电连接器组件的制作方法

文档序号:6980943阅读:150来源:国知局
专利名称:电连接器组件的制作方法
技术领域
电连接器组件
技术领域
本实用新型涉及一种电连接器组件,尤指一种用于电性连接一芯片模块至一电路板的电连接器组件。
背景技术
一种用于将一芯片模块电性连接至一电路板的平面栅格阵列电连接器组件,所述电连接器组件主要包括一电连接座、一吸取盖和一扣具。所述电连接座的中部设有导电区, 周边设有高于所述导电区表面的侧壁,所述导电区内容设有多个导电端子,且所述导电端子突出于所述导电区表面。所述吸取盖扣持于所述电连接座周边的所述侧壁的内侧。所述扣具包括围设于所述电连接座周围的一扣座及可活动连接于所述扣座的一压板。所述压板的中央位置设有一通孔,使所述芯片模块装入所述电连接座后其顶部能凸出于所述压板, 以便更好地散热。所述电连接器组件进行加工时将所述吸取盖扣持于所述电连接座上,将所述电连接座组接于所述电路板时,借助真空吸嘴定位于所述吸取盖而将所述吸取盖连同所述电连接座一同吸起,然后放置于所述电路板的既定位置,从而将所述电连接器组件组接于所述电路板上。现有的所述电连接器组件将所述吸取盖扣持于所述电连接座周边的所述侧壁的内侧,在将所述吸取盖自所述电连接座取下时,由于所述电连接座的所述导电区内的所述导电端子突出于所述导电区表面,所述吸取盖易碰撞到所述导电端子突出于所述导电区表面的部分,而使得所述导电端子的位置发生变动或碰伤所述导电端子。又由于所述压板的所述通孔的存在,在插设所述芯片模块之前,由于所述吸取盖已被去除,因而使所述电连接座暴露在外面,导致灰尘或其它杂物掉入所述电连接座的所述导电区内,从而造成所述导电端子与所述芯片模块接触不良或无法导通的情况,进而影响所述电连接器组件的电性导通功能。鉴于此,实有必要设计一种新的电连接器组件,以克服上述问题。
实用新型内容针对背景技术所面临的种种问题,本实用新型的目的在于提供一种便于提取吸取盖且能避免碰伤导电端子的电连接器组件。本实用新型的另一目的在于提供一种防止灰尘杂物进入电连接座内以影响电性导通的电连接器组件。为了实现上述目的,在本实用新型采用如下技术方案一种电连接器组件,其特征在于,包括一电连接座;一吸取盖,盖设于所述电连接座上,所述吸取盖开设有至少二卡槽;一扣具,包括一扣座位于所述电连接座下方,以及一压板枢接于所述扣座并位于所述吸取盖的上方,所述压板设有至少一通孔,所述卡槽显露于所述通孔;一保护盖,装设于所述压板上,所述保护盖的底面对应所述二卡槽设有二卡2/5页
扣,所述二卡扣进入所述通孔与所述二卡槽进行卡扣配合。与现有技术相比,本实用新型电连接器组件于所述扣具上装设所述保护盖,所述保护盖对应所述吸取盖的所述卡槽设有所述卡扣。在所述电连接器组件组装过程中,所述电连接座焊接于电路板上后,由于所述保护盖的所述卡扣扣持于所述吸取盖的所述卡槽, 打开所述扣具时,所述卡扣与所述卡槽配合提取所述吸取盖,使所述吸取盖与所述电连接座分离。在去除所述吸取盖时,不需使用专用的提取装置提取所述吸取盖,避免手工拾取所述吸取盖时碰撞到所述导电端子突出于所述导电区表面的部分,从而使所述导电端子的位置发生变动或碰伤所述导电端子;又由于所述保护盖装设于所述扣具的所述压板上,从而避免所述电连接座透过所述压板的所述通孔而暴露在外面,防止灰尘或其它杂物掉入所述电连接座的所述导电区,避免所述导电端子与所述芯片模块接触不良或无法导通的情况, 保证所述电连接器组件良好的电性导通功能。为便于贵审查委员能对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解,现结合实施例与附图作详细说明。

