专利名称：用于高功率耗散的带有端子的表面安装电阻及其制造方法
技术领域：
本申请总体上涉及表面安装电阻(电阻器)，且更特别地涉及构造成用于高功率耗散的表面安装电阻以及制造该表面安装电阻的方法。
背景技术：
表面安装电阻用于多种电子系统和装置中。由于这些系统和装置的尺寸持续减小，它们的电组件的尺寸也必须相应降低。虽然电系统和它们的组件的物理尺寸已变小，但是这些系统的功率需求并不必然减小。因此，必须管理组件产生的热，以维持这些系统的安全且可靠的工作温度。电阻可具有许多不同构造。其中一些构造缺乏有效的热耗散性能。在运行中，典型的电阻可在电阻元件的中心处形成热点(例如背离电导线的散热优点)。过热电阻材料易于产生电阻率变化，从而导致在功率过载期间或其寿命期间移出容差的电阻。该问题在需要非常小组件的高电流或脉冲应用中尤其突出。一些电阻构造局限于具有较大形状因子的电阻。随着电阻尺寸变小，愈发难以提供适当的热耗散性能。因此，期望提供具有增强的热耗散性能的改进表面安装电阻以及制造所述装置的方法。也期望提供适用于小电阻尺寸的具有增强的热耗散构造的改进表面安装电阻。也期望提供制造经济、耐用且运行高效的具有增强热耗散的改进的表面安装电阻。
发明内容
本发明公开了具有改进的高功率耗散的金属条电阻和制造该电阻的方法。电阻具有设置在第一端子与第二端子之间的电阻元件。电阻元件、第一端子和第二端子形成基本上平坦的板。导热且不导电的热界面材料、例如导热粘合剂设置在所述电阻元件与第一和第二热垫之间，所述第一和第二热垫置于电阻元件的顶部且分别邻近第一和第二端子。
图I示出了设置在载体条上的多个金属条电阻。图2示出了具有设置在电阻元件上的粘合剂的多个金属条电阻。图3示出了具有热垫的多个金属条电阻。图4示出了具有设置在热垫和电阻元件上的涂层的多个金属条电阻。图5示出了与载体条分离的多个金属条电阻。图6是沿图5的线A-A截取的剖视图。图7是以剖视图示出的另一个实施例。
图8是当安装至印刷电路板上时电阻的剖视图。图9是示出了根据一个实施例制造金属条电阻的方法的流程图。图10是示出了根据其他实施例制造本电阻的方法的流程图。图11示出了与多个金属条电阻匹配的热垫载体。
具体实施例方式图1-5示出了不同组装阶段中的金属条电阻。为清楚起见，金属条电阻被标注为指示制造和/或实施例的不同阶段的10a-10i。参照图1，多个金属条电阻器IOa示出为设置在载体条14上。载体条可包括在制造期间对准载体条的多个索引孔16。每个金属条电阻IOa包括设置在第一端子(端头)30与第二端子32之间的电阻元件20。电阻元件20、第一端子30和第二端子32形成基本上平坦的板。第一和第二端子30、32可焊接至电阻元件 20的相反端。电阻元件20的电阻值大体上由电阻材料的电特性(例如电阻率)及其物理构造限定。此构造形成不需要单独支撑基板的自支撑金属条电阻。参见第5，604，477号美国专利，其全文以引用的方式并入本文中。电阻元件20的电阻值可通过激光修整、切割、研磨或任何其他适当方式调节。图 I和2示出了电阻元件20的顶表面24上的激光修整部22。应理解，可在电阻元件20的其他表面上进行修整或电阻调节操作。或者，电阻元件20可保留为未修整。电阻元件可由任何适当电阻材料制成，包括例如镍镉和铜合金。这些材料可从多种来源获取，例如商标为EVAN0HM和MANGAMIN的材料。第一和第二端子30、32可由包括铜 (诸如C102、C110或C151铜)的多种材料制成。C102铜由于其高纯度和良好的导电率而是理想的。C151铜可用于高温应用中。应理解，其他公知导电材料也可用于形成第一和第二端子30、32。图2示出了设置在电阻元件20上的未固化热界面(导热界面)材料，在此情况下为粘合剂40。在此实例中，粘合剂40分配在若干离散位置，以促进均匀覆盖率。应理解，如下文将更详细讨论的那样，可采用多种分配方式。粘合剂40是导热且不导电的，且可以为具有这些理想特性的任何粘合剂。在此实施例中，粘合剂为导热的单件式液体硅粘合剂，该粘合剂可以由商标为Berquist Liqui-Bonci 的SA2000获取。然而，也可使用其他热界面材料。这些材料通常填充有高热导率固体。