在等离子处理室中检测去夹紧的电容耦合静电(cce)探针装置及其方法

专利名称：在等离子处理室中检测去夹紧的电容耦合静电(cce)探针装置及其方法
在等离子处理室中检测去夹紧的电容耦合静电(CC0探针
装置及其方法
背景技术：
在等离子处理室中处理衬底期间，衬底通常被夹紧于温度受控卡盘。通常使用静 电夹紧(electrostatic clamping)来执行这个夹紧，包括在衬底上产生静电电荷以使得衬 底被吸引在静电卡盘上。夹紧是衬底温度控制的重要部分，因为正确的夹紧允许正确控制、 衬底背侧的氦气冷却被。在处理步骤之后，衬底需要被去夹紧(dechuck)。去夹紧包括从衬底去除静电电荷 以去除衬底和静电卡盘之间的引力。在大多数情况下，从衬底去除静电电荷通过执行去夹 紧等离子步骤来完成，采用为了从衬底去除静电电荷的目的而特别配制的等离子。这个等 离子提供电流以中和衬底上的静电电荷。在去除静电电荷后，设在静电卡盘体中的起顶销 可用来向上提升衬底以将衬底与静电卡盘表面分开，由此允许机械臂将衬底从等离子处理 室去除。正确的去夹紧对于获得高工艺成品率和系统产量是必不可少的。如果不能令人满 意地将静电电荷从衬底去除，则当该起顶销试图升起衬底而该衬底仍然被夹紧于该静电卡 盘时，有可能晶片破裂。当这种情况发生时，该衬底会断裂和/或以其他方式毁坏，并且需 要大量的时间和精力来将衬底碎片从该室清理掉。当打开该室清理时，整个等离子处理系 统被从生产线上拿掉。因而，由于不正确的去夹紧而导致的衬底断裂对于IC制造商来说是 损失很大的事件，并且如果允许这样的事件发生将极大地增加工具持有成本。由于不正确的去夹紧相关后果的严重性，现有技术的去夹紧等离子步骤往往执行 一段指定的时间，这个时间可使用已知最佳的方法或BKM、规格来确定。等离子去夹紧步骤 的持续时间通常相当保守(即，持续时间长)以确保完全将静电电荷从衬底去除。在通常 的情况下，该去夹紧等离子运行持续整个所述持续时间，而不管该静电夹紧电荷是不是只 在几秒钟之后就已经去除。在去夹紧时间结束后，就认为衬底已经准备好升起，即使静电电 荷没有被令人满意地去除。出于这个原因，在现有技术中，该去夹紧等离子持续时间倾向于 非常保守。如果在等离子去夹紧持续时间中非常早地出现满意的静电电荷去除，等离子去夹 紧持续时间的其余部分实际上是浪费的时间，因为已经去除足够的静电电荷，并且等离子 去夹紧工艺其余的部分期间在晶片上和等离子处理室内没有有用的工艺发生。浪费的时间 减少等离子处理系统总的产量，导致更高的持有等离子工具的成本(是生产的器件单元的 函数)。此外，在这个浪费的时间中，该室中存在的去夹紧等离子会促使室部件过早的退化 (由此迫使更频繁的清洁和维护循环)和/或导致衬底被不希望地蚀刻而没有产生相应的 与改进和/或增加衬底产量有关的好处。另一方面，如果在该去夹紧等离子持续时间结束后没有令人满意地从衬底去除静 电电荷，开始主蚀刻步骤往往导致损伤衬底。考虑到前面所述，期望改进的技术以检测去夹紧是否成功和/或最小化执行去夹 紧步骤所需的持续时间。

发明内容
在一个实施方式中，本发明涉及一种识别等离子处理系统的处理室内去夹紧事件 的信号扰动特征的方法。该方法包括在该处理室内执行去夹紧步骤以从下部电极去除衬 底，其中该去夹紧步骤包括生成能够提供电流以中和该衬底上的静电电荷的等离子。该方 法还包括采用探针头以采集一组该去夹紧步骤期间的特征参数测量值。该探针头在该处理 室的表面上，其中该表面非常接近衬底表面。该方法进一步包括将该组特征参数测量值与 预定范围比较。如果该组特征参数测量值在该预定范围内，则该静电电荷被从该衬底去除 并且检测到该去夹紧事件的信号扰动特征。上面的概述只涉及这里公开的本发明许多实施方式的一个并且不是为了限制本 发明的范围，这个范围在权利要求中阐述。本发明的这些和其他特征将在下面的具体描述 中结合附图更详细地说明。


