一种tm模介质滤波器的制造方法
【专利摘要】一种TM模介质滤波器，包括：壳体、盖板、第一安装片和至少一个介质谐振柱；其中：所述壳体具有开口，所述盖板固定在所述壳体的开口侧，所述介质谐振柱的至少一端与所述第一安装片焊接，组成介质谐振柱组件，所述介质谐振柱组件固定在所述壳体和盖板之间。应用本申请提供的TM介质滤波器，其第一安装片可以平衡壳体和介质谐振柱的膨胀差，防止温度变化时，壳体、盖板和介质谐振柱由于收缩或膨胀程度不同而引起介质谐振柱破裂。
【专利说明】一种TM模介质滤波器
【技术领域】
[0001]本发明属于无线通信领域，尤其涉及一种TM模介质滤波器。
【背景技术】
[0002]随着无线通信系统的飞速发展，其对传播信号的质量要求越来越高，在移动通信基站中设置高质量的滤波器，可以控制干扰信号进入通信信道，从而提高传播信号的质量。
[0003]在波导中，磁场的纵向分量为零，而电场的纵向分量不为零的传播模式为TM模。现有TM模介质滤波器由壳体、盖板、介质谐振柱和调谐螺钉组成，由于具有低成本、频率可调节范围宽和温度稳定性高等特点，在无线通讯领域的应用越来越广泛。
[0004]Q值是介质滤波器的主要参数，Q值越高，介质滤波器的效率越高。TM模介质滤波器的介质谐振柱与壳体直接接触，可以最大限度的提高介质滤波器的Q值。现有TM介质滤波器是将介质谐振柱和壳体直接焊接，但是两种材料的膨胀系数不一致，焊接冷却后，介质谐振柱和壳体的材料收缩程度不一样，容易导致介质谐振柱由于受到挤压而破裂。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明提供了一种TM模介质滤波器，防止温度变化时引起的介质谐振柱破裂。
[0006]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0007]—种TM模介质滤波器,包括:壳体、盖板、第一安装片和至少一个介质谐振柱；
[0008]其中:
[0009]所述壳体具有开口，所述盖板固定在所述壳体的开口侧，所述介质谐振柱的至少一端与所述第一安装片焊接，组成介质谐振柱组件，所述介质谐振柱组件固定在所述壳体和盖板之丨司。
[0010]所述滤波器，优选地，所述第一安装片上设置有凸台，所述凸台上设置有第一圆形孔。
[0011]所述滤波器，优选地，所述介质谐振柱焊接在所述第一安装片凸台上第一圆形孔的周围。
[0012]所述滤波器，优选地，所述第一安装片凸台上第一圆形孔的周围设置有焊接孔，当第一安装片与介质谐振柱焊接时，用于堆置多余焊锡和添加锡膏。
[0013]所述滤波器，优选地，所述壳体内底面上设置有与所述第一安装片相适配的第一凹槽，用于放置焊接有介质谐振柱的第一安装片。
[0014]所述滤波器，优选地，所述盖板下表面设置有第二凹槽，用于将所述介质谐振柱组件固定在所述壳体与盖板之间。
[0015]所述滤波器，优选地，所述TM模介质滤波器还包括安装在盖板上的调谐螺钉，用于调准所述滤波器的谐振特性。
[0016]所述滤波器，优选地，所述第一圆形孔的直径不小于所述调谐螺钉的直径[0017]所述滤波器，优选地，当介质谐振器的一端与第一安装片焊接时，另一端与第二安装片焊接组成介质谐振柱组件。
[0018]所述滤波器，优选地，所述第二安装片上设置有第二圆形孔。
[0019]所述滤波器，优选地，所述第二安装片上设置的第二圆形孔直径不小于所述调谐螺钉的直径
[0020]所述滤波器，优选地，所述第二安装片包括A面和B面，所述第二安装片的B面为焊接面，
[0021]其中，
[0022]所述第二安装片的A面上设置有接触棱，用于减小与盖板或壳体的接触面积；
[0023]所述第二安装片的B面上设置有易漏槽，焊接前用于涂抹焊膏，焊接时用于焊接时堆放多余焊锡。
