专利名称：Smd变压器灌封工艺改进的制作方法
技术领域：
本发明涉及封装工艺领域，尤其涉及一种SMD变压器灌封工艺改进。
背景技术：
传统变压器多是采用真空浸渍的方法对变压器进行防腐防潮处理。随着变压器的广泛应用，为了适应不同的环境，开发出使用环氧树脂进行灌封的工艺对变压器进行处理。 现有的灌封工艺一般是将待灌封的器件先灌入RTV胶(室温硫化硅橡胶)，进行烘烤，再灌入黑胶，抽真空后进行烘烤，然后第二次灌入黑胶，抽真空后进行烘烤。虽然能够起到很好的灌封效果，但是工艺制程复杂，导致制造成本较高，并且，由于使用黑胶封底，因此在回流焊时，底部容易因为温度急剧变化而出现裂缝，将引线拉断，影响产品的性能。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种SMD变压器灌封工艺改进，它制程简单、原料少并且低廉。为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案
一种SMD变压器灌封工艺改进，其中，取凡立水及待灌封变压器，用凡立水包裹待灌封变压器内的磁环，用凡立水将引线粘于待灌封变压器外壳内壁，静置，在135 士 10°C下，烘烤 90 士 15分钟。上述的SMD变压器灌封工艺改进，所述烘烤时间较佳为90分钟。上述的SMD变压器灌封工艺改进，其中，所述静置时间为至少30分钟；较佳为 30-60分钟。上述的SMD变压器灌封工艺改进，其中，所述待灌封变压器灌封前先在80-100°C 下预热1-2小时；之后降温至50-60°C。上述的SMD变压器灌封工艺改进，其中，所述预热后的凡立水在灌封前进行5-10 分钟搅拌。上述的SMD变压器灌封工艺改进，其中，所述凡立水为烘干型。上述的SMD变压器灌封工艺改进，其中，所述凡立水为溶剂型。 上述的SMD变压器灌封工艺改进，其中，所述凡立水的最高工作温度为130-180°C ； 较佳为 130-155°C。本发明相比现有技术具有以下优点
1、本发明SMD变压器灌封工艺改进，由于使用凡立水灌封替代了现有的RTV胶及黑胶灌封，简化了工艺流程，减少了制造成本。2、本发明SMD变压器灌封工艺改进，由于凡立水的渗透性能好，故它比RTV胶在保护耐压上更好。3、本发明SMD变压器灌封工艺改进，因毛细现象，凡立水会沿引线往上爬，能很好地固定引线及磁环，固定效果比RTV胶好。
4、本发明SMD变压器灌封工艺改进，因不再封黑胶，在过热风回流焊时不会因热胀冷缩造成裂缝、拉断引线，可靠性更好。
具体实施例方式下面结合实施例对本发明作进一步详细说明。选取同一批待灌封的SMD型网络变压器，进行以下处理
(1)打预绞线将39#金红蓝绿四色线中间部分绞5-8节/cm，绞线长度8cm，两端末绞线部分长度为9cm ；
(2)手绕双环将金红蓝绿四色绞线部分在磁环5000uiT3.05/1. 78/2. OOmm上绕14 圈，将红头绿尾线绞5-8节/cm，然后用红头绿尾绞线在磁环850uiT2. 54/1. 27/1. 27mm上绕 10圈，两磁环之间距离为2-3mm ；
(3)绞线将红尾绿头线，黄尾蓝头线分别距磁环2士0.5mm处起绞，绞线5_8节/cm ；
(4)缠线与整线将各引线缠到外壳相应的PIN脚上，靠近PIN脚的引线要分开，各线紧贴相应的PIN脚凹槽，不可有引线悬空现象，不可有断线，磁环不可碰到内PIN;
(5)半成品浸锡将已缠线的外壳内PIN端子沾上助焊剂，然后浸入锡炉2-3秒，锡炉温度430士20°C，缠在外壳内PIN端子上的漆包线漆皮必须完全破坏；
(6)半成品清洗将浸锡的产品放入装有清水的超声波清洗机内清洗15分钟；
(7)半成品清洗后烘烤将清洗后的产品放入100士10°C烤箱烘40分钟；
(8)放大镜视检将烤干的产品放到放大镜之下检查如下项目 8.1 PIN脚断裂、松动、歪斜，余线长
8.2引线断、未压到位
8. 3虚焊、连锡、锡尖、锡点大
8. 4产品内部不可以有杂物(如锡块、锡渣、锡屑等)
8. 5外壳脏、破损、外pin沾锡
8. 6磁环超高
(9)半成品高压测试将产品放到连接了耐压测试机的测试治具上，耐压机测试条件为800VAC ImA lkc，产品测试时耐压不良时耐压测试机会发出蜂鸣声，将不良品挑出，若是良品达到测试时间后耐压测试机自动停止高压输出，将良品产品放入良品盒内；
