专利名称：一种acf贴付设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于ACF (Anisotropic Conductive Film)贴付的设备。是为完成贴合柔性电路板(Flexible Printed Circuit)前期的必要制程。
背景技术：
ACF异方向性导电胶是一种用于电子元器件封装的导电胶，具有单向导电及胶合固定的功能。ACF使用时先将上膜撕去，将ACF胶膜贴付至基底的电极上，再把另一层PET底膜也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。 ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及IXD等线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。在这些生产过程中，所需设备的综合性能对封装质量及生产效率起到很关键的作用，控制好设备的制造成本也显得尤为重要，而ACF又是必不可少的导电连接材料，因而在生产过程中压贴ACF的设备的性能及可操作性就直接决定了生产效率和质量。
发明内容本实用新型的目的是提供一种ACF贴付过程中使用的具有高精度的设备。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种ACF贴付设备，包括以下几个独立的部分上流上单元搬送P/P、承载台机构、ACF贴付机构、基恩土画像处理器和中间上下单元搬送P/P ;所述基恩土画像处理器分别设在各个单元与PLC相连接,并具有自动校正功能；所述上流上单元搬送P/P位于承载台机构的前部位置，其包括真空吸嘴、气缸和电磁阀；所述承载台机构包括移动平台和平台真空电磁阀；所述ACF贴付机构包括压铸装置、送料装置和偏移检查机构，压铸装置位于贴付机构的中间位置，送料装置位于贴付机构的上部，偏移检查机构位于贴付机构的一侧；所述中间上下单元搬送P/P位于承载台机构的后部位置。本实用新型具有以下优点(1)设备具有良好的贴合精度，能提高ACF贴付的质量；(2)操作简单、效率高，节省人力资源及原材料用料；(3)能耗低，维修方便。本实用新型的设备在1C、RFID、触摸屏等封装行业有良好的应用前景。
图I是本实用新型设备画像处理器结构示意图。图2是本实用新型设备画像处理器动作示意图。图3是本实用新型设备切刀动作示意图。图4是本实用新型设备结构的动作示意图。
具体实施方式
[0012]
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。如图I所示①基恩土画像处理器分别设计在各个单元与PLC相连接。设备在自动运行过程中，承载台首先将玻璃送去对位置进行自动对位。在自动对位过程中如各个轴出现角度偏差，摄像头会自动将当前摄取到的数据传送至画像处理器处理，并计算出补正值发送至PLC处理，PLC处理完成后自动将计算出来的值发送命令至各轴驱动器，让使承载台自动移动至计算出来位置。②基恩士画像处理器还具备有自动校正功能，在刚完成组立的机械硬体方面，摄像头和承载台等的固定位会有一定的精度误差，调试过程中自动校正功能可以省去麻烦的人力计算操作界面的输入设定，使用基恩士画像处理器自动校正功能能自动搜寻计算出最佳中心点位置。再将计算出来的结果发送至PLC处理，pic处理后自动发送相应命令至各轴驱动器，让使各轴马达移动至相应位置。如图2所示在自动运行状态下，当玻璃第一个贴付位置贴好ACF后，承载台会自动移到下一个ACF贴付位置。压着机在贴付第二个ACF位置时，这时摄像会自动检测第一个贴付好的ACF。(也可以说是在压着第二颗的同时第一颗也正在检测)并以此类推检测完所有贴付完成的ACF。如在贴付中出现ACF反折，气泡等下现象，承载台会自动将玻璃排除 至待机位置并同时发出相应警报声等待玻璃取出。在没有异常的情况下承载台会移动移至排出位置。如图3所示在自动运行状态下，ACF切刀根据模组设定参数自动运行切取ACF，ACF切取长度可通过人机界面轻松设定完成，在切取ACF时，切刀可根据设定参数自动切取ACF贴膜而不切断ACF底膜。切刀精度可用专用切刀治具轻松调节完成。贴好ACF后设备根据设定参数自动撕去ACF底膜。此设计在从开始切取ACF到最后贴付完成动作为止，可实现不浪费，精度高达到一次性自动化贴合。如图4所示，本实用新型的设备包括以下独立的几个部分上流上单元搬送P/P、承载台机构、ACF贴付机构和中间上下单元搬送P/P。