专利名称：引线端子，谐振器和电子元件系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元件用的引线端子，和一种陶瓷谐振器及一种使用上述引线端子的电子元件系列。
背景技术：
由于追求减小尺寸、各种电子装置档次的提高和功能数量的增加，促进了在各种电子器具中所用的各电子元件小型化，并且需要约数+微米的准确度作为装配程序中装配位置的准确度。这种需要毫无例外地应用于装配一种电子元件的各引线端子。尤其是在各引线端子具有一种结构，在所述结构中成形象一块电路板的电子元件器件末端边缘插入端子的U形槽中以便电子元件器件的两端被端子夹持的情况下，由于各端子的结构而可以得到在U形槽的深度方向上固定各端子时高的位置准确度，但在U形槽的长度方向上固定各端子时的位置准确度有按照零件自动插入机的位置调节、各端子的位置移动等偏离而改变的倾向。
例如，在专利文献1(JP-A-2002-13637)中所公开的一种陶瓷谐振器是利用若干端子的这种类型电子元件的一个例子。陶瓷谐振器具有一种结构，其中第一和第二振动电极是在用一种陶瓷物质制的压电基底相对表面(在厚度方向上)形成，并且在压电基底的每个表面(在厚度方向上)上设置一个电绝缘树脂层，以便分别围绕第一和第二振动电极形成空腔，来防止树脂层阻碍振动。
第一和第二振动电极各具有第一和第二引线电极，第一和第二振动电极的各自第一和第二电极在侧向上引出到压电基底的相对侧边上。第一和第二引线固定到压电基底的侧向相对侧边上，并通过焊接或类似方法分别连接到第一和第二引线电极上。整个最终的压电基底都用一种外部树脂覆盖。照这样，得到一种成品。
第一和第二引线各具有两个侧板，上述两个侧板彼此面对隔开一个距离。各侧板如此形成，以使一个侧板的一端延续到另一个侧板的一端，而同时上述一个侧板的另一端与另一个侧板的另一端形成开口端边缘。因此，在第一和第二引线其中每个的两个侧板之间形成一个U形槽，以便压电基底的相对侧边可以分别插入U形槽中。将压电基底夹持于其间的第一和第二引线定位，而同时使每个引线两个侧板的开口端边缘的伸出端与电绝缘树脂层的外圆周表面接触。
然而，陶瓷谐振器没有用于在相应于U形槽长度方向的压电基底垂直方向上定位第一和第二引线的方法。由于这个原因，当压电基底插入方向的位置移动是由一种压电基底零件自动插入机位置调节，各端子的位置移动等分散所引起时，移动直接可以导致在压电基底垂直方向上的位置移动。
位置移动对随后的工序有影响，因此由于抑制了压电特性而可能产生特性故障或者可能引起特性变化或生产率变差。此外，在压电基底垂直方向上的位置变化诱生在外部树脂涂装工序中涂装的不均匀性，以致外部树脂量在第一和第二引线其中每个端子基底附近发生变化。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种用于电子元件的引线端子，上述引线端子可以装配成具有很高的位置准确度。
本发明的另一个目的是提供一种陶瓷谐振器，在上述陶瓷谐振器中改善了固定各引线端子时的位置准确度，以便减少阻抗失配。
本发明的另一个目的是提供一种陶瓷谐振器，在上述陶瓷谐振器中可以抑制一种外部树脂的不均匀涂布，以便达到在各端子强度上的改善。
本发明还有另一个目的提供一种电子元件系列，上述电子元件系列在不添加任何特殊工序的情况下固定各端子时具有很高的位置准确度。
按照本发明的第一方面，一种用于电子元件的引线端子包括一个引线部分，一个第一侧板，和一个第二侧板。上述引线部分用一种杆状金属导体制成，并在其末端部分处具有一个梯级部分。第一和第二侧板是通过减少引线部分的末端部分厚度得到的变薄部分，并如此形成，以便它们通过阶梯部分彼此成为整体。第一和第二侧板彼此面对隔开一个距离。第一侧板的一端和第二侧板的一端相互延续，而同时第一侧板的另一端和第二侧板的另一端形成开口端边缘。
