晶片210、该些第一側引脚110的内引脚111与该些 第二侧引脚120的内引脚121与该些焊线230。
请参阅图3所示， 一导线架100的该些第一侧引脚110是具有在一封 胶区内的内引脚111,该些第二侧引脚120是具有在一封胶区内的内引脚 121。其中，该些第一侧引脚IIO的内引脚lll是较长于该些第二側引脚120 的内引脚121,并且为悬空状，而缺乏足够的支撑与固定。在打线形成该些 焊线230的制程中，该些第一侧引脚110会存在有打线晃动的问题。在模 封形成该封胶体220的制程中，会存在有该晶片210的封胶位移问题。
由此可见，上述现有的导线架及其晶片封装构造在结构与使用上，显然
仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为解决上述存在的问题,相 关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被 发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相 关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的单侧焊垫打线晶片封 装的导线架及其晶片封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前 业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的导线架及其晶片封装构造存在的缺陷，本发明人基 于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及其专业知识，并配合学理 的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的单侧焊垫打线晶片封装 的导线架及其晶片封装构造，能够改进一般现有的导线架及其晶片封装构 造,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改 进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的导线架及其晶片封装构造存在的 缺陷，而提供一种新型结构的晶片封装的导线架，所要解决的技术问题是 使其可以解决现有习知的具有单侧边焊垫的晶片贴设于悬空长侧引脚所引 起的打线晃动与封胶位移的问题，从而更加适于实用。
本发明的次:目的，于，提供一种新型结构的晶片封装的导线曰架，所要
片，从而更加适于实用。
本发明的另一目的在于，提供一种新型的使用该导线架的晶片封装构 造，所要解决的技术问题是使其可以解决现有习知的具有单侧边焊垫的晶 片贴设于悬空长侧引脚所引起的打线晃动与封胶位移的问题，从而更加适 于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种晶片封装的导线架，在一封装单元内界定有一第一侧、一 第二側与一第三側，其中第一侧是与第二侧平行，第三侧是形成于第一側
与第二侧之间，该导线架包含复数个第一侧引脚，其是由第一侧往内延 伸设有复数个第一弯折内引脚；以及复数个第二侧引脚，其是由第二侧往 内延伸设有复数个第二弯折内引脚；其中，该些第一弯折内引脚的内端与该 些第二弯折内引脚的内端是朝向第三侧并连接至该导线架。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的晶片封装的导线架，其中所述的该些第一弯折内引脚的内端与 该些第二弯折内引脚的内端是连接至该导线架在两侧轨之间的一框条。
前述的晶片封装的导线架，其中所述的该些第一弯折内引脚的内端与
该些第二弯折内引脚的内端至该框条的连接是可为一体形成。
前述的晶片封装的导线架，其中所述的该些第一弯折内引脚的内端与 该些第二弯折内引脚的内端是可一体连接至该导线架。
前述的晶片封装的导线架，其可另包含有一贴片，以连接该些第一弯 折内引脚的内端与该些第二弯折内引脚的内端至该导线架。
前述的晶片封装的导线架，其中所述的每一第一或第二弯折内引脚可
各具有两个约45度的水平弯折点。
