专利名称：一种控制线路板表面粗糙度的方法
技术领域：
本发明属于本发明涉及基板生产领域，特别是一种控制线路板表面粗糙度的方 法。
背景技术：
在基板生产过程中，特别是后工序需要进行芯片级封装的引线键合的焊盘操作 时，需要基板表面保持一定的粗糙度，以保障较强的引线键合能力。目前，比如在TAPP (超薄芯片级封装基板)的制作过程中，基板在进行第二次电镀 操作时，由于目前电镀一般采取直接镀铜、镀金的操作，这样电镀后由于铜面或者金面比较 光滑，从而导致基板表面粗糙度不够，常常出现引线键合能力差的问题。很难达到客户的要 求，同时由此产生的外观缺陷也比较明显，现有技术中还没有提供很好的解决这些问题的 方法。
发明内容
为了解决现有技术存在的基板表面粗糙度不够，常常出现引线键合能力差的问 题，本发明提供一种控制线路板表面粗糙度的方法。本发明的方法具体为在对基板进行电镀时，采用如下步骤进行镀铜的操作；进行镀镍的操作；进行镀金的操作。更优的，所述铜为光亮铜。更优的，镀光亮铜之后还包括镀哑铜的操作。更优的，所述哑铜电镀后的厚度控制在9_12um之间。更优的，进行镀金的操作具体为首先进行镀闪金的操作；再进行镀厚金的操作。更优的，所述镀闪金的操作为直接在镍层上镀闪金，所述闪金的厚度小于 0. 2um。更优的，所述镍电镀后的镍层厚度控制在5-9um之间。通过本发明所述的方法，可以使金面的粗糙度增大，从而金线的键合能力增强，同 时也解决了由此产生的外观缺陷的问题。
图1是本发明实施方法流程图；图2是 铜厚度变化对基板表面粗糙度的影响实验图3是镍铜厚度变化对基板表面粗糙度的影响实验图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的具体实施方式
进行阐述。基板在生产完成后会进行后续的操作，其中之一就是需要进行引线键合，引线键 合能力是否达标需要将基板到引线键合设备上验证，主要操作是在金焊盘上打上金线，用 设备专用的拉线钩通过不同的力度去拉打在焊盘上的金线，当用客户要求的力度去拉而金 面不剥离，表示键合能力达标。如果基板表面粗糙度不够，则在键合过程中往往键合能力比 较差。因此本发明的目的就是在第二次电镀时对电镀流程进行优化，可以控制基板表面的 粗糙度，解决引线键合能力差的问题，使引线键合能力达到不同客户的要求。实施例1 为了解决基板表面粗糙度差的问题，在第二次电镀时采用如下电镀顺序首先进行镀铜的操作；其次进行镀镍的操作；最后进行镀金的操作。在进行镀镍的操作时保持镍层厚度5-9um，有利于粗糙度控制在预想范围之内，特 别是厚度为6-8um的镍层，对粗糙度的反映比较明显，因此可以基本解决表面粗糙度差的 问题。实施例2 为了更好的解决基板表面粗糙度差的问题，本实施例可以采用如下电镀方法进行镀铜的操作；进行镀镍的操作；进行镀闪金的操作；进行镀厚金的操作。此处电镀金由闪金和厚金来完成的，闪金是直接在镍层上镀金，因为闪金与镍面 的结合力要好，但闪金很薄，一般小于0. 2um，为了让金面的键合能力好，此处通过镀厚金来 实现。在进行上述电镀时按照下表的参数进行电镀。光亮钢 bright copper10+/-5μ ιι1. 5 ASD 60 min第二次电镀镍 nickel 10+/-5μιιι1. 0 ASD 35 minPillar 2闪金 flash gold0.4 ASD 60 sec厚金 soft gold 0. 5-].5μ ιι0. 4 ASD 210sec通过上面的电镀流程，特别是分别进行闪金和厚金的电镀之后，可以使金面的粗 糙度有效得到改善，也能解决金面粗糙度的问题。实施例3