[0024]通过以上方案可知，本发明提供的TM模介质滤波器，设置了介质谐振柱组件，介质谐振柱组件包括介质谐振柱和第一安装片，所述第一安装片平衡了壳体和介质谐振柱的热膨胀系数，防止在温度升高或降低时，壳体、盖板和介质谐振柱由于膨胀或收缩程度不同而引起介质谐振柱破裂。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本申请实施例一提供的一种TM模介质滤波器的结构示意图；
[0027]图2为本申请实施例一提供的一种TM模介质滤波器的介质谐振柱组件结构示意图；
[0028]图3为本申请实施例一提供的一种TM模介质滤波器的第一安装片的结构示意图；
[0029]图4为本申请实施例二提供的一种TM模介质滤波器的结构示意图；
[0030]图5为本申请实施例三提供的一种TM模介质滤波器的结构示意图；
[0031]图6为本申请实施例四提供的一种TM模介质滤波器的结构示意图；
[0032]图7为本申请实施例四提供的一种TM模介质滤波器的第二安装片的结构示意图；
[0033]图8为本申请实施例五提供的一种TM模介质滤波器的结构示意图；
[0034]图9为本申请实施例五提供的一种TM模介质滤波器的介质谐振柱组件结构示意图。
【具体实施方式】
[0035]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0036]实施例一
[0037]本申请实施例公开了一种TM模介质滤波器，其结构示意图如图1所示，包括:盖板101、壳体102、介质谐振柱103和第一安装片104。
[0038]其中，壳体102具有开口，盖板101置于壳体102的开口侧，所述介质谐振柱103的一端与第一安装片104焊接，组成介质谐振柱组件，所述介质谐振柱组件固定在壳体102和盖板101之间。
[0039]由于介质谐振柱与壳体和盖板的热膨胀系数不同，若介质谐振柱与壳体或盖板直接焊接，当温度升高或降低时，由于热膨胀系数不同，介质谐振柱、盖板和壳体膨胀或收缩程度不一样，容易导致介质谐振柱破裂。此实施方案中，介质谐振柱先与第一安装片焊接再直接固定在壳体与盖板之间，避免了介质谐振柱与壳体或盖板的直接焊接。
[0040]本申请实施例公开的TM模介质滤波器，其介质谐振柱组件结构如图2所示，包括:至少一个介质谐振柱202和一个第一安装片201。
[0041]其中:介质谐振柱202焊接在第一安装片201上，组成介质谐振柱组件。
[0042]本申请实施例公开的TM模介质滤波器，其第一安装片结构如图3所示。
[0043]第一安装片中间有凸台303，凸台上设置有第一圆形孔301，所述介质谐振柱焊接在第一安装片的凸台303上第一圆形孔301的周围，所述第一安装片的凸台303上第一圆形孔301的周围设置有焊接孔302，焊接第一安装片和介质谐振柱时，用于堆置多余焊锡和添加锡膏。
[0044]本实施例中公开的第一安装片，材料为金属，保证了介质谐振柱与壳体的良好接触。第一安装片上设置有凸台，使介质谐振柱与第一安装片的焊接点与盖板或壳体分离，当介质谐振柱或第一安装片在由于温度的变化而引起膨胀或收缩时，留有足够的余量，令介质谐振柱不会因为挤压而破裂。
[0045]实施例二
[0046]本申请实施例公开了另一种TM模介质滤波器，其结构示意图如图4所示，包括:盖板401、壳体402、介质谐振柱403、第一安装片404和调谐螺钉405。
[0047]其中，调谐螺钉405固定在盖板401上，调谐螺钉405直径小于等于第一安装片404上圆形孔的直径，方便调谐螺钉通过。壳体402具有开口，盖板401置于壳体402的开口侧，壳体402内底面上设置有第一凹槽406，盖板401内底面设置有第二凹槽407，介质谐振柱403焊接在第一安装片404上组成介质谐振柱组件，介质谐振柱组件的高度不小于第一凹槽406与第二凹槽407之间的距离，介质谐振柱组件被直接挤压固定在第二凹槽407和第一凹槽406之间。
