专利名称：新型封装热熔断器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种新型封装热熔断器。
背景技术：
目前，通常使用的热熔断器，它由绝缘外壳、热熔断丝、引出线和灌封胶料组成，采用一个热熔断器，将其两端与左右接出线相连。如果热熔断器的感温效果不稳定或上超差， 在使用过程中超过额定温度而不断，易造成电子器件或产品的损坏。
发明内容
本发明的目的是提供一种新型封装热熔断器，性能稳定可靠，安装方便，在长期高温使用中稳定性更好、热熔断器的熔断温度的范围更加精准、可靠、灵敏；能保证热熔断器应用于各种工作环境中。本发明的技术方案是一种新型封装热熔断器，它包括陶瓷保护器、热熔断丝、接出线、灌封胶料、胶带，所述陶瓷保护器为开口盒体状，热熔断丝安置于陶瓷保护器的盒体内部，热熔断丝的引脚与接出线连接，接出线穿出陶瓷保护器；陶瓷保护器的盒体内部灌封有灌封胶料，陶瓷保护器的侧面以及开口的一面上包附有胶带。下面对上述技术方案进行进一步解释所述陶瓷保护器是安装热熔断丝的载体，而且具有耐高温，起很好的保护作用。所述陶瓷保护器侧边设置有便于接出线穿出的凹槽。所述热熔断丝的引脚与接出线的带电部位焊接在一起。所述灌封胶料将热熔断丝的引脚与接出线带电部位焊接后的部件密封。所述灌封胶料为有机硅树脂胶料。所述灌封胶料为环氧树脂胶料。所述胶带为高温绝热胶带。所述胶带为聚酰亚胺胶带。并将其粘贴于封装热熔断器的侧面和灌封胶料一面， 保护好其它受热面，使受热传导到一面，使得稳定性好。本发明的优点是本发明的新型封装热熔断器，将热熔断丝与接出线焊接组件密封于陶瓷保护器中，并将封好后的热熔断器的侧面与灌封胶料上表面附一层耐高温胶带； 这样受热面就隔离出来只有一面，从而保证温度是从发热面底部稳定上升，这样热熔断器在长期高温使用中稳定性更好、热熔断器的熔断温度的范围更加精准、可靠、灵敏。本发明特别适用作为直发器上的陶瓷热熔断器。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述图1为本发明实施例的结构示意图；图2为本发明实施例的侧面结构示意3
图3为本发明实施例的主体结构装设的分解示意图。其中11陶瓷保护器；12热熔断丝；13灌封胶料；14接出线；15胶带；17引脚。
具体实施例方式实施例如图1、图2、图3所示，一种新型封装热熔断器，它包括陶瓷保护器11、热熔断丝12、接出线14、灌封胶料13、胶带15。陶瓷保护器11为开口盒体状，热熔断丝12安置于陶瓷保护器11的盒体内部，热熔断丝12的引脚17与接出线14连接，接出线14穿出陶瓷保护器11 ；陶瓷保护器11的盒体内部灌封有灌封胶料13，陶瓷保护器11的侧面以及开口的一面上包附有胶带15。陶瓷保护器11侧边有一突台，突台界定出接出线的插入凹槽，引导接出线插入凹槽。热熔断丝12的引脚17与接出线14的带电部位焊接在一起。灌封胶料13将热熔断丝12的引脚17与接出线14带电部位焊接后的焊接组件密封。灌封胶料13为有机硅树脂胶料。胶带15为高温绝热胶带，聚酰亚胺胶带。本实施例加工时，将接出线14与热熔断器12的引脚17焊接，再将焊接好的部件放入陶瓷保护器11中，用灌封胶料13注入陶瓷保护器11中，将焊接后部件外露带电部位用灌封胶料13密封，并将封好后的热熔断器的四个侧面和上表面(灌封胶料的一面)附一层高温绝热的胶带15。在保证热熔断丝12有效工作的情况下，将热熔断丝12以合适的胶料密封后，在封装热熔断器的四个侧面和上表面附一层高温绝热的胶带15。这样受热面就隔离出来只有一面，从而保证温度是从发热面底部稳定上升，这样热熔断器在长期高温使用中稳定性更好、 热熔断器的熔断温度的范围更加精准、可靠、灵敏。应当指出，对于经充分说明的本发明来说，还可具有多种变换及改型的实施方案， 并不局限于上述实施方式的具体实施例。上述实施例仅仅作为本发明的说明，而不是限制。 总之，本发明的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。
权利要求
1.一种新型封装热熔断器，其特征在于它包括陶瓷保护器(11)、热熔断丝(12)、接出线(14)、灌封胶料(13)、胶带(15)，所述陶瓷保护器(11)为开口盒体状，热熔断丝(12)安置于陶瓷保护器(11)的盒体内部，热熔断丝(12)的引脚(17)与接出线(14)连接，接出线 (14)穿出陶瓷保护器(11)；陶瓷保护器(11)的盒体内部灌封有灌封胶料(13)，陶瓷保护器(11)的侧面以及开口的一面上包附有胶带(15)。
2.根据权利要求1所述的新型封装热熔断器，其特征在于所述陶瓷保护器(11)侧边设置有便于接出线(14)穿出的凹槽。
3.根据权利要求1所述的新型封装热熔断器，其特征在于所述热熔断丝(12)的引脚 (17)与接出线(14)的带电部位焊接在一起。
4.根据权利要求3所述的新型封装热熔断器，其特征在于所述灌封胶料(1 将热熔断丝(12)的引脚(17)与接出线(14)带电部位焊接后的焊接组件密封。
5.根据权利要求1或4所述的新型封装热熔断器，其特征在于所述灌封胶料(13)为有机硅树脂胶料。
6.根据权利要求1或4所述的新型封装热熔断器，其特征在于所述灌封胶料(13)为环氧树脂胶料。
7.根据权利要求1所述的新型封装热熔断器，其特征在于所述胶带(1 为高温绝热胶带。
8.根据权利要求1所述的新型封装热熔断器，其特征在于所述胶带(1 为聚酰亚胺胶带。
全文摘要
本发明公开了一种新型封装热熔断器，它包括陶瓷保护器(11)、热熔断丝(12)、接出线(14)、灌封胶料(13)、胶带(15)，所述陶瓷保护器(11)为开口盒体状，热熔断丝(12)安置于陶瓷保护器(11)的盒体内部，热熔断丝(12)的引脚(17)与接出线(14)连接，接出线(14)穿出陶瓷保护器(11)；陶瓷保护器(11)的盒体内部灌封有灌封胶料(13)，陶瓷保护器(11)的侧面以及开口的一面上包附有胶带(15)。本发明的新型封装热熔断器，性能稳定可靠，安装方便，在长期高温使用中稳定性更好、热熔断器的熔断温度的范围更加精准、可靠、灵敏；能保证热熔断器应用于各种工作环境中。
文档编号H01H37/76GK102254745SQ201110188690
公开日2011年11月23日 申请日期2011年7月7日 优先权日2011年7月7日
发明者黄敏 申请人:苏州惠华电子科技有限公司