在附图中，本发明作为示例而不是作为限制来说明，其中类似的参考标号指出相 似的元件，其中图1示出示例CCE探针装置。图2示出，按照本发明一个实施方式，离子电流(单位时间单位面积上的离子通 量)比时间曲线。图3示出，按照本发明一个实施方式，探针的空载电压比时间的另一曲线。讨论的图A示出等离子系统一部分的简单示意图，具有电容耦合至反应器室以产 生等离子的射频(RF)源。讨论的图Bl示出RF充电之后的电压比时间图表。讨论的图B2示出RF充电后采集的电流数据的图表。讨论的图C示出RF爆发之间的单个时间间隔的简单电流比电压图表。讨论的图D示出在本发明的一个实施方式中的简单流程图，说明在衬底处理过程 中自动表征等离子的总体步骤。讨论的图E示出，在本发明的一个实施方式中，确定关联范围和该种子值的简单算法。讨论的图Fl示出RF爆发之后的电流比时间示例。
讨论的图F2示出RF爆发之后的电压比时间示例。讨论的图F3示出拐点的示例。讨论的图F4示出应用于电流比电压图表的曲线拟合的示例。
具体实施例方式现在将根据其如在附图中说明的几个实施方式来具体描述本发明。在下面的描述 中，阐述许多具体细节以提供对本发明的彻底理解。然而，对于本领域技术人员，显然，本发 明可不利用这些具体细节的一些或者全部而实施。在有的情况下，公知的工艺步骤和/或 结构没有说明，以避免不必要的混淆本发明。
本发明的实施方式涉及使用电容耦合静电(CCE)探针以检测去夹紧步骤的成功 完成。CCE探针已经长期用于测量等离子处理参数。CCE探针是本领域公知的，并且细 节可从公开文献得到，包括例如美国专利5，936，413，主题为“Method And Device For Measuring An Ion Flow In A Plasma”(1999 年 8 月 10 号)，其通过引用结合在这里。CCE 探针提供许多优点，包括例如改进的检测敏感度、由于传感器的小尺寸导致的最小的对等 离子的扰动、容易安装在室壁上、对传感器头上的聚合物沉积不敏感。此外，该传感器的面 向等离子的表面往往可由与围绕该室壁的相同的材料制成，由此进一步最小化对等离子的 干扰。这些优点使得非常希望将CCE探针用于感应工艺参数。大体而言，CCE探针装置包含连接到测量电容器的一个端子的面向等离子的传感 器。这里在图1中示出一个示例CCE探针装置。图1中，面向等离子的传感器102(其设在 室130的壁中)连接到测量电容器104的一个板10如。测量电容器104的另一个板104b 连接到RF电压源106。该RF电压源106周期性提供RF振荡波列(oscillation trains)， 并且执行跨该测量电容器的测量以确定RF振荡波列之间的电容器电流放电的速率。电流 测量装置120串联在测量电容器104和RF电压源106之间以检测该电容器电流放电速率。 可替换地或者额外地，电压测量装置122连接在板10 和地之间以测量探针头的电势。关 于CCE探针装置和CCE探针操作的细节在前面提到的美国专利5，936，413中描述，并且这 里将不再进一步讨论。如所提到的，导电材料制成的探针头安装在室的表面中。将短RF波列施加于该探 针，使得该电容器(Cm)充电，并且使得探针的表面获得负电势(相对地负向几十伏特)。在 RF脉冲结束之后，探针的电势随着Cm放电而衰退回到该空载电势。电势变化的速率由等离 子特性决定。在这个放电过程中，探针的电势Vf利用电压测量装置122来测量，而流到该 探针并通过电容器Cm的电流利用电流测量装置120来测量。曲线V(t)和I(t)用来构建 电流-电压特性VI，其之后由信号处理器来分析。将模型函数拟合到这些数据点，产生空载 电势Vf、离子饱和电流Isat和电子温度Te的估值。更多的细节可在主题为“Methods for Automatically Characterizing a Plasma，，、2008 年 6 月洸好递交于美国专利局(申请 号61/075，948)以及2009年6月2日递交于美国专利局(申请号12/477，007)的共同待 决申请中找到，它们包含在这里的讨论中。