专利名称：金属板低电阻片式电阻器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及金属板低电阻片式电阻器、以及较高地且高精度地实现其电阻值的方法。
背景技术：
历来，使用在由合金构成的板状的金属电阻体的两端形成有电极膜的低电阻的片式电阻器。在这样的金属板低电阻片式电阻器中，要求高精度地实现作为比较高的电阻值的 15 50m Ω。作为金属板低电阻片式电阻器的制造方法，例如如专利文献1记载的那样，有如下方法，即将作为电极的铜板、和通过蚀刻法或利用金属模具的冲裁法而成形的电阻金属板通过点焊法接合，利用传递模塑进行封装的方法。可是，由于对电阻金属板和作为电极的铜板进行点焊、通过传递模塑进行封装，所以难以谋求低厚度化和制造成本的降低。此外，也存在如下课题，即在该金属板低电阻片式电阻器被通电时，在电阻金属板产生过热点 (hot spot)，导致可靠性降低。作为与上述不同的制造方法，例如在专利文献2中记载了如下方法，即电极部和电阻部的基板使用同一电阻金属板，在电阻部刻设宽度非常狭窄的狭缝来提高电阻值。而且，有在电阻部涂覆保护膜，电极部通过将铜板利用包覆(cladding)法等进行接合来形成的方法。可是，在对电阻部刻设宽度非常狭窄的狭缝来提高电阻值的情况下，有在对片式电阻器通过电流时，在电阻金属板产生过热点，可靠性降低的缺点，进而，由于电极部是将铜板通过包覆法进行接合，所以还是难以廉价地进行制造。进而，作为金属板低电阻片式电阻器的其它的制造方法，如专利文献3记载的那样有如下方法，即在电阻金属板打开多种形状的孔来提高电阻值，进而通过改变其尺寸来调节电阻值，在电极部为了保证焊锡润湿性，形成铜和锡镀膜，以能够隐藏孔并保持自立性的方式进行封装。(参照)在该制造方法中，虽然电阻值提高，但由于进行封装，所以部件的高度变高。现在，存在许多对部件的低厚度化的要求，但不能应对这样的顾客的要求，并且有电阻值的调节过程繁杂的问题。专利文献1 日本专利第3846987号公报； 专利文献2 日本特开2006-19669号公报；
专利文献3 日本特开平11-3804号公报。
发明内容
发明要解决的课题
本发明正是鉴于以上那样的现状而提出的，其目的在于提供一种15飞ΟπιΩ左右范围的特定电阻值的、具有高可靠性、低厚度化的金属板低电阻片式电阻器。此外本发明的另一个目的在于提供一种能够通过比较简易的连续的工序，高精度且高成品率地制造具有15飞ΟπιΩ左右范围的特定电阻值的金属板低电阻片式电阻器的制造方法。用于解决课题的方案
本发明通过以下记载的(1)至(7)的手段来解决上述课题。(1) 一种金属板低电阻片式电阻器，具备金属电阻板；电极膜，分别形成在该金属电阻板的两端；以及保护膜，为了覆盖金属电阻板而形成在两电极膜之间，所述金属电阻板形成为长方形的两侧边的规定位置被切出缺口的形状，在所述金属电阻板的两端部，在端边侧以规定宽度分别形成有所述电极膜，所述金属电阻板中的没有电极膜的区域作为电阻部而设置，该电阻部中的两侧没有被切出缺口的部分被作为电阻值调整部，该电阻部中的两侧被切出缺口的部分被作为电阻值固定部，所述保护膜覆盖所述金属电阻板的表面， 并且填满所述电阻值固定部的两侧方并形成为与两端部相同的宽度。(2)根据所述(1)所述的金属板低电阻片式电阻器，其中，所述电阻值固定部形成为长度比宽度大。