在用于电子元件的引线端子中，第一侧板和第二侧板彼此面对隔开一个距离，以便第一侧板的一端和第二侧板的一端相互延续，而同时第一侧板的另一端和第二侧板的另一端形成开口端边缘。一个U形槽作为第一和第二侧板之间的一个间隙形成。因此，成形象一个电路板的一种电子元件器件的其中一个边缘侧可以从开口端边缘插入U形槽中，以便可以将电子元件器件的边缘侧夹紧在第一和第二侧板之间。
引线部分在它的末端部分处具有一个阶梯部分。第一和第二侧板是通过减少引线部分末端部分的厚度所得到的变薄部分。在这种构造情况下，一个电子元件器件的其中一个边缘侧末端可以制成在电子元件器件的边缘侧夹紧在第一和第二侧板之间的条件下靠在阶梯部分上。因此，决定了电子元件器件和引线端子之间的相对位置关系，以便可以防止在固定电子元件器件时的位置变化。
尽管一种成形为象一种方杆或一种平板的金属导体可以用作引线部分，但优选的是采用一种成形为象一种圆杆的金属导体作为引线部分。因为圆杆状金属导体在径向方向上没有方向性能，所以在用于通过阶梯部分整体式形成第一和第二侧板的工序中不需要调节方向。此外，有一个优点是所得到的阶梯部分的阶梯表面大。
按照本发明的第二方面，一种陶瓷谐振器包括一个压电谐振器，一个第一引线端子，一个第二引线端子，和一个树脂层。压电谐振器具有一个用一种陶瓷物质制成的压电基底；及一个第一振动电极和一个第二振动电极，上述第一和第二振动电极在压电基底的相对表面(在厚度方向上)形成，以便彼此面对。
第一和第二引线端子其中的每个都设置成按照本发明的第一方面所述的引线端子。第一引线端子设置在压电基底的一个第一边缘侧(在一水平方向)上，以便电连接到第一振动电极上。压电基底夹紧在第一引线端子的第一和第二侧板之间，而同时第一引线端子的阶梯部分在第一边缘侧附近靠在压电基底的一个第三边缘侧上。
第二引线端子设置在压电基底的一个第二边缘侧上，所述第二边缘侧与第一边缘侧相对，以便第二引线端子电连接到第二振动电极上。压电基底夹紧在第二引线端子的第一和第二侧板之间，而同时第二引线端子的阶梯部分在第二边缘侧附近靠在第三边缘侧上。
树脂层如此形成，以便压电基底及第一和第二引线端子各自的第一和第二侧板与阶梯部分都用树脂层覆盖，而同时分别围绕第一和第二振动电极形成空腔。
因此，第一和第二引线端子可高位置准确度固定到压电基底上。因此，可以防止由于固定第一和第二引线端子时位置移动而引起的振动故障，因此可以减少由于抑制压电特性所引起的阻抗失配。此外，当固定引线端子时位置准确度高时，可以抑制外部树脂的不均匀涂布，以便由此达到引线端子强度的改善。
按照本发明的第三方面，一种电子元件系列包括多个电子元件和一个载带。各电子元件其中每个都象按照本发明第二方面所述的陶瓷谐振器那样设置。各电子元件的引线端子夹持在载带中，并在载带的长度方向上以一预定节距的间隔排列。
因此，本发明可以提供一种在固定各引线端子时具有高位置准确度的电子元件系列。
如上所述，本发明可以达到下列效果。
能提供一种用于电子元件的引线端子，上述引线端子可以用高位置准确度装配。
能提供一种陶瓷谐振器，其中在固定各引线端子时位置准确度可以改善，以便由此减少阻抗失配。
能提供一种陶瓷谐振器，其中可以抑制外部树脂的不均匀涂布，以便在各端子强度上得到改善。
能提供一种电子元件系列，所述电子元件系列在不添加任何特殊工序的情况下固定各引线端子时具有高位置准确度。
图1是示出一种用于按照本发明一个实施例所述电子元件引线端子的透视图。
图2是示出图1所示引线端子的前视图。
图3是示出图1所示引线端子的侧视图。
图4是示出图1所示引线端子一个中间部分的剖视图。
图5是示出其中图1至4所示的引线端子侧板扩展状态的平面图。
图6是示出其中图1所示的引线端子固定到一个电子元件器件上状态的前视图。
图7是示出图6所示固定状态的平面图。
图8是按照本发明一个实施例所述一种陶瓷谐振器局部切去的前视图。
图9是示出按照本发明所述的陶瓷谐振器在固定引线端子后状态的局部切去的平面图。
图10是示出尺寸E变化的曲线图。
图11是示出按照本发明另一个实施例所述的一种陶瓷谐振器局部切去的前视图。