发明人这里推断从衬底去除静电电荷允许衬底从ESC卡盘的上表面自由“弹出”。 由于RF功率经由ESC卡盘和衬底与等离子耦合，那么衬底与ESC卡盘的分离改变了 RF与 等离子的电容耦合。这个改变转而导致等离子离子通量的改变(和/或电子温度和/或空 载电势)，这种改变会被CCE探针检测到。按照本发明一个或多个实施方式，提出创新性的技术以便于检测去夹紧步骤的成 功完成。发明人这里实现了通过监测离子通量，可使用适当的信号处理软件和/或硬件检 测去夹紧的信号扰动特征。另一种方式或者可额外增加地，可监测电子温度。通过监测该 电子温度，可使用适当的信号处理软件和/或硬件检测去夹紧的信号扰动特征。另一种方 式或者可额外增加地，可监测该探针头的空载电势。通过监测该空载电势，可使用适当的信 号处理软件和/或硬件检测等离子引发的信号扰动特征。图2示出，按照本发明一个实施方式，离子电流(单位时间单位面积上的离子通 量)比时间的曲线。图2中，该离子电流信号示出独特的信号扰动202或象征去夹紧的“印记(signature)”。通过关注预期去夹紧的时段内(每个工艺制法)的检测，以及通过使用 高灵敏又耐聚合物沉积的检测技术，如这里讨论的基于CCE探针的技术，可容易检测大部 分去夹紧事件，如果不是全部的话。图3示出，按照本发明一个实施方式，该探针的空载电压比时间的曲线。图3中， 该空载电压信号还示出独特的信号扰动302或象征去夹紧的“印记”。通过关注预期去夹紧 的时段内(每个工艺制法)的检测，以及通过使用高灵敏又耐聚合物沉积的检测技术，如这 里讨论的基于CCE探针的技术，可容易检测去夹紧事件。在一个或多个实施方式中，一旦检测到去夹紧的信号扰动特征，该去夹紧等离子 工艺可以立即停止或允许持续若干短时段以确保满意的静电电荷去除。在任何速率下，该 等离子去夹紧步骤的终止现在基于检测到的事件，即实际的去夹紧而不是某些随机和预定 的持续时间的终结。在本发明的一个或多个实施方式中，对于一组测试或样品衬底的成功去夹紧，特 征参数测量值(如离子通量测量值，电子温度测量值和/或空载电势测量值)可利用经验 获得。一旦确定这些特征参数，它们可用来与来自将来去夹紧等离子工艺的参数读数对比 以确定去夹紧是否成功完成。在本发明的一个或多个实施方式中，可监测离子通量信号和/或电子温度信号和 /或空载电压信号以确定等离子去夹紧步骤的效果。例如，如果需要太长的时间来从衬底去 除静电电荷以及在被监测的信号中产生前面提到的去夹紧印记，则可调节去夹紧等离子工 艺参数以改进去夹紧效率。例如，可根据测得的CCE探针数据来调节夹紧和去夹紧过程中 施加到衬底的电势。与现有去夹紧检测技术相反，如测量背侧氦气冷却流率，该创新性的基于CCE探 针去夹紧检测技术高度灵敏。这是因为本发明的实施方式使用探针直接测量到达靠近被处 理衬底的室壁的离子通量。因此，探针测量的离子通量与到达衬底表面的通量密切相关，使 得这个测量值是固有地绝对测量值。另外，对等离子的干扰最小，因为CCE探针头倾向于更小、与等离子处理室的周围 的面向等离子的结构齐平安装，并且具有由与该室面向等离子的部件相同的材料形成的面 向等离子的探针表面。此外，该创新的基于CCE探针的去夹紧步骤检测技术对于面向等离 子的探针头上的聚合物沉积不敏感，因为电流电容耦合通过任何形成在探针头的面向等离 子的表面上的沉积物。尽管本发明参照其多个优选实施方式来描述，但是存在改变、置换和等同方式，其 落入本发明的范围内并且，这里为了方便提供主题和概要，并且不应当用来解释这里的权利要求的范 围。进而，摘要是以高度概括的形式撰写的并且在这里为了方便而提供，因此不应当用来解 释或者限制在权利要求中表述的总的发明。如果这里使用了术语“组”，这种属于意图是具 有数学意义上的一般理解，涵盖零个、一个或多于一个元素。还应当注意，有许多实现本发 明方法和设备的方式。