举例而言，粘合剂40可由包含球形氧化铝颗粒的聚合物组成。球形氧化铝颗粒提供电阻元件20与第一和第二热垫(散热垫)50,52之间的电绝缘和热耗散。球形氧化铝颗粒也充当电阻元件20与第一和第二热垫50、52之间的间隔物。理想间隔可通过调节粘合剂40中的氧化铝球的直径实现。粘合剂40可通过诸如气动注射系统、正排量螺旋系统等的任何适机构分配。图2所示的粘合剂40设置在电阻元件20的顶表面24上的至少两个分离位置上， 例如第一位置44和第二位置46上。第一位置44邻近第一端子30，第二位置46邻近第二端子32。当第一和第二热垫50、52分别在第一和第二位置44、46处布置在粘合剂40的顶部时，第一热垫50邻近第一端子30，第二热垫52邻近第二端子32。第一和第二热垫50、 52可分别接触(例如热接触)第一和第二端子30、32，因而允许热垫50、52与端子30、32之间的热传递。应理解，粘合剂40中的一些可在形成于热垫50、52之间的间隙中流动。图3示出了布置在电阻元件20的顶部且分别邻近第一端子30和第二端子32的第一和第二热垫50、52。可选地,第一和第二热垫50、52也可分别与第一和第二端子30、32 热接触和/或电连接。粘合剂40设置在电阻元件20与第一和第二热垫50、52之间。粘合剂在此操作中未固化。当第一和第二热垫50、52被置于电阻元件20的顶部之后，它们可被朝向电阻元件20推压。如图6中详细所示，粘合剂40分散在热垫50、52与电阻元件20之间。所得到的涂层具有厚度42，也已知为使热垫50、52与电阻元件20分离的结合边界。此结合边界42提供电阻元件20与第一和第二热垫50、52之间的电绝缘。结合边界的厚度可大约(但非必需)为热界面材料中存在的导热固体的直径。相应地，结合边界42提供电阻元件20与第一和第二热垫50、52之间的高导热路径。粘合剂40在结合边界42形成期间未固化，从而允许粘合剂流入热垫50、52和电阻元件20和的表面中的任何电阻修整部22和其他缺陷部内。这也促进热垫50、52与电阻元件20之间的良好热接触，并促进所述部件之间的热传递。所获得的结构提供了从电阻元件20耗散热的有效机构。一旦热垫50、52进入粘合剂40中，组件可被加热，以固化粘合剂40。如果使用Berquist Liqui-Bond SA2000 作为粘合剂40，典型的固化程序是125摄氏度下约20分钟，或150摄氏度下约10分钟。或者，可允许粘合剂40在室温(25摄氏度)下固化24小时。应理解，热界面材料的固化是可选的。第一和第二热垫50、52可由适用于热耗散的任何材料制成。举例而言，第一和第二热垫50、52可由与第一和第二端子30、32相同的导电材料、例如铜制成。如图4所示，金属条电阻IOd可包括设置在第一和第二热垫50、52以及电阻元件 20之上的涂层60。涂层60可由任何适当的不导电(即介电)材料制成。举例而言，可使用硅聚酯材料。在一个实施例中，涂层覆盖热垫50、52且包裹整个电阻元件20。涂层60不覆盖用于与电路进行电连接的第一和第二端子30、32。涂层60可被固化以使其硬化而防止破裂。涂层60可向金属条电阻IOd提供额外的强度和耐化学性。涂层60也可提供标记电阻的区域。在另一个实施例上，电阻的一侧的涂层(如图7中附图标记61所示)可主要施加在形成于热垫150、152之间的间隙62中。这可允许热垫的一部分充当电端子。图7也示出了包裹电阻的另一侧的涂层(如附图标记60所示)。用于涂层60的介电材料优选为滚压环氧树脂，但是也可使用呈液体、粉末或糊剂形的各种类型的涂料(漆)、硅和玻璃。可通过包括模塑、喷涂、刷擦、静电分配、滚涂或转印的传统方式施加涂层60。图5示出了与载体条14分离的金属条电阻10e。这可通过诸如剪切模的传统分离设备完成。第一和第二端子30、32接着可如图6-8所示电镀。第一和第二端子30、32可在两步骤过程中滚镀(筒式电镀)由镍形成的第一层35a沉积在端子30、32上；接着，由锡形成的第二层35b沉积在镍层上。接着洗涤并干燥金属条电阻，以移除任何电镀液。除了镍与锡之外，第一和第二电镀层35a、35b可由任何适当材料制成。