专利名称：一种新型手机外贴ic卡及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种IC卡，尤其是一种手机外贴IC卡及其制作方法。
背景技术：
随着射频IC卡技术的发展，通过手机捆绑公交卡实现小额支付也就应运而生。如何将公交卡和手机捆绑在一起，目前中国移动等电信运营商采用的方式是将NFC(近距离通信)芯片与SIM卡融合，实现电子支付和数据下载等多种功能。这种方案需要攻克的难题包括如何让融合在手机SIM卡的芯片信号透过电池、金属外壳传出来，从而真正实现手机刷卡。而要实现手机NFC通信首先要用户更换SM卡，并在所有消费终端重新配置读卡器，目前每个读卡器的成本是3000元，而每个新型SIM卡的成本在50到100元；这种方案无疑对每个消费者或者商家是无法接受的；因此对于NFC方案的推广也形成了很大的阻力。
发明内容
本发明提供了一种手机外贴IC卡及其制作方法，将IC卡黏贴在手机表面，与手机形成一个整体，以实现小额支付的功能。实现本发明目的的一种手机外贴IC卡及其制作方法，包括黏贴在手机表面上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、PCB天线电路板和吸波材料层；PCB天线电路板上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。所述吸波材料层可以屏蔽手机的电磁干扰。所述吸波材料层的内侧设有一层粘结层，用于将IC卡黏贴在手机表面上。所述吸波材料层为铁氧体层。所述塑胶保护层与PCB天线电路板之间设有图案印刷层，用于设置美观的图案或广告宣传图案。所述PCB天线电路板上设有双面蚀刻的环形线圈，将双面的环形线圈进行串联，在所述环形线圈上焊接贴片电容，所述IC芯片焊接在串联好的环形线圈两端，从而形成射频集成电路。接贴片电容用来增强感应线圈的功率，从而提供IC卡的读写距离，减小IC卡天线电路板的形状大小。本发明的一种手机外贴IC卡的有益效果如下1、本发明携带方便只要手机在身边，随时随地就能够享受小额支付所带来的便捷。2、本发明的射频电路是采用有一定厚度的PCB天线电路板制成，能够在任何环境条件下使用；从而有效提升了 IC卡使用的广泛性和稳定性。3、本发明采用吸波材料(铁氧体)作为屏蔽材料，能够有效实现IC卡的抗金属和抗手机干扰的效果。
图1为本发明的一种手机外贴IC卡的结构示意图。
具体实施例方式如图1所示，本发明的一种手机外贴IC卡及其制作方法，包括黏贴在手机表面5上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层4、PCB天线电路板2和吸波材料层I ;PCB天线电路板2上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。所述吸波材料层I可以屏蔽手机的电磁干扰。所述吸波材料层I的内侧设有一层粘结层，用于将IC卡黏贴在手机表面5上。所述塑胶保护层4与PCB天线电路板2之间设有图案印刷层3，用于设置美观的图案或广告宣传图案。所述PCB天线电路板2上设有双面蚀刻的环形线圈，将双面的环形线圈进行串联，在所述环形线圈上焊接贴片电容，所述IC芯片焊接在串联好的环形线圈两端，从而形成射频集成电路。接贴片电容用来增强感应线圈的功率，从而提供IC卡的读写距离，减小IC卡天线电路板的形状大小。可根据实际需要选择相应厚度的吸波材料层1，并将其裁切成所需要的形状，可以是方形、矩形或圆形。图案印刷层3使用PET、PE、PVC或铜版纸印刷所需要的图案。将吸波材料层1、PCB天线电路板2和印刷图案层3通过胶水或不干胶黏合在一起，形成一个整体；例如进行滴胶。本发明的一种手机外贴IC卡，只需将IC卡黏贴在手机表面既可实现小额支付的功能；这样既解决了因受手机电磁波和金属外壳干扰的读卡问题，同时消费者并不需要更换手机中的任何配件，消费终端也不需要对读卡器进行重新配置；并且这种手机外贴IC卡制作工艺简单，本身体积比普通的钥匙坠卡和手机挂饰卡小，不会影响到手机的外观，而且携带方便，只要携带手机就能够在任何场合实现小额支付。上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本发明技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
权利要求
1.一种新型手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于包括黏贴在手机表面上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、PCB天线电路板和吸波材料层；所述PCB天线电路板上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。
2.根据权利要求1所述的新型手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于所述吸波材料层的内侧设有一层粘结层。
3.根据权利要求1所述的新型手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于所述吸波材料层为铁氧体层。
4.根据权利要求1-3任一所述的新型手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于所述塑胶保护层与PCB天线电路板之间设有图案印刷层。
5.根据权利要求1-3任一所述的新型手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于所述PCB天线电路板上设有双面蚀刻的环形线圈，将双面的环形线圈进行串联，在所述环形线圈上焊接贴片电容，所述IC芯片焊接在串联好的环形线圈两端。
6.根据权利要求4所述的新型手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于所述PCB天线电路板上设有双面蚀刻的环形线圈，将双面的环形线圈进行串联，在所述环形线圈上焊接贴片电容，所述IC芯片焊接在串联好的环形线圈两端。
全文摘要
本发明提供了一种黏贴在手机表面，与手机形成一个整体，以实现小额支付的功能手机外贴IC卡，包括黏贴在手机表面上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、PCB天线电路板和吸波材料层；PCB天线电路板上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。本发明的一种手机外贴IC卡，携带方便只要手机在身边，随时随地就能够享受小额支付所带来的便捷；射频电路是采用有一定厚度的PCB电路板制成，能够在任何环境条件下使用；从而有效提升了IC卡使用的广泛性和稳定性；采用吸波材料层作为屏蔽材料，能够有效实现IC卡的抗金属和抗手机干扰的效果。
文档编号G06K19/077GK103034895SQ201110303839
公开日2013年4月10日 申请日期2011年10月10日 优先权日2011年10月10日
发明者汤远华 申请人:北京意诚信通智能卡股份有限公司