专利名称：一种无引线ic结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种IC封装结构，具体是一种无引线的封装结构。
背景技术：
根据引线架引线的形状，封装可分为I型、J型及无引线型封装。由于无引线封装结构具有相对较短的信号传递路径以及较快的信号传输速度，所以已成为具有较低脚位的封装结构的一种流行选择，且适合具有高频(例如，射频频宽)传输的芯片封装。但是，现有的无引线封装结构产品可靠度不高，严重制约产品的推广应用。
实用新型内容本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种无引线IC 结构，它可以提高产品可靠性。为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案本实用新型提供一种无引线IC结构，包括一芯片座以及多个引线。引线包括多个第一引线、多个第二引线以及至少一浮置端子。在图中，仅示意性地描绘二个浮置端子。具体而言，第一引线围绕芯片座配置，且每一第一引线包括一第一内引线以及一第一外引线。 第二引线围绕第一引线配置，且每一第二引线包括一第二内引线以及一第二外引线内引线及外引线是由封装胶体来界定，也就是说，引线被封装胶体包覆的部分定义为内引线，而引线暴露于封装胶体外的部分定义为外引线。浮置端子配置于芯片座的上表面上，且位于第一内引线与第二内引线之间。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，载体200包括一芯片座220以及多个引线230。引线230包括多个第一引线232、多个第二引线234以及至少一浮置端子236。在图2A中，仅示意性地描绘二个浮置端子236。具体而言，第一引线232围绕芯片座220配置，且每一第一引线232包括一第一内引线232a以及一第一外引线232b。第二引线234围绕第一引线232配置，且每一第二引线234包括一第二内引线234a以及一第二外引线234b。内引线及外引线是由封装胶体来界定，也就是说，引线230被封装胶体包覆的部分定义为内引线，而引线230暴露于封装胶体外的部分定义为外引线。浮置端子236配置于芯片座220的上表面上，且位于第一内引线232a与第二内引线234a之间。更具体的，本实施例的芯片座220具有矩形形状。例如，引线230可沿芯片座220 的两侧配置，或排列成一环状以环绕芯片座220配置。引线230的排列可以是呈一阵列、单一列或多个列的环。[0010]先进四方扁平无引脚封装结构的浮置端子或连接部可被视为嵌入引脚部，其主要嵌入先进四方扁平无引脚封装结构的封装胶体内，除了其底部表面暴露于封装胶体之外。 嵌入引脚部(即浮置端子或连接部)可提供较佳电性连接以及可提高可靠度。最后应说明的是显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例， 而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
权利要求1.一种无引线IC结构，包括一芯片座以及多个引线，引线包括多个第一引线、多个第二引线以及至少一浮置端子，第一引线围绕芯片座配置，且每一第一引线包括一第一内引线以及第一外引线，第二引线围绕第一引线配置，且每一第二引线包括一第二内引线以及一第二外引线内引线及外引线是由封装胶体来界定，引线被封装胶体包覆的部分定义为内引线，而引线暴露于封装胶体外的部分定义为外引线，浮置端子配置于芯片座的上表面上， 且位于第一内引线与第二内引线之间。
2.根据权利要求1所述的无引线IC结构，其特征在于，引线可沿芯片座的两侧配置，或排列成一环状以环绕芯片座配置。
3.根据权利要求1或2所述的无引线IC结构，其特征在于，引线的排列可以是呈一阵列、单一列或多个列的环。
专利摘要本实用新型公开了一种无引线IC结构，包括一芯片座以及多个引线。引线包括多个第一引线、多个第二引线以及至少一浮置端子。第一引线围绕芯片座配置，且每一第一引线包括第一内引线以及第一外引线。第二引线围绕第一引线配置，且每一第二引线包括第二内引线以及一第二外引线内引线及外引线是由封装胶体来界定。
文档编号H01L23/495GK202259260SQ20112031743
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日
发明者吴旺春, 孙华, 朱贵节, 谢艳, 陈忠, 黄玉红 申请人:江阴康强电子有限公司