专利名称：键盘薄膜电路板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种键盘领域，尤其涉及一种键盘的薄膜电路板结构。
背景技术：
键盘作为一种常见的输入装置，被广泛运用于电脑及各种不同的电子产品设备的 输入。随着电子产品的广泛使用，键盘作为人机交流的手段在整个系统中占有很重要的地 位。现有技术提供了很多种电脑键盘按键结构，现有的键盘的按键结构主要包括键帽、剪刀 脚、弹性体、聚酯薄膜、薄膜电路板、及背板，将弹性体安装于薄膜电路板上，通过按压键帽 使弹性体形变与薄膜电路板接触实现电路导通。现有的薄膜电路板按工艺可做成单层、双层或三层电路板结构，单层电路板结构 的稳定性较差，基本上不采用，因此一般采用双层或者三层电路板结构，其结构一般为设有 上层薄膜电路板、下层薄膜电路板、及在上下层薄膜电路板之间设置的隔板，该隔板具有电 绝缘作用，上层薄膜电路板及下层薄膜电路板对应按键位置设有相应的上层、下层导电接 触点，该隔板对应上层、下层导电接触点处设有一通孔，对按键施加压力时，上层导电接触 点通过通孔接触下层导电接触点形成导通，从而产生信号，现有的导电接触点设计均为一 表面积较大的圆形导电接触点，以对应弹性体或者其它按压接触的结构，在制作的过程中， 导电接触点容易收缩，使表面形成凹陷，影响导电接触点之间的电性导通，从而影响按键的 稳定性。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种键盘薄膜电路板结构，以减小导电接触点的变 形，从而保证导电接触点之间稳定的电性导通。为了实现上述目的，本实用新型提供一种键盘薄膜电路板结构，其包括上层薄膜 电路板、下层薄膜电路板、及设于上、下层薄膜电路板之间的隔板，上、下层薄膜电路板对应 隔板各设有对称的上、下导电接触点，隔板对应上、下导电接触点设有通孔，上、下导电接触 点分别包括一圆弧形的外围连线、及一中间连线，中间连线置于外围连线所围成的平面内， 中间连线一端与外围连线连接，另一端延伸穿过外围连线所围成平面的中心位置。所述上、下导电接触点均略呈3形。本实用新型的有益效果本实用新型将导电接触点设为连线结构，减小导电接触 点的面积，从而减小导电接触点的变形，从而保证导电接触点之间稳定的电性导通。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新 型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的 技术方案及其它有益效果显而易见。[0010]附图中，
图1为本实用新型键盘薄膜电路板结构的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的 优选实施例及其附图进行详细描述。如图1所示，本实用新型键盘薄膜电路板结构，其包括上层薄膜电路板2、下层薄 膜电路板4、及设于上、下层薄膜电路板2、4之间的隔板3，上、下层薄膜电路板2、4对应隔 板3各设有对称的上、下导电接触点22、42，隔板3对应上、下导电接触点22、42设有通孔 32。特别的，上、下导电接触点22、42分别包括一圆弧形的外围连线223、423、及一中 间连线222、422，中间连线222、422置于外围连线223、423所围成的平面内，中间连线222、 422 —端与外围连线223、423连接，另一端延伸穿过外围连线223、423所围成平面的中心位 置，本实施例中的上、下导电接触点22、42略呈3形，减少了导电接触点的表面积，有利于减 小变形，对按键施加压力时，上导电接触点22通过通孔32接触下导电接触点42形成导通， 从而产生信号。综上所述，本实用新型将导电接触点设为连线结构，减小导电接触点的面积，从而 减小导电接触点的变形，从而保证导电接触点之间稳定的电性导通。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和 技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权 利要求的保护范围。
权利要求1. 一种键盘薄膜电路板结构，其特征在于，包括上层薄膜电路板、下层薄膜电路板、 及设于上、下层薄膜电路板之间的隔板，上、下层薄膜电路板对应隔板各设有对称的上、下 导电接触点，隔板对应上、下导电接触点设有通孔，上、下导电接触点分别包括一圆弧形的 外围连线、及一中间连线，中间连线置于外围连线所围成的平面内，中间连线一端与外围连 线连接，另一端延伸穿过外围连线所围成平面的中心位置。
专利摘要本实用新型提供一种键盘薄膜电路板结构，其包括上层薄膜电路板、下层薄膜电路板、及设于上、下层薄膜电路板之间的隔板，上、下层薄膜电路板对应隔板各设有对称的上、下导电接触点，隔板对应上、下导电接触点设有通孔，上、下导电接触点分别包括一圆弧形的外围连线、及一中间连线，中间连线置于外围连线所围成的平面内，中间连线一端与外围连线连接，另一端延伸穿过外围连线所围成平面的中心位置。本实用新型将导电接触点设为连线结构，减小导电接触点的面积，从而减小导电接触点的变形，从而保证导电接触点之间稳定的电性导通。
文档编号H01H13/807GK201927521SQ20102061133
公开日2011年8月10日 申请日期2010年11月17日 优先权日2010年11月17日
发明者蓝添良 申请人:深圳市多精彩电子科技有限公司