专利名称：气密容器的制造方法
技术领域：
本发明涉及气密容器的制造方法。特别地，本发明涉及内部被抽真空并且在其中保持电子发射器件和荧光体膜的气密容器的制造方法。
背景技术：
常规上，诸如有机LED (发光二极管)显示器(OLED)、场发射显示器(FED)和等离子显示器面板(PDP)等的平板型的图像显示装置是公知的。这些图像显示装置中的每一个是通过气密密封相互面对的玻璃基板而被制造的，并且具有容器(气密容器)，在所述容器中，内部空间对于外部空间被隔开。为了制造像这样的气密容器，根据需要而在面对的玻璃基板之间布置间隔距离规定部件和局部粘接剂等，对于玻璃基板的周边部分以框架形状布置密封材料，然后执行加热密封处理。这里，作为加热密封处理中的密封材料加热方法，通过炉子烘焙整个玻璃基板的方法(整体加热)和沿密封材料局部加热基板的方法(局部加热)是已知的。一般地，从加热和冷却所需要的时间、加热所需要的能量、生产率、容器的热变形的防止和布置在容器中的功能器件的热劣化的防止等的观点来看，局部加热比整体加热更有利。特别地，作为用于局部加热的手段，激光束是已知的。日本专利申请特开(PCT国际公布的译文)No. 2002-515392公开了一种平板显示器的容器的制造方法，该制造方法包括形成用作密封材料的玻璃熔料条(glass frit bar) 的方法。该玻璃熔料条具有凹凸形状，以改善平板显示器的外周部分处的气密性。在该方法中，周边部分和玻璃熔料条被装配在一起并且被加热以熔融玻璃熔料条，由此可以制造不昂贵并且长时间高度可靠的平板显示器。日本专利申请特开No. 2007-2343 公开了一种图像显示装置的容器的制造方法。在日本专利申请特开No. 2007-234334中公开的制造方法中，通过使用高熔点熔料密封多个框架部件的各装配部分(密封部分)，由此构成接合的框架体。然后，在后基板和前基板之间设定框架体，并且，通过低熔点熔料密封后基板、前基板和框架体。日本专利申请特开No. H09-208270公开了一种双层玻璃(double-glazed glass) 的制造方法。在该方法中，通过其中利用粘接剂的介电损失与玻璃板和/或框架体的介电损失之间的差值的、使用高频波或微波的感应加热，粘接一对玻璃板和设置在所述玻璃板之间的框架体。如上所述，通过像框架那样接合多个框架部件以构成框架体并且然后将框架体密封到一对基板上来制造气密容器的方法是已知的。但是，在通过使用局部加热光作为加热手段产生熔融和软化密封材料所需要的热量以获得足够的接合强度的情况下，存在在气密容器中发生畸变的情况。由于这种畸变，存在对于气密容器的强度和气密性降低并且发生所述一对基板之间的不对准的担忧。这是因为，由于局部加热光而在所述一对基板与框架体之间发生温度差，并且，由于该温度差，在所述一对基板与框架体的膨胀/收缩量之间发生差异。特别地，当沿框架体扫描局部加热光时，框架体的膨胀/收缩量在局部加热光的照射端部处蓄积。当在局部加热光的照射端部处存在已被密封的框架体的部分时，在照射端部与已密封部分之间发生畸变，并且，该畸变变为使气密容器的接合强度和气密性劣化的因素。本发明的目的是提供一种气密容器制造方法，通过该气密容器制造方法，可改善气密容器的接合强度和气密性。
发明内容
在根据本发明的气密容器的制造方法中，构成气密容器的一部分的第一基板和框架体被密封。更具体而言，该制造方法包括组装步骤，包括第一步骤和第二步骤，所述第一步骤将框架体布置为以便具有至少一个分离部分，所述至少一个分离部分具有彼此分离的相互面对的两个表面，并且，所述第一步骤在面对的所述两个表面之间布置第一密封材料， 所述第二步骤组装第一基板和框架体，使得在第一基板和框架体之间布置沿该框架体具有框架形状的第二密封材料；和密封步骤，包括通过沿第二密封材料扫描局部加热光并且加热和熔融第二密封材料而将框架体密封到第一基板，以及通过向设置在所述分离部分中的第一密封材料照射局部加热光来密封框架体的所述分离部分。