专利名称：发光二极管及使用该发光二极管的背光模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管及使用该发光二极管的背光模组。
背景技术：
随着单个发光二极管发光效率的不断提高，用于背光的发光二极管个数可望进一步减少。然而，发光二极管个数减少会使得相邻发光二极管之间的间隙增大。因现有发光二极管的出光角度较小，发光二极管之间较大的间隙会容易导致发光二极管对应的位置出现强光区而间隙所对应的位置出现弱光区，背光面板靠近背光源一侧的一定区域内会上出现明暗相间的亮点，即业界俗称的萤火虫现象。所述出现萤火虫现象的区域不能用于提供背光从而影响了背光面板的实际出光面积。如果为了减小出现萤火虫现象的区域却又必须增加发光二极管的个数，提高产品的成本。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种可减少萤火虫现象的发光二极管及使用该发光二极管的背光模组。一种发光二极管，其包括基板、发光二极管芯片及封装体。所述发光二极管芯片设置在所述基板上并通过该基板与外界电连接。所述封装体覆盖所述发光二极管芯片。所述封装体正对发光二极管芯片出光方向的表面上设置有具备光扩散功能的微结构，所述发光二极管芯片所发出的光线经所述微结构射出封装体。—种背光模组，其包括导光板及发光二极管光源。所述导光板的其中一侧面为入光面，所述发光二体光源朝向导光板的入光面设置。所述发光二体光源包括一灯条及多个发光二极管，所述发光二极管按照相等间距固定在灯条的其中一侧面上。所述发光二极管包括基板、发光二极管芯片及封装体。所述发光二极管芯片设置在所述基板上并通过该基板与外界电连接。所述封装体覆盖所述发光二极管芯片。所述封装体正对发光二极管芯片出光方向的表面上设置有具备光扩散功能的微结构，所述发光二极管芯片所发出的光线经所述微结构射出封装体。相对于现有技术，本发明所提供的背光模组通过使用在出光面上设置可发散光线的微结构的发光二极管做为背光源，使得发光二极管所发出的光线能够较好地覆盖相邻发光二极管之间的空隙从而减少萤火虫现象，增大背光模组的有效发光面积。
图1为本发明实施方式所提供的背光模组的结构示意图。图2为图1中发光二极管与灯条的结构示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种发光二极管，其包括基板、发光二极管芯片及封装体，所述发光二极管芯片设置在所述基板上并通过该基板与外界电连接，所述封装体覆盖所述发光二极管芯片，所述封装体正对发光二极管芯片出光方向的表面上设置有具备光扩散功能的微结构，所述发光二极管芯片所发出的光线经所述微结构射出封装体。
2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于:所述微结构为多个矩阵排列的小凸起。
3.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于:所述小凸起的形状选自圆球形、尖角形及椭球形。
4.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于:所述微结构排列的密度分布均匀。
5.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于:所述微结构排列的密度同光源的距离成反比。
6.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于:所述微结构利用微雕刻或压印在封装材料上加工而成。
7.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于:所述基板包括一底面及一侧面，所述侧面环绕底面设置并与所述底面的边缘相连接以形成一端开口的容置空间，所述容置空间内填充封装材料以形成覆盖发光二极管芯片的封装体。
8.如权利要求7所述的发光二极管，其特征在于:所述底面上设置有用于为发光二极管芯片传送电源信号的导电线路，所述发光二极管芯片设置在底面上并通过引线与底面上的导电线路相连接。
9.一种背光模组，其包括导光板及发光二极管光源，所述导光板的其中一侧面为入光面，所述发光二体光源朝向导光板的入光面设置，所述发光二体光源包括一灯条及多个如权利要求1至7任一项所述的发光二极管，所述发光二极管按照相等间距固定在灯条的其中一侧面上。
10.如权利要求9所述的背光模组，其特征在于:所述灯条包括多个定位结构，所述发光二极管通过该定位结构固定在灯条上，所述定位结构为中间设置固定通孔的定位块，所述发光二极管的基板的侧面上设置有外螺纹，所述固定通孔的内表面上设置有内螺纹，所述发光二极管通过基板螺接固定在所述定位结构的固定通孔内。
全文摘要
本发明提供一种发光二极管，其包括基板、发光二极管芯片及封装体。所述发光二极管芯片设置在所述基板上并通过该基板与外界电连接。所述封装体覆盖所述发光二极管芯片。所述封装体正对发光二极管芯片出光方向的表面上设置有具备光扩散功能的微结构，所述发光二极管芯片所发出的光线经所述微结构射出封装体。本发明还提供一种使用该发光二极管的背光模组。
文档编号H01L33/54GK103137841SQ20111038970
公开日2013年6月5日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者王智勇, 黄星童 申请人:鑫成科技(成都)有限公司, 深鑫成光电(深圳)有限公司