所以，所以，其意图是下面所附的权利要求解释为包括所有这样的落 入本发明主旨和范围内的改变、置换和各种替代等同物。该讨论还可以在主题为‘‘Methods for Automatically Characterizing a Plasma",2008年6月沈日在美国专利局递交(申请号61/075，948)以及2009年6月2日在美国专利局递交(申请号12/477,007)的共同待决申请中找到，并且通过引用结合在这里。用于自动表征等离子的方法的讨论等离子处理的进步促进了半导体工业的增长。为了为典型的电子产品供应芯片， 可处理数百或数千个衬底(比如半导体晶圆)。为了使制造公司具有竞争力，该制造公司必 须能够在最小的处理时间内将该衬底处理为合格的半导体器件。通常，在等离子处理过程中，可能出现会对该衬底造成负面影响的问题。可能改变 被处理的衬底的品质的一个重要的因素是等离子本身。为了有足够的数据来分析该等离 子，可以使用传感器收集有关每个衬底的处理数据。可以分析收集的数据以确定问题的原 因。为了便于讨论，图A示出了在等离子系统A-100的一部分中的数据收集探针的简 单示意图。等离子系统A-100可包括射频(RF)源A-102(比如脉冲式射频频率发生器)， 其电容耦合于反应器室A-104以产生等离子106。当射频源A-102开启时，在外部电容器 A-108两侧产生偏压，该外部电容器A-108可以约为沈.2纳法(nF)。在一个实施例中，射频 源A-102可以每几个毫秒(例如，约五毫秒)提供一个小的电力爆发(burst)(例如，11. 5 兆赫)，导致外部电容器A-108被充电。当射频源A-102被关闭时，具有极性的偏压保留在 外部电容器A-108上，从而探针A-110被偏置以收集离子。随着该偏压的衰退，可以追踪到 如图B1、B2和C所示的曲线。本领域的技术人员意识到，探针A-110通常是具有传导平面的电探针，该传导平 面可以靠着反应器室A-104的室壁放置。从而探针A-110直接暴露于反应器室A-104的环 境。可以分析由探针A-110收集的电流和电压数据。因为某种配方可能使得非传导性沉积 层A-116沉积在探针A-110上，所以不是所有的探针都能够收集可靠的测量值。然而，本领 域的技术人员意识到，即使有非传导性沉积层，PIF(平坦离子流)探针也能够收集数据，因 为该PIF探针方案不需要吸收直流(DC)以实现测量。通过其它传感器测量等离子系统A-100中的电流和电压信号。在示例中，当射频 源A-102被关掉时，分别使用电流传感器A-112和高阻抗电压传感器A-114测量电流和电 压。然后绘制从电流传感器A-112和电压传感器A-114收集的测量数据以创建电流图和电 压图。数据可以手动绘制或者可以将数据输入到软件程序以创建这些图。图Bl示出了在射频充电周期后的电压/时间图。在数据点B1-202，在提供射频充 电(即，射频爆发)之后射频源A-102已被关掉。在此示例中，在数据点B1-202，探针A-110 两端的电压约为负57伏。当等离子系统A-100返回到安静状态(数据点B1-204和B1-206 之间的间隔)时，该电压通常达到空载电压电势。在此示例中，该空载电压电势从约负57 伏升高到约零伏。然而，该空载电压电势无需非得为零，而可以是负的或正的偏压电势。类似地，图B2示出了在射频充电之后收集的电流数据的图表。在数据点B2-252， 在已经提供射频充电之后射频源A-102已被关掉。在衰退期B2-2M期间，外部电容器A-108 的返回电流会被放电。在一示例中，在完全充电(数据点B2-252)时，电流约为0. 86mA/cm2。 然而，当该电流被彻底放电后(数据点B2-256)，电流回到零。根据该图表，该放电花费约 75毫秒。从数据点B2-256到数据点B2-258，该电容器保持放电。因为该电流数据和该电压数据两者都是在一个时间段内被收集的，所以通过协调该时间以消除时间变量可以生成电流/电压图。换句话说，可以将收集的电流数据针对收 集的电压数据匹配起来。