专利名称：一种电器上的热熔断器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及应用于电器设备上的热熔断器。
目前热熔断器外形不够美观大方，没有形体美感，铆接封装虽然牢固，但工艺性不强，特别是封装端，其外观质量不稳定很难控制其一致性和统一性，如
图1所示，粘接层A的成份主要是环氧树脂，它是通过人工将熔融环氧树脂涂在封装端上，等待凝固后得到一定形状粘接层A，但环氧树脂用量和配比都难以控制，完全靠工人经验，不同人用量不同，故其产品封装端外形大小不统一，可谓是百花齐放，严重影响产品的外观质量，也影响了生产的效率，没有工艺可言，另外之环氧树脂的使用须根据其不同用途和外界自然条件的不稳定，譬如老化等，因此造成粘接层A使耐冷、耐热，封装端机械性能不稳定，刚度和强度都比较差，严重影响产品的一次性合格率。
本实用新型的目的是提供电器设备上的热熔断器，它外观质量较好，安装工艺容易，耐冷、耐热机械性能稳定。
本实用新型是通过如下技术方案来实现的它包括左引脚、右引脚、壳体、弹簧、隔离层和封装块，封装块是具有固定形状的封装型头，其中左引脚安装在封装型头上，封装型头的前端设置定位面与左引脚的外表面紧密接触，封装型头通过安装脚安装到壳体上。
上面所述的封装型头尾部设置空心槽，在空心槽中填入粘接材料，粘接材料与左引脚紧密配合，空心槽可以造成圆锥形。
上述所述的封装型头的前端与左引脚的外表面接触的定位面可以是圆锥面，也可以是圆柱面。
本实用新型于现有技术相比具有如下优点1)通过采用固定形状的封装型头作为封装端，使产品外形统一，工艺较好，安装容易；2)封装型头一般是有塑料制造，其耐热、耐冷，机械强度性能均比环氧树脂制造的封装端好，产品质量大大提高。
以下结合附图对本实用新型作详细的说明图1是现有热熔断器的结构示意图；图2是本实用新型的结构示意图；图3是本实用新型的另一种结构示意图。
图4是图2的A-A局部放大图。
如图2所示，本实用新型包括左引脚(1)、右引脚(2)、壳体(3)、弹簧(4)、隔离层(10)和封装块，封装块是具有固定形状的封装型头(6)，其中左引脚(1)安装在封装型头(6)上，封装型头(6)的前端设置定位面(8)与左引脚(1)的外表面紧密接触，封装型头(6)通过安装脚(9)安装到壳体(3)上，定位面(8)的主要作用是使左引脚(1)与封装型头(6)的轴心重合，并使左引脚(1)与封装型头(6)紧密连接。
如图3所示，封装型头(6)尾部设置空心槽(5)，在空心槽(5)中填入粘接材料(7)，粘接材料(7)与左引脚(1)紧密配合，空心槽(5)可以做成圆锥形，封装型头(6)可以是塑料制造的。
如图4所示，封装型头(6)的前端与左引脚(1)的外表面接触的定位面(8)是圆锥面，另外定位面(8)也可以是圆柱面。
本实用新型由于增加了封装型头(6)的结构，通过采用固定形状的封装型头(6)作为封装端，使产品外形统一，制造安装容易；封装型头的尾部是空心的，并且一般呈漏斗状，但粘接材料的用量和配比都容易控制，工艺性较好，其封装外形不再受人为因素影响，而且安装时容易操作，提高了产品合格率和生产效率；封装型头(6)的封装端的强度和刚度、耐热、耐冷的性能均比环氧树脂制造的封装端好，产品质量大大提高。
权利要求1一种电器上的热熔断器，包括左引脚(1)、右引脚(2)、壳体(3)、弹簧(4)、隔离层(10)和封装块，其特征在于封装块是具有固定形状的封装型头(6)，其中左引脚(1)安装在封装型头(6)上，封装型头(6)的前端设置定位面(8)与左引脚(1)的外表面紧密接触，封装型头(6)通过安装脚(9)安装到壳体(3)上。
2.根据权利要求1所述的电器上的热熔断器，其特征在于封装型头(6)尾部设置空心槽(5)，在空心槽(5)中填入粘接材料(7)，粘接材料(7)与左引脚(1)紧密配合。
3.根据权利要求2所述的电器上的热熔断器，其特征在于空心槽(5)呈圆锥形。
4.根据权利要求1或2所述的电器上的热熔断器，其特征在于封装型头(6)可以是塑料制造。
5.根据权利要求1所述的电器上的热熔断器，其特征在于封装型头(6)的前端与左引脚(1)的外表面接触的定位面(8)可以是圆锥面，也可以是圆柱面。
专利摘要一种电器上的热熔断器,包括左引脚(1)、右引脚(2)、壳体(3)、弹簧(4)、隔离层(10)和封装块,其特征在于封装块是具有固定形状的封装型头(6),其中左引脚(1)安装在封装型头(6)上,封装型头(6)的前端设置定位面(8)与左引脚(1)的外表面紧密接触,封装型头(6)通过安装脚(9)安装到壳体(3)上,它产品外形统一,制造安装容易,封装端的强度和刚度、耐热、耐冷的性能大大提高。
文档编号H01H85/175GK2372782SQ9923606
公开日2000年4月5日 申请日期1999年5月15日 优先权日1999年5月15日
发明者赵国斌 申请人:中山市小榄镇华声热保护器厂有限公司