图12是图11所示陶瓷谐振器的电路图。
图13是图11所示陶瓷谐振器中所用的一种电容器组件透视图。
图14是图13所示的电容器组件的剖视图。
图15是示出按照本发明一个实施例所述的一种电子元件系列的局部前视图。
图16是示出制造图15所示电子元件系列的一种工序的视图。
图17是示出在图16所示制造工序之后一个制造工序的视图。
图18是示出在图17所示的制造工序之后一个制造工序的视图。
图19是示出在图18所示的制造工序之后一个制造工序的视图。
图20是示出在图19所示的制造工序之后一个制造工序的视图。
具体实施例方式
1.电子元件用的引线端子图1是示出按照本发明一个实施例所述的一种用于电子元件的引线端子透视图。图2是示出图1中所示的引线端子前视图。图3是示出图1中所示的引线端子侧视图。图4是示出图1中所示的引线端子中间部分剖视图。图5是示出其中图1-4中所示的引线端子侧板展开(打开)状态的平面图。
图1-5中所示的引线端子包括一个引线部分10，一个第一侧板11，和一个第二侧板12。
引线部分10由一种金属导体制成，所述金属导体成形为象一个圆杆。引线部分10具有一个阶梯部分13，所述阶梯部分13以这种方式形成，以便压紧引线部分10的一个末端部分。第一侧板11和第二侧板12是以这种方式形成的变薄部分，以便压紧末端部分来减小它的厚度。第一侧板11和第二侧板12在阶梯部分13的前面整体式形成，而同时彼此面对隔开一个距离。第一侧板11的一端与第二侧板12的一端彼此延续，而第一侧板11的另一端和第二侧板12的另一端形成开口端边缘111和121。U形槽15作为第一侧板11和第二侧板12之间的一个间隙形成。按照实施例所述的引线端子具有一个象曲柄一样弯曲的部分16。当引线端子插入一个电路板等中时，这部分16起一种定位部分作用。
具体地说，引线端子用一种铜线等制成，上述铜线具有一直径为约0.5mm和具有一长度等于引线端子的总长度。铜线经受处理如挤压，以使铜线的一端变成约0.2mm厚。照这样，与具有一直径为约0.5mm的引线部分10相比，各具有一厚度为约0.2mm的第一侧板11和第二侧板12与具有一尺寸为约0.3mm的阶梯部分13一起形成。
第一侧板11和第二侧板12其中每个都在与挤压同时实施的过程中或是挤压之后弯成象一种圆弧，以便第一和第二侧板11和12彼此面对隔开一个距离。可以采用用一种模具成型代替挤压。顺便说说，挤压具有一个优点是引线端子可以很便宜地生产。
图6是示出其中若干图1所示和按照实施例所述的引线端子连接到一个电子元件器件上的状态的前视图，上述电子元件器件成形为象一块矩形板。图7是示出图6所示连接状态的平面图。
在实施例中，提供一个第一引线端子1A和一个第二引线端子1B，上述第二引线端子1B具有与第一引线端子1A相同的构造。在第一引线端子1A和第二引线端子1B的每一个中的一个第一侧板11和一个第二侧板12都是如此形成，以便彼此面对隔开一个距离，因此第一侧板11的一端和第二侧板12的一端彼此延续，而同时第一侧板的另一端和第二侧板12的另一端形成开口端边缘111和121。一个U形槽15作为每个引线端子的第一侧板11和第二侧板12之间的一个间隙形成。因此，电子元件器件2的边缘侧21和22可以分别从开口端边缘111和121插入U形槽15中，以便电子元件器件的边缘侧21和22在电子元件器件的对边上夹持在引线端子1A和1B之间。
在每个引线端子中，阶梯部分13是在第一侧板11和第二侧板12之间形成，以便与第一和第二侧板11和12成为整体。因此，阶梯部分13可以制成靠在电子元件器件2边缘侧21和22附近的一个第三边缘侧23上。照这样，决定两个引线端子1(1A和1B)相对于电子元件器件2的位置，因此可以防止两个引线端子1连接到电子元件器件2时的位置变化。
