专利名称：半导体发光灯板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明灯具，具体是指一种半导体发光灯板。
背景技术：
随着国家推广节能产品，半导体发光灯以低能耗、使用寿命长的特点，得到了越来 越广泛的使用，半导体发光灯板涉及散热、可靠性及灯色、色温等质量和使用性能。
实用新型内容本实用新型的目的是针对半导体发光灯的应用，提出一种散热性能好，可靠性强， 可调颜色、色温的半导体发光灯板。本实用新型的目的是这样实现的本实用新型的一种半导体发光灯板，它包括金 属散热板为基板的电路板、绝缘漆膜层、半导体发光管，上述半导体发光管焊接在电路板 上，其特征在于上述绝缘漆膜层覆盖在电路板的表面，在绝缘漆膜层的表面还粘有一个荧 光粉涂布框，在荧光粉涂布框内有荧光粉涂布层。本实用新型的半导体发光灯板，由于在电路板的表面覆盖一层绝缘漆膜层，只露 出焊接半导体发光管的焊点，可大大减少在使用过程中短路现象的发生，在荧光粉涂布框 内有荧光粉涂布层，适用于调整颜色和色温。因此，本实用新型的半导体发光灯板具有散热 性能好，可靠性强，可调颜色、色温的特点。
图1为本实用新型的半导体发光灯板的分解结构示意图。图2为本实用新型的半导体发光灯板涂布荧光粉涂布层前的结构示意图。图3为本实用新型的半导体发光灯板涂布荧光粉涂布层后的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图通过实施例对本实用新型作进一步说明如图1、图2和图3所示，本实用新型的一种半导体发光灯板，它包括金属散热板为 基板的电路板1、绝缘漆膜层2、半导体发光管4，上述半导体发光管4焊接在电路板1上，其 特征在于上述绝缘漆膜层2覆盖在电路板的表面，在绝缘漆膜层2的表面还粘有一个荧光 粉涂布框3，在荧光粉涂布框3内有荧光粉涂布层5。
权利要求一种半导体发光灯板，它包括金属散热板为基板的电路板(1)、绝缘漆膜层(2)、半导体发光管(4)，上述半导体发光管(4)焊接在电路板(1)上，其特征在于上述绝缘漆膜层(2)覆盖在电路板的表面，在绝缘漆膜层(2)的表面还粘有一个荧光粉涂布框(3)，在荧光粉涂布框(3)内有荧光粉涂布层(5)。
专利摘要一种半导体发光灯板，它包括金属散热板为基板的电路板、绝缘漆膜层、半导体发光管，上述半导体发光管焊接在电路板上，其特征在于上述绝缘漆膜层覆盖在电路板的表面，在绝缘漆膜层的表面还粘有一个荧光粉涂布框，在荧光粉涂布框内有荧光粉涂布层。本实用新型的半导体发光灯板，由于在电路板的表面覆盖一层绝缘漆膜层，只露出焊接半导体发光管的焊点，可大大减少在使用过程中短路现象的发生，在荧光粉涂布框内有荧光粉涂布层，适用于调整颜色和色温。因此，本实用新型的半导体发光灯板具有散热性能好，可靠性强，可调颜色、色温的特点。
文档编号H01L33/48GK201689912SQ20102019772
公开日2010年12月29日 申请日期2010年5月21日 优先权日2010年5月21日
发明者严振华, 张波, 徐秀耿, 沈兰, 皮剑平 申请人:嘉兴大晨光电科技有限公司