图1为本实用新型电连接器组件焊接于电路板后,吸取盖扣持于电连接座上且保护盖装设于压板上的立体示意图;图2为本实用新型电连接器组件焊接于电路板后的立体分解图;图3为本实用新型电连接器组件吸取盖扣持于电连接座上,压板上装设有保护盖扣合后的剖视图;图4为本实用新型电连接器组件驱动件枢接于扣座后的剖视图;图5为本实用新型电连接器组件组装过程中保护盖提取吸取盖后的剖视图;图6为本实用新型电连接器组件组装过程中去除吸取盖后的立体示意图;图7为本实用新型电连接器组件组装过程中芯片模块植入电连接座后扣合压板后,芯片模块被收容于保护盖与电连接座之间的示意图;图8为本实用新型电连接器组件组装过程中移除芯片模块后,将保护盖重新装设于压板后扣合扣具的立体示意图。
具体实施方式
的附图标号[0021]电连接座1导电区11侧壁12[0022]吸取盖2卡槽21吸取面22[0023]延伸部23扣具3扣座31[0024]侧墙311卡钩312压板32[0025]通孔321驱动件33固持部331[0026]施压部3311操作杆332手柄3321[0027]保护盖4卡扣41凹部42[0028]顶出部43结构槽431扣持部44[0029]芯片模块5电路板具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器组件作进一步说明。请参阅图1和图2,本实用新型电连接器组件主要包括一电连接座1,一吸取盖2、 一扣具3(未标号)以及一保护盖4,用于电性连接一芯片模块5(如图7所示)至一电路板 6上。所述电连接座1底部设有导电区11,周边设有高于所述导电区11表面的侧壁12。 所述导电区11内容设有多个导电端子(未图示),且所述导电端子(未图示)突出于所述导电区11的表面。所述吸取盖2盖设于所述电连接座1上,所述吸取盖2开设有二卡槽21。所述吸取盖2的中部设有光滑平整的吸取面22可供真空吸嘴进行吸取。所述卡槽21于所述吸取面22两侧相对设置。所述吸取盖2向下延伸有多个延伸部23,所述延伸部23用以扣持于所述电连接座1的所述侧壁12上。所述电连接座1远离所述电路板6的表面承载所述芯片模块5 (如图7所示),所述芯片模块5在去除所述吸取盖2后插设于所述电连接座1内。所述电连接座1借助所述导电端子(未图示)电性连接至所述电路板6而与所述电路板6实现电性连接,再借助所述导电端子(未图示)与所述芯片模块5的导电体的电性导接而最终实现所述芯片模块5 与所述电路板6的电性连接。所述扣具3包括一扣座31位于所述电连接座1下方,以及一压板32枢接于所述扣座31并位于所述吸取盖2的上方,所述压板32设有至少一通孔321,所述卡槽21显露于所述通孔321。所述扣具3进一步包括一驱动件33,所述驱动件33用于枢接所述扣座31 和所述压板32。所述扣座31自其底部向上延伸相对的二侧墙311,其中一所述侧墙311设置有用以卡持所述驱动件33的一卡钩312。所述压板32为一中空框体构造,其上中央位置设有一通孔321,使所述芯片模块5(如图7所示)装入所述电连接座1后其顶部能凸出于所述压板32,以更好的散热。所述驱动件33枢接于所述扣座31的另一端,并用以锁固所述压板32于所述扣座31上。所述驱动件33包括枢接于所述扣座31的一固持部331和自所述固持部331末端弯折延伸的一操作杆332。所述固持部331的中部凹设有与所述压板32 压合的一施压部3311,所述操作杆332的末端设置有向外弯折的一手柄3321。所述保护盖4装设于所述压板32上,所述保护盖4的底面对应所述二卡槽21设有二卡扣41,所述二卡扣41进入所述通孔321与所述二卡槽21进行卡扣配合,用以于所述电连接座1上提取所述吸取盖2。所述卡扣41与所述保护盖4 一体成型(在其他实施例中,所述卡扣41与所述保护盖4也可以分别独立成型,所述卡扣41粘贴固定于所述保护盖 4上)。所述保护盖4的底面向上形成一凹部42,所述通孔321位于所述凹部42的下方,所述凹部42的面积大于所述通孔321的面积,使所述凹部42能完全覆盖住所述通孔321。所述保护盖4于所述凹部42向下延伸设有一顶出部43,所述顶出部43与所述凹部42的至少三内侧面相连,所述顶出部43的自由侧面呈凹弧状。