专利名称：银氧化镉复合触点的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种断路器配件，特别是一种断路器触点。
背景技术：
随着银价的迅猛上涨，低压电器的成本大大提高，而用于断路器中的触点都是全 部采用银材质制作，这样成本非常高，而采用其它的便宜材料做成的触点，质量又难以保 证。发明内容针对传统断路器触点的不足，本实用新型提供一种新型的银氧化镉复合触点。为了实现上述目的，本实用新型所采取的措施是银氧化镉复合触点，包括板材状的合金铜层，合金铜层上设置有银氧化镉层，合金 铜层的下设置焊接层；所述的焊接层为锑材质。本实用新型的有益效果本实用新型性能超过了合金银触点，弥补了铜基合金触 点性能上的不足，同时又节省贵金属银，且加工方法简单。
图1，本实用新型的层状结构图。
具体实施方式
如图1所示，银氧化镉复合触点，包括板材状的合金铜层1，合金铜层1上复合有银 氧化镉层2，合金铜层1的下复合焊接层3，三层一起构成层状结构，所述的焊接层3为锑材 质。复合板材的铜面上焊接层，然后用轧钢机制成所需的板材，再复合银氧化镉，制成所需 的规格，用冲压机制成触点状，再将触点放入真空氧化炉用520°C保温23-M小时，再真空 冷却至室温，最后清洗处理完成。本实用新型的有益效果本实用新型性能超过了合金银触点，弥补了铜基合金触 点性能上的不足，同时又节省贵金属银，且加工方法简单。本领域内普通的技术人员的简单更改和替换都是本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.银氧化镉复合触点，包括板材状的合金铜层(1)，其特征在于，合金铜层(1)上设置 有银氧化镉层O)，合金铜层(1)的下设置焊接层(3)。
2.根据权利要求1所述的银氧化镉复合触点，其特征在于，所述的焊接层C3)为锑材质。
专利摘要本实用新型公开了一种银氧化镉复合触点，包括板材状的合金铜层(1)，合金铜层(1)上设置有银氧化镉层(2)，合金铜层(1)的下设置焊接层(3)。本实用新型的有益效果本实用新型性能超过了合金银触点，弥补了铜基合金触点性能上的不足，同时又节省贵金属银，且加工方法简单。
文档编号H01H1/0237GK201829362SQ201020586420
公开日2011年5月11日 申请日期2010年11月1日 优先权日2010年11月1日
发明者陈长晶 申请人:温州银泰合金材料有限公司