前述的晶片封装的导线架，其中所述的该些第一弯折内引脚与该些第 二弯折内引脚是可为共平面而无下沉弯折。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本 发明提出的一种晶片封装构造，其包含一晶片、 一封胶体以及如上述技术 方案所述的导线架的复数个第一侧引脚与复数个第二侧引脚，其中该晶片 是具有复数个单侧焊垫，其是朝向该第三侧。
本发明的目的及解决其技术问题还可釆用以下的技术措施来进一步实 现。前述的晶片封装构造，其另包含有复数个焊线，其是电性连接该些单 侧焊垫至该些第一弯折内引脚的内端与该些第二弯折内引脚的内端。
本发明与现有^t术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了 达到上述目的，本发明提供了 一种晶片封装的导线架，是在一封装单元内界 定有一第一侧、 一第二侧与一第三侧，其中第一侧是与第二侧平行,第三侧
是形成于第一侧与第二侧之间，该导线架是包含复数个第一侧引脚以及复 数个第二侧引脚。该第一侧引脚是由第一侧往内延伸有复数个第一弯折内
引脚。该些第二侧引脚是由第二侧往内延伸有复数个第二弯折内引脚。其 中，该些第一弯折内引脚的内端与该些第二弯折内引脚的内端是朝向第三 側并连接至该导线架。另本发明还揭示了 一种使用该导线架的晶片封装构 造。
借由上述技术方案，本发明单侧焊垫打线晶片封装的导线架及其晶片 封装构造至少具有下列优点
1、 本发明的晶片封装的导线架，可以解决现有习知的具有单侧边焊垫 的晶片贴设于悬空长侧引脚所引起的打线晃动与封胶位移的问题，非常适
于实用。
2、 本发明的晶片封装的导线架，其可以贴附与支撑更大尺寸的具有单 侧边焊垫的晶片，从而更加适于实用。
3、 本发明的晶片封装构造，可以解决现有习知的具有单侧边焊垫的晶 片贴设于悬空长侧引脚所引起的打线晃动与封胶位移的问题，非常适于实 用。
综上所述，本发明是有关于一种单侧焊垫打线晶片封装的导线架及其
晶片封装构造，揭示了 一种晶片封装的导线架以及使用该导线架的晶片封 装构造。该导线架，包含复数个第一侧引脚以及复数个第二侧引脚。该第 一侧引脚，是由一第一侧往内延伸有复数个第一弯折内引脚。该些第二侧 引脚，是由一第二侧往内延伸有复数个第二弯折内引脚。其中，该些第一弯 折内引脚的内端与该些第二弯折内引脚的内端是朝向第三侧并连接至该导 线架。因此，该些第一侧引脚可与该些第二侧引脚达到长度对称且不会有 长侧悬空端，而可以适用于贴固具有单侧焊垫的晶片。本发明具有上述诸 多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术 上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的导线架及其晶 片封装构造具有增进的突出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛 利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。
图l是一种现有习知的晶片封装构造的截面示意图。
图2是现有习知的晶片封装构造的具有单侧焊垫的晶片示意图。 图3是现有习知晶片封装构造的具有非对称引脚的导线架在一封胶区 内的示意图。
图4是依据本发明的第一具体实施例， 一种单侧焊垫打线晶片封装的导 线架示意图。
图5是依据本发明的第一具体实施例，该导线架在粘晶并打线后的局部 放大示意图。
图6是依据本发明的第 一具体实施例，使用该导线架的 一 晶片封装构造 的截面示意图。
图7是依据本发明的第二具体实施例，另一种单侧焊垫打线晶片封装的 导线架示意图。
100:导线架 110第一侧引脚
111内引架 120第二侧引脚
121内引架 210晶片
211单侧焊垫 220封胶体
230焊线 300导线架
301第一侧 302第二侧
303第三侧 304侧轨
305:框条310:第一侧引脚
311:第一弯折内引脚312:内端
313:水平弯折点320:第二侧引脚
321:第二弯折内引脚322:内端
323:水平弯折点410:晶片
411:单侧焊垫420:封胶体
430:焊线500:导线架
501:第一侧502:第二侧
503:第三侧504:侧轨
510:第一侧引脚511:第一弯折内引脚
512:内端513:水平弯折点
520:第二侧引脚521:第二弯折内引脚