(3)—种金属板低电阻片式电阻器的制造方法，其特征在于，具备在规定尺寸的金属电阻板以规定间隔直线状地形成多个贯通槽的工序；在贯通槽之间形成以规定间隔排成一列的多个孔的工序；将所述贯通槽的除了两侧的规定宽度的之外区域以保护膜进行覆盖，堵塞所述多个孔的保护膜形成工序；在所述金属电阻板的从贯通槽到所述孔的区域中， 在孔的两侧设置没有电极膜的区域，并且在贯通槽存在的一侧以规定宽度形成电极膜的电极膜形成工序；在所述保护膜形成工序和所述电极膜形成工序之后，沿着所述贯通槽切断金属电阻板形成带状的金属电阻板的带状切断工序；以及将带状的金属电阻板在设置有所述孔的部分中在短边方向进行切断，形成片状金属电阻板的片状切断工序，在该片状切断工序中，以获得具备所希望的电阻值的片状金属电阻板的方式，决定带状的金属电阻板的切断宽度。(4) 一种金属板低电阻片式电阻器的制造方法，其特征在于，具备在带状的金属电阻板形成以规定间隔排成一列的多个孔的工序；在带状的金属电阻板的中央长边方向形成保护膜，堵塞所述多个孔的保护膜形成工序；在所述金属电阻板的从两侧边到所述孔的区域中，在孔的两侧设置没有电极膜的区域，并且在侧边侧以规定宽度形成电极膜的电极膜形成工序；以及将带状的金属电阻板在设置有所述孔的部分中在短边方向进行切断，形成片状金属电阻板的片状切断工序，在该片状切断工序中，以获得具备所希望的电阻值的片状金属电阻板的方式，决定带状的金属电阻板的切断宽度。(5)根据所述(3)或所述(4)所述的金属板低电阻片式电阻器的制造方法，其特征在于，在所述保护膜形成工序中，将薄板状或带状的有机类树脂材料设置在金属电阻板的两面，一边施加压力一边使其熔接，由此形成保护膜。(6)根据所述(3)或所述(4)所述的金属板低电阻片式电阻器的制造方法，其特征在于，所述片状切断工序具备将带状的金属电阻板在设置有所述孔的部分中在短边方向进行切断，形成片状金属电阻板的工序；对该片状金属电阻板的电阻值进行测定的工序； 以及使用所述测定值进行运算，以获得具备所希望的电阻值的片状金属电阻板的方式，计算接下来的切断工序中的带状的金属电阻板的切断宽度的运算工序，以在所述运算工序中计算的切断宽度将带状的金属电阻板在短边方向进行切断，对由此形成的一个片状金属电阻板的电阻值进行测定，使用测定的电阻值进行运算，以获得具备所希望的电阻值的片状金属电阻板的方式，计算接下来的切断工序中的带状的金属电阻板的切断宽度。(7)根据所述(3)或所述(4)所述的金属板低电阻片式电阻器的制造方法，其特征在于，所述片状切断工序包含将带状的金属电阻板在设置有所述孔的部分中在短边方向进行切断，形成片状金属电阻板的工序；对该片状金属电阻板的电阻值进行测定的测定工序；以及使用所述测定值进行运算，以获得具备所希望的电阻值的片状金属电阻板的方式， 计算接下来的切断工序中的带状的金属电阻板的短边方向的切断宽度的运算工序，以通过所述运算工序计算的切断宽度将带状的金属电阻板在短边方向切断两次，对由此形成的二个片状金属电阻板的电阻值分别进行测定并计算平均值，使用所述平均值进行运算，以获得具备所希望的电阻值的片状金属电阻板的方式，计算接下来的切断工序中的带状的金属电阻板的切断宽度。再有，在所述(3)的金属板低电阻片式电阻器的制造方法中，在规定尺寸的金属电阻板以规定间隔直线状地形成多个贯通槽的工序，和在各贯通槽之间形成以规定间隔排成一列的多个孔的工序能够同时进行。例如，通过蚀刻法或者利用金属模具的冲裁法，能够在金属电阻板同时形成多个贯通槽和多个孔，此外也能够作为不同的工序来依次形成。发明的效果
