环氧树脂类灌封材料及其制备方法和应用
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子材料技术领域，特别是涉及一种环氧树脂类灌封材料及其制备方 法和应用。
【背景技术】
[0002] 在电容器中，常用环氧树脂进行灌封，但实际使用中，会出现灌封好的电容在常态 下储存几个月后电容出现大幅度下降影响使用寿命。这种现象除与电容器的芯子制作过程 和选材有关外，还与其中灌封的环氧树脂也有直接的关联，特别在小尺寸电容上体现更明 显O
[0003] 因此，为了确保灌封制备得到的电容器有较好的稳定性，电容器制作厂家常采用 双85测试来评估产品在使用过程中容量下降的幅度。该测试的具体方法为：经灌封得到的 电容器加其额定电压的I. 1倍通电，在温度85°C和湿度85% RH的环境中分别运行168h， 500h和1000h，分别测定其容变值，容变值越小越佳，说明其潜在使用寿命越长。
【发明内容】
[0004] 基于此，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种环氧树脂类灌封材料， 将该灌封材料能够耐热耐潮，用于电容器中后，能使电容器在高温高湿通电带负载运行时 容量稳定，容变值较小，从而延长电容器的使用寿命。
[0005] 为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：
[0006] 一种环氧树脂类灌封材料，主要由以下重量份的原料制备而成：
[0007] 树脂部分：
[0008]
【主权项】
1. 一种环氧树脂类灌封材料，其特征在于，主要由以下重量份的原料制备而成： 树脂部分： 双酚A型环氧树脂 30-50份 双环戌二烯苯酚型环氧树脂 5-10份 多官能稀释剂 5-15份 填料 30-50份 娃坑偶联剂 1 -3份 助剂 1-3份 固化剂部分： 甲基纳迪克酸酐和/或甲基四氢苯酐 88-96份 脂环族环氧树脂 5-8份 促进剂 1-5份 所述树脂部分和固化剂部分按照100:35-45的重量份比混合。
2. 根据权利要求1所述的环氧树脂类灌封材料，其特征在于，所述多官能稀释剂为乙 二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚中的至少一种。
3. 根据权利要求1所述的环氧树脂类灌封材料，其特征在于，所述硅烷偶联剂为γ -缩 水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。
4. 根据权利要求1所述的环氧树脂类灌封材料，其特征在于，所述促进剂为2, 4, 6-三 (二甲基氨基甲基）苯酚、二甲基咪唑、三苯基磷或苄基二甲胺中的至少一种。
5. 根据权利要求1所述的环氧树脂类灌封材料，其特征在于，所述填料为氢氧化铝，硅 微粉，碳酸钙中的至少一种。
6. 根据权利要求1所述的环氧树脂类灌封材料，其特征在于，所述助剂为消泡剂和分 散剂中的至少一种。
7. 权利要求1-6所述的环氧树脂类灌封材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 树脂部分的制备：将多官能稀释剂、硅烷偶联剂和预定加入量50% -70%的双酚A型环 氧树脂加入反应容器中，升温至105-130°C，加入填料，搅拌同时抽真空，反应2-4. 5小时， 降温至30-60°C后，加入助剂、剩余的双酚A型环氧树脂及双环戊二烯苯酚型环氧树脂，出 料，即得； 固化剂部分的制备：将甲基纳迪克酸酐和/或甲基四氢苯酐和预定加入量6%-15%的 促进剂加入反应容器中，升温至120_150°C，搅拌并同时滴加脂环族环氧树脂，滴加结束后 再保持该温度搅拌反应1. 5-3小时，随后加入剩余的促进剂在60-80°C下反应1-2. 5h，溶解 均匀后出料，即得； 混合：将上述得到的树脂部分和固化剂部分，以重量份比为100:35-45的比例混合均 勾，即得。
8. 根据权利要求7所述的环氧树脂类灌封材料的制备方法，其特征在于， 所述树脂部分的制备中，将多官能稀释剂、硅烷偶联剂和预定加入量50%-70%的双 酚A型环氧树脂加入反应容器后，升温至110-120°C，以350-650rpm的搅拌速度搅拌的同 时加入填料，然后边搅拌边抽真空，反应3-3. 5h，所述真空度为700-760mmHg，然后降温至 40-50°C后，加入助剂、剩余的双酚A型环氧树脂及双环戊二烯苯酚型环氧树脂，出料，即 得； 所述固化剂部分的制备中，按照重量份比将甲基纳迪克酸酐和/或甲基四氢苯酐和预 定加入量8% -12%的促进剂加入反应容器后，升温至120-130°C，以200-450rpm的速度搅 拌并同时滴加脂环族环氧树脂，滴加结束后再保持该温度搅拌反应1. 5-3小时，随后加入 剩余的促进剂在65-75°C下反应1-2. 5h，溶解均匀后出料，即得。
9. 根据权利要求7所述的环氧树脂类灌封材料的制备方法，其特征在于，所述混合步 骤中，将树脂部分和固化剂部分的温度控制在25-35?下进行混合操作。
10. 权利要求1-6所述的环氧树脂类灌封材料在制备电容器中的应用，其特征在于：该 环氧树脂类灌封材料的固化条件为90-105°C固化2-3小时。
【专利摘要】本发明公开了一种环氧树脂类灌封材料及其制备方法和应用，属于电子材料技术领域。该环氧树脂类灌封材料主要由以下原料制备而成：树脂部分：双酚A型环氧树脂、双环戊二烯苯酚型环氧树脂、多官能稀释剂、填料、硅烷偶联剂、助剂；固化剂部分：甲基纳迪克酸酐和/或甲基四氢苯酐、脂环族环氧树脂、促进剂；树脂部分和固化剂部分混合即得。该灌封材料在树脂部分加入双环戊二烯苯酚型环氧树脂，用硅烷偶联剂对填料进行活化处理,并配合多官能稀释剂，在固化剂部分加入脂环族环氧树脂，使最终得到的灌封材料具有耐高温耐高湿的特性。将该灌封材料用于制备电容器，能使电容器在高温高湿通电带负载运行时容量稳定，容变小,有更长的使用寿命。
【IPC分类】C09J11-04, C09J163-00, C09J11-06
【公开号】CN104531027
【申请号】CN201510031518
【发明人】李长莲
【申请人】广州聚合电子材料有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2015年1月21日