专利名称：Fpc软排连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB线路板对外连接装置。
技术背景通常PCB线路板对外连接多采用IPEX的204M连接器。由于其采用前后PIN尺寸对应的方式引出.使引出部分焊接PIN间距小对引出材料有较高的要求。加工时必须采用极细同轴线或者FPC板FFC线引出的方式连接。因此加工焊接较为复杂且难度大，不良率高。虽成品可满足要求，却无形中增加了成本压力。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种FPC软排连接器。它包括正面的铜钼⑴，中间的玻纤板(2)和背面的加强板(3)以及IPEX连接器 ⑷；玻纤板⑵采用高绝缘PR-4玻纤板；铜钼⑴的厚度为IOZ ；加强板⑶采用透明PR-4 玻纤板，厚度为0. 4mm。铜钼(1)的导电接触面表面镀金。本实用新型具有如下优点1、接触性好，插入后无松动现象，不会因为机器在移动中导致接触点松动的现象。2、导电接触面采用铜表面镀金。具有导电性能好，抗氧化强的性能。3、采用高绝缘的材料为主材，具有绝缘效果好，耐磨性能强，阻燃。4、接线部分采用高强度的加强板进行加固。可防止加工及使用时不易变形。5:加工成本低。加工难度小。制程不良率低。
附图1是本实用新型的主视图；附图2是本实用新型的左视图；附图3是本实用新型的俯视图；附图4是本实用新型的立体安装图。
具体实施方式
它包括正面的铜钼⑴，中间的玻纤板(2)和背面的加强板(3)以及IPEX连接器 ⑷；玻纤板⑵采用高绝缘PR-4玻纤板；铜钼⑴的厚度为IOZ ；加强板⑶采用透明PR-4 玻纤板，厚度为0.4mm。铜钼(1)的导电接触面表面镀金。本实用新采用焊接部分尺寸扩大的方式来解决焊接难的瓶颈.直接可用常规线材进行引出。前端导体部分采用镀金以增强导电性.在焊接部位的背面贴PR-4加强板(3) 用于加固作用。在加工及使用时不易变形。
权利要求1.一种FPC软排连接器，它包括正面的铜钼(1)，中间的玻纤板(2)和背面的加强板 (3)以及IPEX连接器(4)；其特征在于玻纤板(2)采用高绝缘PR-4玻纤板；铜钼(1)的厚度为IOZ ；加强板⑶采用透明PR-4玻纤板，厚度为0. 4mm。
2.如权利要求1所述的FPC软排连接器，其特征在于铜钼(1)的导电接触面表面镀金。
专利摘要本实用新型FPC软排连接器涉及PCB线路板对外连接装置；它包括正面的铜铂(1)，中间的玻纤板(2)和背面的加强板(3)以及IPEX连接器(4)；玻纤板(2)采用高绝缘PR-4玻纤板；铜铂(1)的厚度为10Z；加强板(3)采用透明PR-4玻纤板，厚度为0.4mm；铜铂(1)的导电接触面表面镀金；本实用新型优点如下1、接触性好，插入后将上盖下压扣住，无松动现象，不会因为机器在移动中导致接触点松动；2、导电接触面采用铜表面镀金。具有导电性能好，抗氧化强的性能；3、采用高绝缘的材料为主材，具有绝缘效果好，耐磨性能强，阻燃；4、接线部分采用高强度的加强板进行加固，可防止加工及使用时不易变形；5加工成本低，加工难度小，制程不良率低。
文档编号H01R13/03GK202094337SQ20112002802
公开日2011年12月28日 申请日期2011年1月27日 优先权日2011年1月27日
发明者王立春 申请人:深圳市东荣发电子有限公司