[0048]本申请实施例中，在盖板上增加了调谐螺钉，用于调节滤波器的谐振特性，为了使调谐螺钉便于调节，应设计使调谐螺钉的直径小于或等于第一安装片的直径。同时在盖板和壳体上增加了凹槽，壳体内底面设置的第一凹槽与第一安装片形状大小相同，盖板上设置的第二凹槽固定介质谐振柱，此实施方式中设置的凹槽防止了介质谐振柱组件因所受压力过小而在盖板与壳体组成的腔体中移动。
[0049]本申请实施例公开的TM模介质滤波器，其介质谐振柱组件和第一安装片结构与实施例一相同。[0050]实施例三
[0051]本申请实施例公开的一种TM模介质滤波器，其结构示意图如图5所示，包括:盖板501、壳体502、介质谐振柱503、第一安装片504和紧固螺钉507。
[0052]其中，壳体502具有开口，盖板501置于壳体502的开口侧，壳体502内底面上设置有第一凹槽506，介质谐振柱焊接在第一安装片上组成介质谐振柱组件，介质谐振柱组件的高度小于第一凹槽506与盖板501之间的距离，介质谐振柱组件由紧固螺钉507固定在第一凹槽506上。本实施例中，TM模介质滤波器还可以包括调谐螺钉505，该调谐螺钉505固定在盖板501上。
[0053]本申请实施例公开的TM介质滤波器，设置介质谐振柱组件的高度小于第一凹槽到盖板之间的距离，不需盖板和壳体将介质谐振柱组件挤压固定在腔体中，而是用紧固螺钉将其固定在壳体内底面上，其中，紧固螺钉为金属、尼龙或氧化铝材料所制。此种单面安装介质谐振柱的方式，为介质谐振柱留有更多的余量，能够适应更大限度的温度变化。
[0054]本申请实施例公开的TM模介质滤波器，其介质谐振柱组件和第一安装片结构与实施例一相同。
[0055]实施例四
[0056]本申请实施例公开的一种TM模介质滤波器，其结构示意图如图6所示，包括:盖板601、壳体602、介质谐振柱603、第一安装片604、调谐螺钉605和第二安装片606。
[0057]调谐螺钉605固定在盖板601上，壳体602具有开口，盖板601置于壳体602的开口侧。介质谐振住603 —端与第一安装片604焊接,另一端与第二安装片606焊接组成介质谐振柱组件，壳体内底面设置有第一凹槽607，所述第一凹槽607的形状大小与第一安装片604的形状大小一致，介质谐振柱组件被挤压固定在第一凹槽607与盖板601之间，其中，第一安装片604与壳体602内第一凹槽607相对应。
[0058]本申请实施例公开的TM模介质滤波器，其第二安装片结构如图7所示。
[0059]所述第二安装片上设置有第二圆形孔703，所述第二圆形孔703直径不小于所述调谐螺钉的直径，在调谐螺钉调节TM介质滤波器频率特性时，方便调谐螺钉通过。
[0060]如图7中704所指面为A面，A面的边缘设置有接触棱701，接触棱701与TM滤波器盖板接触，减小了介质谐振器组件与盖板的接触面积，有利于增大Q值。
[0061]图7中705所指面为B面，B面设置有易漏槽702，用于焊接钱涂抹焊膏，焊接时堆置多余焊锡。
[0062]本申请实施例公开的TM介质滤波器，介质谐振柱一端与第一安装片焊接，另一端与第二安装片焊接组成介质谐振柱组件，再将介质谐振柱组件固定在盖板与壳体之间，其中，第二安装片与盖板接触，减小了与盖板的接触面积，与实施例二相比，进一步增大了 TM滤波器的Q值，提高了介质滤波器的效率。
[0063]实施例五
[0064]本申请实施例公开的一种TM模介质滤波器，其结构示意图如图8所示，包括:盖板801、壳体802、介质谐振柱803、第一安装片804和调谐螺钉805，调谐螺钉805固定在盖板801上，壳体802具有开口，盖板801置于壳体802的开口侧，壳体802内底面上设置有第一凹槽806，盖板801下表面设置有第二凹槽807，介质谐振柱组件的高度不小于凹槽807与凹槽806之间的距离，介质谐振柱组件被挤压固定在凹槽807与凹槽806之间。[0065]本申请实施例公开的TM模介质滤波器，介质谐振柱组件结构如图9所示。