本实用新型ACF贴付设备的整体动作如下在自动运行模式下首先由上流上单元搬送P/P利用真空吸嘴吸取上单元传送给ACF单元的玻璃，当上流上单元搬送P/P在吸取到玻璃后控制真空的电磁阀会自动分辨出吸取玻璃后的参数反馈给PLC处理器处理，PLC处理后如果判断结果正是在吸着玻璃的情况下，会发送命令给电磁阀使吸着玻璃的气缸向右移动，当气缸向右移动到达设定位置时，气缸内部传感器自动感应并亮起感应到后的信号并将数据发至PLC，PLC接收到信号后，自动发送命令给承载台X轴。发送完命令后，X轴自动移动至玻璃承接位置，并会将现在位置的数据反馈给PLC，这时PLC会把下一个动作命令发送给承载台Z轴，Z轴接收到命令后自动上升到设定高度吸取玻璃，Z轴上升到吸取玻璃高度后，也会将相应数据反馈给PLC，PLC接收到命令后自动发送命令至承载台的平台真空控制电磁阀，使之吸取真空。承载台平台吸取真空后将动作完的数据反馈给PLC，PLC收到动作完成信号后自动发送命令至上流上单元搬送P/P气缸真空电磁阀，电磁阀收到命令后自动完成放真空动作，放真空动作完成数据再反馈给PLC后，PLC自动发送命令给ACF承载台Z轴、Y轴和X轴。Z轴、Y轴和X轴接收到命令后自动移动玻璃对位位置，移动至对位位置完成数据反馈给PLC后，PLC自动发送命令至画像处理器使之摄取当前玻璃两端的对位记号，摄取当前对位记号完成后，画像处理器将得到的数据自动处理，处理完成的结果自动传送至PLC，PLC收到信号自动发送命令至承载台，承载台接收命令完成后自动移动至ACF压着位置，再将现在位置数据反馈至PLC，PLC接后数据完成后再将下一步动作命令发送至压铸机马达，压铸机马达接收命令后压头开始对玻璃第一个ACF贴付位置下压。第一个贴付位置压着完成后，相应的命令再次反馈至PLC，PLC再次发送命令至承载台和ACF送料马达，承载台接收到命令后自动移至第二个ACF贴付位，送料马达接收命令后自动转动一个贴付距离长度后，压头开始下压贴付(以此类推)，第二个ACF贴付的同时，PLC会自动发送命令给ACF偏移检测机构，ACF偏移检测机构接收命令后自动检测贴付完成的ACF。玻璃上所有贴付位置贴付并检测完成后，ACF检测机构自动将数据发送至PLC，PLC接收信号完成后，自动将下一个动作命令发送至承载台。承载台接收命令后自动将玻璃送至排出位置，PLC接收到承载台到达排出位置的信号后，自动发送命令至承载台Z轴，使承载台Z轴上升至排出位置将玻璃递送至中间 上下单元搬送P/P处，Z轴上升至设定高度并放掉真空。PLC接到ACF承载台放掉真空的信号后，自动发送吸取真空的命令至上下单元搬送P/P，上下单元搬送P/P吸取真空后动作完成后，自动将数据反馈给PLC，PLC接收到反馈的数据后，自动发送命令至ACF承载台Z轴和中间上下单元搬送P/P，中间上下单元搬送P/P和承载台接收命令后，Z轴自动下降到设定高度、中间上下单元搬送P/P自动向下一单元方向移动。
权利要求1. 一种ACF贴付设备，其特征在于所述贴付设备包括以下几个独立的部分上流上单元搬送P/P、承载台机构、ACF贴付机构、基恩土画像处理器和中间上下单元搬送P/P ;所述基恩土画像处理器分别设在各个单元与PLC相连接，并具有自动校正功能；所述上流上单元搬送P/P位于承载台机构的前部位置，其包括真空吸嘴、气缸和电磁阀；所述承载台机构包括移动平台和平台真空电磁阀；所述ACF贴付机构包括压铸装置、送料装置和偏移检查机构，压铸装置位于贴付机构的中间位置，送料装置位于贴付机构的上部，偏移检查机构位于贴付机构的一侧；所述中间上下单元搬送P/P位于承载台机构的后部位置。
专利摘要本实用新型公开了一种ACF贴付设备，包括以下几个独立的部分上流上单元搬送P/P、承载台机构、ACF贴付机构、基恩土画像处理器和中间上下单元搬送P/P；所述基恩土画像处理器分别设在各个单元与PLC相连接；所述上流上单元搬送P/P位于承载台机构的前部位置，其包括真空吸嘴、气缸和电磁阀；所述承载台机构包括移动平台和平台真空电磁阀；所述ACF贴付机构包括压铸装置、送料装置和偏移检查机构，压铸装置位于贴付机构的中间位置，送料装置位于贴付机构的上部，偏移检查机构位于贴付机构的一侧；所述中间上下单元搬送P/P位于承载台机构的后部位置。本实用新型操作简单、效率高，节省人力资源及原材料用料。
文档编号H01R4/04GK202678701SQ201220282900
公开日2013年1月16日 申请日期2012年6月15日 优先权日2012年6月15日
发明者张伟, 樋渡正太郎, 高木知之, 佐藤光哉, 芹泽晴彦, 起多伸一, 小石原顺一, 三枝明彦, 小岛裕一, 白垣宪二, 板井伸树, 黄太州, 张景棠, 肖军, 邓保欢, 冉陈松, 刘丹, 雷川兰 申请人:宿迁亿泰自动化工程有限公司