此外，在所述密封步骤中，局部加热光的扫描次序被确定为使得当向着第二密封材料的已密封部分沿第二密封材料的未密封部分扫描局部加热光时，未密封状态的分离部分被设定在扫描的下游端和已密封部分之间，并且，在局部加热光被扫描直到所述下游端之后，局部加热光被照射到已密封部分和所述下游端之间的未密封状态的分离部分。根据本发明，在向着第二密封材料的已密封部分扫描局部加热光的情况下，由于未密封状态的分离部分位于已密封部分与扫描的下游端之间，因此，由于框架体的膨胀/ 收缩导致的负荷(压缩畸变)被施加到存在于未密封状态的分离部分中的第一密封材料。 但是，在那之后，由于局部加热光被照射到已被施加负荷的第一密封材料以便加热和熔融该第一密封材料，因此负荷被减轻。作为结果，能够抑制气密容器的接合强度和气密性的劣化。通过根据本发明的气密容器制造方法，能够改善气密容器的接合强度和气密性。从参照附图对示例性实施例的以下描述，本发明的其它特征将变得清晰。
图1A、图1B、图IC和图ID是表示本发明中的组装处理的透视图。图2A、图2B、图2C和图2D是表示局部加热光照射方法的例子的视图。图3A、图3B、图3C和图3D是表示构成框架体的多个框架部件的变体的视图。图4A、图4B、图4C和图4D是表示框架体的密封部分中的密封材料的形式的视图。图5A、图5B和图5C是表示框架体的密封部分中的局部加热光照射方法的例子的视图。图6A、图6B和图6C是表示例子中的局部加热光照射方法的视图。图7是用于描述局部加热光的照射次序的例子的视图。图8A和图8B是表示比较例中的组装处理的透视图。图9是可应用根据本发明的气密容器的制造方法的FED的部分断裂透视图。
具体实施例方式
现在将根据附图详细描述本发明的优选实施例。本发明的气密容器的制造方法可被应用于FED、0LED或PDP等的容器的制造方法， 所述容器在其内部空间中具有需要从外部气氛气密密封的装置。特别地，在具有其内部被保持为压力减小的空间的容器(气密容器)的诸如FED等的图像显示装置中，由于负压力， 大气压的负荷被施加到气密容器，并且有时由于大气压的负荷而在气密密封的部分中出现裂纹。这种裂纹有时损害气密容器的气密性的长期可靠性。由于本发明可改善气密容器的气密性的长期可靠性，因此，可优选地在内部压力被减小的上述气密容器中利用本发明。 但是，本发明的气密容器的制造方法不限于内部被保持为压力减小的空间的气密容器的制造。本发明可被广泛应用于制造在相对的基板的周边部分上具有密封部分的气密容器或者制造基板被密封到彼此的密封部件。图9是表示作为本发明的对象的图像显示装置的部分断裂透视图。这里，将通过例示FED来描述图像显示装置。图像显示装置11的容器(气密容器)10具有面板(第一基板)12、后板(第二基板)13和多个框架部件14、15、16和17。优选地，构成容器的这些部件由玻璃制成。以框架形状布置所述多个框架部件14、15、16和17，并且，相邻的框架部件通过第一密封材料3密封到彼此以构成框架体。框架部件14 17分别位于板状面板12 和板状后板13之间，由此，在面板12和后板13之间形成封闭空间。具体而言，面板12和框架部件14 17借助第二密封材料1通过它们的相互面对的表面而密封到彼此，并且，后板13和框架部件14 17借助第三密封材料2通过它们的相互面对的表面而密封到彼此。 如上所述，所述多个框架部件14 17通过密封部分被密封到彼此，并且，形成具有封闭内部空间的容器10，所述密封部分是与面板12(后板1 垂直的密封表面。容器10的内部空间被保持为真空状态，并且优选地，用作面板12和后板13之间的间隔距离限定部件的间隔件(未示出)被设置有预定的节距。用于根据图像信号发射电子的大量的电子发射器件27被设置在后板13上，其中， 在后板13处形成有用于根据图像信号操作各电子发射器件的驱动矩阵布线(X方向布线观和Y方向布线四)。在驱动矩阵布线上形成由Ti薄膜(未示出)构成的非蒸发性的吸气剂。具有荧光体的荧光膜34被设置在被定位为面向后板13的面板12上，所述荧光体用于通过在接收从电子发射器件27发射的电子的照射时发光来显示图像。进一步在面板12上设置黑色条带35。荧光膜34和黑色条带35具有被交替布置的状态。