第一和第二端子30、32上的镀层34有助于防止端子30、32的材料腐蚀，增加端子30、32的机械强度，并确保热垫50、 52与端子30、32之间的适当电连接和热传递。在利用热垫作为电端子的实施例中，镀层也可覆盖热垫的一部分(参见例如图7)。如图I所示，第一和第二端子30、32中的每一个可以可选地形成有分支36。第一和第二热垫50、52可以可选地形成有片(凸块)部分54和垫部分56。参见图3。片部分54 构造成在第一和第二端子30、32的分支36之间配合。片部分54与分支36之间的配合可以为滑动配合、干涉配合或位置配合(例如紧固保持，但尚未紧固到使其不能拆卸)。粘合剂40的量可选定为使得粘合剂40提供良好的覆盖率，同时仅接触垫部分56 (例如以使挤出最小化)，从而保持片部分54基本上不含粘合剂40。也可调节配合，以最小化片部分54与分支36之间的挤出。如上所述，涂层60可施加至金属条电阻10d。涂层60可仅覆盖热垫50、52的垫部分56,而非片部分54。接着可电镀金属条电阻10的第一和第二端子30、32。这允许镀层34覆盖端子30、32以及适于在分支36之间配合的片部分54。这将分别强化热垫50、52 与端子30和32之间的机械、热和电接触。或者，可施加涂层，以使得垫部分56的一部分暴露。在此情况下，也可电镀垫部分56的暴露部分。图6示出了沿图5的线 A-A截取的剖视图。应理解，电阻元件20、第一端子30和第二端子32可形成为不同厚度。也应理解，组件可以电阻元件20与第一和第二端子30、32 之间的不同对准的方式形成。电阻元件20具有界定在顶表面24与底表面26之间的厚度。 电阻元件20电耦合至第一和第二端子30、32且设置在第一与第二端子30、32之间。第一和第二端子30、32中的每一个具有界定在顶表面38与底表面39之间的厚度31、33。在此实施例中，第一端子30的厚度31基本上等于第二端子32的厚度33，且端子比电阻元件20 厚。电阻兀件20的底表面26可大体上与第一和第二端子30、32的底表面39齐平。此配置导致端子30、32的顶表面38与电阻元件20的顶表面24之间的距离28，以及端子30、 32的顶表面38与热垫50、52的顶表面之间的隔开距离29。当金属条电阻IOf安装至安装表面(诸如印刷电路板)上时，第一和第二端子30、32的顶表面38接触印刷电路板且电阻元件20悬置于印刷电路板上方。在此实施例中，第一和第二热垫50、52具有基本上相等的厚度，且粘合剂40也具有厚度42 (即结合边界)，其使热垫50、52与电阻元件20电隔离。结合边界42优选保持至最小值(例如大约为热界面材料中存在的导热固体的直径)，以最大化从电阻元件20至热垫50、52的热传递。涂层60设置在热垫50、52和电阻元件20上。理想的是，电阻元件20、粘合剂40、热垫50、52和涂层60的厚度的总和小于第一和第二端子 30、32的厚度。在此配置下，当金属条电阻安装在表面上时，端子30、32的顶表面38接触安装表面，以形成电连接，而不会受到涂层60的干扰。第一和第二端子30、32的厚度通常在O. 01英寸到O. 04英寸Γθ· 25-1. O毫米) 的范围内。举例而言，图6所示的金属条电阻IOf可形成为使得电阻元件的厚度为O. 0089 英寸(^0. 23毫米)。在此实例中，粘合剂40具有O. 002英寸(05毫米)的结合边界52， 热垫50、52中的每一个的厚度为O. 004英寸Γ0. I毫米)，且端子30、32中的每一个的厚度为O. 02英寸Γ0. 51毫米)。这导致端子30、32的顶表面38与热垫50、52的顶表面之间的 O. 0051英寸Γ0. 13毫米)的隔开距离29。因此，涂层60施加在热垫50、52和电阻元件20 上，以至少部分地填充隔开距离29而不会超出端子30、32的顶表面38的高度。在此实例中，热垫50、52上的涂层60的厚度通常大约为O. 0051英寸Γθ. 13毫米)或更小。图8示出了安装至印刷电路板70的金属条电阻10h。第一和第二端子30、32与印刷电路板70的表面接触，以形成电连接。印刷电路板70可包括两个或更多电导体，且第一和第二端子30、32可附着至所述两个或更多电导体。