在第一和第二引线端子1A和1B的每一个中，引线部分10可以用一种成形为象一种方形杆或一种扁平板的金属导体制成，但优选的是，引线部分10用一种成形为象一种圆杆的金属导体制成。因为圆杆状金属导体在径向方向上没有方向性能，所以在用于形成第一和第二侧板11和12过程中不需要调节方向。此外，有一个优点是，梯级部分13的阶梯表面大。第一和第二侧板11和12可以满意地弯曲。只要阶梯部分13位于第一和第二侧板11和12彼此面对处的表面上。因此弯曲的第一和第二侧板11和12其中每个都可以成形为象一个矩形部分。当这样弯曲的第一和第二侧板11和12其中每个都成形为象一个圆弧时，可以扩大适用于待插入第一和第二侧板11和12之间的电子元件器件2边缘侧的厚度范围。
2.陶瓷谐振器图8是按照本发明一个实施例所述一种陶瓷谐振器局部分切去的前视图。图9是图8中所示陶瓷谐振器局部切去的平面图。
图8和9中所示的陶瓷谐振器包括一个压电谐振器5，一个树脂层73，一个第一引线端子1A，和一个第二引线端子1B。压电谐振器5具有一个压电基底50，所述压电基底50用一种陶瓷物质制成；及一个第一振动电极511和一个第二振动电极512，上述第一振动电极511和第二振动电极512在压电基底50的相对表面(在厚度方向上)形成，以便彼此面对。通过使用第一振动电极511和第二振动电极512，压电谐振器5在厚度方向上以一种垂直振动模式工作。
压电谐振器5还具有一个第一引线电极551和一个第二引线电极552。第一引线电极551设置在压电基底50的第一表面501上，以便与设置在第一表面501上的第一振动电极511电连接。第一引线电极551引出到压电基底50的第一边缘侧51上。
第二引线电极552设置在压电基底50的第二表面502上，以便与设置在第二表面502上的第二振动电极512电连接。第二引线电极552引出到压电基底50的第二边缘52上。
树脂层73设置在压电基底50上，以便压电基底50在厚度方向上的相对表面及其附近都用树脂层73覆盖，而同时分别围绕第一和第二振动电极形成第一和第二空腔531和532。
第一和第二引线端子1A和1B每一个都具有与图1-5中所示的引线端子相同的构造。第一和第二引线端子1A和1B每个都包括一个引线部分10，一个第一侧板11和一个第二侧板12。
引线部分10包括一个在它的末端部分处的阶梯部分13。如此形成第一侧板11和第二侧板12，以使它们彼此面对隔开一个距离。第一侧板11的一端和第二侧板12的一端相互延续，而同时第一侧板11的另一端和第二侧板12的另一端形成开口端边缘111和121。第一和第二侧板11和12制成比引线部分10薄，并通过阶梯部分13与引线部分10成为整体。
第一引线端子1A在压电基底50的水平方向X上固定到第一边缘侧51上。在第一引线端子1A中，第一侧板11和第二侧板12形成为彼此面对隔开一个距离。第一侧板11的一端和第二侧板12的一端相互延续到引线部分10，而同时第一侧板11的另一端和第二侧板12的另一端形成开口端边缘111和112。一个U形槽15作为第一和第二侧板11和12之间的间隙形成。因此，当压电基底50的第一边缘侧51从开口端边缘111和112插入U形槽15中时，压电基底50的第一边缘侧51可以从压电基底50的一侧移入并夹持在U形槽中。结果，可以决定第一引线端子1A在压电基底50的水平方向X上相对于压电基底50的位置。
在第一引线端子1A中，阶梯部分13靠在插入的压电基底50第一边缘侧51附近一个第三边缘侧53末端边缘的拐角上。因此，可以决定第一引线端子1A在压电基底50的垂直方向Y上相对于压电基底50的位置，以便可以防止第一引线端子1A连接到压电基底50上时的位置变化。
第一引线端子还通过焊剂6连接到第一虚假电极561和第一引线电极551上，以便与第一振动电极511电连接。