在本发明的金属板低电阻片式电阻器中，通过在金属电阻板的规定位置设置宽度狭窄的电阻值固定部，谋求电阻值的粗略的上升，在金属电阻板的两端部设置没有电极膜的区域，在金属板低电阻片式电阻器的制造时，通过稍微调整该两端部的宽度来进行电阻值的微调整，能够将电阻值以高精度设定为规定的范围、例如15飞ΟπιΩ左右的范围的特定的电阻值。此外金属电阻板的电阻值固定部与两端部相比宽度变窄少许，但电阻值固定部形成为长度比宽度大，电阻值固定部与两端部是相同厚度，没有像现有的金属板低电阻片式电阻器那样设置孔、槽或狭缝，因此能够防止过热点的产生，具有高可靠性，此外能够物理地确保充分的强度。在本发明的金属板低电阻片式电阻器的制造方法中，使用规定尺寸的金属电阻板或带状的金属电阻板的任一种，从这些金属电阻板制造以规定间隔形成多个孔、并且设置有保护膜和电极膜的带状的金属电阻板作为中间加工品，将该带状的中间加工品在孔存在的位置中在短边方向进行切断，形成片状的电阻器，通过适宜调整该切断宽度，能够制造具备所希望的电阻值的金属板低电阻片式电阻器。也就是说，在金属电阻板设置的孔在带状的中间加工品被切断而成为片状金属电阻板时，成为所述(1)的金属电阻板中的缺口部分，由此形成宽度窄的电阻值固定部，谋求电阻值的粗略的上升。而且，带状的中间加工品的没有孔的部分在被切断时，成为所述 (1)的金属电阻板的两端部，该两端部的宽度即是带状的中间加工品的切断宽度，因此特别是通过两端部的没有电极膜的区域，将金属板低电阻片式电阻器的电阻值向规定范围微调整。像这样，作为金属板低电阻片式电阻器的电阻值，能够以高精度设定为目标的电阻值、 例如15飞OmΩ左右范围的特定电阻值。在本发明的金属板低电阻片式电阻器的制造方法中，作为中间加工品制造以规定间隔形成多个孔、并且设置有保护膜和电极膜的带状的金属电阻板，将该带状的中间加工品在孔存在的位置中、并且以与一个片式电阻器相当的规定的切断宽度(初始设定值)在短边方向进行切断，形成片状金属电阻板(片状加工品)，对该片状加工品的电阻值进行测定，使用该测定值进行运算，以获得具备所希望的电阻值的片状加工品的方式，计算接下来的切断工序中的带状中间加工品的短边方向的切断宽度。接着，以计算出的切断宽度、并且在孔存在的位置对带状的中间加工品在短边方向进行1次或2次切断，形成片状加工品，对片状加工品的电阻值进行测定，使用该测定的1 个电阻值或2个电阻值的平均值，计算用于接下来的切断工序的切断宽度。之后，通过同样地反复进行切断工序、电阻值的测定工序以及切断宽度的计算工序，从而制造片状加工品， 从电阻值是容许范围内的片状加工品制造金属板低电阻片式电阻器。因此，在金属电阻板设置的孔，在被切断而成为片状金属电阻板时，成为两侧边的缺口部分，由此形成宽度窄的电阻值固定部，谋求电阻值的粗略的上升。而且，带状的中间加工品的没有孔的部分在被切断时，成为所述(1)的金属电阻板中的两端部，该两端部的宽度即是带状的中间加工品的切断宽度，因此特别是通过两端部的没有电极膜的区域，将金属板低电阻片式电阻器的电阻值向规定范围微调整。也就是说，在本发明中对带状的中间加工品的短边方向的切断宽度总是对应于在 1个之前的工序中形成的1个或2个片状加工品的电阻值而被校正，因此片状加工品的电阻值以极高的精度收敛在容许范围内，从片状加工品制造的金属板低电阻片式电阻器的成品率极其高。在本发明中，通过比较简易且连续的工序，能够制造高精度的低电阻的金属板低电阻片式电阻器。
图1 (a)是本发明的金属板低电阻片式电阻器的俯视图，(b)是沿着B-B线切断的剖视图，(c)是沿着C-C线切断的剖视图，(d)是构成金属板低电阻片式电阻器的金属电阻板的平面图。图2是本发明的金属板低电阻片式电阻器的制造过程中的带状的中间加工品的俯视图。图3 (a)是规定尺寸的金属电阻板20A的平面图，(b)是带状的金属电阻板20B的平面图。图4 (a) (f)是本发明的金属板低电阻片式电阻器的制造过程中的平面图或剖视图。图5是接着图4的制造工序的工序的剖视图。图6是用于说明计算带状中间加工品的切断宽度的理论式的图。附图标记说明