图C示出了对于射频爆发之间的单一的时间间隔的简单的电流/ 电压图。在数据点C-302，在提供射频充电之后射频源A-102已被关掉。通过对每个射频爆发过程中收集的数据施加非线性拟合，可以表征等离子A-106。 换句话说，可以确定表征等离子A-106的参数(例如，离子饱和度、离子饱和度斜率、电子温 度、空载电压电势等)。尽管等离子A-106可以用收集的数据表征，然而计算该参数的过程 是需要人为干预的沉闷的手动过程。在一示例中，当每个射频爆发后(即，当已经提供了射 频充电然后将其关闭后)已经收集了数据时，该数据可以被馈送到软件分析程序。该软件 分析程序可执行非线性拟合以确定可以表征该等离子的参数。通过表征该等离子，工程师 能够确定可以如何调整配方以最小化该衬底的标准处理。不幸的是，分析每个射频爆发的数据的现有技术方法会需要若干秒或长达数分钟 的时间来完成。因为通常有数千个(如果不是数百万个的话)射频爆发要分析，所以表征 配方的等离子的总时间可能要花几小时来计算。结果，该现有技术方法无法有效地为工艺 控制目的而提供及时的关联数据。现在参考附图中描绘的一些实施方式，对本发明进行详细描述。在下面的描述中， 阐明了许多具体细节以提供对本发明的彻底理解。然而，显然，对于本领域的技术人员来 说，本发明没有这些具体细节中的一些或全部仍然可以实施。在其它情况下，没有对已知的 工艺步骤和/或结构进行详细描述，以免不必要地模糊本发明。下面描述了包括方法和技术在内的各种实施方式。应当记住，本发明也涵盖包括 计算机可读介质的制造品，在该计算机可读介质上存储有用于执行本发明的技术的各实施 方式的计算机可读指令。计算机可读介质可包括，例如，半导体、磁的、光磁的、光学的或者 其它形式的用于存储计算机可读编码的计算机可读介质。进一步，本发明还可涵盖用于实 现本发明的各实施方式的装置。这样的装置可包括用以执行与本发明的实施方式有关的任 务的专用的和/或可编程的电路。这样的装置的例子包括恰当编程过的通用计算机和/或 专用计算装置，也可包括适于执行与本发明的实施方式有关的各种任务的计算机/计算装 置和专用的/可编程的电路的结合。如上所述，该PIF探针法可用于收集关于该等离子的数据，其可位于该反应器室 环境内。从传感器(例如，PIF探针)收集的数据可用于表征该反应器室中的等离子。而 且，因为该传感器使用如图A中所示的收集表面，所以也可以确定有关该室表面的数据。在 现有技术中，由该PSD探针收集的数据提供了可用于分析的现成的数据源。不幸的是，可被 收集的巨大的数据量使得及时地分析该数据成为挑战。因为可能收集数千甚或数百万的数 据点，识别关联间隔以准确地表征等离子成为一个艰巨的任务，特别是因为数据通常是手 动分析的。结果，收集的数据对提供能够及时对等离子表征的等离子处理系统是没有用的。然而，如果从数千/数百万个收集的数据点中识别出表征等离子所必需的关联数 据点，那么表征等离子所需的时间可以明显减少。依照本发明的实施方式，提供一种在相对 短的时间段内自动表征等离子的方法。此处描述的本发明的实施方式提供了一种用于识别 该关联范围以减少表征等离子所需要分析的数据点的算法。此处所述的“关联范围”指的 是从在每个射频爆发之间采集的数千或数万个数据点中的更小的一组数据点。本发明的实 施方式进一步提供了估算可用于计算表征等离子的值的数学模型的种子值。通过对该关联范围执行曲线拟合，可以计算出可用来表征等离子的参数。参考下面的附图和讨论，可以更好地理解本发明的特征和优点。图D示出了，在本发明的一个实施方式中，描绘用于在衬底处理过程中自动表征 等离子的步骤的简单流程图。考虑以下情况，其中在衬底处理中已经提供了射频充电。在第一个步骤D-402中，收集电流和电压数据。在一个示例中，在该射频源被开启 后，提供射频充电(脉冲)。在该射频充电被关闭后，可以使用电流传感器和电压传感器在 探针(比如平坦离子流探针，其可被安装到该反应器室的室壁)收集数据。