所述顶出部43由多个结构槽431构成,所述顶出部43位于所述电连接座1上方。所述芯片模块5 (如图7所示)插设入所述电连接座1后扣合所述压板32,所述顶出部43的凹弧状的自由侧面恰抵触于所述芯片模块 5的边缘侧。所述保护盖4向下设有多个扣持部44,所述扣持部44扣持于所述压板32上。 所述保护盖4的高度高于所述芯片模块5的顶面,使所述芯片模块5被收容于所述保护盖4与所述电连接座1之间。在其它实施例中,所述压板32上也可设有两个或两个以上的所述通孔321,这样可使得所述卡扣41分别进入对应的所述通孔321与所述卡槽21进行卡扣配合,用以于所述电连接座1上提取所述吸取盖2。所述电连接器组件在组装时,请参阅图3和图4,首先将所述吸取盖2的所述延伸部23扣持于所述电连接座1的所述侧壁12上,接着借助真空吸嘴定位于所述吸取盖2而将所述吸取盖2连同所述电连接座1 一同吸起,然后放置于所述电路板6的既定位置,从而将所述电连接器组件组接于所述电路板6上。将所述驱动件33的所述固持部331穿过用以枢接所述扣座31与所述驱动件33的枢接通道中,使得所述驱动件33在拨动所述操作杆 332的情况下也可以绕着所述扣座31与所述驱动件33枢接的一端旋转。其次,请参阅图5和图6,先籍由所述驱动件33的所述手柄3321将所述操作杆332 从所述卡钩312中释放出来并旋转至垂直位置,此时,所述保护盖4的所述卡扣41钩取所述吸取盖2,使所述吸取盖2与所述电连接座1分离,然后手动去除所述吸取盖2,这样就避免碰撞到所述导电端子(未图示)突出于所述电连接座1的所述导电区11表面的部分。接着,将所述芯片模块5放到所述电连接座1上,请参阅图1和图7,旋转所述压板 32按压于所述芯片模块5的周侧,然后将所述驱动件33旋转至水平位置,使得所述施压部 3311抵靠到所述压板32上,最后将所述驱动件33的所述操作杆332的末端卡持于所述扣座31的所述卡钩312上,这样,所述压板32被所述驱动件33压住,所述压板32进而紧压所述芯片模块5,所述芯片模块5就此被定位。此时,所述保护盖4底面一端的所述顶出部 43与所述芯片模块5发生干涉,使所述保护盖4相对的一侧自动弹出,然后手动将所述芯片模块5移除。最后,请参阅图6和图8,将所述保护盖4装设于所述扣具3的所述压板32上,这样既可保护所述导电端子(未图示)不受破坏,又可防止灰尘或其它杂物通过所述压板32 的所述通孔321掉入所述电连接座1的所述导电区11内。综上所述,本实用新型电连接器组件具有下列有益效果1.在插设所述芯片模块之前,由于所述电连接座中部设有导电区,所述导电区内容设有多个导电端子,且所述导电端子突出于所述导电区表面,要将所述吸取盖去除时,只需打开所述扣具,由于所述压板上装设有所述保护盖,所述保护盖的底面设置有与所述吸取盖的所述卡槽相对应的所述二卡扣,此时,所述卡扣钩取所述吸取盖,使所述吸取盖与所述电连接座分离,然后自所述压板内手动移除所述吸取盖,这样既节省了专用拾取工具,又可防止手工拾取所述吸取盖时碰撞到所述导电端子突出于所述导电区表面的部分,从而使得所述导电端子的位置发生变动或碰伤所述导电端子。2.在插设所述芯片模块之前,便将所述吸取盖去除,以致所述电连接座通过所述压板的所述通孔暴露在空气中,此时,由于所述扣具的所述压板上装设有所述保护盖,利用所述保护盖盖住所述通孔,这样可避免空气中的灰尘或其它杂物掉入所述电连接座的所述导电区,防止灰尘或其它杂物污染所述导电端子,从而当将所述芯片模块装设于所述电连接座上时,保证所述芯片模块与所述电连接座的良好接触,进而完善所述电连接器组件的功能。3.在插设所述芯片模块之前,便将所述吸取盖去除,以致所述电连接座通过所述压板的所述通孔暴露在空气中,此时,由于所述压板顶面装设有所述保护盖,利用所述保护盖盖住所述通孔,这样可防止导电物质从所述通孔掉入所述电连接座内部,从而避免所述芯片模块进行运作时,所述导电物质接通相邻的所述导电端子而发生短路,从而保证所述电连接座和所述芯片模块完好无损。