10金属板低电阻片式电阻器；
11金属电阻板；
Ila侧边；
lib端边；
Ilc缺口部；
Ild两端部；
lie电阻值固定部；
Ilf电阻值调整部；12电极膜；
13保护膜；
13a保护膜下层；
13b保护膜上层；
20带状的中间加工品；
20A规定尺寸的金属电阻板金属电阻板；
20B带状的金属电阻板；
21矩形的孔；
22贯通槽；
An通过第η次切断而形成的片状加工品； Rn An的电阻值； Wn第η次的切断宽度。
具体实施例方式以下，参照附图针对本发明的实施方式进行说明，但本发明并不被其限定。图1 (a)是本发明的金属板低电阻片式电阻器10的俯视图，图1 (b)是沿着B_B 线切断的剖视图，图1 (c)是沿着C-C线切断的剖视图，图1 (d)是构成金属板低电阻片式电阻器10的金属电阻板11的平面图。在金属板低电阻片式电阻器10中，在由合金构成的金属电阻板11的两端的表面背面形成有电极膜12，在两端的电极膜12之间形成有保护膜 13。在这里，上述金属电阻板11如图1 (d)所示，形成为在由侧边Ila和端边lib构成的长方形中，两侧边Ila的大致中央被切出缺口了的形状，通过该缺口部11c，在大致中央形成比两端部Ild宽度窄的区域lie、即电阻值固定部lie。该电阻值固定部lie被设为长度L比宽度W大。再有，金属电阻板11例如能够通过包含铁、铬以及铝的合金、或者包含镍以及铬的合金来形成。所述电极膜12从金属电阻板11的端部lib起以规定宽度在表面背面和端面形成，在两端部Ild的靠近缺口部Ilc侧设置有没有电极膜12的区域llf。该两端部Ild的没有电极膜12的区域Ilf如后述那样，作为电阻值调整部Ilf而发挥功能。再有，作为电极膜12能够层叠Cu膜、Ni膜以及Sn膜来形成。所述保护膜13由保护膜下层13a和保护膜上层1 构成，该保护膜下层13a例如通过将具有感光基团的树脂制薄板压接在金属电阻板11的表面背面进行熔融之后，通过利用光掩模覆盖规定部进行曝光、显影的光刻方法，从形成电极膜12的区域被除去来形成。保护膜下层13a填满金属电阻板11的缺口部11c，如图1 (a)所示将金属板低电阻片式电阻器10的外形做成大致矩形。此外保护膜上层1 例如从保护膜下层13a的上方通过丝网印刷法涂覆环氧树脂糊，对其进行固化来形成。图2是本发明的金属板低电阻片式电阻器10的制造过程中的带状的中间加工品 20的俯视图。在带状的金属电阻板11以规定间隔形成有多个矩形的孔21，在带状的金属电阻板11的两侧的长边方向形成电极膜12，在表面背面中央部的长边方向形成有保护膜 13。
在本发明的制造方法中，将该带状的中间加工品20如以点划线22表示的那样，在孔21存在的位置在短边方向以规定的切断宽度Wn进行切断，形成片状的加工品K，为了制品化对片状的加工品An进一步施加少许的工序，形成作为完成品的金属板低电阻片式电阻器10。像这样，由于带状的中间加工品20在孔21存在的位置被切断，所以在该切断工序中，图1的金属板低电阻片式电阻器10的电阻值固定部lie的宽度、长度不变化，对应于切断宽度Wn仅增减电阻值调整部Ilf的宽度，由此金属板低电阻片式电阻器10的电阻值增减而被微调整。也就是说，切断宽度Wn直接成为电阻值调整部Ilf的宽度，如果加宽该切断宽度Wn的话，能够使电阻值稍微下降，相反，如果缩窄切断宽度Wn的话，能够使电阻值稍微上升。