如上所述，可以 由该传感器收集的数据点的数量可以在数千到数百万范围内。在一些情况下，在每个射频 爆发之间可以收集数千到数万个数据点，使得现有技术中接近实时的分析几乎不可能。在现有技术中，可以分配若干小时来分析在半导体衬底处理过程中收集的测量数 据。在本发明的一个方面中，本发明的发明人意识到，不需要分析每个射频爆发之间的测量 数据以表征等离子。相反，如果将曲线拟合应用于数据组的关联范围，可以确定用于表征该 等离子的参数。在下一个步骤D-404中，确定关联范围。如上所述，该关联范围指的是在每个射频 爆发之间收集的数据组的子集。在现有技术中，因为数据是手动分析的，所以收集的数据的 巨大的量使得计算该关联范围成为艰巨的任务。在许多情况下，可以目视估算该关联范围。 在识别该关联范围时，可以从数据组的子集中基本上消除可能存在的噪声。在一个示例中， 在复杂的衬底处理过程中，在该探针上可能发生聚合物累积，导致收集的数据的一部分是 有偏差的。例如，被影响的这部分数据通常是一旦该电容器已经完全被放电后收集的数据。 在识别该关联范围时，可以从分析中除去与该聚合物累积有关的数据。换句话说，该关联范 围的确定使得能够进行等离子表征而不受随机噪声的影响。例如，在后面对图E的讨论中， 提供了有关如何确定关联范围的讨论。除了识别该关联范围以外，在下一个步骤D-406中，还可以确定该种子值。此处讨 论的“种子值”指的是该斜率、该电子温度、该离子饱和度值、该空载电压电势等的估算值。 例如，在对图E的讨论中，提供了有关如何估算该种子值的讨论。利用该关联范围和该种子值执行曲线拟合。因为曲线拟合必须在下一个射频爆发 之前执行，所以用于确定该关联范围和/或种子值的方法必须利用最小的总开销并产生接 近最终拟合值的值，从而减少实现快速收敛所需的曲线拟合迭代的次数。使用该关联范围和该种子值，在下一个步骤D-408中，可以执行非线性拟合(例 如，曲线拟合)，从而使得该等离子能够在更短的时间段内被表征而无需昂贵的高端计算 机。与现有技术不同，该方法允许来自单一射频爆发导致的衰退间隔的结果在大约20毫秒 内被表征，而不是需要几分钟乃至几小时来处理。具备了这种近似实时分析的能力，该方法 可以被用作自动控制系统的一部分以在等离子处理过程中向工程师提供关联数据。图E示出了，在本发明的一个实施方式中，用于确定该关联范围和种子值的简单 算法。将联系图Fl、F2、F3和F4对图E进行讨论。在第一个步骤E-502中，自动绘制在每个射频爆发过程中收集的数据。在一个示 例中，由该电流传感器收集的电流数据被绘制到电流/时间图F1-600中，比如在图Fl中所 示的那个。在另一个示例中，收集的电压数据可被绘制到电压/时间图F2-650中，如图F2 中所示。尽管该数据可能产生与现有技术类似的图表，然而与现有技术不同，该收集的数据被自动馈送到分析程序中而无需人为干预。替代地，无需绘制收集的测量数据。相反，可以 直接将数据馈送到该分析程序中。相反，该图被用作可视的示例来解释该算法。与现有技术不同，不分析整个数据组来表征等离子。相反，确定关联范围。为了确 定关联范围，在下一个步骤E-504中，可以首先确定百分比衰退点。此处所述的“百分比衰 退点”指的是原始值衰退到该原始值的某个百分比的那个数据点。在一个实施方式中，该百 分比衰退点可代表被分析的数据间隔的末尾。在一个示例中，当该射频源被关掉时，该电流 值约为0.86mA/cm2。图Fl的图表F1-600上的数据点F1-602代表了该值。如果百分比衰 退点被设定为该原始值的百分之十，该百分比衰退点在数据点F1-604，约为0. 086mA/cm2。 换句话说，通过对该原始值应用预定义的百分比，可以确定该百分比衰退点，其中该原始值 是当该射频源被关掉而该系统正返回平衡状态时的电荷的值。在一个实施方式中，百分比 是根据经验确定的。在一个实施方式中，不是使用百分比衰退点来确定该数据间隔的末尾， 而是计算在每个射频爆发时收集的数据的一阶导数的峰值。