专利名称：具有导热插入体的接插件的制作方法
技术领域：
本发明涉及接插件的热管理。
背景技术：
计算机和服务器可使用许多类型的电子模块，例如处理器和存储器模块(例如， 动态随机存取存储器(DRAM)、同步动态随机存取存储器(SDRAM)或扩展数据输出随机存取 存储器(EDO RAM)等)。存储器模块被制成许多格式，例如单列直插存储器模块(SIMM)或 较新的双列直插存储器模块(DIMM)、小外形的DMM (SODIMM)和全缓冲DMM内存。典型地， 电子模块安装在一个或更多个多插脚接插件内，该多插脚接插件装配在系统板或主板上。 每个电子模块具有卡边缘，该卡边缘提供通常在接插件内的两相对行的触头之间的接口。目前存在倾向于更小电子封装的趋势。为电子模块和接插件准备的空间有限。另 外，由电子模块消耗的电功率的量，以及因此由接插件承载的电功率的量增加。因此，更多 的接插件触头用于承载电功率。承载电功率的触头产生热。另外，由电模块保持的元件产生 热。因而在尝试驱散由接插件的触头以及由电子模块自身产生的热中出现问题。典型地， 热沉在接插件上方耦接到电子模块的一侧或两侧。该热沉从电子模块向外延伸，占据电子 模块周围的空间。朝向更小电子封装的趋势倾向于通过用其它接插件和相应的电子模块， 或用装配在主板上的或通常作为系统的一部分的其它元件填充空间，来减小电子模块周围 的空间量。需要一种改善电子模块散热而不增加整体封装尺寸的装置。
发明内容
根据本发明，接插件包括壳体，该壳体具有配合端和装配端。该壳体在配合端处具 有插孔，该插孔配置成将电子模块接收在其内，并且该壳体的装配端配置成将装配到电路 板。触头由壳体保持。触头具有暴露在插孔内用于与电子模块配合的配合端，并且这些触 头具有装配端，该装配端从壳体延伸用于端接到电路板。导热插入体由壳体保持，并且定位 成当壳体装配到电路板时热接合电路板。该导热插入体具有模块接合接口，该模块接合接 口定位成当电子模块装载到插孔内时热接合电子模块，其中该导热插入体将热从电子模块 传递到电路板。
图1是根据示例性实施例形成的接插件的侧部透视图；图2是在图1中示出的接插件的底部透视图；图3是在图1中示出的接插件的截面图；图4是替换接插件的截面图。
具体实施例方式图1是根据示例性实施例形成的接插件10的侧部透视图。接插件10装配到电路 板12。电子模块14耦接到接插件10。接插件10使电子模块14和电路板12互连。在示 出的实施例中，电路板12表示形成电子系统或装置的一部分的主机板或主板，该电子系统 或装置例如是计算机、服务器、网络交换机等。电子模块14表示存储器模块，并且接插件10 表示双列直插存储器模块(DIMM)插座，然而，在替换的实施例中可设置其它类型的电子模 块和/或接插件10。电子模块14包括与接插件10配合的电路板16。例如，电路板16的边缘插入到接 插件10。存储器装置18装配到电路板16的一侧或两侧。选择性地，存储器装置18可以是 装配到电路板16的集成电路(IC)元件，例如微芯片或微处理器。电子模块14包括配合端 20以及与配合端20相对的外端22。配合端20装载到接插件10内，使得电路板16垂直于 电路板12。替换地，电子模块14可以耦接到不同类型的接插件，使得电路板16平行于电路 板12，且与电路板12隔开。以不是垂直于或平行于电路板16的角度取向电子模块的其它 构造也是可能的。接插件10包括装配到电路板12的壳体24。壳体24包括配合端26和装配端28。 装配端28依靠在电路板12上。在配合端26处提供插孔30以接收存储器装置18。选择 性地，插孔30可构成卡边缘狭槽。在示例性的实施例中，配合端26和装配端28彼此相对。 替换地，配合端26可相对于装配端28形成角度，例如垂直于限定直角接插件的装配端28， 或形成其它角度，以接收电子模块14。弹射器32设置在壳体24的相对端处。该弹射器32将电子模块14保持在接插件 10内。