专利名称：一种薄膜发光键盘结构的制作方法
技术领域：
本实用新型具体涉及一种电子设备的薄膜键盘结构，特别涉及一种薄膜发光键盘结构。
背景技术：
导光板发光键盘由于可以在无灯光的情况下使用，因此受到很多使用者的欢迎。但导光板由于占用的空间较大，因此键盘的厚度较厚。同时需要花费大量的工作来调整各按键与LED光源的间距来以使其发光均匀，给生产带来不便，生产效率低。因此生产一种低成本且发光均匀的薄型发光键盘是各个生产厂商努力的方向。
发明内容本实用新型提供一种薄膜发光键盘结构，目的是解决现有技术问题，提供一种结构简单、造价成本低且发光均匀的发光键盘结构，该发光键盘结构不仅生产方便，还可以降低整体键盘的整体厚度，以满足市场对薄型发光键盘的需要。本实用新型解决问题采用的技术方案是一种薄膜发光键盘结构，从上之下依次包括透光键帽、剪刀脚、弹性橡胶帽、上层线路薄膜、中层绝缘薄膜、下层线路薄膜、铝板。在上层线路薄膜上表面上对应每个透光键帽的位置固定有一 LED芯片，LED芯片上设有的导电凸点压入上层线路内，导电凸点引出的LED芯片线路与上层线路薄膜按键点引出的线路相连接。所述LED芯片外包覆一绝缘透明胶层。本实用新型的有益效果本实用新型减少了导光板的使用，降低键盘的造价，而且在每个键帽下方都安装一个LED芯片，使整个键盘发光均匀。而且本专利中将LED芯片直接固定在上层线路薄膜上，没有额外增加整个键盘的厚度，因此该结构的键盘整体厚度降低。
图I是本实用新型的剖视图；图2是LED芯片结构；图3是单个按键的组装示意图。图中1.透光键帽、2.剪刀脚、3.弹性橡胶帽、4.上层线路薄膜、5. LED芯片、6.中层绝缘薄膜、7.下层线路薄膜、8.铝板、9.导电点、10.上层线路、11.透明胶层、12.上层线路薄膜按键点、13.线路、14. LED芯片线路。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。如图I至图3中所示的一种薄膜发光键盘结构，从上之下依次包括透光键帽I、剪刀脚2、弹性橡胶帽3、上层线路薄膜4、中层绝缘薄膜6、下层线路薄膜7、铝板8。在上层线路薄膜4上表面上对应每个透光键帽I的位置固定有一 LED芯片5，LED芯片5上设有的导电凸点9压入上层线路10内，导电凸点9引出的LED芯片线路14与上层线路薄膜4的按键点12引出的线路13相连接。当上下按键点导通时，为LED芯片5提供电源，使LED芯片5发光，从而达到照亮各键帽字符效果，使在光线较弱或黑暗环境中都可灵活操作键盘。为了使LED芯片5能牢固的固定在上层线路薄膜4上，并保护LED芯片5不受到损害，在LED芯片5外包覆一绝缘透明胶层11。为了满足客户对彩色光线的需求，可以在透明胶层11内添加具有颜色的荧光粉等，也可以将透光键帽I做成彩色的。与传统导光板发光键盘相比，因传统导光板发光键盘造价成本高，且只在薄膜线路板四周布置LED，致使整个键盘发光不是很均匀，而本新型结构是在每个按键下都放置 一颗LED发光芯片，解决了整个键盘发光不均匀的问题，另外LED发光芯片价格低廉，更能使消费者接受。
权利要求1.一种薄膜发光键盘结构，从上之下依次包括透光键帽、剪刀脚、弹性橡胶帽、上层线路薄膜、中层绝缘薄膜、下层线路薄膜、铝板，其特征在于在上层线路薄膜上表面上对应每个透光键帽的位置固定有一 LED芯片，LED芯片上设有的导电凸点压入上层线路内，导电凸点引出的LED芯片线路与上层线路薄膜按键点引出的线路相连接。
2.如权利要求I中所述的一种薄膜发光键盘结构，其特征在于所述LED芯片外包覆一绝缘透明胶层。
专利摘要一种薄膜发光键盘结构，从上之下依次包括透光键帽、剪刀脚、弹性橡胶帽、上层线路薄膜、中层绝缘薄膜、下层线路薄膜、铝板，其特征在于在上层线路薄膜上表面上对应每个透光键帽的位置固定有一LED芯片，LED芯片上设有的导电凸点压入上层线路内；导电凸点引出的LED芯片线路与上层线路薄膜按键点引出的线路相连接。该键盘结构成本低，发光均匀，生产方便，且整体键盘的厚度可降低。
文档编号H01H13/83GK202534570SQ20122022179
公开日2012年11月14日 申请日期2012年5月17日 优先权日2012年5月17日
发明者徐方胜, 魏高伟 申请人:嘉兴淳祥电子科技有限公司