在荧光膜34上形成由例如Al薄膜构成的金属背36。具有用作用于吸引电子的电极的功能的金属背36从设置在容器10处的高电压端子Hv接收电势供给。在金属背36上形成由Ti薄膜构成的非蒸发性吸气剂37。面板12、后板13和框架部件14 17透明以具有透光性就够了，并且，可对于它们使用钠钙玻璃、高应变点玻璃或非碱玻璃等。希望这些部件12、13和14 17在后面要描述的局部加热光的波长区域和密封材料1 3的吸收波长区域中具有优异的波长透过性。下面，将参照附图描述本发明的实施例中的气密容器的制造方法。(步骤1)准备阶段首先，如图IA ID所示，制备框架部件14 17，然后，在框架部件14 17上形成密封材料1 3。在图IA中，以矩形框架形状布置四个框架部件14 17，并且，构成框架体18。即，以具有相互分离的四个分离部分(相邻的框架部件的相互面对的部分)的框架形状来构成框架体18。顺便说一下，由于在后面的步骤中密封这些分离部分，因此这些部分也被称为密封部分。除了上述的情况以外，如果是能够作为气密容器形成封闭空间的形状，那么，可以如图3A 3D所示那样广泛地应用框架部件14 17的变体。在图IA和图IB以及图3A 3D中，框架体18由四个框架部件14 17构成，但是，框架部件的数量可以是任何数量。可以以具有被至少一个部分分离的分离部分的框架形状来构成框架体 18。例如，仅具有一个分离部分的框架体是通过借助一个部分切割框架形状而被分离、并且从一个框架部件形成的框架体。如后面描述的那样，面板12通过第二密封材料1被密封到框架部件14 17。后板13通过第三密封材料2被密封到框架部件14 17。框架部件14 17被密封到彼此， 即，框架体18的分离部分被第一密封材料3密封。密封材料1 3可由相同的材料或不同的材料制成。密封材料1 3是在高温下软化的材料，并且，优选具有负粘度温度系数。另外，希望密封材料1 3的软化点的温度比面板12、后板13和框架部件14 17的软化点的温度低。作为密封材料1 3的例子，可以举出玻璃熔料、无机粘接剂和有机粘接剂。优选地，密封材料1 3对于后面要描述的局部加热光41的波长表现出高的吸收性。并且， 有时存在取决于后面要描述的组装处理来改变对于局部加热光的透射率或改变诸如软化点之类的热物理性质为有利的情况。在向需要在内部空间中保持真空度的气密容器施加密封材料的情况下，优选使用可抑制残留碳氢化合物的分解的玻璃熔料或无机粘接剂作为密封材料1 3。(步骤2)组装处理下面，如图1B、图IC和图ID所示，在步骤1中，以框架部件的相互密封表面隔着第一密封材料3相互面对的状态，以框架形状布置其上形成有密封材料1 3的框架部件 14 17。注意，图IC是其中图IA中所表示的区域R被放大的视图。图ID中的左侧视图是从图IC中所表示的视场X的方向观察的平面图，并且，图ID中的右侧视图是从图IC中所表示的视场Y的方向观察的平面图。随后，如图IA和图IB所示，向在框架部件14 17上形成的密封材料1和2施加压力，以被布置为与面板12和后板13接触。此时，第二密封材料1变得在面板12和框架体18之间沿框架体18以框架形状被布置。同时，第三密封材料 2变得在后板13和框架体18之间沿框架体18以框架形状被布置。以下，以这种方式布置的结构有时被称为临时组装结构。设置在框架部件14和框架部件15之间的密封部分(分离部分)处的第一密封材料3的形状不限于图IC和图IC中所表示的那种形状。如果可以构成气密容器，那么可以以包括图4B 4D中所表示的各种形状的任何形式来布置第一密封材料3。图4B 4D中的左侧视图与从图4A中所表示的视场X的方向观察的平面图对应，并且，图4B 4D中的右侧视图与从图4A中所表示的视场Y的方向观察的平面图对应。 但是，在后面要描述的密封处理中，由于密封处理被执行为使得内部空间变得具有气密性， 因此，优选第一密封材料3用作连接第二密封材料1与第三密封材料2的桥。另外，虽然在图IC和图ID中在框架体18上形成第二密封材料1和第三密封材料2，但是，可以在面板 12和后板13处形成这些密封材料1和2。