具有中心触点的增强堆叠微电子组件的制作方法与工艺

文档序号:11780243阅读:来源:国知局
技术总结
一种微电子组件10,包括:具有第一表面32和第二表面34和在第一表面32与第二表面34间延伸且在第一孔33与第二孔39间限定第一表面32中心区域的第一孔33和第二孔39的介电元件30;第一微电子元件12和第二微电子元件14;和从暴露在第一微电子元件12和第二微电子元件14的各自前表面16和22的触点20和26延伸至暴露在中心区域的中心端子36的引线50和70。第一微电子元件12的前表面16可面对介电元件30第二表面34。第二微电子元件14的前表面22可面对第一微电子元件12后表面18。第二微电子元件14的触点26可突出于第一微电子元件29边缘外。引线的至少第一引线518和第二条引线519可将中心端子558的第一中心端子553与第一微电子元件501和第二微电子元件502的每个电互连。

技术研发人员:贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼;理查德·德威特·克里斯普
受保护的技术使用者:泰塞拉公司
文档号码:201180067766
技术研发日:2011.04.06
技术公布日:2016.11.23

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