专利名称：一种led面光源及led灯具的制作方法
技术领域：
本实用新型属于照明领域，尤其涉及一种LED面光源及LED灯具。
背景技术：
目前，LED (发光二极管)光源主要以点光源的形式存在，随着技术的进步，LED正 向高亮度，高功率方向发展。高功率芯片可以得到更高的亮度，但高功率芯片的光效并不与 功率成正比，且高功率芯片发热量更高，难以进行有效的散热，使用寿命短，组成灯具后中 心照度高，四周照度低。如果使用多颗点光源组成灯具，则存在照度均勻度不够，有重影，眩 光严重，散热性能不好等弊端。为了得到照度均勻，散热性能良好，使用寿命长，无重影，眩 光小的灯具，使得LED光源由点向面发展。现有面光源可分为两种一、采用多颗粒小功率LED芯片间隔分布在线路板上，并 整体封装在一起形成大功率LED光源；二、在线路板上装有一组LED，LED的上方和下方均 设置有遮光材料，LED照射光射入透明或半透明板内部，在透明或半透明板的正面或背面至 少有一面设置有标识，设置在透明或半透明板的正面的标识为透光标识。第一种面光源中 LED芯片分散在线路板上，而线路板中有绝缘层，绝缘层的导热率非常低，热阻高，不利于 LED的热量散发。第二种面光源中使用了半透明板和透明板材，当LED的光通过该材料时， 有大部分光被材料吸收，导致LED的出光效率低。
实用新型内容本实用新型实施例的目的在于提供一种LED面光源，旨在解决现有LED面光源出 光均勻性差，效率低的问题。本实用新型实施例是这样实现的，一种LED面光源，包括支架和多个固设于所述 支架的LED芯片，所述LED芯片经由导线与驱动电路电连接，所述LED芯片由多层透光物质 所形成的封装材料所覆盖，各层透光物质的折射率沿远离所述LED芯片的方向依次递减且 均小于所述LED芯片的折射率。进一步地，所述第一透光物质层均布有与所述LED芯片相匹配的荧光粉。作为优选，固设所述LED芯片的支架表面设有反射层。本实用新型实施例的另一目的在于提供一种LED灯具，所述LED灯具包括上述LED 面光源。本实用新型实施例采用折射率层层递减的透光物质对多个LED芯片进行封装，使 得LED芯片发出的光出射角度逐级增大，经透光物质发散出射，有助于提升LED面光源出光 的均勻性；同时减小了光线于透光物质内发生全反射的概率，利于提高出光效率。
图1是本实用新型实施例提供的LED面光源半成品结构示意图(未封装透光物质 时)；[0011]图2是图II-I剖面图(图1所示半成品封装透光物质后)。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型实施例采用折射率层层递减的透光物质对多个LED芯片进行封装，使 得LED芯片发出的光出射角度逐级增大，经透光物质发散出射，有助于提升LED面光源出光 的均勻性；同时减小了光线于透光物质内发生全反射的概率，利于提高出光效率。本实用新型实施例提供的LED面光源包括支架和多个固设于所述支架的LED芯 片，所述LED芯片经由导线与驱动电路电连接，所述LED芯片由多层透光物质所形成的封 装材料所覆盖，各层透光物质的折射率沿远离所述LED芯片的方向依次递减且均小于所述 LED芯片的折射率。本实用新型实施例提供的LED灯具包括上述LED面光源。以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述。如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的LED面光源包括支架1和多个固设 于支架1的LED芯片2，LED芯片2经由导线3与驱动电路(图中未示出)电连接。LED芯 片2由多层透光物质所形成的封装材料所覆盖，各层透光物质的折射率沿远离所述LED芯 片的方向依次递减且均小于LED芯片的折射率。折射率层层递减的透光物质使得LED芯片 2发出的光出射角度逐级增大，此封装结构有助于提升LED面光源出光的均勻性；同时减小 了光线于透光物质内发生全反射的概率，利于提高出光效率。本实用新型实施例中，支架1具有一凹槽11，多个LED芯片2以阵列排布的形式固 设于该凹槽11。凹槽11之旁设有驱动电路的电极4，多个LED芯片2串联后经由导线3接 入该电极4。当然，多个LED芯片2可相互并联后经由导线3接入电极4。