如图IC和图ID中所表示的，优选第二密封材料1被布置在更接近气密容器的内部侧的位置上并且第三密封材料2被布置在更接近气密容器的外部侧的位置上。为了确保光路以使得施加到第三密封材料2的局部加热光41 (在后面描述)的入射光不被第二密封材料1遮挡，形成该布置。但是，第二密封材料1不总是被布置于更接近气密容器的内部侧的位置上，而是可以被布置在更接近气密容器的外部侧的位置上。在这种情况下，优选第三密封材料2被布置在更接近气密容器的内部侧的位置上。不限于这些例子，优选地，第三密封材料2被布置以产生从后面要描述的密封处理中的局部加热光41的照射源(照射方向) 观察不与第二密封材料1重叠的部分。但是，如果选择具有大的局部加热光41的透射率的材料作为第二密封材料1，那么，即使第二密封材料1和第三密封材料2被布置在从局部加热光41的照射方向观察时相互重叠的状态中，也可加热和熔融它们两者。(步骤3)密封处理在密封处理中，通过移动局部加热光41，局部加热光41被照射到第二密封材料 1和第三密封材料2，面板12被密封到框架部件14 17，并且后板13被密封到框架部件 14 17。另外，局部加热光41还以预定定时被照射到被布置在框架体18的分离部分处的第一密封材料3，并且，分离部分被密封。局部加热光41可局部地加热密封区域的附近就够了，并且，优选使用半导体激光器作为光源。从局部加热密封材料1 3的性能或玻璃板12和13两者或框架体18的透过性的观点看，发射波长处于红外区域中的光的用于加工的半导体激光器是优选的。当参照图2A时，发射局部加热光41的激光头61被固定到试验板(breadboard) 60，并且，通过移动包括要被照射的密封材料1 3的对象(临时组装结构)来扫描局部加热光41。另一方面，可以固定要被照射的对象并且沿密封材料1 3扫描用于发射局部加热光41的试验板 60。在本发明的一个方面中，如图2A所表示的，在步骤2中获得的临时组装结构中，局部加热光41首先被照射到第二密封材料1和第三密封材料2。关于局部加热光41的照射， 如图2B和图2C所表示的，可通过局部加热光41的一条光线同时加热和熔融密封材料1和 2两者。顺便说一下，图2B是从与板12和13正交的方向观察临时组装结构的框架体18的一部分的示意图，图2C是沿图2A中的2C-2C线的截面图。通过同时加热和熔融密封材料 1和2两者，面板12和后板13可被同时密封到框架体18。另外，如图2D所表示的，也可通过分别向第二密封材料1和第三密封材料2照射单束局部加热光41来单独地执行后板13 和框架体18之间的密封以及面板12和框架体18之间的密封。在沿所有的框架部件14 17向第二密封材料1和第三密封材料2照射局部加热光41之后，通过向框架部件14 17之间的分离部分以光斑的方式照射局部加热光41，加热和熔融第一密封材料3，并且，框架体18的分离部分被密封。可如图5A 5C所表示的那样执行局部加热光41对于第一密封材料3的光斑照射。图5B和图5C是图5A所表示的框架体18的密封部分的附近的放大视图，并且，优选地，通过以向密封表面的法线方向倾斜局部加热光41的状态执行光斑照射来加热和熔融第一密封材料3，如图5B和图5C所示。 更优选地，当对于密封表面的法线方向的倾斜角θ被设为45° 90°时，从可均勻加热第一密封材料3的观点来看，这是所希望的。但是，取决于对于第一密封材料3选择具有更大的热传导系数的材料或者调整诸如局部加热光41的输出或照射时间或者有效射束直径之类的照射条件的事实，局部加热光41不总是需要被倾斜。在上述的实施例中，首先通过沿被布置在容器10的四条边上的条带形框架部件14 17照射局部加热光41来加热和熔融密封材料1和2，并且，面板12和后板13分别被密封到框架体18。此后，局部加热光41被照射到设置在框架体18的各分离部分处的第一密封材料3。但是，局部加热光41的照射次序不限于这种情况。在沿框架体18上的密封材料1和2扫描局部加热光41的过程中向密封材料3照射局部加热光41的方法也是可能的。