专利名称：干式内串结构电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种干式内串结构电容器，尤其是包括电容器芯子、螺孔柱、塑料外壳、焊点、环氧树脂灌注料的干式内串结构电容器。
背景技术：
电容器是在电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直、耦合、旁路、 滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。随着电子技术的发展，对具有体积小、容量高，低自感、低损耗、低等效串联电阻，耐高压、耐大电流，可靠性高、寿命长等特性的电容器的需求越来越高。常规的两层单面金属化薄膜的电容器无法达到性能要求，就是两层单面金属化薄膜的电容器采用内部串联或外部串联设计，也只能在降低容量的同时提高耐压性能，无法获得其他特性。目前可以见到一种解决方案，是采用四层材料卷绕电容器芯子一层为聚丙烯光膜，一层为铝箔层(两张铝箔，中间隔开一定距离)，一层为聚丙烯光膜，一层为铝箔层(单张铝箔)。但这种方案存在很大的缺点薄膜的厚度一般为几微米，而铝箔厚度为几十微米，这样做出的电容器体积很大。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种干式内串结构电容器，它具有体积小、 容量高，低自感、低损耗、低等效串联电阻，耐高压、耐大电流，可靠性高、寿命长的特点。为解决上述技术问题，本实用新型的干式内串结构电容器，包括电容器芯子、螺孔柱、塑料外壳、焊点、环氧树脂灌注料，其特征在于电容器芯子由三层膜卷绕而成，一层为聚丙烯光膜，一层为双面金属化的聚酯膜，一层为单面金属化的聚丙烯膜。作为本实用新型的改进，双面金属化的聚酯膜中间设有空边，单面金属化的聚丙烯膜两边缘设有空边。作为进一步改进，电容器芯子和螺孔柱通过多个焊点连接。螺孔柱内部设有螺纹。采用这样的结构，由于电容器芯子使用了三层膜卷绕而成，取代现有技术中采用四层材料卷绕电容器芯子，能够达到体积小、容量高，低自感、低损耗、低等效串联电阻，耐高压、耐大电流，可靠性高、寿命长的特点。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型中电容器芯子卷绕薄膜结构示意图。图3为本实用新型中螺孔柱的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作详细说明。如图1所示，电容器由电容器芯子4、螺孔柱1、塑料外壳3、焊点2、环氧树脂灌注
3料5构成。其中电容器芯子4除组成芯子的主要材料介质薄膜外，还包括卷绕时作为心轴的芯棒6，和引出电极的喷金层7。如图2所示，电容器芯子4使用了三层膜卷绕而成，一层为聚丙烯光膜8，一层为双面金属化聚酯膜9，一层为单面金属化聚丙烯膜10。其中，双面金属化聚酯膜9的宽度最大，聚丙烯光膜8和单面金属化聚丙烯膜10的宽度稍小并相等，这可以保证电容器不会出现击穿现象。双面金属化聚酯膜9采用中间留有空边11，单面金属化聚丙烯膜10采用两侧边缘留有空边11。双面金属化聚酯膜9是用来代替两张并排中间隔开一定距离的铝箔作为电极材料的，聚酯膜本身不是介质。单面金属化聚丙烯膜10上的金属层是用来代替单张铝箔的。聚丙烯光膜8和单面金属化聚丙烯膜10的厚度是根据电容器耐压要求变化而确定的。而双面金属化聚酯膜9中的聚酯膜不作为介质，不需要承担电压，可以选用很薄的聚酯膜，而且和电容器额定电压无关。如图3所示，作为电容器引出电极的螺孔柱1由两部分组成一为钢质的带螺纹通孔的圆柱体12，一为铜质圆形电极片13，两部分通过点焊连接在一起。
权利要求1.一种干式内串结构电容器，包括电容器芯子(4)、螺孔柱(1)、塑料外壳(3)、焊点 (2)、环氧树脂灌注料(5)，其特征在于电容器芯子(4)由三层膜卷绕而成，一层为聚丙烯光膜(8)，一层为双面金属化的聚酯膜(9)，一层为单面金属化的聚丙烯膜(10)。
2.根据权利要求1所述的干式内串结构电容器，其特征在于双面金属化的聚酯膜(9) 中间设有空边(11)，单面金属化的聚丙烯膜(10)两边缘设有空边(11)。
3.根据权利要求1或2所述的干式内串结构电容器，其特征在于电容器芯子(4)和螺孔柱(1)通过多个焊点(2 )连接。
4.根据权利要求3所述的干式内串结构电容器，其特征在于螺孔柱(1)内部设有螺纹。
专利摘要本实用新型公开了一种干式内串结构电容器，包括电容器芯子(4)、螺孔柱(1)、塑料外壳(3)、焊点(2)、环氧树脂灌注料(5)，所述电容器芯子(4)由三层膜卷绕而成，一层为聚丙烯光膜(8)，一层为双面金属化的聚酯膜(9)，一层为单面金属化的聚丙烯膜(10)。双面金属化的聚酯膜(9)中间设有空边(11)，单面金属化的聚丙烯膜(10)两边缘设有空边(11)。采用这样的结构，使电容器具有体积小、容量高，低自感、低损耗、低等效串联电阻的特点，而且电容器耐高压、耐大电流，可靠性高，寿命长。
文档编号H01G4/32GK202076133SQ201120186360
公开日2011年12月14日 申请日期2011年6月3日 优先权日2011年6月3日
发明者周峰 申请人:安徽赛福电子有限公司