在下一个步骤E-506中，该算法可确定该离子饱和区间，其是该原始值和第二衰 退点之间的数据子集。此处所述的“离子饱和区间”指的是该电流-电压(IV)曲线的区 域，在该区域中该探针的电势相对于该空载电势足够负从而到该探针的电子通量是微不足 道的。在此区域中，到该探针的电流随着负电势的增加而缓慢且线性地增加。另外，该离子 饱和区间是一种状态，在该状态下该偏压相对于该空载电势足够负从而该探针会收集该系 统中所有的现有离子。换句话说，当该偏压被升到足够高时，收集的电流“饱和”。而且，此 处所述的“现有离子”指的是碰撞在该包层边界(当偏压进一步增加时其会扩大)上的离 子的通量。换句话说，该离子饱和区间是与图Fl的数据点F1-602和F1-606的间隔。在一个 实施方式中，通过取该原始值的一个百分比(即，数据点F1-602)可以确定该第二衰退点。 在一个示例中，如果该第二衰退点是该原始值的约百分之95，该第二衰退点约为0.81mA/ cm2(即，数据点F1-606)。因此，该离子饱和区间是从该原始值(数据点F1-602)到该第二 衰退点(数据点F1-606)。注意，该第二衰退点在该原始值(数据点F1-60》和该百分比衰 退点(数据点F1-604)之间。与该百分比衰退点类似，在一个实施方式中，该第二衰退点也 可以是基于该预定义阈值的。在一个实施方式中，该百分比是根据经验确定的。一旦确定了该离子饱和区间，在下一个步骤E-508中，可以估算该斜率(s)和该离 子饱和度(i0)。如上所述，该斜率(s)和该离子饱和度Gtl)是可用于数学模型(下面的方 程2)以确定表征等离子的参数的四个种子值中的两个。在一个示例中，可以通过执行线性 回归确定该斜率(s)。在另一个实施方式中，该算法还可以通过取数据点F1-602和F1-606 之间的数据值的平均值而确定该离子饱和度(、)。在下一个步骤E-510中，该算法可确定该拐点，其是该一阶导数改变正负号的点。 在一个实施方式中，该拐点可以通过识别该百分比衰退点和该第二衰退点之间的电流值 的一阶导数的最小值来计算。为了描绘，图F3示出了电流信号F3-660的百分比衰退点 (F3-664)和原始点(F3-66》之间的值的一阶导数。拐点是该一阶导数(F3-670)的最小数 据点，其具有-0. 012mA/cm2的值和226的索引值(如数据点F3-666所示)。为了确定该转 折值，该索引值被映射到电流信号绘图F3-660。在此示例中，当该一阶导数的索引值被映射 到电流信号F3-660时，该转折值是0. 4714mA/cm2,如数据点F3-668所示。
在一个实施方式中，该关联范围被定义为该原始值和该拐点之间的范围。附加地 或替代地，百分比衰退阈值可以被设定(例如，在百分之3 而不是计算该拐点。在一个示 例中，使用百分之35的百分比衰退点(其可以根据经验确定)，该关联范围可降到图Fl的 点 F1-602 和 F1-604 之间。
权利要求
1.一种识别等离子处理系统的处理室内的去夹紧事件的信号扰动特征的方法，包括在所述处理室内执行去夹紧步骤以从下部电极去除衬底，其中所述去夹紧步骤包括生成能够提供电流以中和所述衬底上的静电电荷的等离子；采用探针头以采集一组所述去夹紧步骤期间的特征参数测量值，所述探针头在所述处 理室的表面上，其中所述表面非常接近衬底表面；以及将该组特征参数测量值与预定范围比较，如果该组特征参数测量值在所述预定范围 内，则所述静电电荷被从所述衬底去除并且检测到所述去夹紧事件的信号扰动特征。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述探针头是电容耦合静电(CCE)探针。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述探针头是小器件，其中所述探针头的面向等 离子的表面由与所述处理室的其他面向等离子的部件类似的材料制成。