522:内端523:水平弯折点
530:贴片
具体实施例方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附闺及较佳实施例，对依据本发明提出的单侧焊垫打线晶片封 装的导线架及其晶片封装构造其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细 说明如后。
依据本发明的第一具体实施例，揭示一种晶片封装的导线架。图4是 为该导线架的结构示意图，图5是为该导线架在粘晶并打线后的局部放大 示意图，图6是为使用该导线架的一晶片封装构造的截面示意图。
请参阅图4所示，该导线架300，是在一封装单元内界定有一第一側 301、 一第二侧302与一第三侧303,其中，第一侧301是与第二侧302平 行，第三侧303是形成于第一侧301与第二侧302之间。
该导线架300，是包含复数个第一侧引脚310以及复数个第二侧引脚 3M。该第一侧引脚310，是由第一侧301往内延伸有复数个第一弯折内引 脚311。该些第二侧引脚320，是由第二侧302往内延伸有复数个第二弯折 内引脚321。其中，该些第一弯折内引脚311的内端312与该些第二弯折内 引脚321的内端322是朝向第三侧303并连接至该导线架300，故在晶片封 装的制程中不会存在有现有习知长侧引脚的悬空内端产生的打线晃动与封 胶位移等问题。在本实施例中，该导线架300在第一侧301与第二側302 的外部是为侧轨304 (side rail)，即是导线架300的最外较长侧边，以供传 输。在两侧侧轨304之间是形成设有复数个框条305，以分隔封装单元。在 不同的实施例中，该导线架300在第一侧301与第二侧302的外部或可为导线架的框条。
更具体而言，该些第一弯折内引脚311的内端312与该些第二弯折内 引脚321的内端322,是可以连接至该导线架300在两侧轨304之间的框条 305。较佳地，由该些第一弯折内引脚311的内端312与该些第二弯折内引 脚321的内端322至该框条305的连接是可为一体形成，以达到一体成形 并节省成本。故该些第一弯折内引脚311的内端312与该些第二弯折内引 脚321的内端322是可一体连接至该导线架。
请再参阅图4所示，该每一第一或第二弯折内引脚311、 321，可各具 有两个约45度的水平弯折点313、 323，以使该些第一弯折内引脚311的内 端312与该些第二弯折内引脚321的内端322排列在同一第三侧303，并且 能降低寄生电容的效应。此外，请配合参阅图6所示，该些第一弯折内引 脚311与该些第二弯折内引脚321是可为共平面而无需下沉弯折。
因此，本发明的导线架300可适用于封装具有单侧边焊垫的晶片，解决 了现有习知封装具有单侧焊垫的晶片产生的打线晃动与封胶位移的问题 (容后详述)。请参阅图6所示， 一种使用该导线架的晶片410封装构造，主 要包含一晶片410、 一封胶体420以及如前所述该导线架的复数个第一侧引 脚310与第二侧引脚320，其中，该晶片410是具有复数个单侧焊垫411，其 是朝向该第三侧303 (如图5所示)。该晶片410封装构造另包含有复数个焊 线430,其是电性连接该些单侧焊垫411至该些第一弯折内引脚311的内端 312与该些第二弯折内引脚321的内端322。如图5所示，在打线过程中，该 些第一弯折内引脚311的内端312与该些第二弯折内引脚321的内端322 仍连接至该导线架300的框条305，不会有悬空晃动的问题，故该些焊线 430能稳固地接合在该些第一弯折内引脚311的内端312与该些第二弯折内 引脚321的内端322。此外，在模封形成该封胶体420的过程中，该些第一弯 折内引脚311的内端312与该些第二弯折内引脚321的内端322仍是连接 至该导线架300的框条305,而不会有晶片410位移的问题。
请参阅图7所示，是依据本发明的第二具体实施例，另一种单侧焊垫打 线晶片封装的导线架示意图。依据本发明的第二具体实施例，图7揭示了 另一种晶片封装的导线架示意图。该导线架500，是在一封装单元内界定有 一第一侧501、 一第二侧502与一第三侧503,其中第一侧501是与第二側 502平行，第三侧503是形成于第一侧501与第二侧502之间。