作为具体的例子，如图7所表示的，通过沿框架部件(第一框架部件)14从一端到另一端扫描局部加热光41，局部加热光41被照射到密封材料1和2，并且，框架部件14被密封到面板12和后板13 (参照图7中的符号A)。此后，局部加热光41被照射到位于框架部件 14的上述另一端上的第一密封材料3 (参照图7中的符号B)。然后，沿与框架部件14相邻的框架部件(第二框架部件)15，向局部加热光41已照射过的上述第一密封材料侧的一端到另一端的区域照射局部加热光41，并且，框架部件15被密封到面板12和后板13 (参照图 7中的符号C)。此后，局部加热光41被照射到位于框架部件15的上述另一端上的第一密封材料3 (参照图7中的符号D)。类似地，局部加热光41按照E、F、G和H的次序被扫描， 并且，沿框架体18照射局部加热光41 一周。如这种方式，在通过移动局部加热光41照射局部加热光41的过程中熔融密封材料3的情况下，如图6A 6C所表示的，通过在将局部加热光41保持在关于密封表面的法线方向倾斜的状态中的同时移动局部加热光41来执行照射的方法是优选的。图6B 6C 分别是图6A所表示的区域S和区域R的放大图。如这些图所表示的，在通过关于密封表面的法线方向倾斜局部加热光41来执行对于密封材料1、2和3的照射时，局部加热光41的照射角度不需要被改变，并且，存在能够简化制造工艺的优点。如本实施例那样，在通过使用局部加热光41将框架部件14 17密封到诸如面板 12或后板13之类的基板的情况下，与基板相比，具有小体积的框架部件14 17的温度容易增大。因此，在密封处理之前和之后的时刻，框架部件14 17的膨胀/收缩量变得比基板的膨胀/收缩量大。出于这种原因，如图7所表示的那样，在照射局部加热光41的过程中，框架部件14 17的膨胀/收缩量对于局部加热光41的扫描方向T (图6A)而被蓄积。 根据上述局部加热光41的扫描次序，在扫描方向T的下游侧端部上存在框架体18的未密封的分离部分，并且，位于该分离部分处的未密封部分的第一密封材料3被压缩，并且，在第一密封材料3的附近要产生压缩应变。在本实施例中，局部加热光41的扫描方向T的下游侧端部上的未密封部分处的第一密封材料3被加热和熔融，并且蓄积的压缩应变同时减当考虑以这种方式在框架体18上蓄积的压缩应变通过加热和熔融第一密封材料 3的处理而减小时，密封处理中的局部加热光41的扫描次序可如下被一般化。即，当沿第二密封材料1中的未密封部分向第二密封材料1中的已密封部分扫描局部加热光41时，使得具有未密封状态的分离部分到达扫描的下游侧端部与已密封部分之间的部分。在向下游侧端部扫描局部加热光41之后，局部加热光41的扫描次序被确定为使得局部加热光41被照射到上述的已密封部分与该下游侧端部之间的未密封的分离部分，即未密封的第一密封材料3。顺便说一下，如果意图沿框架体18扫描局部加热光41以便加热和熔融密封材料 1和2，那么，即使扫描次序为任何次序，也要向着密封材料1和2的密封部分扫描局部加热光41至少一次。因此，当框架体18通过局部加热光41被密封到基板时，可优选地利用如上所述的一般化的扫描次序。在上述的实施例中，虽然描述了同时将面板12密封到框架体18并且将后板13密封到框架体18的方法，但是，本发明不限于这种情况。例如，在完成以上述的扫描次序通过照射局部加热光41而将一个基板密封到框架体18之后，另一基板可被密封到框架体18。 在这种情况下，较早地被密封到框架体18的基板可以是面板12或后板13。根据本发明的气密容器的制造方法，可以实现气密容器的接合强度和气密性两者。因此，如果使用该气密容器作为图像显示装置的容器，那么可长时间稳定地驱动图像显示装置。(例子1)以下，将通过例示特定的例子来详细描述本发明。步骤1 (准备阶段)形成由玻璃制成的框架部件14 17。具体而言，如图IA所示，首先准备厚度为 1. 5mm的高应变点玻璃基板(由ASAHI Glass Co.，Ltd.制造的PD200)。然后，框架部件14 和16被切出以具有尺寸为580mmX5mmX 1. 