专利名称：一种smc封装用料片的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子配件领域，特别涉及一种用于SMC封装的料片。
背景技术：
电子行业竞争日益激烈，业内对电子封装元器件可靠性提出的要求也越来越高。为了得到客户的认可和占据充分的市场份额，电子封装企业都在努力，付出了大量的资金和诸多的技术支持。SMC框架类产品的生产工序中，有一步工序为切角成型，该工序是把铜引脚部分进行切断，然后进行弯曲成型的过程。该工序过程中，由于铜料片变形引发的牵引力会对产品的芯粒产生不可避免的应力影响，会导致产品存在中期和后期失效的风险。因对SMC框架类产品在成型中生产的应力隐患没有直接避免的方法，之前只有通过对SMC框架产品进行成型后烘烤的办法，使存在缺陷的部分产品提前失效，减少不良产品流入客户端的几率。同时SMC框架类产品在弯角成型过程中，也会极易造成起保护和固定作用的环氧树脂破裂。
发明内容针对上述技术问题，本实用新型提供一种具有高抗应力的SMC封装料片，采用该料片能有效减小料片弯角成型过程中的弯曲拉伸应力，减小了环氧树脂破损的几率，大大提闻了广品的良率。一种SMC封装用料片，其包括上料片和下料片其特征在于上料片与下料片的结构相同，所述的上料片由折弯段、等腰梯形段以及与待封装芯片的连接段构成，折弯段与等腰梯形段连接处的两侧向外延伸设置有加强耳，设置的加强耳增大了料片与环氧树脂的接触面积，提高了两者之间的结合力，同时也能减少横向和纵向的受力移动趋势。所述的上料片的折弯段与等腰梯形段连接处设置有一个通孔，设置的通孔在封装时，环形树脂能够穿过通孔形成一个包覆于料片的整体，提高两者的结合力，防止在料片弯折成型时，出现环氧树脂破裂的情况。所述的加强耳的长度在O. 5 1mm，所述尺寸范围内的加强耳具有较好的加强效
果O综上所述，本实用新型通过设置的加强耳增大了料片与环氧树脂的接触面积，提高了两者的结合力，减少横向和纵向的受力移动的趋势，防止封装的环氧树脂的破裂，同时另外设置的通孔，在封装时，环氧树脂能够透过通孔形成一个整体，具有较强的防拉伸缓冲的作用，也能防止料片在弯折成型时造成环氧树脂的破损。
图I为本实用新型的结构示意图；[0012]图中，I为上料片，2为等腰梯形段，3为环氧树脂，4为下料片，5为加强耳，6为通孔，7为折弯段，8为连接段。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。如图I所示的一种SMC封装用料片，其包括上料片I和下料片，上料片I与下料片4的结构相同，所述的上料片I由折弯段7、等腰梯形段2以及与待封装芯片的连接段8构成，折弯段7与等腰梯形段2连接处的两侧向外延伸设置有加强耳5，设置的加强耳增大了料片与环氧树脂的接触面积，提高了两者之间的结合力，同时也能减少横向和纵向的受力移动趋势。所述的上料片I的折弯段7与等腰梯形段2连接处设置有一个通孔6，设置的通孔 在封装时，环形树脂能够穿过通孔形成一个包覆于料片的整体，提高两者的结合力，防止在料片弯折成型时，出现环氧树脂破裂的情况。所述的加强耳5的长度在O. 5 1mm，所述尺寸范围内的加强耳具有较好的加强效
果O综上所述，本实用新型通过设置的加强耳增大了料片与环氧树脂的接触面积，提高了两者的结合力，减少横向和纵向的受力移动的趋势，防止封装的环氧树脂的破裂，同时另外设置的通孔，在封装时，环氧树脂能够透过通孔形成一个整体，具有较强的防拉伸缓冲的作用，也能防止料片在弯折成型时造成环氧树脂的破损。
权利要求1.ー种SMC封装用料片，其包括上料片和下料片，其特征在于上料片与下料片的结构相同，所述的上料片由折弯段、等腰梯形段以及与待封装芯片的连接段构成，折弯段与等腰梯形段连接处的两侧向外延伸设置有加强耳。
2.根据权利要求I所述的ー种SMC封装用料片，其特征在于所述的上料片的折弯段与等腰梯形段连接处设置有ー个通孔。
3.根据权利要求I所述的ー种SMC封装用料片，其特征在于所述的加强耳的长度在、O.5 Imm0
专利摘要本实用新型属于电子配件领域，特别涉及一种用于SMC封装的料片。一种SMC封装用料片，其包括上料片和下料片，其特征在于上料片与下料片的结构相同，所述的上料片由折弯段、等腰梯形段以及与待封装芯片的连接段构成，折弯段与等腰梯形段连接处的两侧向外延伸设置有加强耳。本实用新型提供一种具有高抗应力的SMC封装料片，采用该料片能有效减小料片弯角成型过程中的弯曲拉伸应力，减小了环氧树脂破损的几率，大大提高了产品的良率。
文档编号H01L23/10GK202384313SQ20112053859
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月21日 优先权日2011年12月21日
发明者刘伟 申请人:常州星海电子有限公司, 常州星海科技有限公司