图7示出了一个实施例，其具有构造成连接至印刷电路板上的电导体的第一和第二热垫150、152以及第一和第二端子30、32。 在此配置中，热垫150、152耗散来自电阻元件20的热量，并且也充当端子并形成与印刷电路板的电连接。图9是示出制造上述金属条电阻的流程图。包含了图1-4中示出的实施例中的附图标记。应理解，使用所披露的方法可用于其他实施例。该方法包括首先提供设置在第一端子30与第二端子32之间的电阻元件20，如方框80所示。电阻元件20和端子30、32布置成形成基本上平坦的板，虽然该板并不必需基本上平坦。可选地，电阻10的电阻值可通过修整电阻元件20调节，如方框82所示。诸如导热且不导电的粘合剂40的热界面材料被分配到电阻元件20上，如方框84所示。接着第一和第二热垫50、52分别邻近第一和第二端子30、32地被置于粘合剂40的顶部,如方框86所不。第一和第二热垫50、52的布置可使热垫50、52与端子30、32热接触。第一和第二热垫50、52可以可选地分别与第一和第二端子30、32电连接，如方框87所示。热垫50、52可被朝向电阻元件20推压，如方框88所示。推压不是必需的，但是有利的，因为其可有助于将粘合剂40分散在电阻元件20的表面上，并进入任何表面缺陷和修整部22内。这提供从电阻元件20到热垫50、52的额外热传递。推压操作也可用于实现所需的粘合厚度，即结合边界42。为了确保最大热传递，理想的是，使结合边界42保持至最小值，如上所述。粘合剂可固化(例如当使用固化型热界面材料时施加热或在室温下)，如方框90所示。上文详细讨论了粘合剂和固化程序的实例。涂层60可以可选地施加至热垫50、52以及电阻元件20，如方框92所示。涂层60可通过上文论述的各种已知技术施加。举例而言，可使用两步骤过程，其中涂层60首先施加至包括热垫50、52的电阻元件20的顶表面24，接着施加至电阻元件20的底表面26。在涂覆电阻元件20的顶表面24和底表面26时，在电阻元件的边缘周围出现一些环绕现象，从而使得在方框92所示的涂覆过程结束时，电阻元件20被涂层60包封。涂层60接着可通过热量或在室温下搁置而固化，如方框94所示。如果使用载体条14，则可使用剪切模或通过任何其他适当分离设备从载体条14分离各个电阻，如方框96所示。最后，可电镀第一和第二端子
30、32，如方框98所示。上文详细论述了各种电镀方法。 图10是示出根据附加实施例制造电阻的方法的流程图。包含了图1-4中示出的实施例的附图标记。应理解，图10中披露的方法可用于生产与图1-4中示出的装置在结构上不同的装置。根据一个实施例，电阻元件20设置在第一与第二端子30、32之间，如方框 180所示。电阻元件20接着可以可选地修整，如方框182所示。粘合剂可分配到热垫50、 52上(如方框183所示)，而不是电阻元件20上。热垫50、52邻近端子30、32被置于电阻元件20上，如方框185所示。热垫50、52的布置可导致热垫与端子30、32热接触。或者，热垫 110,112可位于热垫载体100上，如图11所示，其中电阻与热垫载体100匹配(如方框186 所示)，以使得具有粘合剂40的第一和第二热垫110、112分别邻近第一和第二端子30、32。 热垫110、112也可与第一和第二端子30、32热接触。在另一个实施例中，粘合剂40分配在电阻元件20上，如方框184所示。电阻10可位于电阻载体上，其中热垫110、112与电阻载体匹配，如方框186b所示，以使得热垫110、112邻近端子30、32且可选地与端子30、32热接触。在所有上述实施例中，第一和第二热垫50、52、110、112可以可选地分别与第一和第二端子30、32电连接，如方框187所示。其余操作则与在图9中披露的实施例相同，所述操作包括如方框188所示的推压热垫、如方框190所示的固化粘合剂、如方框192和194所示的施加和固化涂层、如方框196所示的从载体分离电阻以及如方框198所示的电镀端子。图11示出了含有多个第一和第二热垫110、112的热垫载体100。热垫载体100也可包括多个索引孔102，以在制造期间对准载体100。