5mm的外形，并且，框架部件15和17被切出以具有尺寸为970mmX5mmX 1. 5mm的外形。接着，通过有机溶剂清洁、纯水漂洗和UV臭氧清洁的方法，去除框架部件14 17的表面上的油脂。在本例子中，使用玻璃熔料作为密封材料1、2和3。作为玻璃熔料，将具有α = 79X10_7°C的热膨胀系数、357°C的转变点和420°C的软化点的不包含铅的Bi基玻璃熔料 (由ASAHI Glass Co.，Ltd.制造的BAS115)作为基体材料，并且使用其中分散地混合有机物质的糊剂作为粘结剂。在此糊剂如图IC和图ID所示的那样通过分配器被形成在框架部件14 17上以具有1. Omm的宽度和10 μ m的厚度之后，它在120°C被干燥。然后，为了烧掉有机物质，糊剂在460°C被加热以被烘焙，并且，构成其上形成有密封材料1、2和3的框架部件14 17。步骤2 (组装处理)随后，形成后板13。具体而言，首先准备具有尺寸为IOOOmmX600mmX 1.8mm的外形的玻璃基板(由ASAHI Glass Co.，Ltd.制造的PD200)，并且，通过有机溶剂清洁、纯水漂洗和UV臭氧清洁的方法去除玻璃基板的表面上的油脂。然后，在以这种方式获得的玻璃基板的中心部分中的950mmXM0mm的区域上形成表面电子传导型电子发射器件27以及矩阵布线28和四。电子发射器件27与矩阵布线28和四连接以便能够以1920X3X 1080的像素数被单独地驱动。然后，通过溅射方法以2 μ m的厚度在矩阵布线观和四上沉积由Ti 构成的非蒸发性吸气剂材料，并且，形成非蒸发性吸气剂。如以上处理的那样，制备用作第二基板的后板13。下面，如以下处理的那样形成面板12。具体而言，首先准备具有尺寸为 990mmX 590mmX 1. 8mm 的外形的玻璃基板(由 ASAHI GlassCo.，Ltd.制造的 PD200)，并且， 通过有机溶剂清洁、纯水漂洗和UV臭氧清洁的方法去除玻璃基板的表面上的油脂。然后， 在以这种方式获得的玻璃基板的中心部分中的960mmX550mm的区域上，通过使用包含玻璃糊剂、黑色颜料和银微粒的糊剂的丝网印刷方法来形成具有矩阵形状的黑矩阵35。在黑矩阵的开口处，通过使用红色、蓝色和绿色的荧光体糊剂的丝网印刷方法，逐个颜色地以三次形成三色荧光体阵列图案34。另外，通过对于黑矩阵和荧光体阵列图案形成区域执行Al的真空气相沉积而形成金属背36，并且，通过溅射方法在金属背36上形成由Ti构成的非蒸发性吸气剂37，然后形成面板12。然后，如图IA和图IB所表示的，其上形成有密封材料1、2和3的框架部件14 17被布置为形成具有尺寸为980mmX 580mm的外形的框架形状。执行临时组装处理，使得密封材料1和2在对准面板12和后板13的同时分别与面板12和后板13接触。另外，为了支撑要被施加到通过临时组装获得的临时组装结构的加压力，通过加压装置(未示出)向框架部件14 17的方向将压力施加到面板12和后板13。步骤3 (密封处理)在保持加压力的同时，局部加热光41 (激光束)被照射到在步骤2中制作的由后板13、框架部件14 17、密封材料1 3和面板12构成的临时组装结构。在例子1中，准备用于该处理的半导体激光器装置，并且将激光头61固定到试验板60。局部加热光41的光轴被设为关于框架部件14 17的密封表面的法线方向倾斜45°的方向。激光头61被布置为使得激光发射端口和面板12之间的距离变为10cm(图6A)。作为局部加热光41的照射条件，980nm的波长、600W的激光功率和3. 5mm的有效射束直径被设定，并且，包括要被照射的密封材料1、2和3的对象以600mm/s的速度向扫描方向T移动。顺便说一下，在本说明书中，激光功率被定义为通过对从激光头发射的所有射束进行积分而获得的强度值，并且，有效射束直径被定义为激光束的强度变得大于或等于峰值强度的e_2倍的范围。在本例子中，通过以如图7所示的A、B、C、D、E、F、G和H的次序向密封材料1 3 照射局部加热光41，执行密封处理。