该弹射器32用于将电子模块14从插孔30中弹出。在示例性的实施例中，每个弹射 器32包括从其延伸的突出部34。在示例性的实施例中，接插件10包括耦接到壳体24的弹簧夹36。选择性地，弹簧 夹36可耦接到弹射器32。该弹簧夹36沿电子模块14的外端22延伸。该弹簧夹36被偏 置抵靠电子模块14，以推动电子模块14进入到插孔30中。选择性地，弹簧夹36可以是弓 形弯曲的，使得弹簧夹36的中心部分接合电子模块14。当弹簧夹36耦接到壳体24和电子 模块14时，弹簧夹36可以是弯曲的，以提供弹簧弹力抵靠电子装置14。在替换的实施例 中，弹簧夹36可以具有替换的形状。在替换的实施例中，弹簧夹36可接合电子模块14的 不同部分。在替换的实施例中，弹簧夹36可以耦接到壳体24或诸如电路板12的其它结构 的不同部分。可以设置多个弹簧夹。在替换的实施例中可以使用通常称为弹簧夹的其它类 型的偏置机构，以在电子模块14上提供法向力。图2是接插件10的底部透视图，其中电子模块14耦接到该接插件10。壳体24的 装配端28被示出。接插件10包括由壳体24保持的多个触头40，这些触头从装配端28延 伸，用于与电路板12(图1所示)配合。例如，触头40可以是装配到电路板12中的相应孔 的通孔。替换地，触头40可以表面装配到电路板12上的衬垫，或可以是挠性的插脚压合。 在示出的实施例中，触头40布置成平行的两行。接插件10包括装配夹42，该装配夹42将壳体24保持到电路板12。装配夹42可 以用于将接插件10取向成相对于电路板12处于合适的位置。选择性地，在接插件10焊接 到电路板12期间，装配夹42可将壳体24保持在电路板12上合适的位置。
接插件10包括为插入体44形式的位置平面，该插入体44从壳体24的装配端28 延伸。该插入体44设置在触头40的行之间。该插入体44用于帮助接插件10定位在电路 板12上。选择性地，电路板12可包括将插入体44接收在其中的通道，以有助于相对于电 路板12稳定接插件10。在示例性的实施例中，插入体44是导热的，并且热接合电路板12， 以将来自接插件10的热驱散到电路板12。插入体44还与电子模块14热接合，以将来自电 子模块14的热驱散到电路板12。插入体44限定从电子模块14到电路板12的导热路径。 在示例性的实施例中，插入体44可以由金属材料制成。在焊接操作期间，插入体44可以焊 接到电路板12，或可热接合电路板12，例如通过热贴。插入体44可以由诸如电镀塑料的其 它高导热材料、具有较好导热特性的导热塑料或其它导热元件制成。图3是接插件10的截面图，其中电子模块14耦接到该接插件10。接插件10装配 到在图3中示意性表示的电路板12。壳体24的装配端28依靠在电路板12上。配合端26 与装配端28相对，并且通常平行于装配端28。电子模块14通过壳体24的配合端26装载 到插孔30中。触头40由壳体24保持，并且从装配端28延伸到电路板12。触头40在配合端50 和装配端52之间延伸。触头40由壳体24保持，使得装配端52从壳体24延伸，用于与电 路板12电连接。配合端50暴露在插孔30中，用于与电子模块14配合。在示例性的实施 例中，触头40设置在通常平行的两行中，该两行配置成接合电子模块14的两侧。触头40 的紧接配合端50的配合部分被保持抵靠电子模块14，例如通过弹簧弹力。例如，在与电子 模块14配合期间，触头40可以向外偏离，使得触头40偏置抵靠电子模块14。触头40的从 装配端28延伸的部分有时称为接点尾线，该部分沿每行的中心线错开。这样的构造可提供 触头40之间更紧密的间距。触头40可以是越过配合面传输电力的电力触头、越过配合面传输数据的信号触 头或将接插件10接地到电路板12的接地触头。在示例性的实施例中，接插件10包括全部 的三种类型的触头。壳体24包括空腔54，该空腔54在装配端28处敞开，并且接收插入体44。