多个金属条电阻IOi与热垫载体100 匹配，以使得针对每个金属条电阻IOi而言,第一和第二热垫110、112分别邻近第一和第二端子30、32。可选地，热垫110、112可与端子30、32热接触和/或电连接。接着，具有热垫 110、112的金属条电阻可与热垫载体100分离。在一个实施例中，第一和第二端子30、32中的每一个包括分支36，且热垫载体100上的多个第一和第二热垫110、112中的每一个具有片部分154和垫部分156。每个热垫的片部分154适于在第一和第二端子30、32的分支36 之间配合。此配置增强了热垫110、112与端子30、32之间的电连接，确保了热垫110、112 在电阻IOi上的适当对准，而且还改善了热耗散。上文已详细描述了本发明的电阻，本领域技术人员可认识到且很容易理解，在不改变本文描述的本发明的概念和原理的情况下，可进行多种物理变化，仅仅其中的一些变化在上文的详细描述中举例说明。也应认识到，仅结合优选实施例一部分的多种实施例也是可能的，相对于这些部分而言，这些实施例不会改变其中描述的本发明的概念和原理。因此，在所有情况下均应认为本实施例和可选构造是示例性和/或示范性的，而非限制性的。
权利要求
1.一种金属条电阻，其包括设置在第一端子与第二端子之间的电阻元件，其中所述电阻元件、第一端子和第二端子形成基本上平坦的板；置于热界面材料的顶部且分别邻近所述第一端子和所述第二端子的第一和第二热垫；以及设置在所述电阻元件与所述第一和第二热垫之间的所述热界面材料。
2.如权利要求I所述的金属条电阻，其特征在于，所述第一和第二热垫分别与所述第一和第二端子电连接。
3.如权利要求I所述的金属条电阻，其特征在于，所述第一和第二热垫分别与所述第一和第二端子热接触。
4.如权利要求I所述的金属条电阻，其特征在于，所述第一和第二端子中的每一个包括分支。
5.如权利要求4所述的金属条电阻,其特征在于,所述第一和第二热垫中的每一个形成有片部分和垫部分，所述片部分适于在所述第一和第二端子的分支之间配合。
6.如权利要求5所述的金属条电阻，其特征在于，所述片部分与所述分支之间的配合为滑动配合。
7.如权利要求I所述的金属条电阻，其特征在于，进一步包括设置在所述第一和第二热垫以及所述电阻元件上的涂层，其中所述涂层不导电。
8.如权利要求I所述的金属条电阻，其特征在于，所述第一和第二端子以及所述第一和第二热垫由相同的导电材料制成。
9.如权利要求I所述的金属条电阻，其特征在于，所述第一和第二端子构造成用于安装至其上具有两个或更多电导体的电路板。
10.如权利要求I所述的金属条电阻，其特征在于，所述热界面材料为粘合剂。
11.如权利要求I所述的金属条电阻，其特征在于，所述第一端子焊接至所述电阻元件的第一端，所述第二端子焊接至所述电阻元件的第二端。
12.如权利要求I所述的金属条电阻，其特征在于，所述热界面材料分配在所述电阻元件的顶表面上的至少两个分离位置处，所述至少两个位置中的一个邻近所述第一端子，且所述至少两个位置中的另一个邻近所述第二端子。
13.如权利要求I所述的金属条电阻，其特征在于，所述电阻元件具有界定在顶表面与底表面之间的厚度，且所述第一和第二端子中的每一个具有界定在顶表面与底表面之间的厚度，所述第一和第二端子的厚度基本上彼此相等且大于所述电阻元件的厚度。
14.如权利要求13所述的金属条电阻，其特征在于，所述电阻元件的所述底表面与所述第一和第二端子的所述底表面齐平。
15.如权利要求13所述的金属条电阻,其特征在于,所述第一和第二热垫中的每一个具有基本上彼此相等的厚度，且所述电阻元件的厚度、所述热界面材料的厚度、所述第一和第二热垫的厚度以及设置在所述第一和第二热垫上的涂层的厚度的总和不大于所述第一和第二端子的厚度。
16.如权利要求15所述的金属条电阻，其特征在于，所述第一和第二端子的厚度在 O. 01英寸至O. 04英寸的范围内。
17.如权利要求10所述的金属条电阻，其特征在于，所述粘合剂包括聚合物和球形氧化招颗粒。
18.如权利要求7所述的金属条电阻，其特征在于，所述涂层包括硅聚酯材料。