第二引线端子1B固定到与压电基底50第一边缘侧51相对的第二边缘侧52上。在第二引线端子1B中，第一侧板11和第二侧板12形成为彼此面对隔开一个距离。第一侧板11的一端和第二侧板12的一端沿着引线部分10的延伸线相互延续，而同时第一侧板11的另一端和第二侧板12的另一端形成开口端边缘111和121。一个U形槽15作为第一侧板11和第二侧板12之间的间隙形成。因此，当压电基底50的第二边缘侧52从开口端边缘111和121插入U形槽15中时，压电基底50的第二边缘侧52可以从压电基底50的一侧移入并夹持在U形槽15中。结果，可以决定第二引线端子1B在压电基底50的水平方向X上相对于压电基底50的位置。
在第二引线端子1B中，阶梯部分13靠在插入的压电基底50第二边缘侧52附近的第三边缘侧53另一端一个拐角上。因此，可以决定第二引线端子1B在压电基底50的垂直方向Y上相对于压电基底50的位置，以便可以防止第二引线端子1B固定到压电基底50上时的位置变化。
第二引线端子1B还通过焊剂6连接到一个第二虚假电极562和第二引线电极552上，以便电连接到第二振动电极512上。
在按照实施例所述的第一和第二引线端子1A和1B的每一个中，U形槽成形为象一个圆弧。待在压电谐振器5中应用的压电基底50的厚度按照目标频带改变。当U形槽15成形为象一个圆弧时，有一个优点是它能扩大可适用于压电基底50厚度的范围。
树脂层73如此形成，以使基底50与第一和第二引线端子1A和1B的第一和第二侧板11和12及阶梯部分13都用树脂层73覆盖。用于涂布树脂层73的工序是在第一和第二引线端子1A和1B固定之后进行。具体地说，用于涂布树脂层73的工序是在用第一和第二引线端子1A和1B作为基准线将压电谐振器5浸入一个树脂浸涂桶中的条件下进行。由于这个原因，如果在连接第一和第二引线端子1A和1B时有位置移动，则压电谐振器5的浸涂深度改变。结果，在最终产品中压电基底50的下端中间部分中树脂层73的厚度尺寸E(见图8)改变。尺寸E的变化造成第一和第二引线端子1A和1B基底部分树脂量的变化，以致因而对相应端子的强度产生影响。如果尺寸E大，则在基底部分中树脂的量变大，以便改善各端子的强度，但元件的尺寸变大违背了减小厚度的目的。因此优选的是尺寸E的变化如此之窄，以至尺寸E可以满足一个预定的元件尺寸范围，而同时可以保持各端子的强度。
图10是示出尺寸E变化的曲线图。在该曲线图中，示出了按照实施所生产的陶瓷谐振器样品和按照背景技术一个对照例所生产的陶瓷谐振器样品。
正如从图10中明显看到的，实施例中的尺寸E变化如此之窄，以致位于不大于元件大小上限的值上。因此，实施例在尺寸E方面优于对照例。
在陶瓷谐振器中，第一和第二引线端子1A和1B可以在压电基底50的水平和垂直方向X和Y上用高准准度固定到压电基底50上。因此，压电谐振器5在厚度方向上用一种垂直振动模式工作，因为没有在将第一和第二引线端子1A和1B连接到树脂层73内所形成的第一和第二空腔531和532中时，由位置移动所引起的振动故障的影响。因此，可以减少由于压电特性受抑制而引起的阻抗失配。
即使在厚度方向上垂直振动模式中产生第三谐波共振的情况下，也可以减少基波对第三谐波共振的影响，以便得到一种显示共振频率很少变化的陶瓷谐振器。
图11是示出按照本发明另一个实施例所述一种陶瓷谐振器局部切去的前视图。在图11中，示出了一种电容器组件内装式陶瓷谐振器。图12是图11所示陶瓷谐振器的电路图。图13是图11所示陶瓷谐振器中所用的电容器组件透视图。图14是图13所示电容器组件剖视图。
图11所示的陶瓷谐振器具有一个压电谐振器5，一个树脂层73，一个第一引线端子1A，一个第二引线端子1B，一个第三引线端子1C，及一个电容器组件8。压电谐振器5，树脂层73及第一和第二引线端子1A和1B用与图8和9中所述陶瓷谐振器的上述那些部件相同的方式构成。这些构成件的双重说明将省略。
电容器组件8形成为一个单板，所述单板包括两个电容器C1和C2。电容器组件8具有一个整体介电层80，一个接地电极83，及第一和第二极板81和82。介电层80成形为象一个矩形。接地电极83在介电层80的几乎一个表面的整个面积上形成。第一和第二极板81和82在介电层80的另一个表面上形成。介电层80长度方向上的尺寸形成为等于水平方向X上压电基底50的尺寸。
