专利名称：智能发光数码管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种智能发光数码管。
背景技术：
目前许多家电产品上采用普通发光数码管连接分立器件电路，用来显示时钟等信息。这种结构的缺点是体积大、元件多、可靠性差、成本高。
发明内容本实用新型的目的就是提供一种元件少、成本低、性能稳定、使用寿命长的智能发光数码管。本实用新型的智能发光数码管，包括框罩、装配芯座，装配芯座为多层PCB线路板，装配芯座上装有LED芯片、IC芯片及PIN针，LED芯片和IC芯片分别装配在装配芯座的两面，IC芯片的引出线与LED芯片及PIN针相连，IC芯片由黑胶包封，再与LED芯片通过环氧树脂灌封，通过框罩固定成形。本实用新型的智能发光数码管，具有功能多、元件少、成本低、节能、环保和寿命长等显著优点，与普通发光数码管连接分立器件电路相比，其功能更全，成本、耗电量只占后者的1/2，该产品实现了发光数码管和驱动控制功能的模块化、一体化。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
一种智能发光数码管，包括框罩1、装配芯座3，装配芯座3为多层PCB线路板，装配芯座3上装有LED芯片2、IC芯片4及PIN针5，LED芯片2和IC芯片4分别装配在装配芯座3的两面，IC芯片4的引出线与LED芯片2及PIN针5相连，IC芯片4由黑胶包封，再与LED芯片2通过环氧树脂6灌封，通过框罩1固定成形。
权利要求1. 一种智能发光数码管，包括框罩(1)、装配芯座(3)，装配芯座(3)为多层PCB线路板，其特征在于装配芯座(3)上装有LED芯片(2)、IC芯片(4)及PIN针(5)，LED芯片(2) 和IC芯片(4)分别装配在装配芯座(3)的两面，IC芯片(4)的引出线与LED芯片(2)及PIN 针(5)相连，IC芯片(4)由黑胶包封，再与LED芯片(2)通过环氧树脂(6)灌封，通过框罩 (1)固定成形。
专利摘要一种智能发光数码管，包括框罩、装配芯座，装配芯座为多层PCB线路板，装配芯座上装有LED芯片、IC芯片及PIN针，LED芯片和IC芯片分别装配在装配芯座的两面，IC芯片的引出线与LED芯片及PIN针相连，IC芯片由黑胶包封，再与LED芯片通过环氧树脂灌封，通过框罩固定成形。本实用新型的智能发光数码管，具有功能多、元件少、成本低、节能、环保和寿命长等显著优点，与普通发光数码管连接分立器件电路相比，其功能更全，成本、耗电量只占后者的1/2，该产品实现了发光数码管和驱动控制功能的模块化、一体化。
文档编号H01L25/16GK202094120SQ201120232130
公开日2011年12月28日 申请日期2011年7月4日 优先权日2011年7月4日
发明者丁永华, 刘源, 樊雷, 涂俊清, 王永, 黄钧 申请人:江西联创光电科技股份有限公司南昌分公司