19.一种制造金属条电阻的方法，该方法包括提供设置在第一端子与第二端子之间的电阻元件，其中所述电阻元件、第一端子和第二端子形成基本上平坦的板；提供第一和第二热垫；在所述电阻元件或所述第一和第二热垫中的至少一个上分配热界面材料，其中所述热界面材料是导热且不导电的；以及将所述第一和第二热垫置于所述电阻元件的顶部且分别邻近所述第一和第二端子。
20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述第一和第二端子中的每一个包括分支。
21.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述第一和第二热垫中的每一个形成有片部分和垫部分，所述片部分适于在所述第一和第二端子的分支之间配合。
22.如权利要求19所述的方法，其特征在于，进一步包括利用不导电材料涂覆所述第一和第二热垫以及所述电阻元件。
23.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述热界面材料分配在所述电阻元件的顶表面上的至少两个分离位置处，所述至少两个位置中的一个邻近所述第一端子，所述至少两个位置中的另一个邻近所述第二端子。
24.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述电阻元件具有界定在顶表面与底表面之间的厚度，且所述第一和第二端子中的每一个具有界定在顶表面与底表面之间的厚度，所述第一和第二端子的厚度基本上彼此相等且大于所述电阻元件的厚度。
25.如权利要求24所述的方法，其特征在于，所述第一和第二端子的厚度在O.01英寸至O. 04英寸的范围内。
26.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述热界面材料为粘合剂。
27.如权利要求26所述的方法，其特征在于，所述粘合剂包括聚合物和球形氧化铝颗粒。
28.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述第一和第二热垫耦合至热垫载体，所述热垫载体便于将所述第一和第二热垫置于所述电阻元件的顶部。
29.如权利要求19所述的方法，其特征在于，进一步包括使所述第一和第二热垫分别与所述第一和第二端子电连接。
30.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述第一和第二热垫分别与所述第一和第二端子热接触。
31.一种制造金属条电阻的方法，该方法包括提供设置在第一端子与第二端子之间的电阻元件，其中所述电阻元件、第一端子和第二端子形成基本上平坦的板；提供包含至少两个热垫的热垫载体；将粘合剂分配至所述电阻元件或所述至少两个热垫中的至少一个上，其中所述粘合剂是导热且不导电的；以及使所述电阻元件以及第一和第二端子与所述热垫载体匹配，以使得所述至少两个热垫中的一个邻近所述第一端子，且所述至少两个热垫中的另一个邻近所述第二端子；以及使所述至少两个热垫与所述热垫载体分离。
32.如权利要求31所述的方法，其特征在于，所述第一和第二端子中的每一个包括分支。
33.如权利要求32所述的方法，其特征在于，所述至少两个热垫中的每一个包括片部分和垫部分，所述片部分适于在所述第一和第二端子的分支之间配合。
34.如权利要求31所述的方法，其特征在于，进一步包括使所述至少两个热垫中的一个与所述第一端子电连接，且使所述至少两个热垫中的另一个与所述第二端子电连接。
35.如权利要求31所述的方法，其特征在于，所述至少两个热垫与所述第一和第二端子热接触。
全文摘要
一种金属条电阻，其设有设置在第一端子与第二端子之间的电阻元件。电阻元件、第一端子和第二端子形成基本上平坦的板。诸如导热粘合剂的导热且不导电的热界面材料设置在电阻元件与第一和第二热垫之间，第一和第二热垫置于电阻元件的顶部且分别邻近第一和第二端子。
文档编号H01C7/00GK102725804SQ201080062542
公开日2012年10月10日 申请日期2010年11月8日 优先权日2009年12月28日
发明者C·L·史密斯, R·J·布龙, T·L·伯奇, T·L·怀亚特 申请人:韦沙戴尔电子公司