在第一极板81靠在第一引线端子1A第一侧板上的条件下，第一极板81通过焊剂6连接到第一侧板11上。在第二极板82靠在第二引线端子1B的第二侧板12上的条件下，第二极板82通过焊剂6连接到第二侧板12上。照这样，将电容器组件8固定到压电基底50上。
第三引线端子1C焊接到电容器组件8的接地电极83上。树脂层如此形成，以使包括电容器组件8的整个压电基底50都用树脂层73覆盖，而同时第一、第二和第三引线端子1A、1B和1C的引线部分10引出到树脂层73的外部。按照实施例所述的电容器组件内装式陶瓷谐振器用作如图12电路图中所示的三端子式陶瓷谐振器。
在陶瓷谐振器中，第一和第二引线端子1A和1B的阶梯部分13分别靠在压电基底50一个边缘侧的相对两端上，以便将第一和第二引线端子1A和1B定位。第一和第二引线端子1A和1B的第一和第二侧板11和12位于压电基底50的下面部分中。电容器组件8也位于压电基底50的下面部分中。在这种构造情况下，即使陶瓷谐振器厚度减少，对位于压电基底50中间部分中的振动电极511和512的振动也没有障碍。因此在压电谐振器5中没有振动故障。
为了焊接电容器组件8的第一和第二极板81和82，当将第一至第三引线端子1A-1C固定到压电基底50上时，可以同时实施一种焊剂涂布法和一种焊接法，以便方法可以简化。
3.电子元件系列图15是示出按照本发明一个实施例所述的一种电子元件系列的局部前视图。图16是示出用于制造图15所示电子元件系列的一种方法视图。
图15中所示的电子元件系列包括多个电子元件20和一个载带9。各电子元件20的其中每一个都包括一个矩形电子元件器件2，如一个陶瓷谐振器，并且各第一和第二引线端子1A和1B相互成对。载带9由两块薄板，亦就是说，一个前板和一个后板组成。第一和第二引线端子1A和1B夹持在载带9的前板和后板之间。标号91代表用于运送载带的孔。
多个电子元件20中的第一和第二引线端子1A和1B夹持在载带9的薄板之间，并在载带9的长度方向上以一预定节距的间隔排列。第一和第二引线端子1A和1B用与图1-4相同的方式构成。
电子元件系列用图16所示的方法生产。首先，如图16所示，将用作第一和第二引线端子1A和1B的杆状导体切成预定的大小，并以一预定节距的间隔排列及夹持在载带9中。
下面，如图17所示，对杆状金属导体16施加挤压，以便形成第一和第二侧板11和12及阶梯部分13。第一和第二引线端子1A和1B与图1-4中所示的那些引线端子相同，它们夹持在载带9中。
下面，如图18所示，将彼此相对并夹持在载带9中的第一引线端子1A和1B之间的间隙扩大，以便将一个电子元件器件2移入上述间隙中。
下面，如图19中所示，使第一和第二引线端子1A和1B相互靠近。将电子元件器件2的两端边缘侧21和22插入U形槽15中，上述U形槽15形成为第一和第二引线端子1A和1B的第一和第二侧板11和12之间的间隙，以便从电子元件器件2的相对侧夹持端部边缘侧21和22。电子元件器件2通过第一和第二引线端子1A和1B的结构，定位在电子元件器件2的水平方向X上。另外，将电子元件器件2在垂直方向Y上往下推，以便靠在阶梯部分13上。
下面，如图20中所示，当电子元件器件2的边缘侧21和22端部靠在阶梯部分13上时，决定了第一和第二引线端子1A和1B相对于电子元件器件2的位置。因此，第一和第二引线端子1A和1B可以用高位置准确度固定到电子元件器件2上。各电子元件器件2每个都具有固定于其上的第一和第二引线端子1A和1B，上述各电子元件器件在随后的工序之后形成一个电子元件系列。
照这样，电子元件系列可以在不添加任何特殊工序的情况下很容易形成。它可以在将第一和第二引线端子1A和1B固定到每个电子元件器件2上时得到具有高位置准确度的电子元件系列。
尽管未示出，但如图11和12所示的陶瓷谐振器也可以用作形成电子元件系列的构件。