另一方面，金属板低电阻片式电阻器10在该制造工序中，如果调整在金属电阻板 11设置的孔21的大小、间隔的话，能够设定电阻值固定部lie的宽度、长度，由此能够谋求金属板低电阻片式电阻器10的粗略的电阻值的上升。如上所述，金属板低电阻片式电阻器10通过电阻值固定部lie能够谋求粗略的电阻值的上升，通过电阻值调整部Ilf的宽度能够谋求电阻值的微调整。接着，针对本发明的金属板低电阻片式电阻器10的制造方法进行说明。在本发明的金属板低电阻片式电阻器的制造方法中，在图3 (a)所示那样的规定尺寸的金属电阻板20A，通过蚀刻法或利用金属模具的冲裁法，以规定间隔直线状的形成多个贯通槽22，同时在这些贯通槽22之间按规定间隔以排成一列的方式形成长方形的多个孔21。再有，在图3 (a)中作为金属电阻板20A示出了长方形的平面形状的金属电阻板，但该平面形状、尺寸能够适宜地选择，也可以使用图3(b)所示那样的带状的金属电阻板20B。 在带状的金属电阻板20B中，也按规定间隔以排成一列的方式形成长方形的多个孔21。图4 (a) (c)是放大了图3 (a)的平面图和剖视图，在将像这样形成了孔21和贯通槽22的金属电阻板20A形成为在图1 (d)所示那样的一个金属板低电阻片式电阻器 10时，孔21成为缺口部11c，孔21和孔21之间的区域成为电阻值固定部lie，孔21和贯通槽22之间成为两端部lid。在像这样形成了孔21和贯通槽22的金属电阻板20A的表背两面的整个区域压接具有感光基团的树脂制薄板并进行熔融，由此其填满孔21，粘接于金属电阻板20A的表面。如果将该树脂制薄板，通过利用光掩模覆盖规定部进行曝光、显影的光刻等方法，从贯通槽22的两侧的规定宽度、即形成电极膜12的区域进行除去的话，如图 4 (d) (f)所示，形成保护膜下层13a。该保护膜下层13a掩埋金属电阻板20A的孔21， 覆盖在孔21的两侧的规定宽度设置的电阻值调整部Ilf的区域。进而，从保护膜下层13a的上方通过丝网印刷法涂覆环氧树脂糊，使其干燥并固化的话，如图5 (a)所示那样形成保护膜上层13b。接着，在贯通槽22的两侧，在还没有形成保护膜下层13a和保护膜上层13b的区域，通过层叠Cu膜、Ni膜以及Sn膜，形成电极膜12。电极膜12从金属电阻板20A的贯通槽22起以规定宽度在表面背面和端面形成，在金属电阻板20A的两端部Ild的孔21存在的一侧不设置电极膜12，在这里如上述那样以保护膜下层13a和保护膜上层1 进行覆盖， 该没有电极膜12的区域成为电阻值调整部llf。在金属电阻板20A形成了电极膜12之后，当沿着贯通槽22进行切断时，形成图2所示那样的带状的中间加工品20。再有，在使用图3 (b)所示那样的带状的金属电阻板20B的情况下，也以规定间隔以排成一列的方式形成长方形的多个孔21，在带状的金属电阻板20B的中央长边方向形成由树脂制薄板构成的保护膜下层13a，堵塞多个孔21并且以规定宽度覆盖孔21的两侧的区域，在孔21的两侧的区域确保电阻值调整部Ilf。而且，在保护膜下层13a上设置保护膜上层1 而形成保护膜13之后，如果在没有形成保护膜13的侧边侧层叠Cu膜、Ni膜以及 Sn膜而形成电极层12的话，能够形成与上述同样的带状的中间加工品20。接着，针对计算带状的中间加工品20的切断宽度Wn的方法进行说明。在将图2的带状的中间加工品20在短边方向以规定的切断宽度Wn进行切断，形成片状的加工品An的情况下，其电阻值能够通过下面的理论式(1)来计算。