选择性 地，插入体44可通过装配端28装载到空腔54，并且通过压配合而保持在空腔54中。替换 地，壳体24的主体可以围绕一部分插入体44模制，使得一部分插入体44由壳体24围绕， 并且另一部分插入体44从壳体24延伸。插入体44接收在电路板12中，并且与一部分电 路板12热接合。选择性地，电路板12可包括热沉或限定热沉的一个或多个层，其中由插入 体44传递的热通过热沉或电路板12的限定热沉的层从插入体44驱散。插入体44包括与 电子模块14热接合的模块接合接口 56。该模块接合接口 56可以是平面的，并且由插入体 44的顶部限定。替换地，该模块接合接口 56可以由插入体44的多于一个的表面限定，例如 顶部和插入体44的侧部部分。插入体44由导热材料制成，例如诸如铜或青铜的金属材料。插入体44可以由导 热的其它类型的材料制成。插入体44提供电子模块14和电路板12之间的直接链接，以通 过接插件10将来自电子模块14的热散去并且将热散入电路板12。例如插入体44可以直 接地物理接合电子模块14和电路板12。以此方式，插入体44限定将热从电子模块14传递 出去的热沉。电路板12提供较大区域，用于驱散由电子模块14产生的热。接插件10包括在触头40之间的触头接收空腔60。该触头接收空腔60可以是插孔30的一部分。电子模块14的边缘接收在该触头接收空腔60内。在该触头接收空腔60 内，触头40接合电子模块14的边缘的外侧上的接触垫。该触头接收空腔60敞开到空腔 54。至少一部分插入体44接收在两行触头40之间的触头接收空腔60内。接插件10具有限定电路板12上的覆盖区的外周边。选择性地，该外周边在装配 端28处可以是最大的。在示例性的实施例中，插入体44完全定位在接插件10的外周边内， 使得接插件10的整个覆盖区没有由于插入体44而增加。当电子模块14接合插入体44时，越过接口能够产生传热。选择性地，导热胶58或 其它导热层或导热材料可以设置在电子模块14和插入体44的模块接合接口 56之间。电 子模块14可以专门地设计成将热传递到电子模块14的配合端20。例如，电子模块14可以 包括内部热沉62，如图3中的虚线所示，该内部热沉可以是从电子模块14到配合端20布线 的导热迹线的形式。在将热传递到配合端20的替换实施例中，用于电子模块14的其它构 造是可能的。在示例性的实施例中，弹簧夹36被设置以将电子模块14保持在插孔30中。弹簧 夹36通常朝向插入体44推动电子模块14。例如，弹簧夹36沿插入体44的方向，在电子模 块14上提供法向力，如箭头A所示。使得电子模块14保持抵靠模块接合接口 56的压力提 供了电子模块14和插入体44之间的良好的热接触。装配夹42如图3所示。装配夹42接收在电路板12中，以保持接插件10相对于 电路板12处于适当的位置。在示例性的实施例中，装配夹42从壳体24的装配端28进一 步延伸，超过触头40和/或插入体44。因此装配夹42可用于在将触头40和/或插入体 44分别装载到相应的孔和通道内之前，使接插件10相对于电路板12定位。图4是替换的接插件110的截面图。接插件110装配到电路板112。电子模块 114接收在接插件110内。接插件110表示直角接插件，该直角接插件具有取向成与装配 端116垂直的配合端115。电子模块114沿平行于电路板112的方向装载到接插件110内。 替换地，电子模块114能以与电路板不平行的角度装载到接插件110内，然后旋转到与电路 板112平行的方向。电子模块114通常取向成与电路板112平行，并且与电路板112间隔 开。这样的构造减小系统的整体高度，并且适合于其中采用较低外形的连接器的应用，例如 笔记本电脑应用。接插件110包括电子模块114的分别接合上侧和下侧的上触头118和下触头120。 上触头118和下触头120电连接到电路板112。