4.由于所述保护盖底面的一端设有所述顶出部,当植入所述芯片模块后,所述保护盖与所述芯片模块发生干涉,使所述保护盖一侧自动弹出,简化了去除所述保护盖的工序,便于操作,提高了生产效率。上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明,但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围,凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更,均应属于本实用新型所涵盖专利范围。
权利要求1.一种电连接器组件,其特征在于,包括一电连接座;一吸取盖,盖设于所述电连接座上,所述吸取盖开设有至少二卡槽;一扣具,包括一扣座位于所述电连接座下方,以及一压板枢接于所述扣座并位于所述吸取盖的上方,所述压板设有至少一通孔,所述卡槽显露于所述通孔;一保护盖,装设于所述压板上,所述保护盖的底面对应所述二卡槽设有二卡扣,所述二卡扣进入所述通孔与所述二卡槽进行卡扣配合。
2.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于所述保护盖的底面向上形成一凹部,所述通孔位于所述凹部的下方。
3.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于所述凹部的面积大于所述通孔的面积。
4.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于所述凹部向下延伸设有一顶出部, 所述顶出部位于所述电连接座上方。
5.如权利要求4所述的电连接器组件,其特征在于所述顶出部与所述凹部的至少三内侧面相连。
6.如权利要求5所述的电连接器组件,其特征在于所述顶出部的自由侧面呈凹弧状。
7.如权利要求4所述的电连接器组件,其特征在于所述顶出部由多个结构槽构成。
8.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于所述保护盖向下设有多个扣持部, 所述扣持部扣持于所述压板上。
9.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于所述吸取盖具有一吸取面,所述卡槽于所述吸取面两侧相对设置。
10.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于所述吸取盖向下延伸有多个延伸部,所述延伸部用以扣持于所述电连接座上。
专利摘要本实用新型提供一种电连接器组件,包括一电连接座;一吸取盖,盖设于电连接座上,吸取盖开设有至少二卡槽;一扣具,包括一扣座位于电连接座下方,以及一压板枢接于扣座并位于吸取盖的上方,压板设有至少一通孔,卡槽显露于通孔;一保护盖,装设于压板上,保护盖的底面对应二卡槽设有二卡扣,二卡扣进入通孔与二卡槽进行卡扣配合。本实用新型电连接器组件通过于扣具上装设有一保护盖,保护盖底面设置有与吸取盖的卡槽配合的相对二卡扣,打开扣具时卡扣钩取吸取盖使吸取盖与电连接座分离,且保护盖装设于盖体上,能够避免灰尘或其它杂物通过盖体的通孔掉入电连接座内,保证电连接器组件良好的电性导通功能。
文档编号H01R12/51GK201937083SQ20102061127
公开日2011年8月17日 申请日期2010年11月15日 优先权日2010年11月15日
发明者李尧, 蔡尚儒, 袁延显 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司
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