为了更好的解决基板表面粗糙度差的问题，如图1所示，在第二次电镀时采用如 下电镀顺序进行镀光亮铜的操作；进行镀哑铜的操作；进行镀镍的操作；进行镀闪金的操作；进行镀厚金的操作。光亮铜与 铜最大的区别是电镀后铜面的外观及粗糙度，一般光亮铜的表面比较 光滑、平整，而 铜的表面比较粗糙，凹凹坑坑较多，更有利于粗糙度的控制调整。在进行电镀时按照下表的参数进行电镀。光亮铜 bright copper 10+/-5μιη1. 5 ASD 30 min°亚铜 LP-I copper 10+/-5μιη1.5 ASD 30 min第二次电锻 Pillar 2镍 nickel 10+/-5μηι1. 0 ASD 35 min闪金 flash gold0. 4 ASD 60 sec厚金 soft gold 0. 5—1. 5μιη0.4 ASD 210sec通过上面的电镀流程，增加了电镀 铜的操作，为了控制金面粗糙度的范围，我们 使用了通过控制 铜厚度的方法来控制金面粗糙度。其中的哑铜层是TAPP板具有粗糙性能的主要来源，镍层对哑铜层有一定的整平 效果，而金层则是对粗糙度的直观表现。金面的粗糙度对引线键合性能的好坏具有极其重 要的影响。通过增镀哑铜层后，可使金面的粗糙度增大。当金面的粗糙度值在8()()_15()()i的 范围时，金线的键合能力最好，并且能使TAPP产品较好通过AFI (自动光学检测)进行终检。本发明中新使用的哑铜可以采用市面上常见的乐思化学所产的LP-I哑铜光亮剂 所配置的槽液，其镀层具有良好的粗化铜表面的效果。金面的粗糙度测量使用台阶测试仪“Alpha step IQ surface profiler”进行测fio经过一系列DOE实验，我们发现哑铜厚度控制在9-12um时，能使粗糙度基本维持 在800-15(Κ)Α的范围内。实验效果如图1所示。另外，经过实验也发现镍层的厚度变化也对粗糙度有一定的贡献。镍层厚度5-9um 时有利于粗糙度控制在预想范围之内，特别是厚度为6-8um的镍层，对粗糙度的反映比较 明显。镍层的增厚，有助于掩盖 铜所产生的粗糙度，使反映在金面上的粗糙度降低。实验 效果如图2所示。
通过本发明的上述方法，可以使金面的粗糙度增大，从而金线的键合能力增强，同 时也解决了由此产生的外观缺陷的问题。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精 神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围 之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求
1.一种控制线路板表面粗糙度的方法，其特征在于，在对基板进行电镀时，采用如下步骤进行镀铜的操作； 进行镀镍的操作； 进行镀金的操作。
2.如权利要求1所述的控制基板表面粗糙度的方法，其特征在于所述铜为光亮铜。
3.如权利要求2所述的控制基板表面粗糙度的方法，其特征在于镀光亮铜之后还包 括镀哑铜的操作。
4.如权利要求3所述的控制基板表面粗糙度的方法，其特征在于所述 铜电镀后的 厚度控制在9-12um之间。
5.如权利要求1-4所述的控制基板表面粗糙度的方法，其特征在于进行镀金的操作 具体为首先进行镀闪金的操作； 再进行镀厚金的操作。
6.如权利要求5所述的控制基板表面粗糙度的方法，其特征在于所述镀闪金的操作 为直接在镍层上镀闪金，所述闪金的厚度小于0. 2um。
7.如权利要求6所述的控制基板表面粗糙度的方法，其特征在于所述镍电镀后的镍 层厚度控制在5-9um之间。
全文摘要
本发明公开了一种控制线路板表面粗糙度的方法，现有线路板在进行第二次电镀操作时，由于目前电镀一般采取直接镀铜、镀金的操作，这样电镀后由于金面或者铜面比较光滑，从而导致线路板表面粗糙度不够，常常出现引线键合能力差的问题，本发明通过如下操作在对线路板进行电镀时，采用如下步骤进行镀铜的操作；进行镀镍的操作；进行镀金的操作。可以使金面的粗糙度增大，从而金线的键合能力增强，同时也解决了由此产生的外观缺陷的问题。
文档编号H01L21/48GK102054712SQ201010179210
公开日2011年5月11日 申请日期2010年5月21日 优先权日2009年11月5日
发明者苏新虹 申请人:北大方正集团有限公司