LED芯片2由两 层透光物质所形成的封装材料所覆盖。首先，于上述凹槽11内填充第一透光物质经固化即形成覆盖LED芯片2的第一透 光物质层12。接着，由第二透光物质层13覆盖第一透光物质层12。第一透光物质层12的 折射率小于LED芯片2的折射率，第二透光物质层13的折射率小于第一透光物质层12的 折射率。应当理解，还可由第三透光物质层(图中未示出)覆盖第二透光物质层13。当然， 第三透光物质层的折射率小于第二透光物质层13的折射率。依次类推，由此形成折射率层 层递减的封装结构。透光物质的层数不定或各透光物质层的厚度不定，因而本LED面光源 的厚度不定。优选地，第一透光物质层12的上表面与支架1的上表面平齐，第二透光物质 层13的上表面高于支架1的上表面0. 5 1mm，该LED面光源体积小，易装配。通常，透光物质为透明硅胶，只是采用不同折射率的透明硅胶形成相应的透光物 质层而已。为获得所需颜色或色温的光，第一透光物质层12均布有与LED芯片2相匹配的 荧光粉。于固设LED芯片2的凹槽底面设反射层(图中未示出)，如镀高反射率的银层或铝 层。该反射层可反射LED芯片2发出的光，有助于进一步提升本LED面光源的出光效率。
4[0023]本实用新型实施例采用折射率层层递减的透光物质对多个LED芯片进行封装，使 得LED芯片发出的光出射角度逐级增大，经透光物质发散出射，有助于提升LED面光源出光 的均勻性；同时减小了光线于透光物质内发生全反射的概率，利于提高出光效率。此外，于 固设LED芯片的支架表面设反射层，有助于进一步提升本LED面光源的出光效率。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求一种LED面光源，包括支架和多个固设于所述支架的LED芯片，所述LED芯片经由导线与驱动电路电连接，其特征在于，所述LED芯片由多层透光物质所形成的封装材料所覆盖，各层透光物质的折射率沿远离所述LED芯片的方向依次递减且均小于所述LED芯片的折射率。
2.如权利要求1所述的LED面光源，其特征在于，所述封装材料包括覆盖所述LED芯片 的第一透光物质层以及覆盖所述第一透光物质层的第二透光物质层，所述第一透光物质层 的折射率小于所述LED芯片的折射率，所述第二透光物质层的折射率小于所述第一透光物 质层的折射率。
3.如权利要求2所述的LED面光源，其特征在于，所述第一透光物质层均布有与所述 LED芯片相匹配的荧光粉。
4.如权利要求1 3中任一项所述的LED面光源，其特征在于，所述支架具有一凹槽， 所述LED芯片呈阵列状排布于所述凹槽。
5.如权利要求4所述的LED面光源，其特征在于，所述第一透光物质层位于所述凹槽 内，所述第一透光物质层的上表面与所述支架的上表面平齐。
6.如权利要求5所述的LED面光源，其特征在于，所述第二透光物质层的上表面高于所 述支架的上表面0. 5 1mm。
7.如权利要求4所述的LED面光源，其特征在于，所述LED芯片通过硅胶或银胶固设于 所述凹槽的底面。
8.如权利要求7所述的LED面光源，其特征在于，固设所述LED芯片的凹槽底面设有反射层。
9.如权利要求4所述的LED面光源，其特征在于，所述凹槽之旁设有所述驱动电路的电 极，所述LED芯片串联后接入所述电极。
10.一种LED灯具，其特征在于，所述LED灯具包括如权利要求1 9中任一项所述的 LED面光源。
专利摘要本实用新型适用于照明领域，提供了一种LED面光源及LED灯具，所述LED面光源包括支架和多个固设于所述支架的LED芯片，所述LED芯片经由导线与驱动电路电连接，所述LED芯片由多层透光物质所形成的封装材料所覆盖，各层透光物质的折射率沿远离所述LED芯片的方向依次递减且均小于所述LED芯片的折射率。本实用新型采用折射率层层递减的透光物质对多个LED芯片进行封装，使得LED芯片发出的光出射角度逐级增大，经透光物质发散出射，有助于提升LED面光源出光的均匀性；同时减小了光线于透光物质内发生全反射的概率，利于提高出光效率。
文档编号H01L33/56GK201764319SQ201020507629
公开日2011年3月16日 申请日期2010年8月27日 优先权日2010年8月27日
发明者柏年春 申请人:柏年春