在这里，电阻部如图6所示由电阻值固定部a和电阻值调整部b和b’构成，全电阻值(R)作为电阻值固定部a的电阻值(Ra)、电阻值调整部b的电阻值(Rb )和电阻值调整部b’的电阻值(Rb’)的和来表示。ρ相当于体积电阻率，t相当于金属电阻板的厚度，^相当于图2的切断宽度Wn。接着，针对切断带状的中间加工品20，形成片状的加工品An的工序进行说明。对金属板低电阻片式电阻器的制造装置(未图示)输入初始值。该初始值例如能够举出切断宽度的容许最小值、切断宽度的容许最大值、电阻值测定的频度、切断宽度变更的频度、目标电阻值、以及对一枚带状中间加工品的切断次数。在输入初始值之后，根据容许最小值Wmin、容许最大值Wmax的平均值(Wmin+Wmax) /2， 求取第一次的切断宽度Wp接着，以该切断宽度W1切断中间加工品20，形成片状加工品A1, 测定其电阻值R1，根据电阻值R1与目标的电阻值R的偏差，通过理论式(1)计算第二次的切断宽度W2。在初始值的输入工序中，在将电阻值测定的频度设为1、将切断宽度变更的频度设为1的情况下，在第二个以后的片状加工品An的形成工序中，以切断宽度Wn切断带状中间加工品20，对由此获得的片状加工品AnW电阻值进行测定，根据其电阻值和成为目标的电阻值R的偏差，计算形成第n+1个片状加工品An+1时的切断宽度Wn+1，以上的工序按形成每一个片状加工品而反复进行，到作为初始值输入的切断次数为止进行实施。此外在初始值的输入工序中，在将电阻值测定的频度设为2、将切断宽度变更的频度设为2的情况下，在第二个以后的片状加工品的形成工序中，以相同切断宽度Wn对带状中间加工品20进行切断，形成片状加工品An、，An+1。对这些片状加工品An，An+1的电阻值Rn， Rn+1 一个一个地进行测定，对这些电阻值I n，Rn+1的平均值进行运算，根据该平均值和作为目标的电阻值R的偏差，通过理论式(1)计算切断宽度Wm。然后，接着片状加工品K，Kn之后形成的二个片状加工品An+2，An+3以相同的切断宽度Wm从带状中间加工品20被切断。以上的工序按每形成二个片状加工品而反复进行，到作为初始值输入的切断次数为止进行实施。
以上述方式获得的片状加工SAn经过用于制品化的若干工序，成为作为完成品的金属板低电阻片式电阻器10。
权利要求
1.一种金属板低电阻片式电阻器，具备金属电阻板；电极膜，分别形成在该金属电阻板的两端；以及保护膜，为了覆盖金属电阻板而形成在两电极膜之间，所述金属电阻板形成为长方形的两侧边的规定位置被切出缺口的形状，在所述金属电阻板的两端部，在端边侧以规定宽度分别形成有所述电极膜，所述金属电阻板中的没有电极膜的区域作为电阻部而设置，该电阻部中的两侧没有被切出缺口的部分被作为电阻值调整部，该电阻部中的两侧被切出缺口的部分被作为电阻值固定部，所述保护膜覆盖所述金属电阻板的表面，并且填满所述电阻值固定部的两侧方并形成为与两端部相同的宽度。
2.根据权利要求1所述的金属板低电阻片式电阻器，其中，所述电阻值固定部形成为长度比宽度大。
3.一种金属板低电阻片式电阻器的制造方法，其特征在于，具备在规定尺寸的金属电阻板以规定间隔直线状地形成多个贯通槽的工序；在贯通槽之间形成以规定间隔排成一列的多个孔的工序；将所述贯通槽的除了两侧的规定宽度的之外区域以保护膜进行覆盖， 堵塞所述多个孔的保护膜形成工序；在所述金属电阻板的从贯通槽到所述孔的区域中，在孔的两侧设置没有电极膜的区域，并且在贯通槽存在的一侧的规定宽度形成电极膜的电极膜形成工序；在所述保护膜形成工序和所述电极膜形成工序之后，沿着所述贯通槽切断金属电阻板形成带状的金属电阻板的带状切断工序；以及将带状的金属电阻板在设置有所述孔的部分中在短边方向进行切断，形成片状金属电阻板的片状切断工序，在该片状切断工序中，以获得具备所希望的电阻值的片状金属电阻板的方式，决定带状的金属电阻板的切断宽度。
