一种整体封装结构的蓝光led芯片数码管的制作方法
【专利摘要】一种整体封装结构的蓝光LED芯片数码管，涉及到LED数码管【技术领域】。解决现有LED数码管存在生产工序复杂，效率低，PCB板安装的稳定性差的技术不足，包括有胶壳，在胶壳空腔中设有PCB板，在PCB板正面焊有蓝光LED芯片，在胶壳正面设有与蓝光LED芯片对应的出光通道；其特征在于：所述的PCB板上设有正反两面贯通的通孔；所述的胶壳空腔及出光通道中填充有将PCB板包裹封装的荧光胶水。无需再对PCB板背面再用封装胶密封固定，荧光胶水将PCB板与胶壳填充构成一个整体，稳固性好，提高生产效率。
【专利说明】一种整体封装结构的蓝光LED芯片数码管
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到LED数码管【技术领域】。
【背景技术】
[0002]众所周知，蓝光LED芯片激发荧光粉后，发光效率会有较大提升，一个光子激发成多个光子，一些不可见的光激发荧光粉后变成可见光；另外，加了能被蓝光激发而发出黄光的荧光粉，则蓝光与黄光组合，成为白光。而LED数码管生产过程中，为了提升发光效率，及形成白光，在将PCB板与胶壳固定后，需在每一个出光通道中灌注荧光胶水，为了保护PCB板，需在PCB板背面再用封装胶密封固定，存在工序复杂，效率低，PCB板安装的稳定性差的技术不足。
【发明内容】
[0003]综上所述，本实用新型的目的在于解决现有LED数码管存在生产工序复杂，效率低，PCB板安装的稳定性差的技术不足，而提出一种整体封装结构的蓝光LED芯片数码管。
[0004]为解决本实用新型所提出的技术问题，采用的技术方案为:一种整体封装结构的蓝光LED芯片数码管，包括有胶壳，在胶壳空腔中设有PCB板，在PCB板正面焊有蓝光LED芯片，在胶壳正面设有与蓝光LED芯片对应的出光通道；其特征在于:所述的PCB板上设有正反两面贯通的通孔；所述的胶壳空腔及出光通道中填充有将PCB板包裹封装的荧光胶水。
[0005]所述的胶壳空腔中设有定位柱，在PCB板上设有与所述定位柱配合套接的定位孔。
[0006]所述的胶壳空腔中设有与PCB板正面配合支撑的支撑凸块。
[0007]所述的出光通道为进光口小，出光口大的喇叭状。
[0008]本实用新型的有益效果为:本实用新型胶壳空腔及出光通道中填充有将PCB板包裹封装的荧光胶水，无需对每一个出光通道分别灌注荧光胶水，生产过程中可以采用模具封堵同时将所有出光通道的出光口封堵，只需一次向胶壳中灌注荧光胶水，灌注到胶壳空腔中的部分荧光胶水流入各出光通道，之后放入PCB板，胶壳空腔中的部分荧光胶水经PCB板上正反两面贯通的通孔进入PCB板背面，无需再对PCB板背面再用封装胶密封固定，荧光胶水将PCB板与胶壳填充构成一个整体，稳固性好，提高生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型胶壳的正面结构示意图；
[0010]图2为本实用新型胶壳的背面结构示意图；
[0011]图3为本实用新型胶壳未灌注荧光胶水之前的结构示意图；
[0012]图4为本实用新型胶壳未灌注荧光胶水之后的结构示意图；
[0013]图5为本实用新型胶壳中放入PCB板之后的结构示意图。【具体实施方式】
[0014]以下结合附图和优选的具体实施例对本实用新型的结构作进一步地说明。
[0015]参照图1、图2及图5中所示，本实用新型包括有胶壳1，在胶壳I空腔11中设有PCB板2，在PCB板2正面焊有蓝光LED芯片21，在胶壳I正面设有与蓝光LED芯片21对应的出光通道12 ;所述的PCB板2上设有正反两面贯通的通孔；通孔的位置可以是在PCB板2上的任何没设电路和LED芯片的位置，也可以是开设在PCB板2边缘的多个缺口 ；通孔的作用是供PCB板2正反两面的荧光胶水能够自由贯通。所述的PCB板2及其上的蓝光LED芯片21被荧光胶水3包裹封装，包裹封装PCB板2的荧光胶水3同时填充在胶壳空腔11及出光通道12中，将PCB板2与胶壳I填充构成一个整体，稳固性好。
[0016]参照图3和图4中所示，本实用新型生产封装过程包括有如下步骤:首先，可以采用一个与胶壳I配套的模具对所有出光通道12的出光口 121完成封堵；然后，向胶壳I中灌注荧光胶水3，灌注到胶壳空腔11中的部分荧光胶水3会有一部分从各出光通道12的进光口 122流入出光通道12，形成图4所示效果；随后，放入PCB板2，部分荧光胶水经PCB板上正反两面贯通的通孔进入PCB板2背面，在UV紫外光的照射下固化，固化后PCB板2与胶壳I填充构成一个整体。为了对PCB板2准确定位，胶壳空腔11中设有定位柱13，在PCB板2上设有与所述定位柱13配合套接的定位孔。为了水平支撑PCB板2，胶壳空腔11中设有与PCB板2正面配合支撑的支撑凸块14。为了提升蓝光LED芯片21出光量，出光通道12为进光口 122小，出光口 121大的喇叭状。
【权利要求】
1.一种整体封装结构的蓝光LED芯片数码管，包括有胶壳，在胶壳空腔中设有PCB板，在PCB板正面焊有蓝光LED芯片，在胶壳正面设有与蓝光LED芯片对应的出光通道；其特征在于:所述的PCB板上设有正反两面贯通的通孔；所述的胶壳空腔及出光通道中填充有将PCB板包裹封装的荧光胶水。
2.根据权利要求1所述的一种整体封装结构的蓝光LED芯片数码管，其特征在于:所述的胶壳空腔中设有定位柱，在PCB板上设有与所述定位柱配合套接的定位孔。
3.根据权利要求1所述的一种整体封装结构的蓝光LED芯片数码管，其特征在于:所述的胶壳空腔中设有与PCB板正面配合支撑的支撑凸块。
4.根据权利要求1所述的一种整体封装结构的蓝光LED芯片数码管，其特征在于:所述的出光通道为进光口小，出光口大的喇叭状。
【文档编号】H01L33/54GK203491289SQ201320536276
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年8月30日 优先权日:2013年8月30日
【发明者】吴铭, 李益民, 黄倍昌 申请人:深圳市国冶星光电子有限公司