本发明上面已经结合优选实施例详细作了说明。然而本发明不限于这些优选实施例。不言而喻，该技术领域的技术人员可以在本发明的基本技术思想和意见的基础上设想各种修改。
权利要求
1.用于电子元件的引线端子，包括一个引线部分，所述引线部分用一种杆状金属导体制造，并在它的末端部分处具有一个阶梯部分，及第一和第二侧板，上述第一和第二侧板作为变薄的部分提供，上述变薄的部分通过减少上述引线部分末端部分的厚度得到并如此形成以便通过上述阶梯部分相互成整体，并相互面对隔开一个预定的距离，因此上述第一侧板的一端和上述第二侧板的一端彼此连续，第一侧板的另一端和第二侧板的另一端分别形成开口端边缘。
2.按照权利要求1所述用于电子元件的引线端子，其中上述引线部分用一种圆杆状金属导体制成，上述阶梯部分和上述变薄的部分压制而成。
3.陶瓷谐振器，包括一个压电谐振器，所述压电谐振器包括一个压电基底，及一个第一振动电极和一个第二振动电极，上述压电基底用一种陶瓷物质制成，而上述第一振动电极和第二振动电极在上述压电基底的厚度方向上相对的表面上形成，以便彼此面对；第一和第二引线端子，上述第一和第二引线端子各包括一个用一种杆状金属导体制的引线部分，并在它的末端部分处具有一个阶梯部分；及第一和第二侧板，上述第一和第二侧板作为变薄的部分提供，所述变薄的部分通过减少上述引线部分上述末端部分的厚度得到并如此形成以便通过上述阶梯部分相互成整体，及彼此面对隔开一预定的距离，因此上述第一侧板的一端和上述第二侧板的一端彼此连续，第一侧板的另一端和第二侧板的另一端分别形成开口端边缘，上述第一引线端子在上述压电基底的水平方向上设置在第一边缘侧上，以便在上述压电基底夹紧在上述第一引线端子的上述第一和第二侧板之间的条件下电连接到上述第一振动电极上，上述第一引线端子的阶梯部分在上述第一边缘侧附近靠在一个第三边缘侧上；上述第二引线端子设置在上述压电基底的一个第二边缘侧上，所述第二边缘侧与上述第一边缘侧相对，以便在上述压电基底夹紧在上述第二引线端子的第一和第二侧板之间的条件下电连接到上述第二振动电极上，上述第二引线端子在上述第二边缘侧附近靠在上述第三边缘侧上；及一个树脂层，所述树脂层如此形成以使上述压电基底及上述第一和第二引线端子的相应第一和第二侧板与阶梯部分用上述树脂层覆盖而分别围绕上述第一和第二振动电极形成空腔。
4.按照权利要求3所述的陶瓷谐振器，还包括一个电容器组件和一个第三引线端子，其中上述电容器组件具有一个介电层，一个接地电极，及彼此相对的第一和第二电极；上述接地电极在上述介电层的一个表面上形成；上述第一和第二电极在上述介电层的另一个表面上形成；上述第一和第二电极靠在上述第一和第二引线端子的第一和第二侧板上，以便分别电连接到上述第一和第二引线端子上；及上述第三引线端子连接到上述接地电极上。
5.电子元件系列，包括多个电子元件和一个载带，其中上述多个电子元件中的每一个都作为权利要求3中所述的一种陶瓷谐振器提供；及上述多个电子元件的引线端子夹持在上述载带中，并在上述载带的长度方向上以一个预定节距的间隔排列。
6.电子元件系列，包括多个电子元件和一个载带，其中上述多个电子元件中每个都作为权利要求4中所述的一个陶瓷谐振器提供；及上述多个电子元件的上述各引线端子夹持在上述载带中，并在上述载带的长度方向上以一个预定节距的间隔排列。
全文摘要
一种引线部分(10)用一种杆状金属导体制成，并在它的末端部分处具有一个阶梯部分。一个第一侧板(11)和一个第二侧板(12)通过用引线部分(10)末端部分的变薄部分形成。第一和第二侧板(11)和(12)彼此面对隔开一个距离。第一侧板(11)的一端和第二侧板(12)的一端彼此延续，而同时第一侧板(11)的另一端和第二侧板(12)的另一端分别形成开口端边缘(111)和(121)。
文档编号H03H9/00GK1638267SQ20041005876
公开日2005年7月13日 申请日期2004年7月30日 优先权日2003年12月25日
发明者高桥透, 武进克行 申请人:Tdk株式会社