4.一种金属板低电阻片式电阻器的制造方法，其特征在于，具备在带状的金属电阻板形成以规定间隔排成一列的多个孔的工序；在带状的金属电阻板的中央长边方向形成保护膜，堵塞所述多个孔的保护膜形成工序；在所述金属电阻板的从两侧边到所述孔的区域中，在孔的两侧设置没有电极膜的区域，并且在侧边侧以规定宽度形成电极膜的电极膜形成工序；以及将带状的金属电阻板在设置有所述孔的部分中在短边方向进行切断，形成片状金属电阻板的片状切断工序，在该片状切断工序中，以获得具备所希望的电阻值的片状金属电阻板的方式，决定带状的金属电阻板的切断宽度。
5.根据权利要求3或权利要求4所述的金属板低电阻片式电阻器的制造方法，其特征在于，在所述保护膜形成工序中，将薄板状或带状的有机类树脂材料设置在金属电阻板的两面，一边施加压力一边使其熔接，由此形成保护膜。
6.根据权利要求3或权利要求4所述的金属板低电阻片式电阻器的制造方法，其特征在于，所述片状切断工序具备将带状的金属电阻板在设置有所述孔的部分中在短边方向进行切断，形成片状金属电阻板的工序；对该片状金属电阻板的电阻值进行测定的测定工序；以及使用所述测定值进行运算，以获得具备所希望的电阻值的片状金属电阻板的方式， 计算接下来的切断工序中的带状的金属电阻板的切断宽度的运算工序，以在所述运算工序中计算的切断宽度将带状的金属电阻板在短边方向进行切断，对由此形成的一个片状金属电阻板的电阻值进行测定，使用测定的电阻值进行运算，以获得具备所希望的电阻值的片状金属电阻板的方式，计算接下来的切断工序中的带状的金属电阻板的切断宽度。
7.根据权利要求3或权利要求4所述的金属板低电阻片式电阻器的制造方法，其特征在于，所述片状切断工序包含将带状的金属电阻板在设置有所述孔的部分中在短边方向进行切断，形成片状金属电阻板的工序；对该片状金属电阻板的电阻值进行测定的测定工序；以及使用所述测定值进行运算，以获得具备所希望的电阻值的片状金属电阻板的方式， 计算接下来的切断工序中的带状的金属电阻板的短边方向的切断宽度的运算工序，以通过所述运算工序计算的切断宽度将带状的金属电阻板在短边方向切断两次，对由此形成的二个片状金属电阻板的电阻值分别进行测定并计算平均值，使用所述平均值进行运算，以获得具备所希望的电阻值的片状金属电阻板的方式，计算接下来的切断工序中的带状的金属电阻板的切断宽度。
全文摘要
提供一种电阻值为15~50mΩ、具有高可靠性、低厚度化了的金属板低电阻片式电阻器，和能够通过比较简易的工序，高精度且高成品率地制造该金属板低电阻片式电阻器的制造方法。本发明的金属板低电阻片式电阻器(10)具备金属电阻板(11)；电极膜(12)，分别形成在金属电阻板的两端；以及保护膜(13)，形成在两电极膜之间，金属电阻板形成为长方形的两侧边的规定位置被切出缺口的形状，在金属电阻板的两端部(11d)在端边侧分别形成有电极膜(12)，金属电阻板中的没有电极膜的区域作为电阻部而设置，电阻部中的两侧没有被切出缺口的部分被作为电阻值调整部(11f)，电阻部中的两侧被切出缺口的部分被作为电阻值固定部(11e)，保护膜覆盖金属电阻板的表面，并且填满电阻值固定部的两侧方并形成为与两端部相同的宽度。
文档编号H01C3/00GK102326215SQ200980157340
公开日2012年1月18日 申请日期2009年2月23日 优先权日2009年2月23日
发明者平野立树 申请人:釜屋电机株式会社