在这种情况下，如图2B和图2C中所表示的，局部加热光41的位置被调整，使得密封材料1、2和3被包括在有效射束直径中。具体而言，局部加热光41首先沿图7所示的A的方向被照射到密封材料1和2，并且，框架部件14被密封到面板12和后板13。此后，框架部件14和框架部件15之间的密封部分B被照射，并且，向C 的方向连续地扫描局部加热光41，由此框架部件15被密封到面板12和后板13。然后，密封部分D被照射以执行密封处理。因而，在本例子中，局部加热光41依次被照射到各个框架部件和与这些框架部件相邻的第一密封材料3，并且，完成将框架部件14 17密封到面板12和后板13的处理。根据该次序，可以更多地减少空气容器的变形和由于该变形导致的面板12和后板13之间的不对准。在将在本例子中制造的FED装置的显示区域分成九个区域之后，作为在代表相应的九个区域的位置处测量由于照射局部加热光41而发生的两个板12和13之间的不对准的结果，作为这九个区域的平均值，确认了 1. lym(30 = 士0.2μπι)的不对准。这里，符号 σ表示不对准量的标准偏差。如上面处理的那样，制造FED装置的容器。然后，从事先在后板13处形成的排气孔(未示出)将上述容器的内部空间排气，并且，制造FED装置。当驱动制造的FED装置时， 确认了在整个显示区域上均勻地排列了二维发光图案阵列。此外，确认了长时间稳定地保持了电子发射性能和图像显示性能，并且，框架部件14 17的密封部分确保了具有可适用于FED装置的级别的强度和稳定的气密性。(例子2)在本例子中，首先通过局部加热光41的照射而加热和熔融密封材料1，并且，在将面板12密封到框架部件14 17之后，通过加热和熔融密封材料3来密封各个框架部件 14 17的密封部分。向面板12和框架部件14 17照射局部加热光41的次序被设定为与例子1中相同的次序。但是，在完成将面板12密封到框架部件14 17的处理和彼此密封框架部件14 17的处理之后，执行将后板密封到框架部件14 17的处理。除了此条件， 以与例子1的情况类似的方式制造FED装置。与例子1的情况类似，作为测量由于局部加热光41的照射而发生的不对准的结果，作为九个区域的平均值，确认了不对准为2. lym(30 =士 0· 4μ m)。与例子1的情况类似，当驱动所制造的FED装置时，确认了在整个显示区域上均勻地排列二维发光图案阵列。此外，确认了长时间稳定地保持电子发射性能和图像显示性能， 并且，框架部件14 17的密封部分确保了具有可适用于FED装置的级别的强度和稳定的气密性。(例子3)在本例子中，在图7中，首先通过局部加热光41以光斑的方式照射密封部分B、 D和F。作为照射条件，设定980nm的波长、390W的激光功率、3. 5mm的有效射束直径和 IOms (毫秒)的照射时间。根据此过程，以仅具有一个分离部分的框架形状构成框架体18。 作为此方式的替代，可以准备事先仅具有一个分离部分的框架体18。像这样，框架体18可能不需要由多个框架部件构成。此后，通过以图7中的A、C、E和G的次序移动局部加热光 41的照射，密封面板12和后板13，并且，最后以光斑的形式照射密封部分H。除了局部加热光41的照射次序以外，以与例子1的情况类似的方式制造FED装置。与例子1的情况类似， 作为测量由于局部加热光41的照射而发生的不对准的结果，可以理解，作为九个区域的平均值，发生了 1.8μπι的不对准。当FED装置被驱动时，确认了长时间稳定地保持电子发射性能和图像显示性能， 并且，密封部分确保了具有可适用于FED装置的级别的强度和稳定的气密性。(比较例1)在比较例1中，如图8A和图8B所示，使用一体框架作为框架体18。S卩，在本比较例中，框架体18不具有分离部分，并且，不需要布置第一密封材料，并且不存在密封框架体的一部分的处理。作为该情况的替代，作为比较例，可以使用通过事先彼此密封多个条带形框架部件14 17而形成的一体化框架体18。除了以上的点，通过与例子1类似的方式制造了气密容器和FED装置。与例子1的情况类似，作为测量由于局部加热光41的照射而发生的不对准的结果，可以理解，作为九个区域的平均值，发生16ym(30 = 士0.5μπι)的不对准。