[0066]包括:介质谐振柱902和第一安装片901。其中:谐振柱802的两端分别焊接在第一安装片801上，组成介质谐振柱组件。
[0067]壳体802内底面上设置的第一凹槽806与第一安装片901形状大小一致，盖板801下表面设置的第二凹槽807与安装片901形状大小也一致。
[0068]壳体801和所述盖板802进一步经过表面防爆裂处理，所述表面防爆裂处理为镀银、镀白铜、镀锡或镀金。
[0069]本实施例公开的TM介质滤波器，所述介质谐振柱上下两端分别焊接了安装片组成介质谐振柱组件，再由第一凹槽和第二凹槽将介质谐振柱组件挤压固定在墙体之间，此种实施方式，与第四实施例相比，本实施例为介质谐振柱组件在温度变化发生形变时留有更大的余量，能适应更剧烈的温度变化，但第一安装片的制作过程比第二安装片复杂，故可根据需要选择不同的焊接方式。
[0070]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
[0071]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种TM模介质滤波器,其特征在于,包括:壳体、盖板、第一安装片和至少一个介质谐振柱； 其中: 所述壳体具有开口，所述盖板固定在所述壳体的开口侧，所述介质谐振柱的至少一端与所述第一安装片焊接，组成介质谐振柱组件，所述介质谐振柱组件固定在所述壳体和盖板之间。
2.根据权利要求1所述滤波器，其特征在于，所述第一安装片上设置有凸台，所述凸台上设置有第一圆形孔。
3.根据权利要求2所述滤波器，其特征在于，所述介质谐振柱焊接在所述第一安装片凸台上第一圆形孔的周围。
4.根据权利要求3所述滤波器，其特征在于，所述第一安装片凸台上第一圆形孔的周围设置有焊接孔，当第一安装片与介质谐振柱焊接时，用于堆置多余焊锡和添加锡膏。
5.根据权利要求1所述滤波器，其特征在于，所述壳体内底面上设置有与所述第一安装片相适配的第一凹槽，用于放置焊接有介质谐振柱的第一安装片。
6.根据权利要求5所述滤波器，其特征在于，所述盖板下表面设置有第二凹槽，用于将所述介质谐振柱组件固定在所述壳体与盖板之间。
7.根据权利要求1所述滤波器，其特征在于，所述TM模介质滤波器还包括安装在盖板上的调谐螺钉，用于调准所述滤波器的谐振特性。
8.根据权利要求2或7所述滤波器，其特征在于，所述第一圆形孔的直径不小于所述调谐螺钉的直径。
9.根据权利要求1所述滤波器，其特征在于，当介质谐振器的一端与第一安装片焊接时，另一端与第二安装片焊接组成介质谐振柱组件。
10.根据权利要求9所述滤波器，其特征在于，所述第二安装片上设置有第二圆形孔。
11.根据权利要求7或10所述滤波器，其特征在于，所述第二安装片上设置的第二圆形孔直径不小于所述调谐螺钉的直径。
12.根据权利要求9所述滤波器，其特征在于，所述第二安装片包括A面和B面，所述第二安装片的B面为焊接面， 其中， 所述第二安装片的A面上设置有接触棱，用于减小与盖板或壳体的接触面积； 所述第二安装片的B面上设置有易漏槽，焊接前用于涂抹焊膏，焊接时用于焊接时堆放多余焊锡。
【文档编号】H01P1/30GK103531869SQ201210228798
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2012年7月3日 优先权日:2012年7月3日
【发明者】徐晨阳, 徐刚, 程晓辉, 黄磊 申请人:罗森伯格（上海）通信技术有限公司