(10)半成品综合测试将产品放到连接了综合测试机的测试治具内，启动综合测试机，若屏幕显示“PASS”则为良品，将良品产品放入良品盒内，若屏幕显示“FAIL”则为不良品，则将不良品挑出。取200个经过上述处理后的合格变压器，之后平均分为A、B两组。A组变压器经过以下处理
(1)灌RTV&烘烤将RTV点到磁环上，所有磁环必须被RTV包裹且不能灌到外壳和外 PIN脚上，烘烤前要静置至少60分钟，再进入隧道炉烤箱烘烤105士5°C 35分钟；
(2)配胶把配胶的胶杯放在电子称上归零后，倒入适量黑胶，按比例进行配制，配好后的黑胶在最短时间内(约1分钟内)进行均勻搅拌，建议搅拌时间为4-5分钟，将搅拌好的黑胶抽真空，将气压表最大值调至-0. 1，抽完5分钟后取出；
(3)灌第一次胶用装好黑胶小油壶沿着两排内PIN往下注入黑胶，再对磁环均勻注入黑胶，直至黑胶覆盖磁环，约灌满产品的2/3，灌好胶产品进行自检外PIN、外壳边缘不可粘胶，静置15分钟后抽真空。将气压表最大值调至-0. 08，抽完5分钟后取出，然后烘烤 100 士 10°C约45分钟，再进行补胶，并同时对产品挑气泡，直至灌满，磁环不可有超高，胶面不可过低，然后用100士 10°C烘360士 10分钟，再接着用150°C，烘烤90士5分钟，烘烤时注意挑气泡，15 20分钟挑一次气泡，直到无气泡产生为止；
(4)灌第二次胶用装好黑胶小油壶沿着两排内PIN往下注入黑胶，再对磁环勻注入黑胶，灌好胶的产品抽真空，每次抽真空后用酒精喷洒表面使气泡破灭，然后重复抽真空直至无气泡为此，抽真空后的产品进行自检外PIN、外壳边缘不可粘胶，静置至少5分钟，后送去用90士 10°C烘箱烘烤至少360分钟，然后再用150士 10°C，烘烤至少120分钟进行老化，老化后的产品从烘烤箱取出后需在Ml内过回流焊。B组变压器经过以下处理
(1)灌凡立水将凡立水点到磁环上，所有磁环用深圳东方亮化学材料有限公司生产的1053型凡立水包裹且不能灌到外壳和外PIN脚上，点少量凡立水将引线粘住外壳内壁上，烘烤前要静置30分钟，再进入烤箱烘烤，在135°C下烘烤90分钟。将A、B两组灌封后的变压器分别称取重量三次，并取平均值，结果A组变压器的平均重量为比B组变压器的平均重量要重。将A、B两组灌封后的变压器过热风回流焊，由于本发明不再使用黑胶封底，因此过热风回流焊时，底部不会出现裂缝，大大提高了产品的可靠性。剔除不合格产品，取经过上述热风回流焊处理的A、B两组变压器的良品各80个， 进行耐压测试，本发明采用凡立水替代RTV胶后，虽然没有使用黑胶封底，产品的耐压性能还是得到明显提高。剔除不合格产品，取经过上述耐压测试处理后的A、B两组变压器的良品各60个， 进行恒温测试；剔除不合格产品，取经过上述恒温测试处理后的A、B两组变压器的良品各 40个，进行综合测试，发现上述测试均合格。
权利要求
1.一种SMD变压器灌封工艺改进，其特征在于取凡立水及待灌封变压器，用凡立水包裹待灌封变压器内的磁环，用凡立水将引线粘于待灌封变压器外壳内壁，静置，在 1；35士 10°C下，烘烤 90士 15 分钟。
2.根据权利要求1所述的SMD变压器灌封工艺改进，其特征在于所述静置时间为至少30分钟。
3.根据权利要求1所述的SMD变压器灌封工艺改进，其特征在于所述待灌封变压器灌封前先在80-100°C下预热1-2小时；之后降温至50-60°C。
4.根据权利要求3所述的SMD变压器灌封工艺改进，其特征在于所述凡立水在灌封前进行5-10分钟搅拌。
5.根据权利要求1所述的SMD变压器灌封工艺改进，其特征在于所述凡立水为烘干型。
6.根据权利要求1所述的SMD变压器灌封工艺改进，其特征在于所述凡立水为溶剂型。
全文摘要
本发明公开一种SMD变压器灌封工艺改进，其特征在于取凡立水及待灌封变压器，用凡立水包裹待灌封变压器内的磁环，用凡立水将引线粘于待灌封变压器外壳内壁，静置，在135±10℃下，烘烤90±15分钟；本发明使用凡立水代替目前在变压器灌封领域通行的RTV胶灌封及黑胶封底，不但简化了工艺流程，节省了制造成本，并且使得变压器成品的质量更轻。
文档编号H01F41/00GK102568803SQ20101061831
公开日2012年7月11日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者刘松 申请人:东莞美信科技有限公司