在示出的实施例中，上触头118和下触头 120表面安装到电路板112。接插件110包括导热插入体122。该插入体122从装配端116延伸且接合电路板 112。选择性地，该插入体122延伸为至少部分地穿过电路板112。该插入体122与电路板 112热连通，以将来自电子模块114的热传递到电路板112。插入体122包括接合电子模块 114的模块接合接口 124。选择性地，该模块接合接口 124可接合电子模块的多个表面，例 如电子模块114的端部以及一个或更多个侧部。插入体122与电子模块114热接合，使得 插入体122将热从电子模块114传递出去。该插入体122提供电子模块114和电路板112 之间的直接热链接。在示例性的实施例中，插入体122由导热材料制造，例如金属材料。该 插入体122限定将来自电子模块114的热传递到电路板112的热沉。
权利要求
一种接插件(10，110)，包括具有配合端(26；115)和装配端(28；116)的壳体(24)，所述壳体在所述配合端处具有插孔(30)，所述插孔配置成将电子模块(14，114)接收在其内，所述壳体的所述装配端配置成将装配到电路板(12；112)，以及由所述壳体保持的触头(40；118，120)，所述触头具有配合端(50)，所述配合端暴露在所述插孔内用于与所述电子模块配合，所述触头具有装配端(52)，所述装配端从所述壳体延伸端接于所述电路板，其特征在于，导热插入体(44；122)由所述壳体保持，所述导热插入体定位成当所述壳体装配到所述电路板时热接合所述电路板，所述导热插入体具有模块接合接口(56；124)，所述模块接合接口定位成当所述电子模块装载到所述插孔内时热接合所述电子模块，其中所述导热插入体将热从所述电子模块传递到所述电路板。
2.根据权利要求1所述的接插件，其中所述壳体包括在所述壳体的所述装配端处敞开 的空腔(54)，所述导热插入体穿过所述装配端装载到所述空腔，并且通过压配合保持在所 述空腔内。
3.根据权利要求1所述的接插件，其中所述导热插入体包括金属主体，所述壳体围绕 所述导热插入体模制，一部分所述导热插入体从所述壳体延伸以及另一部分所述导热插入 体由所述壳体围绕。
4.根据权利要求1所述的接插件，其中所述触头以平行的两行设置在所述壳体内，所 述导热插入体定位在所述两行触头之间。
5.根据权利要求1所述的接插件，其中所述配合端和所述装配端在所述壳体的相对端。
6.根据权利要求1所述的接插件，还包括耦接到所述壳体的弹簧夹(36)，所述弹簧夹 配置成接合所述电子模块，以使得所述电子模块偏置抵靠所述导热插入体。
7.根据权利要求1所述的接插件，还包括在所述模块接合接口上的导热胶，所述导热 胶在所述导热插入体和所述电子模块之间产生热结合。
8.根据权利要求1所述的接插件，其中所述壳体具有限定所述电路板上的覆盖区的外 周边，所述导热插入体设置在所述外周边内，使得所述覆盖区的整体尺寸不受所述插入体 的影响。
全文摘要
一种接插件(10)，包括具有配合端(26)和装配端(28)的壳体(24)。该壳体在配合端处具有插孔(30)，该插孔配置成将电子模块(14)接收在其内，并且该壳体的装配端配置成将装配到电路板(12)。触头(40)由壳体保持。触头具有配合端(50)，该配合端暴露在插孔内用于与电子模块配合，并且触头具有装配端(52)，该装配端从壳体延伸端接于电路板。导热插入体(44)由壳体保持，并且定位成当壳体装配到电路板时热接合电路板。该导热插入体具有模块接合接口(56)，该模块接合接口定位成当电子模块装载到插孔内时热接合电子模块，其中该导热插入体将热从电子模块传递到电路板。
文档编号H01R12/70GK101997226SQ201010263868
公开日2011年3月30日 申请日期2010年8月25日 优先权日2009年8月25日
发明者詹姆斯·A·莱迪, 贾森·E·弗里纳 申请人:泰科电子公司