专利名称：82b软排连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB线路板对外连接装置。
技术背景通常PCB线路板对外连接多采用连接器。由于其采用前后PIN尺寸对应的方式引出.。此款FPC软排连接器一般采用一对一的FPC线引出的方式连接。但是抗干扰效果不佳，虽成品可满足要求，却无形中增加了成本压力。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种82B软排连接器。采用玻纤板(1)做表面定位；其后在双层双面玻纤板(3)的正面和反面分别压延铜钼(2)和(4)，最后用热压加强板(5)做为底层。压廷铜钼(2)和的厚度为10Z，导电接触面采用铜表面镀金。双层双面玻纤板( 采用高绝缘PR-4玻纤板。热压加强板(5)采用透明PR-4玻纤板，厚度为0. 4mm。本实用新型具有如下优点1、接触性好，插入后将上盖下压扣住，无松动现象，不会因为机器在移动中导致接触点松动的现象。2、导电接触面采用铜表面镀金。具有导电性能好，抗氧化强的性能。3、采用高绝缘的材料为主材，具有绝缘效果好，耐磨性能强，阻燃。4、接线部分采用高强度的加强板进行加固。可防止加工及使用时不易变形。5:加工成本低。加工难度小。制程不良率低。
附图1是本实用新型的主视图；附图2是本实用新型的左视图；附图3是本实用新型的俯视图；附图4是本实用新型的立体安装图。
具体实施方式
采用玻纤板(1)做表面定位；其后在双层双面玻纤板(3)的正面和反面分别压延铜钼(2)和G)，最后用热压加强板(5)做为底层。压延铜钼(2)和⑷的厚度为10Z，导电接触面采用铜表面镀金。双层双面玻纤板C3)采用高绝缘PR-4玻纤板。热压加强板(5) 采用透明PR-4玻纤板，厚度为0. 4mm。利用1571把8AWG电子线点对点焊接后，通过绞线加编织屏蔽效果以达到抗干扰，
信号输出更佳更稳定。
权利要求1.一种82B软排连接器，其特征在于采用玻纤板(1)做表面定位；其后在双层双面玻纤板(3)的正面和反面分别压延铜钼(2)和G)，最后用热压加强板(5)做为底层。
2.如权利要求1所述的82B软排连接器，其特征在于压延铜钼(2)和的厚度为 10Z，导电接触面采用铜表面镀金。
3.如权利要求1所述的82B软排连接器，其特征在于双层双面玻纤板C3)采用高绝缘PR-4玻纤板。
4.如权利要求1所述的82B软排连接器，其特征在于热压加强板(5)采用透明PR-4 玻纤板，厚度为0. 4mm。
专利摘要本实用新型82B软排连接器涉及PCB线路板对外连接装置；采用玻纤板(1)做表面定位；其后在双层双面玻纤板(3)的正面和反面分别压延铜铂(2)和(4)，最后用热压加强板(5)做为底层；压延铜铂(2)和(4)的厚度为10Z，导电接触面采用铜表面镀金；双层双面玻纤板(3)采用高绝缘PR-4玻纤板；热压加强板(5)采用透明PR-4玻纤板，厚度为0.4mm；本实用新型1、接触性好，插入后无松动现象，不会因为机器在移动中导致接触点松动的现象；2、导电接触面采用铜表面镀金。具有导电性能好，抗氧化强的性能；3、采用高绝缘的材料为主材，具有绝缘效果好，耐磨性能强，阻燃；4、接线部分采用高强度的加强板进行加固，可防止加工及使用时不易变形；5加工成本低，加工难度小，制程不良率低。
文档编号H01R12/70GK202134677SQ201120028009
公开日2012年2月1日 申请日期2011年1月27日 优先权日2011年1月27日
发明者王立春 申请人:深圳市东荣发电子有限公司