该导线架500,是包含复数个第一侧引脚510以及复数个第二侧引脚 520。该第一侧引脚510，是由第一侧501往内延伸有复数个第一弯折内引 脚511。该些第二侧引脚520，是由第二侧502往内延伸有复数个第二弯折 内引脚521。其中，该些第一弯折内引脚511的内端512与该些第二弯折内 引脚521的内端522是朝向第三侧503并连接至该导线架500，故在晶片封
装制程中不会有现有习知长侧引脚的悬空内端产生的打线晃动与封胶位移
等问题。该导线架500可另包含有一贴片530,如聚亚酰胺粘着胶片，以连 接该些第一弯折内引脚511的内端512与该些第二弯折内引脚521的内端 522至该导线架500。因此，可以解决现有习知具有单側边焊垫的晶片贴设 于悬空长侧引脚所引起的打线晃动与封胶位移的问题。此外，在本实施例 中，该导线架500在第一侧501与第二侧502的外部是为侧轨504 (side rail),即是导线架500的最外较长侧边，以供传输。
请再参阅图7所示，该每一第一或第二弯折内引脚511、 521,可各具有 两个约45度的水平弯折点513、 523，以使该些第一弯折内引脚511的内端 与该些第二弯折内引脚512的内端排列在同一第三侧503,并且能够降低寄 生电容的效应。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但 凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例 所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围 内。
权利要求
1、一种晶片封装的导线架，在一封装单元内界定有一第一侧、一第二侧与一第三侧，其中第一侧是与第二侧平行，第三侧是形成于第一侧与第二侧之间，其特征在于该导线架包含复数个第一侧引脚，其是由第一侧往内延伸设有复数个第一弯折内引脚；以及复数个第二侧引脚，其是由第二侧往内延伸设有复数个第二弯折内引脚；其中，该些第一弯折内引脚的内端与该些第二弯折内引脚的内端是朝向第三侧并连接至该导线架。
2、 根据权利要求l所述的晶片封装的导线架，其特征在于其中所述的 该些第一弯折内引脚的内端与该些第二弯折内引脚的内端是连接至该导线 架在两侧轨之间的一框条。
3、 根据权利要求2所述的晶片封装的导线架，其特征在于其中所述的该些第一弯折内引脚的内端与该些第二弯折内引脚的内端至该框条的连接 是为一体形成。
4、 根据权利要求l所述的晶片封装的导线架，其特征在于其中所述的 该些第一弯折内引脚的内端与该些第二弯折内引脚的内端是一体连接至该 导线架。
5、 根据权利要求1所述的晶片封装的导线架，其特征在于其另包含有 一贴片，以连接该些第一弯折内引脚的内端与该些第二弯折内引脚的内端 至该导线架。
6、 根据权利要求l所述的晶片封装的导线架，其特征在于其中所述的 每一第一或第二弯折内引脚各具有两个约45度的水平弯折点。
7、 根据权利要求l所述的晶片封装的导线架，其特征在于其中所述的 该些第一弯折内引脚与该些第二弯折内引脚是为共平面而无下沉弯折。
8、 一种晶片封装构造，其特征在于其包含一晶片、 一封胶体以及如权 利要求1所述的导线架的复数个第一侧引脚与复数个第二侧引脚，其中该 晶片是具有复数个单侧焊垫，其是朝向该第三侧。
9、 根据权利要求8所述的晶片封装构造，其特征在于其另包含有复数 个焊线，其是电性连接该些单侧焊垫至该些第一弯折内引脚的内端与该些 第二弯折内引脚的内端。
全文摘要
本发明是有关于一种单侧焊垫打线晶片封装的导线架及其晶片封装构造，揭示了一种晶片封装的导线架以及使用该导线架的晶片封装构造。该导线架，包含复数个第一侧引脚以及复数个第二侧引脚。该第一侧引脚，是由一第一侧往内延伸有复数个第一弯折内引脚。该些第二侧引脚，是由一第二侧往内延伸有复数个第二弯折内引脚。其中，该些第一弯折内引脚的内端与该些第二弯折内引脚的内端是朝向第三侧并连接至该导线架。因此，该些第一侧引脚可与该些第二侧引脚达到长度对称且不会有长侧悬空端，而可以适用于贴固具有单侧焊垫的晶片。
文档编号H01L23/495GK101202264SQ20061016781
公开日2008年6月18日 申请日期2006年12月14日 优先权日2006年12月14日
发明者刘怡伶, 范文正 申请人:力成科技股份有限公司