4.根据权利要求1所述的方法，其中该组特征参数测量值是一组离子通量测量值。
5.根据权利要求1所述的方法，其中该组特征参数测量值是一组电子温度测量值。
6.根据权利要求1所述的方法，其中该组特征参数测量值是一组空载电势测量值。
7.根据权利要求1所述的方法，其中如果该组特征参数测量值不在所述预定范围内， 则所述静电电荷没有被中和并且不终止所述去夹紧事件。
8.一种识别等离子处理系统的处理室内的去夹紧事件的信号扰动特征的装置，包括衬底，其中所述衬底设在所述处理室内的下部电极上；用于生成能够提供电流以中和所述衬底上的静电电荷的等离子的装置；探针装置，其中所述探针装置包括面向等离子的传感器并且设在所述处理室的表面 上，所述表面非常接近所述衬底的表面，其中所述探针装置构造为至少采集一组去夹紧步 骤期间的特征参数测量值；以及检测模块，其中所述检测模块构造为将该组特征参数测量值与预定的范围对比，如果 该组特征参数测量值在所述预定的范围内，则所述静电电荷被从所述衬底去除并且检测到 所述去夹紧事件的信号扰动特征。
9.根据权利要求8所述的装置，其中所述面向等离子的传感器是电容耦合静电(CCE) 探针头。
10.根据权利要求9所述的装置，其中所述面向等离子的传感器是小器件，其中所述面 向等离子的传感器的面向等离子的表面由与所述处理室的其他面向等离子的部件类似的 材料制造。
11.根据权利要求8所述的装置，其中该组特征参数测量值是一组离子通量测量值。
12.根据权利要求8所述的装置，其中该组特征参数测量值是一组电子温度测量值。
13.根据权利要求8所述的装置，其中该组特征参数测量值是一组空载电势测量值。
14.根据权利要求8所述的装置，其中所述检测模块是软件算法。
15.根据权利要求8所述的装置，其中如果所述检测模块不能确定所述从所述衬底去 除静电电荷，则应用校正动作。
16.一种制造品，包括嵌入计算机可读代码的程序存储介质，所述计算机可读代码配置 为识别等离子处理系统的处理室内的去夹紧事件的信号扰动特征，包括用于在所述处理室内执行去夹紧步骤以从衬底下部电极去除衬底的代码，其中所述去 夹紧步骤包括生成能够提供电流以中和所述衬底上的静电电荷的等离子；用于采用探针头以采集一组所述去夹紧步骤期间的特征参数测量值的代码，所述探针 头在所述处理室的表面上，其中所述表面非常接近衬底表面；以及用于将该组特征参数测量值与预定范围比较的代码，如果该组特征参数测量值在所 述预定范围内，所述静电电荷被从所述衬底去除并且检测到所述去夹紧事件的信号扰动特 征。
17.根据权利要求16所述的制造品，其中所述探针头是电容耦合静电(CCE)探针。
18.根据权利要求16所述的制造品，其中该组特征参数测量值是一组离子通量测量 值、一组电子温度测量值、和一组空载电势测量值之一。
19.根据权利要求16所述的制造品，其中如果该组特征参数测量值不在所述预定范围 内，所述静电电荷没有被中和并且不终止所述去夹紧事件。
20.根据权利要求16所述的制造品，其中所述用于将该组特征参数测量值与所述预定 的范围对比的代码由检测模块执行。
全文摘要
提供一种识别等离子处理系统的处理室内的去夹紧事件的信号扰动特征的方法。该方法包括在该处理室内执行去夹紧步骤以从下部电极去除衬底，其中该去夹紧步骤包括生成能够提供电流以中和该衬底上的静电电荷的等离子。该方法还包括采用探针头以采集一组该去夹紧步骤期间的特征参数测量值。该探针头在该处理室的表面上，其中该表面非常接近衬底表面。该方法进一步包括将该组特征参数测量值与预定范围比较。如果该组特征参数测量值在该预定范围内，则该静电电荷被从该衬底去除并且检测到该去夹紧事件的信号扰动特征。
文档编号H01L21/3065GK102084474SQ200980126811
公开日2011年6月1日 申请日期2009年7月7日 优先权日2008年7月7日
发明者杰-保罗·布斯, 道格拉斯·L·凯尔 申请人:朗姆研究公司