当FED装置被驱动时，确认了长时间稳定地保持了电子发射性能和图像显示性能，并且，框架部件14 17的密封部分确保了具有可适用于FED装置的级别的强度和稳定的气密性。但是可以看出，二维发光图案阵列在显示区域的外周部分上具有不对准，并且确认了显示区域的周边部分处的亮度相对于中心部分的亮度处于相对较低的水平。虽然已参照示例性实施例描述了本发明，但应理解，本发明不限于公开的示例性实施例。以下的权利要求的范围应被赋予最宽的解释以包含所有这样的变更方式以及等同的结构和功能。
权利要求
1.一种气密容器的制造方法，该方法包括密封构成气密容器的一部分的第一基板和框架体，该方法包括组装步骤，包括第一步骤和第二步骤，所述第一步骤将框架体布置为以便具有至少一个分离部分，所述至少一个分离部分具有彼此分离的相互面对的两个表面，并且，所述第一步骤在面对的所述两个表面之间布置第一密封材料，所述第二步骤组装第一基板和框架体，使得在第一基板和框架体之间布置沿该框架体具有框架形状的第二密封材料；和密封步骤，包括通过沿第二密封材料扫描局部加热光并且加热和熔融第二密封材料而将框架体密封到第一基板，以及通过向设置在所述分离部分中的第一密封材料照射局部加热光来密封框架体的所述分离部分，其中，在所述密封步骤中，局部加热光的扫描次序被确定为使得当向着第二密封材料的已密封部分沿第二密封材料的未密封部分扫描局部加热光时，未密封状态的分离部分被设定在扫描的下游端和所述已密封部分之间，并且，在局部加热光被扫描直到所述下游端之后，局部加热光被照射到已密封部分和所述下游端之间的未密封状态的分离部分。
2.根据权利要求1的制造方法，其中所述框架体包括多个框架部件，以及在第一步骤中，所述多个框架部件如框架状被布置，以便在分离部分中隔着第一密封材料而相互面对。
3.根据权利要求2的制造方法，其中，在密封步骤中，通过重复以下步骤而向框架体的一周照射局部加热光沿被包括在所述多个框架部件中的第一框架部件从一端到另一端扫描所述局部加热光，以向第二密封材料照射所述局部加热光，然后向位于第一框架部件的所述另一端的第一密封材料照射所述局部加热光的步骤；以及沿与第一框架部件相邻的第二框架部件从被照射了所述局部加热光的第一密封材料侧的一端到另一端照射所述局部加热光，然后向位于第二框架部件的所述另一端的第一密封材料照射所述局部加热光的步马聚ο
4.根据权利要求1 3中的任一项的制造方法，其中，在组装步骤中，框架体被布置在第一基板和第二基板之间，使得沿框架部件具有框架形状的第三密封材料被布置在与第一基板不同的第二基板和框架体之间。
5.根据权利要求4的制造方法，其中，在密封步骤中，局部加热光被同时照射到第二密封材料和第三密封材料，以便还将框架体密封到第二基板。
6.根据权利要求5的制造方法，其中，在组装步骤中，第三密封材料被布置为产生从密封步骤中的局部加热光的照射源观察不与第二密封材料重叠的部分。
7.根据权利要求4的制造方法，还包括在密封步骤之后通过向第三密封材料照射局部加热光而将第二基板和框架体密封到彼此的步骤。
8.根据权利要求4的制造方法，其中，在组装步骤中，第一密封材料被设置为在第二密封材料和第三密封材料之间桥接。
全文摘要
本发明提供气密容器的制造方法，该方法包括组装气密容器的组装步骤和通过第一和第二密封材料密封它们的密封步骤。因而，在向着第二密封材料的已密封部分扫描局部加热光的情况下，由于未密封状态的分离部分位于已密封部分和扫描的下游端之间，因此，由于框架体的膨胀/收缩导致的负荷被施加到存在于未密封状态的分离部分中的第一密封材料。在那之后，由于局部加热光被照射到被施加了负荷的第一密封材料以便加热和熔融它，因此，该负荷被减轻，由此能够抑制气密容器的接合强度和气密性的劣化。
文档编号H01L51/56GK102386044SQ20111025661
公开日2012年3月21日 申请日期2011年9月1日 优先权日2010年9月6日
发明者伊藤靖浩, 斋藤有弘, 松本真持 申请人:佳能株式会社