专利名称：Cd型磁芯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及磁性材料技术领域，特别是涉及一种磁芯。
背景技术：
目前制作高性能CD型磁芯，大都采用卷绕方式，形成“蛋卷”状的纵向叠片结构， 既不利于切割加工，又影响使用性能；而且磁芯一般都涂覆2mm厚的环氧树脂，由于环氧树脂涂层较厚，在环氧固化时容易产生应力，致使空载损耗和空载电流较大，影响性能；且较厚的环氧涂层增加了固化时间，致使生产效率低，供货周期长；2mm厚的环氧涂层使尺寸加大，成本也较高。
实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种切割方便、性能优良、生产效率高、成本低的CD型磁芯。本实用新型具有由多个芯片体彼此横向叠加而成的磁芯，在磁芯整体表面包容有外壳，外壳的表面涂覆有一层环氧涂层，所述环氧涂层的厚度小于1mm。所述环氧涂层的厚度可以为0. 4-0. 6mm ；所述环氧涂层的厚度优选为0. 5mm。本实用新型由于采用以上结构，与现有技术相比具有切割方便、性能优良、生产效率高、成本低的优点。
附图是本实用新型一种⑶型磁芯的结构示意图。图中1、芯片体，2、外壳，3、环氧涂层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作详细说明如附图所示，其具有由多个芯片体1彼此横向叠加而成的磁芯，在磁芯整体表面包容有外壳2，外壳2的表面涂覆有一层环氧涂层3 ；所述环氧涂层3的厚度为0. 5mm。以上所述的实施例，只是本实用新型较优选的具体实施方式
之一，本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应该包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种⑶型磁芯，具有由多个芯片体彼此横向叠加而成的磁芯，其特征在于在磁芯整体表面包容有外壳，外壳的表面涂覆有一层环氧涂层，所述环氧涂层的厚度小于1mm。
2.根据权利要求1所述的CD型磁芯，其特征在于所述环氧涂层的厚度为0.4-0.6mm。
3.根据权利要求1所述的CD型磁芯，其特征在于所述环氧涂层的厚度为0.5mm。
专利摘要本实用新型公开了一种CD型磁芯，涉及磁性材料技术领域。其具有由多个芯片体彼此横向叠加而成的磁芯，在磁芯整体表面包容有外壳，外壳的表面涂覆有一层环氧涂层，所述环氧涂层的厚度小于1mm。本实用新型由于采用以上结构，与现有技术相比具有切割方便、性能优良、生产效率高、成本低的优点。
文档编号H01F3/00GK202134301SQ20112025010
公开日2012年2月1日 申请日期2011年7月15日 优先权日2011年7月15日
发明者宋兴连 申请人:山东凯通电子有限公司